DE3150846A1

DE3150846A1 - Kontaktgeber fuer einen stromunterbrecher vom vakuum-typ

Info

Publication number: DE3150846A1
Application number: DE19813150846
Authority: DE
Inventors: Michinosuke Demizu; Kouichi Inagaki; Eizo Naya; Mitsuhiro Amagasaki Hyogo Okumura; Takashi Yamanaka
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1981-09-16
Filing date: 1981-12-22
Publication date: 1983-03-31
Also published as: DE3150846C2; GB2106141A; GB2106141B; US4424429A; JPS6357896B2; JPS5848323A

Description

11-3786

ME-61-6
(P-2171)

MITSUBISHI DENKI ICABUSHIKI KAISHA Tokyo, Japan

Kontaktgeber für ©Inen Stromunterbrecher vom Vakuum-Typ

Die Erfindung betrifft einen Kontaktgeber für einen Stromunterbrecher vom Vakuum-Typ mit einem geringen Unterbrechungsstrom und ausgezeichneten Betriebecharakteristika.

Es ist bekannt, bei einem solchen Kontaktgeber ein elektrisch leitfähiges Metall, nämlich z.B. Cu-Bi, Cu-Pb oder Cu-Sb s, zu verwenden oder ein Metall mit einem niedrigen Schmelzpunkt oder eine Mischung aus dem elektrisch leitfähigen Metall, dem Metall mit niedrigem Schmelzpunkt und einem Metall mit einem hohen Schmelzpunkt, z.B. Cu-Co-Bi, Cu=W-Te oder Cu-Cr-Bi. Es Ist ferner bekannt, ein Metalloxid oder ein Metallcarbid mit hohem Schmelzpunkt, ausge-

zeichneter thermionischer Emission und niedriger Arbeitsfunktion einzuverleiben, wie Ag-BaO, Cu-MgO, Ag-TlW^ oder Ag-WC.

In der folgenden Beschreibung beziehen sich die Symbole jeweils auf die Elemente und Mengenangaben sind in Klammern angegeben, und zwar als Gew.%, gefolgt vom Symbol des Elements.

Wenn ein Metall mit niedrigem Schmelzpunkt verwendet wird, so verdampft dieses Metall bei einer hohen Frequenz der Funkenbildung, so daß der Unterbrecherstrom bei Unterbrechung eines Stroms vor dem natürlichen Nullpunkt niedriger sein kann. Der Dampf des niedrigschmelzenden Metalls relativ hoher Konzentration beeinträchtigt die Unterbrechung eines großen Stroms, so daß nachteiligerweise der zu unterbrechende Strom niedrig sein muß. Solche Nachteile werden zwar durch Einverleibung eines Metalls mit hohem Schmelzpunkt verringert, da der Schmelzpunkt des Basismetalls erhöht wird, diese Maßnahme ist dennoch nicht sonderlich wirksam. Es ist mit den herkömmlichen Maßnahmen möglich gewesen, einen Kontaktgeber mit einem recht niedrigen Unterbrechungsstrom von 1 A oder weniger zu verwirklichen, und zwar durch Einverleibung von 15 bis 20% eines Metalls mit niedrigem Schmelzpunkt. Dennoch ist in diesem Falle der unterbrechbare Strom gering. Bei wiederholten Schaltvorgängen eines Laststroms, insbesondere bei häufigen Schaltvorgängen, kommt es zu einer allmählichen Erhöhung des Unterbrechungsstroms. Dies ist ein ernster Nachteil. Der Kontaktgeber wird gewöhnlich durcH Hartlöten an einer Elektrodenstange befestigt. Wenn der Kontakt 15 bis 2C$ eines niedrigschmelzenden Metalls enthält, so führt das niedrigschmelzende Metall zu einer Kontaminierung des Lotes und zu einer beträchtlichen Verringerung der Festigkeit der Hartlötphase. Somit ist die

mechanisch® Beständigkeit eines derartigen Unterbrechers vom Vakuum-Typ unzureichende

