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Bezeichnung: Verfahren zum Halten elektronischer
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Kleinteile Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Halten und Aufbewahren
von elektronischen Kleinteilen zur Verwendung in einer elektronischen Einrichtung,
wie einem Computer o. dergl. z.B. von Chipkondensatoren, Keramikkondensatoren, Widerständen,
flachgepackten ICs usw.
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Da die vorgenannten elektronischen Kleinteile wie Chipkondensatoren
und Keramikkondensatoren hauptsächlich in Computeranwendungen verwendet werden,
werden sie in riesen Mengen, nämlich in der Größenordnung von 100en von Millionen
zu bestimmter Zeit benötigt. Demgemäß hat die Industrie einen Weg gesucht, um eine
solche sehr große Zahl von winzigen Teilen zu verpacken und aufzubewahren. Neuerdings
wird ein Streifen eines Bandes, der im allgemeinen als Trägerband bezeichnet wird
verwendet, um solche kleindimensionierten elektronischen Teile aufzunehmen, wobei
das Band, das die Teile trägt, auf einer Spule aufgewickelt wird.
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Genauer gesagt, wurde ein Streifen eines Trägerbandes verwendet, der
Aussparungen von vorgegebener Dimension und Kettenradlöcher in regelmäßigen Abständen
aufwies,
im allgemeinen verwendet, um die kleindimensionierten elektronischen Teile in den
Aussparungen aufzunehmen und das Band auf einer Spule aufzuwickeln. Das Band bestand
aus Papier oder Kunststoff.
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Wenn die Teile, die im oben beschriebenen Band aufgenommen sind verwendet
werden sollen, wurde das Band von der Spule abgewickelt und die Teile wurden vom
Band durch Absaugen oder andere Verfahren abgenommen. Im allgemeinen werden die
elektronischen Teile dieser Art durch Löten sicher befestigt, nachdem sie vorher
provisorisch mit Klebstoff angebracht worden sind.
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In dem herkömmlichen Verfahren, das ein Trägerband verwendet, wird
jedoch jedes einzelne Teil direkt im Band aufgenommen und nachdem die Teile vom
Band abgezogen worden sind, um sie in einer elektronischen Ausrüstung oder einer
ähnlichen Apparatur zu verwenden, mußte Klebstoff zur provisorischen Befestigung
aufgetragen werden. Insbesondere wurde die provisorische Befestigung bewirkt, indem
man Klebstoff aufbrachte oder doppelseitige Klebestücke, auf die vom Trägerband
abgezogenen Teile anklebte oder indem man vorher auf die elektronische Ausrüstung
Klebstoff aufbrachte oder die doppelseitigen Klebe stücke
anklebte.
Diese Arbeitsweise ist unwirtschaftlich.
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Weiterhin klebten im Fall konventioneller Trägerbänder die elektronischen
Teile, die in den Löchern des Bandes aufgenommen sind, an diesen Löchern aufgrund
statischer Elektrizität und es war deswegen nicht einfach, die Teile von den Löchern
zu trennen.
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Somit konnte die Entnahme der Teile nicht glatt und weich erfolgen
oder die Teile waren an der Rückseite des Bandes angeklebt, wenn das die Teile aufnehmende
Band auf einer Spule aufgewickelt wurde.
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Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zur Vereinfachung
und Beschleunigung der vorübergehenden Befestigung von aus einem Trägerband abgezogenen
Teilen zu schaffen, bei dem das Aufbringen von Klebstoff zur vorübergehenden Befestigung
oder die Befestigung doppelseitiger Klebstoffstücke entweder an den Teilen oder
an der elektronischen Ausrüstung vermieden wird und auch die Probleme gelöst werden,
die aus der statischen Elektrizität hervorgehen.
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Gemäß einem Merkmal der Erfindung wird Klebstoff zur provisorischen
Befestigung vorher auf das Trägerband aufgebracht, um die einzelnen elektronischen
Teile vom Band abnehmen zu können, während der Klebstoff an den Teilen haften bleibt.
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Gemäß einem weiteren Merkmal der Erfindung werden die Probleme,hervorgerufen
durch die statische Elektrizität gelöst, indem ein elektrisch leitendes Material
für das Basismaterial des Bandes verwendet wird oder indem ein Material verwendet
wird, das so behandelt ist, daß es elektrisch leitend ist, d.h.
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eine antistatische Eigenschaft hat.
