WO2001033629A3 - Vorrichtung zum thermischen verbinden eines elektronischen bauelementes mit einem kühlkörper - Google Patents

Vorrichtung zum thermischen verbinden eines elektronischen bauelementes mit einem kühlkörper Download PDF

Info

Publication number
WO2001033629A3
WO2001033629A3 PCT/DE2000/003713 DE0003713W WO0133629A3 WO 2001033629 A3 WO2001033629 A3 WO 2001033629A3 DE 0003713 W DE0003713 W DE 0003713W WO 0133629 A3 WO0133629 A3 WO 0133629A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic component
thermal coupling
cooling element
contact area
heat
Prior art date
Application number
PCT/DE2000/003713
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2001033629A2 (de
Inventor
Guenter Baitz
Nikolic Zdravko
Original Assignee
Wincor Nixdorf Gmbh & Co Kg
Guenter Baitz
Nikolic Zdravko
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wincor Nixdorf Gmbh & Co Kg, Guenter Baitz, Nikolic Zdravko filed Critical Wincor Nixdorf Gmbh & Co Kg
Publication of WO2001033629A2 publication Critical patent/WO2001033629A2/de
Publication of WO2001033629A3 publication Critical patent/WO2001033629A3/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Eine Vorrichtung zum thermischen Verbinden eines auf einer Trägerfläche (12, 50) aufliegenden elektronischen Bauelementes (10) mit einem Kühlkörper (18), umfasst ein Wärmeleitelement (16), das mit einer ersten Kontaktfläche (22) durch Spannmittel (30; 48) gegen eine Wärmeabgabefläche (14) des Bauelementes (10) spannbar ist und das eine zur ersten Kontaktfläche (22) im wesentlichen senkrechte, gegen eine Wärmeaufnahmefläche (28) des Kühlkörpers (18) spannbare zweite Kontaktfläche (26) hat.
PCT/DE2000/003713 1999-11-02 2000-10-21 Vorrichtung zum thermischen verbinden eines elektronischen bauelementes mit einem kühlkörper WO2001033629A2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19952768.7 1999-11-02
DE1999152768 DE19952768A1 (de) 1999-11-02 1999-11-02 Vorrichtung zum thermischen Verbinden eines elektronischen Bauelementes mit einem Kühlkörper

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2001033629A2 WO2001033629A2 (de) 2001-05-10
WO2001033629A3 true WO2001033629A3 (de) 2002-02-14

Family

ID=7927691

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE2000/003713 WO2001033629A2 (de) 1999-11-02 2000-10-21 Vorrichtung zum thermischen verbinden eines elektronischen bauelementes mit einem kühlkörper

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE19952768A1 (de)
WO (1) WO2001033629A2 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20307472U1 (de) 2003-05-14 2003-08-14 Richard Wöhr GmbH, 75339 Höfen Einheit zum Kühlen von Gehäusen und Schaltschränken mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmeleitrohren

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8108938U1 (de) * 1981-03-26 1981-08-06 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Baueinheit für Geräte der Nachrichtentechnik
DE3412129A1 (de) * 1984-03-31 1985-10-10 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Einschiebbare baugruppe
DE3614086A1 (de) * 1985-04-26 1986-10-30 Sgs Microelettronica S.P.A., Catania Vorrichtung und verfahren zur thermischen kopplung einer halbleiter-baueinheit mit einer kuehlplatte und zur elektrischen kopplung mit einer schaltungsplatte
US4710852A (en) * 1986-09-26 1987-12-01 General Motors Corporation Spring retainer for encapsulated semiconductor device
DE3927755A1 (de) * 1989-08-23 1991-02-28 Standard Elektrik Lorenz Ag Waermeableitvorrichtung fuer elektrische bauelemente
US5068764A (en) * 1990-03-05 1991-11-26 Thermalloy Incorporated Electronic device package mounting assembly
DE4106185A1 (de) * 1991-02-27 1992-09-03 Standard Elektrik Lorenz Ag Kuehlvorrichtung fuer elektronische einrichtungen
US5373099A (en) * 1992-01-28 1994-12-13 Alcatel Converters Fixing device for fixing electronic component against a wall of a heatsink
US5466970A (en) * 1992-08-24 1995-11-14 Thermalloy, Inc. Hooked spring clip
EP0751563A2 (de) * 1995-06-30 1997-01-02 Siemens Aktiengesellschaft Einrichtung zum Halten eines elektrischen Bauelements an einem Trägerteil