Wenn ein Kontakt mit einem Gehalt an niedrigschraelzendem Metall mit Hilfe eines Schmelzverfahrens oder eines Sinterverfahrens hergestellt werden soll, so unterscheidet sich der Schmelzpunkt dieser Komponente erheblich von dem Schmelzpunkt des Kupfers, wobei es in erheblichem Maße zu einer Verdampfung des Metalls mit niedrigem Schmelzpunkt kommtο Man muß daher den Gehalt an dem Metall mit niedrigem Schmelzpunkt bei dar Herstellung des Ausgangsgemischss erhöhen» Es ist jedoch schwierig, ein Produkt mit gleichbleibender Qualität unter diesen Umständen zu erhalten ρ da der Gehalt des Metalls mit niedrigem Schmelzpunkt schon bei geringen änderungen der Temperatur beim Schmelzen und Sintern Schwankungen unterworfen ist. Wenn andererseits sin Metalloxid oder ein Metallcarbid mit ausgezeichneter thermionischer Emission und niedriger Arbeitsfunktion einverleibt wird, so fließen die Elektroden mit hoher Geschwindigkeit, so daß der Unterbrechungsstrom gering ist» Ein Material jedoch, welches leicht Elektronen emittiert, hat den schwerwiegenden Nachteil, daß mit einem solchen Material die Unterbrechung großer Ströme nahezu unmöglich ist, wobei andererseits eine äußerst niedrige Wärmeleitfähigkeit vorliegt. Außerdem hat das Metalloxid gewöhnlich eine große Härte, so daß auch die Verarbeitbarkeit beeinträchtigt ist.

Darüberhinaus sind Metalloxide mit ausgezeichneter thermionischer Emission und niedriger Arbeitsfunktion gewöhnlich Materialien mit hohem Schmelzpunkt von 2000⁰C oder darüber ο Sie werden durch ein Metall nicht leicht benetzt. Auf diese Weise kommt es zu einer Staubbildung des Materials, und zwar bei jedem Vorgang des Schaltens eines Laststroms ο Insgesamt sind somit die Spannungsfestigkeitseigenschaften unzureichend. Wenn ein Metall mit niedrigem

Schmelzpunkt einverleibt wird, so ist der unterbrechbare Strom klein und der Unterbrechungsstrom steigt allmählich, wenn man einen Laststrom wiederholt und häufig schaltet. Ferner werden die Löteigenschaften und die mechanische Festigkeit beeinträchtigt. Wenn man ein Metalloxid mit ausgezeichneter thermionischer Emission und hoher Arbeitsfunktion verwendet, so ist der unterbrechbare Strom gering und die Verarbeitbarkeit ist unzureichend und auch die Spannungsfestigkeit ist unbefriedigend.

Es ist somit Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die erwähnten Nachteile zu überwinden. Ferner ist es Aufgabe der Erfindung, einen Kontaktgeber für einen Stromunterbrecher vom Vakuum-Typ zu schaffen, welcher zu einem geringen Unterbrechungsstrom führt und eine ausgezeichnete Stabilität während einer langen Zeitdauer beibehält und die Unterbrechung eines hohen Stroms gestattet und andererseits sowohl gute Löteigenschaften als auch eine hohe mechanische Festigkeit aufweist.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch einen Kontaktgeber für einen Stromunterbrecher vom Vakuum-Typ, der zwei lösbare Elektroden in einer Vakuumkammer enthält und eine Elektrode umfaßt, welche erhalten wurde durch Schmelzen oder Sintern einer Mischung eines elektrisch leitfähigen Metalls, nämlich des Kupfers oder Silbers als Hauptkomponente, und mindestens eines Metalloxids mit einem niedrigen Schmelzpunkt, welcher unterhalb des Schmelzpunktes des leitfähigen Metalls liegt, nämlich Wismutoxid, Thalliumoxid, Indiumoxid, Antimonoxid oder Telluroxid (als Additiv), wobei das Schmelzen oder Sintern im Vakuum oder in einer reduzierenden Atmosphäre oder einer nichtoxidierenden Atmosphäre durchgeführt wird.

Figo 1 zeigt ein charakteristisches Diagramm der Änderung das durchschnittlichen UnterbreehungsStroms in Abhängigkeit von einer ibiderung des Gehalts an Bi oder BipO-2 im Bereich von 2 Ms 20 Gew-% bei der Herstellung der Kontakte durch Einverleiben von Bi₂O, in Cu und Cr bei einem Gehalt von 25 Gew.Ja Cr₉ wobei gleichzeitig die Charakteristik eines herkömmlichen Kontakts dargestellt ist, welcher erhalten wurde durch Einverleibung von Bi in Cu und Cr%

Figo 2 zeigt ein charakteristisches Diagramm der Änderung dar oberen Grenze des unterbrechbaren Stroms bei einer Änderung des Gehalts von Bi oder Bi₂O,;