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Das Verfahren zur Aufnahme kleindimensionierter elektronischer Teile
in einem Streifen eines Bandes ist gekennzeichnet durch die Bildung einer Anzahl
Aufnahmelöcher und Kettenradlöcher im Basismaterial des Bandes, Anbringen eines
Streifens eines doppelseitigen Klebebandes auf einer Seite des Basismaterials so,
daß der Bereich jedes Teils der doppelseitigen Klebstoffschicht, der durch die Aufnahmelöcher
frei liegt kleiner ist als der Bereich jedes Aufnahmeloches, Einsetzen einzelner
elektronischer Teile in die Aufnahmelöcher, durch welche die Klebstoffschicht frei
liegt um die Teile an der Klebstoffschicht anzuheften und Aufwickeln des Bandes
auf einer Spule.
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Weiterhin ist das Verfahren gekennzeichnet durch die Bildung von Einschnitten
in der doppelseitigen Klebstoffschicht des doppelseitigen Klebstoffbandes um das
Entschlichten oder die Entfernung von Stärke beim Abziehen der Teile zu verbessern.
Weiterhin ist das
Verfahren gekennzeichnet durch die Verwendung
eines elektrisch leitenden Materials für das Basismaterial des Bandes oder die Behandlung
der Oberfläche des Basismaterials in der Form, daß es el.ektrisch leitend wird.
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Weitere Merkmale, Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten der Erfindung
ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit der Zeichnung.
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Es zeigt Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels
eines Teile aufnehmenden Bandes gemäß der Erfindung; Fig. 2A eine vergrößerte seitliche
Schnittansicht des Bandes gemäß Fig. 1; Fig. 2B eine Querschnittansicht längs der
Linie II-II der Fig. 2A; Fig. 3 und Fig. 4 Ansichten ähnlich Fig. 2A zur Darstellung
anderer Beispiele eines Bandes gemäß der Erfindung; und Fig. 5 und Fig. 6 jeweils
schematisch die Art und Weise in der Einschnitte in den doppelseitigen Klebstoffschichten
Dieser Bäsl..ier gebildet werden.
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Wie sich zuerst aus Figur 1 ergibt, besteht das Basismaterial 1 eines
Bandstreifens aus einem elektrisch leitenden Material oder nicht leitendem Material,
dessen Oberfläche leitend gemacht worden ist. Das Basismaterial 1 weist eine Anzahl
Löcher 1-1 zur Aufnahme einzelner elektronischer Teile und auch eine Anzahl von
Kettenradlöchern 1-2 auf. Die Löcher 1-1 und 1-2 sind jeweils in regelmäßigen Abständen
angeordnet. Ein Streifen eines doppelseitigen Klebebandes 2 ist an einer Fläche
des Basismaterials des Bandes angeheftet, womit ein Streifen eines Trägerbandes
zur Aufnahme einzelner elektronischer Teile fertiggestellt ist. Beispiele von leitenden
Materialien, die für das Basismaterial 1 verwendet werden schließen die Mischung
von Papierfasern und Kohlenstoffschwärze ein. Auch kann das Basismaterial des Bandes
hergestellt werden durch Aufbringen eines Streifens von leitendem Papier oder leitender
Folie auf einem Streifen nicht leitendem Papiers oder Folie, sodaß ein Zweischichtenaufbau
entsteht.
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Wie sich aus den Figuren 2A und 2B ergibt, besteht das doppelseitige
Klebeband 2 aus einem Streifen Abziehpapier 2-1 und einer doppelseitigen Klebeschicht
2-2, die an einer Fläche des Ablösepapiers angeklebt it. Der Bereich jedes Teils
der
Klebeschicht 2-2 der durch die Löcher 1-1 im Basismaterial 1 freiliegt, wird kleiner
gehalten als der Bereich jedes Loches 1-1. Dies erleichtert das Anhaften der einzelnen
elektronischen Teile an der doppelseitigen Klebeschicht 2-2, die durch jedes Loch
1-1 freigelegt ist und unterstützt die Entfernung des Klebstoffes 2-2 beim Entnehmen
der anhaftenden einzelnen elektronischen Teile. D.h.
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ein geringer Raum in jedem Aufnahmeloch unter dem das doppelseitige
Klebeband haftet erleichtert das Anbringen und Lösen der einzelnen elektronischen
Teile. Aus diesem Grund ist die Breite des Klebebandes begrenzt.
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Das Basismaterial 1 des Bandes kann auf einer Spule 1-3 aufgewickelt
werden, nachdem die Löcher 1-1 und die Kettenradlöcher 1-2 mittels einer Stanze,
einer mit einem Stanzwerkzeug ausgerichteten Presse (nicht gezeigt) oder ähnliche
Einrichtungen gebildet sind. In ähnlicher Weise kann das doppelseitige Klebeband
2 auf einer Spule 2-3 aufgewickelt sein. In diesem Fall können das Basismaterial
1 des Bandes und das Klebeband 2 übereinander gelegt und angeklebt werden, während
des Abwickelns von ihren jeweiligen Spulen. Nachdem die doppelseitige Klebeschicht
2-2 an einer Fläche des Basismaterials 1 angeklebt ist, wird das fertige Trägerband
um
eire nichtdargestellte weitere Spule herum gelegt.
