DE3412129C2 - - Google Patents

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DE3412129C2
DE3412129C2 DE19843412129 DE3412129A DE3412129C2 DE 3412129 C2 DE3412129 C2 DE 3412129C2 DE 19843412129 DE19843412129 DE 19843412129 DE 3412129 A DE3412129 A DE 3412129A DE 3412129 C2 DE3412129 C2 DE 3412129C2
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DE
Germany
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socket
circuit board
front plate
extension
printed circuit
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Application number
DE19843412129
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DE3412129A1 (de
Inventor
Helmut Dipl.-Ing. Schmider (Fh), 7146 Tamm, De
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Alcatel Lucent Deutschland AG
Original Assignee
Standard Elektrik Lorenz AG
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20545Natural convection of gaseous coolant; Heat transfer by conduction from electronic boards

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine einschiebbare Baugruppe nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Eine derartige Baugruppe ist in der DE 81 08 938 U1 beschrieben, wobei eine mit Halbleiter-Bauelementen bestückte Leiterplatte in einem abschirmenden Gehäuse untergebracht ist, dessen stirnseitige Frontplatte mit Kühlrippen ausgerüstet ist. Von den thermisch belasteten Bauelementen führen Wärmeleitstäbe zu der Frontplatte. Jedes Bauelement ist auf der Unterseite einer Keramikplatte, deren Oberseite flächig an einem Wärmeleitstab anliegt, angeordnet, und wird mittels eines U-förmigen Federbügels am Stab gehalten.
Aus der DD 1 56 110 ist eine ähnliche Kühlanordnung bekannt, bei der mehrere hintereinander auf einer Leiterplatte angebrachte Bauelemente von einem parallel zur Leiterplatte verlaufenden, als Wärmerohr ausgebildeten Wärmeleiter mit rechteckigem Querschnitt überdeckt werden. Jedes Bauelement ist durch ein eingefügtes, passendes Zwischenstück mit dem Wärmeleiter thermisch gekoppelt und durch eine umfassende Bügelfeder verbunden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einer Bau­ gruppe nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 unter Aus­ nutzung der von der Fassung des integrierten Schalt­ kreises vorgegebenen Möglichkeit eine einfache Befesti­ gung mit gutem Wärmeübergang vom Schaltkreis zur Front­ platte zu schaffen. Gelöst wird diese Aufgabe durch die im Kennzeichen des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale. Der Vorteil dieser Konstruktion liegt einmal im direkten Wärmeübergang vom Ansatz zur Frontplatte ohne Zwischen­ lagen und zum anderen darin, daß alle zusätzlichen Be­ festigungselemente bei der Schaltkreisanbringung ent­ fallen. Auch die Verwendung einer Wärmepaste ist über­ flüssig, da der thermische Kontakt zwischen Schaltkreis und der geschliffenen Fläche auf dem Ansatz ausreicht. Eine zusätzliche Kühlung wird entsprechend einer Weiter­ bildung dadurch erreicht, daß der Ansatz auf der ande­ ren Breitseite mit Kühlrippen versehen ist.
Die Erfindung wird anhand eines Ausführungsbeispieles beschrieben, das in der zugehörigen Zeichnung darge­ stellt ist. Darin zeigt:
Fig. 1 eine steckbare Leiterplatten-Baugruppe mit als Kühlkörper gestalteter Frontplatte, von einer Seite gesehen, in Teilansicht;
Fig. 2 eine Draufsicht auf die Anordnung nach Fig. 1, zum Teil geschnitten und zum Teil abgebrochen;
Fig. 3 die Anordnung nach Fig. 1 von der anderen Seite gesehen, teilweise abgebrochen und ohne Leiter­ platte.
Die in den Fig. 1 bis 3 gezeigte Baugruppe besteht im wesentlichen aus der Frontplatte 1 und der Leiterplatte 2 sowie einem hochintegrierten Schaltkreis 13. An der Leiterplatte 2, die mit nicht dargestellten elektrischen Bauelementen bestückt ist und zum Einschieben in einen Baugruppenträger vorgesehen ist, ist an der Vorderkante die Frontplatte 1 befestigt, die als Kühlkörper gestal­ tet ist. Die Frontplatte 1 wird von einem länglichen, flachen, rechteckigen Körper gebildet, dessen Länge der Höhe des Baugruppenträgers angepaßt ist. Auf ihrer Außenseite ist die Frontplatte 1 im mittleren Bereich mit einer größeren Anzahl senkrecht zu ihr stehender, prismatischer Säulen 5 versehen, die in mehreren Reihen nahe beieinander stehen und die Wärmeabstrahlfläche ver­ größern. Nahe ihren beiden Enden ist je ein Zughaken 4 an der Frontplatte 1 angeformt, von denen in Fig. 1 nur der eine zu sehen ist.
Auf der Innenseite der Frontplatte 1 sind einige Be­ festigungsaugen 3 mit Gewindelöchern für die Anbringung der Leiterplatte angeformt, sowie in der Mitte ein größerer zungenförmiger Ansatz 6 als Aufnahme für die Fassung 11 mit dem hochintegrierten Schaltkreis 13. Die eine in Fig. 1 sichtbare Seite des Ansatzes 6 kann mit Kühlrippen 7 versehen sein, während die andere Seite ei­ ne plangeschliffene Fläche 10 aufweist, die in Fig. 3 sichtbar ist und die thermische Kontaktfläche für den Schaltkreis 13 darstellt, dessen Fassung hier nur strichpunktiert angedeutet ist. Am überstehenden Ende des Ansatzes 6 ist ein weiteres Befestigungsauge 14 zum Anschrauben der Leiterplatte, die in Fig. 3 weggelassen ist, angeordnet.
Die Fig. 1 und 3 lassen außerdem erkennen, daß an der einen Schmalseite des Ansatzes 6 zwei kleine rechteckige Nasen 8 und an der gegenüberliegenden Schmalseite zwei kleine Stifte 9 angeformt sind. Größe und Abstand dieser Nasen 8 und Stifte 9 sind auf eine handelsübliche Fas­ sung 11 für den Schaltkreis 13 abgestimmt. Die Fassung ist ein quaderförmiger Körper mit quadratischem Grund­ riß, aus dessen einer größflächigen Seite Anschlußstifte 12 hervorstehen, mit denen die Fassung in die Leiter­ platte 2 eingelötet ist, was aus Fig. 2 ersichtlich ist. Die gegenüberliegende Seite enthält eine Aufnahme für den Schaltkreis. In zwei Ecken dieser Seite sind säulen­ artige Vorsprünge angeordnet, die Löcher für die Stifte 9 enthalten, während in den anderen beiden Ecken ein schwenkbarer Klemmbügel 16 aus Draht gelagert ist.
Die Montage erfolgt so, daß die Fassung 11 in die Lei­ terplatte 2 gelötet wird. Dann wird der Schaltkreis 13, gegebenenfalls mit einer elastischen Zwischenlage, in die Fassung eingefügt, worauf die Frontplatte 1 so an der Leiterplatte 2 angesetzt wird, daß die beiden Stifte 9 am Ansatz 6 in die entsprechenden Löcher der Fassung 11 einfahren, was durch geringes Verschieben geschieht. Anschließend wird der Klemmbügel 16 hinter die Nasen 8 des Ansatzes 6 geschwenkt, so daß eine kraft- und form­ schlüssige Verbindung zwischen Fassung 11 und Ansatz 6 entsteht. Dabei erfolgt auch eine gute, unter Druck stehende, flächige Berührung zwischen dem Schaltkreis 13 und der geschliffenen Fläche 10 des Ansatzes 6. Hernach wird die Leiterplatte 2 noch mittels Schrauben 15 mit den Befestigungsaugen 3 und 14 der Frontplatte 1 ver­ bunden.
Die Frontplatte 1 ist mit allen Ansätzen 3 bis 6, 8, 9 und 14 einstückig aus einer Aluminiumlegierung herge­ stellt.