Figo 3 zeigt ein charakteristisches Diagramm der änderung d®s durchschnittlichen Unterbrechungsstroms nach dem Schalten eines Laststroms der Kontakte mit einem Gehalt von 15 Gew.tf Bi oder 15 Gew.tf Bi₂O₃;

Fig» 4 zeigt eine metallographische Photographie ©ines herkömmlichen Kontaktes mit Cu(60)-Cr(25)-Bi(i5);und Figo 5 zeigt eine metallographische Photographie

Die metallographische Photographie des herkömmlichen Kontakts mit einem niedrigschmelzenden Metall ist in Fig. 4 dargestellte Zur Herstellung wird ein Gemisch von Cu(60)-Cr(25)-=Bi(i5) geformt und während 2 h bei 1000⁰C gesintert ο In der Photographie ist erkennbar, daß grobe Körner von zirkulärem Bi₉ welche schwarz dargestellt sind, in diskontinuierlicher Verteilung dispergiert sind. Man erkennt, daß die Körner von Bi an Stellen vorliegen, an denen sich graue Körner von Cr und weiße Körner von Cu berühren. Die feinen Bi-Teilchen werden zum Zeitpunkt des Vermisehens gleichförmig verteilt. Es kommt jedoch bei einer hohen Temperatur von 1000⁰C zu einem Schmelzfluß derselben und sodann bei der erneuten Verfestigung zur Bildung von groben Körnern. Der Schmelzpunkt des Bi beträgt

273⁰C. Während des Erhitzens beim Sintern treten keine SchrumpfSintereffekte des Formkörpers bei der gewählten Temperatur ein, und demgemäß kann das geschmolzene Bi leicht in Zwischenräume einfließen und so grobe Schmelzkörner bilden, und zwar bei 700 bis 800⁰C (beginnende Schrumpfung). Die Gestalt der groben, geschmolzenen Körner ist bei 1000⁰C bis zum vollständigen Sintern rund.

Der herkömmliche Kontaktgeber mit Cu(60)-Cr(25)-Bi(15) hat einen niedrigen anfänglichen Unterbrechungsstrom von etwa 0,7 A. Der Unterbrechungsstrom wird jedoch auf 1,5 A erhöht, wenn man einen Strom von 600 A wiederholt bis zu

10 000 Mal schaltet. Die Unterbrechungscharakteristik einer Elektrode mit einem Durchmesser von 36 mm beträgt etwa

11 kA r.m.s.. Die obere Grenze des unterbrechbaren Stroms wird festgelegt durch eine erhebliche Verdampfung des Bi, da die Bi-Körner am Lichtbogen freiliegen. Der Unterbrechungsstrom steigt an aufgrund der selektiven Verdampfung des Bi aus der Oberfläche des Kontakts beim Schalten eines Laststroms sowie aufgrund einer unzureichenden, erneuten Zufuhr von weiterem geschmolzenem Bi aus den tieferen Regionen bei diskontinuierlicher Verteilung der groben BiKörner. Die groben Bi-Körner können gebildet werden, da zwischen der Hauptkomponente und dem Bi eine große Schmelzpunktdifferenz besteht.

Die Erfinder haben Strukturen untersucht, bei denen Te (450⁰C), Sb (631⁰C) (die Temperatur ist der Schmelzpunkt) verwendet werden. Diese Materialien haben einen höheren Schmelzpunkt als Bi. Dabei können die Nachteile der erneuten Verfestigung nach dem Schmelzfluß sowie der niedrige unterbrechbare Strom aufgrund einer selektiven Verdampfung und die Steigerung des UnterbrechungsStroms nicht beobachtet werden. Die Erfinder haben ferner versucht, ein Metalloxid mit niedrigem Schmelzpunkt einzuverleiben. Wenn

in dem Kontakt nur ein Metall mit niedrigem Schmelzpunkt verbleibt, da nämlich die Sauerstoffkomponente zum Zeitpunkt der Beendigung des Sinterns entfernt wird, so kann die Schmelzfließfähigkeit in der Form des Oxids gesteuert Xf erden j, da das Oxid während des Sinterns einen hohen Schmelzpunkt aufweistο Die Dissoziierung des Oxids wird erreicht durch Auswahl des Materials und durch Schmelzen oder Sintern in einer nichtoxidierenden Atmosphäre.

