WO2003034467A3 - Leistungshalbleitermodul - Google Patents

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Abstract

Das Leistungshalbleitermodul (1) umfasst mindestens ein Substrat (2), auf dem sich ein oder mehrere Halbleiterbauelemente (6, 7, 8) befinden, und eine auf das Substrat (2) einwirkende Anpressvorrichtung (40). Die Anpressvorrichtung (40) dient dazu, das Substrat (2) im montierten Zustand an ein Kühlelement (30) anzupressen, um betriebsbedingt entstehende Verlustwärme der Halbleiterbauelemente abzuführen. Die Anpressvorrichtung (40) ist durch ein Modulgehäuse (10) mit einem oder mehreren federelastischen Bereichen (16, 17, 15 18, 19) gebildet.
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