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Wenn die elektronischen Kleinteile im Band aufgenommen werden sollen,
wo die doppelseitige Klebeschicht 2-2 an einer Fläche des Basismaterials 1 haftet,
wird jedes einzelne Teil 3 in die Löcher 1-1 eingesetzt, während das Band von der
Spule abgewickelt wird und dann wird jedes einzelne Teil an der Klebeschicht 2-2
angeklebt. Das Trägerband wird dann auf einer anderen Spule aufgewickelt, um die
elektronischen Teile aufzubewahren. Wenn die kleindimensionierten elektronischen
Teile, die im Trägerband auf diese Weise aufgenommen und aufbewahrt sind benutzt
werden sollen, wird das Band von der Spule abgewickelt und die elektronischen Teile
werden durch Absaugen oder ähnliche Verfahren aus den Löchern 1-1 herausgenommen.
Wenn bisher jedes einzelne Teil von oben abgesaugt wird, wird es von dem Ablösepapier
2-1 abgezogen, während ein Stück des doppelseitigen Klebstoffes 2-2 an ihm haften
bleibt, weil jedes Teil an der Klebstoffschicht 2-2 befestigt ist.
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Die vorliegende Erfindung ist weiterhin gekennzeichnet dadurch, daß
Einschnitte 5-1 oder 5-2 in der doppelseitigen Klebstoffschicht 2-2 vorgesehen werden,
die durch die Löcher 1-1 regelmäßig freigelegt ist,
wie in den
Figuren 3 und 4 gezeigt ist, um das Entfernen des Klebstoffes 2-2 zu erleichtern.
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Die Einschnitte 5-1 können, wie in Fig. 3 gezeigt in den freiliegenden
Teilen mittels einer Schneidvorrichtung 6 gebildet werden, nachdem das doppelseitige
Klebeband 2 auf das Basismaterial 1 des Trägerbandes geklebt ist, wie in Fig. 5
gezeigt ist. Im Fall, daß die Einschnitte 5-2 willkürlich oder wahllos eingebracht
werden, wie in Fig. 4 gezeigt ist, können die Einschnitte z.B. durch die Schneidvorrichtung
6 eingebracht werden, bevor das Klebeband 2 auf das Basismaterial 1 geklebt wird,
wie in Fig. 6 gezeigt ist.
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Wenn die Einschnitte 5-1 oder 5-2 in der doppelseitigen Klebeschicht
2-2 gebildet sind, wird das Entschlichten (desizing) oder die Entfernung des Klebstoffes
maßgeblich erleichtert, sodaß nur eine kleine Anziehkraft notwendig ist, um die
einzelnen elektronischen Teile zu entnehmen.
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Jedes einzelne elektronische Teil, das vom Trägerband abgenommen wird,
hat ein auf seiner einen Seite haftendes Klebstoff stück weswegen diese Teile provisorisch
und direkt an der elektronischen Ausrüstung befestigt werden können, ohne daß die
Notwendigkeit besteht, irgendwelche Klebemittel aufzubringen, was bisher notwendig
war. Da weiterhin
das Basismaterial des Trägerbandes elektrisch
leitend ist, kann das Auftreten von statischer Elektrizität, die die elektronischen
Teile am Trägerband haften lassen würde vollständig vermieden werden.
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Wie vorstehend beschrieben können die elektronischen Teile vom Trägerband
abgezogen werden, während der Klebstoff zur vorübergehenden Befestigung an den Teilen
haften bleibt und zwar gemäß vorliegender Erfindung. Infolgedessen wird die Arbeit
zum Aufbringen von Klebstoff zur vorübergehenden Befestigung oder zur Befestigung
einer doppelseitigen Klebstoffschicht unnötig, wodurch der vorübergehende Befestigungsvorgang
vereinfacht und erleichtert wird. Da im übrigen das Auftreten von statischer Elektrizität
umgangen werden kann, können die elektronischen Teile sanft vom Trägerband abgenommen
werden. Auch können die Teile in das Trägerband weich und sanft und zuverlässig
eingesetzt werden.
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Die vorliegende Erfindung stellt somit eine große Hilfe für die Industrie
zur Herstellung kleindimensionierter elektronischer Teile und auch der Indust: zur
Herstellung elektronischer Apparate, wie Computer dar.
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Während bevorzugte Ausführungsformen mit speziellen Begriffen beschrieben
worden sind, kann der Fachman Änderungen und äquvalente Mittel im Rahmen der Erfindung
einsetzen.
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