Im folgenden wird die Erfindung anhand von Beispielen näher erläuterte

Als Hauptkomponente wird elektrolytisches Kupferpulver verwendet sowie Chrompulver (Hilfskomponente) und Bi₂O₅-PuI-ver als Additive Es wird eine Mischung der Zusammensetzung Bi₂O₃(15) hergestellt. Das Gemisch wird ge

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preßt und während 2 h bei 1000⁰C in einer nichtoxidierenden Atmosphäre in einem Vakuumofen oder in einem Ofen mit hochreinem Wasserstoff gesintert. Die metallographische Photographie des Sintererzeugnisses ist in Fig. 5 gezeigt. Eine äußerst feine, gleichförmige Bi-Schicht ist in kontinuierlicher Netzwerkform verteilt. Grobe Bi-Körner liegen im wesentlichen nicht vor. Die meisten der Bi-Körner liegen in Form eines engen Kontakts mit den Cu-Körnem vor. Dieses Merkmal wird erreicht aufgrund des Schmelzpunktes des Bi₂O₅ von 817⁰C. Da das Bi₂O₅ bei einer Temperatur von etwa 817 C schmilzt, kommt es beim Erhitzen während des Sinterns nicht zu einem Schmelzen, und somit wird die gleichförmige Verteilung, welche bei der Vermischung herbeigeführt wird₉ aufrechterhalten«. Beim Schmelzpunkt wird die SchrumpfSinterung des Formkörpers eingeleitet, und es findet eine Schrumpfung statt, während das Bi₂O₅-PuIver aufrechterhalten bleibt. Bei einer Temperatur oberhalb 817°C beginnt das Bi₂O₅-PuIver zu schmelzen. Somit wird die Bewegung des geschmolzenen Bi₂O₅ in hohem Maße ge-

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steuert, und zwar im Gegensatz zu dem herkömmlichen Verfahren, bei dem geschmolzenes Bi schon zu Anfang vorliegt. Auf diese Weise wird die Ausbildung von groben Körnern bei der erneuten Verfestigung verhindert.

Das geschmolzene Bi₂O, wird beim Erhitzen auf eine höhere Temperatur in Bi umgewandelt. Unter diesen Bedingungen wird nämlich die Dissoziationsenergie zugeführt. Die Dissoziations von Sauerstoff wird beschleunigt durch die Anwesenheit von Cu oder Cr im Kontakt, sofern eine nichtoxidierende Atmosphäre vorliegt. Bei beendeter Sinterung liegt ein Netzwerk von Bi mit feiner, gleichförmiger Verteilung wie bei der anfänglichen Durchmischung vor, und es verbleibt nur eine geringe Menge des Bi₂O,. Dieser Effekt tritt innerhalb eines breiten Zusammensetzungsbereichs der Komponenten Cu-Cr-Bi₂O, ein. Wenn der Gehalt an Bi₂O, über 30 Gew.% liegt, so wird der Sintervorgang nicht zu Ende geführt, und es verbleibt restliches Bi₂O,.

Im folgenden sollen die Eigenschaften des erfindungsgemäßen Kontakts im Vergleich zu einem herkömmlichen Kontakt erläutert werden.

Fig. 1.zeigt den Unterbrechungsstrom bei verschiedenen Proben eines herkömmlichen Produkts aus Cu-Cr-Bi und des erfindungsgemäßen Produktes aus Cu-Cr-Bi₂O,, erhalten durch Einverleibung von Bi bzw. Bi-O, in einer Menge von 2 bis 20 Gew.% in Cu und Cr, wobei der Gehalt an Cr 25 Gew.?<> beträgt. Es wird jeweils eine Elektrode mit einem Durchmesser von 36 mm hergestellt und in einen Unterbrecher vom Vakuum-Typ eingebaut. Dieser wird wiederholten Schaltvorgängen unterworfen, und zwar insgesamt 1000 Schaltvorgängen bei einem zu schaltenden Strom von 600 A. Der durchschnittliche Unterbrechungsstrom bei der Unterbrechung einer Widerstandsschaltung (welcher eine Spitze

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von 20 A durchläuft) wird gemessen und auf der Ordinate aufgetragene Der Gehalt ist auf der Abszisse aufgetragen. Solange der Gehalt relativ gering ist, beobachtet man im Falle d@r Erfindung einen geringeren Unterbrechungsstrom als im Falle der Einverleibung von Bi. Dies wird auf folgende Umstände zurückgeführt„ Bei insgesamt etwa 1000 Schaltvorgängen verbleiben noch erstarrte Bi-Körner und die Bi«Komponente im Material. Wenn der Gehalt oberhalb 15 Gew„% liegt, wird die Relation umgekehrt. Dies kommt folgendermaßen zustande *

