DE8108938U1

DE8108938U1 - Baueinheit für Geräte der Nachrichtentechnik

Info

Publication number: DE8108938U1
Application number: DE19818108938
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1981-03-26
Filing date: 1981-03-26
Publication date: 1981-08-06

Description

SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Unser Zeichen Berlin und. München VPA gf^ 6 4 4 6 OE

\ 5 Baueinheit für Geräte der Nachrichtentechnik

I Die Neuerung bezieht sich auf eine Baueinheit für Geräte

I der Nachrichtentechnik, die sich in einem elektromagne-

\ tische Felder abschirmenden Gehäuse befindet, insbeson-

I 10 dere Baueinheit in flacher Bauweise, bestückt mit Schal-

? tungsplatten nach Art der gedruckten Schaltungen, auf

'^: der thermisch hoch beanspruchte Halbleiter-Bauelemente

I liegen, die über Wärmeleitstäbe mit einer außerhalb des Gehäuses angeordneten Kühlfläche verbunden sind.

i 15

I Bei Steckeinschüben für die Nachrichtentechnik, insbe-S sondere solchen, die wegen hochfrequenztechnischer An-

I wendung vollkommen abgeschirmt sein müssen, ist es I schwierig, die Verlustwärme von relativ kleinen HaIb-

I 20 leiterbauelementen, insbesondere integrierten Schal-

Ij tungen, die wegen der Packungsdichte relativ große

\ Verlustwärme erzeugen, abzuführen.¹ Eine innere Konvektion ist bei solchen relativ kleinen Baueinheiten sehr kompliziert oder überhaupt unmöglich wegen der Ver-25 staubungsgefahr.

I Der Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, die Abführung

der Wärme unter den oben geschilderten Umständen zu ermöglichen. Diese Aufgabe wird gemäß der Neuerung da-

30 durch gelöst, daß bei einer integrierten Schaltung als Halbleiterbauelement, die auf der Unterseite einer Keramikplatte angeordnet ist, der Wärmeleitstab mit einer größeren Fläche auf der Oberseite der Keramikplatte aufliegt und dort mittels eines Feder-Clips gehalten wird»

35 der U-förmig geschaltet ist und an seinen Seitenwangen mittels isolierender Zwischenlagen mit nutförmigen Ausfräsungen die Ränder der Keramikplatte umgreift. Gz 1 PhI / 26.3.1981

-z- VPA 81 S 6 t Ί 6 QE ί

Weitere Verbesserungen der Neuerung befinden sich in den \ Unteransprüchen. |

i Nachstehend wird die Neuerung näher erläutert. J

Die Figur 1 zeigt dabei eine abgeschirmte Hochfrequenz- ;j baugruppe, die mit einer Schaltungsplatte bestückt ist,

welche wärmeerzeugende Bauelemente trägt. '

Die Figur 2 zeigt einen Ausschnitt, der die Wärmeübertragung von einem Einzelbauelement auf einen Wärmeleitstab zeigt.

Das Gehäuse der integrierten Schaltung (IC mit 64-pol.

PIN-PACK-Gehäuse) besteht aus einer 2 mm dicken Keramikplatte 1 (27x27 mm). Auf der Unterseite (im eingebauten Zustand der Leiterplatte 15 zugewandten Seite) der Keramikplatte ist im Zentrum der eigentliche Chip einlegiert und mit einer Abdeckkappe 2 versehen. Leiterbahnen führen auf der Unterseite zu den 64-Anschlußstiften 3 des ICs, welche im 1/10 -Raster in einer Zweierreihe um den Chip angeordnet sind. Als Kontaktfläche zur Wärmeableitung dient das Zentrum der Keramikplatte 1 auf der Oberseite. Die Größe der Kontaktfläche wird durch die Lage der Anschlußstifte 3, welche mit der Oberseite der Keramikplatte 1 abschließen, begrenzt.

Zwischen IC-Gehäuse 4 und der mit einem Rippenkühlkörper ■ 12 versehenen Stirnwand 5 des HF-Einschubes liegt ein \ Wärmeleitstab 6 aus Aluminium als wärmeleitendes Medium. Dabei ist die Stirnfläche des WärmeleitStabes mit der Stirnwand des HF-Einschubes verschraubt (7). Auf der Oberseite der Keramikplatte 1 liegt der Wärmeleitstab 6 mit einer Fläche 8 auf.

- 3 - VPA 81 β ⁶ * * '

um eine sichere und flächige Berührung zwischen Wärmelei t stab, und Keramikplatte zu erreichen, sind folgende Maßnahmen getroffen:

1. Der Wärmeleitstab muß an der Kontaktfläche bestimmte Bedingungen an die Ebenheit und Rauheit erfüllen.

2. Die Keramikplatte und der Wärmeleitstab werden mit einem Federbügel 9 zusammengepreßt.

3. Nach Montage des WänaeleitStabes im HF-Einschub sowie des ICs und des Federbügels wird das IC im Schwallbad in die Leiterplatte 13 eingelötet und somit in seiner Lage fixiert.

Der Federbügel 9 greift an der Keramikplatte mit elektrisch isolierenden Teilen 10 an, um eine Kurzschlußgefahr an den Anschlußstiften zu vermeiden. Diese Isolierteile bestehen im Ausführungsbeispiel aus mit einer Nut versehenen Epoxidharz-Plättchen.

Zur Lagesicherung des Federbügels dient eine Rastvorrichtung 11, welche aus einem Rundbuckel im Federbügel 9 und einer Zentrierbohrung in dem Wärmeleitstab 6 besteht.

2 Figuren

3 Schutzansprüche

Claims

fi o r ρ • P · O - 4 - VPA , Schutzansprüche 81G 6 1J 4 6 DE

1. Baueinheit für Geräte der Nachrichtentechnik, die sich in einem elektromagnetische Felder abschirmenden Gehäuse befindet, insbesondere Baueinheit in flacher Bauweise, bestückt mit Schaltungsplatten nach Art der gedruckten Schaltungen, auf der thermisch hoch beanspruchte Halbleiter-Bauelemente liegen, die über Wärmeleitstäbe mit einer außerhalb des Gehäuses angeordneten Kühlfläche verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß bei einer integrierten Schaltung als Halbleiterbauelement, die auf der Unterseite einer Keramikplatte angeordnet ist, der Wärmeleitstab (6) mit einer größeren Fläche auf der Oberseite der Keramikplatte (1) aufliegt und dort mittels eines Feder-Clips (9) gehalten wird, der U-förmig gestaltet ist und an seinen Seitenwangen mittels isolierender Zwischenlagen (10) mit nutförmigen Ausfräsungen die Ränder der Keramikplatte umgreift.

2. Baueinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeleitstäbe (6) parallel zur Schaltungsplatte (13) und damit parallel zur Keramikplatte (1) liegen und zur mit einem Kühlkörper (12) versehenen Frontplatte (7) führen.

3. Baueinheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Federbügel die Form eines am Mittelschenkel durchgebogenen U und dort eine Rastwarze (11) hat, die in eine entsprechende Vertiefung des Wärmeleitstabes (6) zentrierend eingreift.