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8221756U1 (de) * 1982-07-30 1982-11-04 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Einrichtung zur Wärmeableitung von thermisch belasteten flächigen Bauelementen der Nachrichtentechnik
GB2173349B (en) * 1985-03-29 1988-12-07 Gec Avionics Electric circuit module arrangement
DE4339786C5 (de) * 1993-11-18 2004-02-05 Emi-Tec Elektronische Materialien Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Anordung zur Wärmeableitung

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8108938U1 (de) * 1981-03-26 1981-08-06 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Baueinheit für Geräte der Nachrichtentechnik
DE3412129A1 (de) * 1984-03-31 1985-10-10 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Einschiebbare baugruppe
DE3614086A1 (de) * 1985-04-26 1986-10-30 Sgs Microelettronica S.P.A., Catania Vorrichtung und verfahren zur thermischen kopplung einer halbleiter-baueinheit mit einer kuehlplatte und zur elektrischen kopplung mit einer schaltungsplatte
US4710852A (en) * 1986-09-26 1987-12-01 General Motors Corporation Spring retainer for encapsulated semiconductor device
DE3927755A1 (de) * 1989-08-23 1991-02-28 Standard Elektrik Lorenz Ag Waermeableitvorrichtung fuer elektrische bauelemente
US5068764A (en) * 1990-03-05 1991-11-26 Thermalloy Incorporated Electronic device package mounting assembly
DE4106185A1 (de) * 1991-02-27 1992-09-03 Standard Elektrik Lorenz Ag Kuehlvorrichtung fuer elektronische einrichtungen
US5373099A (en) * 1992-01-28 1994-12-13 Alcatel Converters Fixing device for fixing electronic component against a wall of a heatsink
US5466970A (en) * 1992-08-24 1995-11-14 Thermalloy, Inc. Hooked spring clip
EP0751563A2 (de) * 1995-06-30 1997-01-02 Siemens Aktiengesellschaft Einrichtung zum Halten eines elektrischen Bauelements an einem Trägerteil

Also Published As

Publication number Publication date
WO2001033629A2 (de) 2001-05-10
DE19952768A1 (de) 2001-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2004003713A3 (en) Cooling unit for cooling heat generating component
EP0874399A4 (de)
DK0654819T3 (da) Fremgangsmåde til fremstilling af en anordning til varmeafledning
WO2006029265A3 (en) Liquid cooled heat sink with cold plate retention mechanism
TW355913B (en) Heat conductive substrate mounted in PC board hole for transferring heat from IC to heat sink
WO2003043081A3 (en) An electronic assembly having a wetting layer on a thermally conductive heat spreader
WO2005018291A3 (en) Thermally enhanced electronic module with self-aligning heat sink
CA2209326A1 (en) Apparatus for heating and cooling an electronic device
CA2233481A1 (en) Integrated circuit device cooling structure
WO2003034467A3 (de) Leistungshalbleitermodul
WO2005054953A3 (en) Holding device for an optical element in an objective
AU3022599A (en) Thermoelectric cooling device using heat pipe for conducting and radiating
CA2326093A1 (en) Wafer holder for semiconductor manufacturing apparatus
EP0853358A3 (de) Halbleiterlaserbaustein mit verbessertem metallischem Substrat auf einem Peltierelement
WO2002008660A3 (en) Heat exchanger having silicon nitride substrate for mounting high power electronic components
EP0777275A3 (de) Halbleitermodul mit Kühlkörper
WO2000019734A3 (en) A thermal connector for joining mobile electronic devices to docking stations
FR2779867B1 (fr) Structure de montage et procede de montage d'un dispositif a semi-conducteur
MY122678A (en) A method of constructing an electronic assembly having an indium thermal couple and an electronic assembly having an indium thermal couple
EP1261027A3 (de) Elektronikbauteil mit Kondensationsschutzstruktur
EP1024045A3 (de) Aufhängung für Kühler
HK1087302A1 (en) Electronic device comprising secure heat dissipation
WO2001033629A3 (de) Vorrichtung zum thermischen verbinden eines elektronischen bauelementes mit einem kühlkörper
IT1311257B1 (it) Procedimento e dispositivo per il condizionamento termico dicomponenti elettronici.
EP1037518A3 (de) Kühlkörper für eine Leiterplatte

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
AK Designated states

Kind code of ref document: A3

Designated state(s): US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A3

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

122 Ep: pct application non-entry in european phase