Die Zwischenräume zwischen den verfestigten Körnern sind relativ größer als der Durchmesser eines Lichtbogenpunkts. Auf diese Weise kommt es in manchen Fällen dazu, daß der Lichtbogen im Bereich der Zwischenräume liegt, wodurch der durchschnittliche Unterbrechungsstrom erhöht wird. Im Falle der Einverleibung von Bi₂O, erzielt man eine feine, gleichförmige Verteilung, so daß dieses Phänomen weniger häufig auftritt und somit ein niedriger durchschnittlicher Ünterbreehungsstrom zustandekommt«,

Eine Tendenz zur Sättigung wird festgestellt bei einem Gehalt oberhalb 15 Gew„%. Der Effekt der Verringerung des UnterbrechungsStroms wird somit durch einen Gehalt von 2oBo 20 GeWo% oder mehr nicht mehr wesentlich erhöht.

Fig. 2 zeigt die Änderung des unterbrechbaren Stroms in Abhängigkeit von einer Änderung des Gehalts in einer Elektrode mit einem Durchmesser von 36 mm bei 7,2 kV. Es ist der obere Grenzwert des schaltbaren Stroms dargestellt. Mit einer Steigerung des Gehalts an Bi wird die Unterbrechungscharakteristik wesentlich verschlechtert. Dies kommt folgendermaßen zustande. Die verfestigten, groben Bi-Körner werden mit einer hohen Geschwindigkeit verdampft,wenn ein hoher Lichtbogenstrom vorliegt. Hierdurch wird die

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Unterbrechungscharakteristik verringert. Im Falle des Einverleibens von Bi₂O, liegen keine groben Bi-Körner im Endprodukt vor, und das feine Bi ist gleichförmig verteilt, so daß das Ausmaß der Verdampfung verringert ist und die Neigung zu einer Verschlechterung der Unterbrechungscharakteristik ebenfalls unterbunden wird. Die Unterbrechungscharakteristik im Falle des Einverleibens von Bi₂O, mit einem Gehalt von 20 Gew.% ist derjenigen bei Einverleibung von Bi um etwa 120% überlegen.

Fig. 3 zeigt die Änderung des Unterbrechungsstroms beim vielmaligen Schalten eines Laststroms im Falle eines herkömmlichen Kontakts der Zusammensetzung Cu(60)-Cr(25)-Bi(15) und eines Kontakts der Erfindung der Zusammensetzung Cu(60)-Cr(25)-Bi₂0,(i5). Der Unterbrechungsstrom des Kontakts, welcher erhalten wurde durch Einverleibung von Bi, ist im wesentlichen der gleiche wie im Falle der Einverleibung von Bi₂O,. Dies gilt jedoch nur für den Anfangszustand. Mit zunehmender Anzahl der Schaltvorgänge verschiebt sich die Situation. Der Unterbrechungsstrom steigt in ersterem Fall auf über 1 A an, und zwar bei etwa 4000 Schaltvorgängen und auf etwa 1,5 A bei 10 000 Schaltvorgängen. Andererseits kommt es in letzterem Fall im Verlauf zahlreicher Schaltvorgänge nur zu einer geringfügigen Erhöhung des Unterbrechungsstroms, und dieser beträgt nach 10 000 Schaltvorgängen nur 0,83 A. Dies wird auf folgende Umstände zurückgeführt. Der Kontakt der Erfindung, der erhalten wurde durch Einverleiben von Bi₂O^, hat eine gleichförmig verteilte, kontinuierliche Bi-Schicht, wobei Bi-Komponenten an allen Flächenbereichen des Kontakts vorliegen. Die Bi-Schicht, welche sich in Dickenrichtung fortsetzt, wird erneut geschmolzen, wenn die Oberflächentemperatur durch den Lichtbogenfleck erhöht wird. Hierdurch wird frisches Bi zugeführt.