Claims (3)

1. Baugruppe zum Einschieben in Baugruppenträger, insbesondere der Nachrichtentechnik, mit einer Leiterplatte, einer daran befestigten, als Kühlkörper ausgebildeten Frontplatte und einer Anordnung zur Wärmeableitung von thermisch belasteten, flächigen, elektrischen Bauelementen, dadurch gekennzeichnet, daß an der Rückseite der Frontplatte (1) ein zungenartiger Ansatz (6) mit einer ebenen Fläche (10) auf der einen Breitseite angeformt ist, auf welcher das Bauelement (13) mittels einer bekannten, an die Leiterplatte (2) gelöteten Fassung (11) aufgespannt ist, wobei die Fassung auf zwei an der einen Schmalseite des Ansatzes (6) angespritzte Stifte (9) gehängt und an der gegenüberliegenden Schmalseite hinter angeformten Nasen (8) mittels eines Klemmbügels (16) der Fassung (11) verriegelt ist.
2. Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Fläche (10) auf dem Ansatz (6) geschliffen ist.
3. Baugruppe nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Ansatz (6) auf der dem Schaltkreis (13) abge­ wandten Breitseite mit Kühlrippen (7) versehen ist.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19952768A1 (de) * 1999-11-02 2001-05-31 Wincor Nixdorf Gmbh & Co Kg Vorrichtung zum thermischen Verbinden eines elektronischen Bauelementes mit einem Kühlkörper
DE4218419C2 (de) * 1992-06-04 2001-10-11 Philips Corp Intellectual Pty Leiterplatte mit einem plattenförmigen Metallkern
DE10161536A1 (de) * 2001-12-10 2003-06-26 Motion Ges Fuer Antriebstechni Schaltungsanordnung

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3736271A1 (de) * 1987-10-27 1989-05-11 Philips Patentverwaltung Geraeteeinsatz fuer baugruppentraeger der nachrichtentechnik
DE3927755C2 (de) * 1989-08-23 1997-09-11 Sel Alcatel Ag Wärmeableitvorrichtung für elektrische Bauelemente

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1964300U (de) * 1964-08-12 1967-07-20 Telefunken Patent Fassung fuer einen metallgekapselten transistor.
DD156110A1 (de) * 1981-02-02 1982-07-28 Harald Naumann Kuehlanordnung fuer elektronische bauelemente
DE8108938U1 (de) * 1981-03-26 1981-08-06 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Baueinheit für Geräte der Nachrichtentechnik

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4218419C2 (de) * 1992-06-04 2001-10-11 Philips Corp Intellectual Pty Leiterplatte mit einem plattenförmigen Metallkern
DE19952768A1 (de) * 1999-11-02 2001-05-31 Wincor Nixdorf Gmbh & Co Kg Vorrichtung zum thermischen Verbinden eines elektronischen Bauelementes mit einem Kühlkörper
DE10161536A1 (de) * 2001-12-10 2003-06-26 Motion Ges Fuer Antriebstechni Schaltungsanordnung
DE10161536B4 (de) * 2001-12-10 2005-06-23 e-motion Gesellschaft für Antriebstechnik mbH Schaltungsanordnung

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