In den Beispielen wurde die Kombination Cu, Cr und Bi₂O, ©rläutertο Man kann jedoch als niedrigschmelzendes Metalloxid auch Tl₂O,, In₂O, Sb₂O, oder TeO₂ verwenden. Wenn man W₅ Mo_? Co oder Fe anstelle von Cr einsetzt, so tritt der gleiche Effekt ein. Bei der Kombination Cu(67)-Cr(25)-Bi₂O-,(5)-Bi₂Te,(3) und bei einem Gehalt von 5 Gew.% Bi₂O, und einem Gehalt von 3 Gew.% Bi₂Te, ist die Stabilität des Unterbrechungsstroms größer als im Falle der Kombination Cu(OT)=Cr(ES)-Bi(S)* Die Unterbrechungscharakteristik des ersteren Falls ist derjenigen des letzteren Falls erheblich überlegen.

Im Fall© eines Verbleibens von restlichem Bi₂O, nach dem Sintern kommt es zu bestimmten nachteiligen Effekten aufgrund der Erzeugung von Sauerstoffgas bei der Unterbrechung eines großen Stroms. Es wurde daher der Kontakt mit der Kombination Cu(57)-Cr(25)-Bi₂O₃(I5)-TiTe₂(3) getestet. Die Unterbrechungscharakteristik wird weiter mit mehreren Prozent verbessert, da es zur Bildung von aktivem Ti durch Zersetzung aufgrund der Bogenentladung kommt. Dieses aktive Ti diffundiert von der Elektrode weg und sorgt für eine wirksame Absorption des Sauerstoffgases, welches durch Zersetzung gebildet wird.

Erfindungsgemäß wird der Kontakt hergestellt durch Einverleiben des niedrigschmelzenden Metalloxids und durch Sintern in einer nichtoxidierenden Atmosphäre, wobei Metall mit niedrigem Schmelzpunkt fein und gleichförmig in Form eines kontinuierlichen Netzwerks verteilt wird. Auf diese Weise erhält man einen Kontakt für einen Unterbrecher vom Vakuum-Typ mit ausgezeichneten Stromunterbrechungscharakteristika, insbesondere mit einem niedrigen Unterbrechungsstrom. Die Bildung grober Körner aus Metall mit niedrigem Schmelzpunkt wird verhindert. Hierdurch wird die Verringerung der mechanischen Festigkeit insbesondere an der Stelle der Hartlötung des Kontakts auf eine Elektrodenstange im Vergleich zu einem herkömmlichen Kontakt minimalisiert.

Claims

Patentansprüche

Kontakt für einen Unterbrecher vom Vakuum-Typ mit einem Paar trennbarer Elektroden in einer Vakuumkammer, gekennzeichnet durch eine Elektrode, die erhalten wurde durch Schmelzen oder Sintern eines Versatzes eines elektrisch leitfähigen Metalls, insbesondere ausgewählt aus Kupfer und Silber, als Hauptkomponente und aus mindestens einem Metalloxid j welches einen niedrigeren Schmelzpunkt hat als das leitfähige Metall, ausgewählt aus der Gruppe Wismutoxid, Thalliumoxid, Indiumoxid, Antimonoxid oder Telluroxid s, als Additiv, im Vakuum oder in einer reduzierten Atmosphäre oder in einer nichtoxidierenden Atmosphäre.

2 ο Kontakt für einen Unterbrecher vom Vakuum-Typ mit einem Paar trennbarer Elektroden in einer Vakuumkammer, gekennzeichnet durch eine Elektrode, die erhalten wurde durch Schmelzen oder Sintern eines Versatzes aus einem elektrisch leitfähigen Metall, nämlich Kupfer oder Silber, als Hauptkomponente und einem lichtbogenfesten Metall, dessen Schmelzpunkt höher liegt als der Schmelzpunkt des leitfähigen Metalls j ausgewählt aus der Gruppe Chrom, Molybdän, Wolfram, Eisen oder Kobalt, als Hilfskomponente und mindestens einem Metalloxid, dessen Schmelzpunkt niedriger liegt als der Schmelzpunkt des leitfähigen Metalls, ausgewählt aus der Gruppe Wismutoxid, Thalliumoxid, Indiumoxid, Antimonoxid oder Telluroxid, als Additiv, im Vakuum oder in einer reduzierenden Atmosphäre oder in einer nichtoxidierenden Atmosphäre.

3. Kontakt nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Hilfsadditiv der Elektrode ein Metall oder eine Legierung oder eine intermetallische Verbindung mit einem niedrigen Schmelzpunkt zugesetzt wird.

4. Kontakt nach einem der Ansprüche 1 bis 3» dadurch gekennzeichnet, daß der Elektrode als Hilfsadditiv metallisches Titan oder eine Titanlegierung oder eine intermetallische Titanverbindung einverleibt ist.