DE3139711A1 - Glueheinrichtung - Google Patents

Glueheinrichtung

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DE3139711A1
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DE
Germany
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discharge lamps
flash discharge
semiconductor wafer
light
semiconductor
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Withdrawn
Application number
DE19813139711
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English (en)
Inventor
Tatsumi Himeji Hyogo Hiramoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ushio Denki KK
Original Assignee
Ushio Denki KK
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Publication date
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
    • H10P95/90Thermal treatments, e.g. annealing or sintering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B33/00After-treatment of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P34/00Irradiation with electromagnetic or particle radiation of wafers, substrates or parts of devices
    • H10P34/40Irradiation with electromagnetic or particle radiation of wafers, substrates or parts of devices with high-energy radiation
    • H10P34/42Irradiation with electromagnetic or particle radiation of wafers, substrates or parts of devices with high-energy radiation with electromagnetic radiation, e.g. laser annealing
    • H10P34/422Irradiation with electromagnetic or particle radiation of wafers, substrates or parts of devices with high-energy radiation with electromagnetic radiation, e.g. laser annealing using incoherent radiation

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Description

  • Glüheinrichtung
  • Priorität: 9. Oktober 1980 Japan 140475/1980 Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zum Glühen von Halbleitern.
  • Die Glühtechnik ist für die Halbleiterindustrie aus zwei Gründen.von Interesse. Der eine besteht in der Kristallisation eines Halbleiterelements und der Wiederherstellung der Halbleiterkristalle nach Beschädigungen, die durch die Ionenimplantation eines Fremdstoffelements, beispielsweise Phosphor, unter Verwendung hoher Energie in ein Siliziumplättchen verursacht worden sind, um ein Halbleiterelement mit neuen Eigenschaften zu schaffen. Der üblichsts Weg des Glühens ist das Verfahren in einem elektrischen Ofen, bei dem das Plättchen in einem elektrischen Ofen beispielsweise bei 1000°C 30 Minuten lang erhitzt wird, während trockener Stickstoff eingeführt wird. Dieses Verfahren ist zwar einfach, hat jedoch die folgenden Nachteile: (a) es verursacht "Verzüge" in dem Plättchen, wodurch die Ausbeute bei den folgenden Schritten verringert wird; (b) da die Erwärmung eine längere Zeit erfordert, besteht die Gefahr, daß das Innere des Plättchens Änderungen der implantierten Ionen-Verteilung erfährt; (c) Die @l@che des Plättohens neigt dazu, verunreinigt zu werden, und (d) @ine l@ngere Zeit ist für das Glühen erforderlich.
  • Unter Berücksichtigung dieser Nachteile wird jetzt als eine Alternative zu diesem Glühverfahren die Anwendung von Laserstrahlen, denen kurzzeitig die Plättchen ausge setzt werden, angestrobt. Dieaes Laserglühen hat Jedoch im Falle der Verwendung eines mpulaoi1atjonnlasers die folgenden Nachteile: (e) die Verteilung der implantierten Ionen ist wesentlichen Änderungen unterworfen, da dersa Diffusionarate in der flüssigen Phase sehr hooh ist, obwohl die Wiederherstellung der halbleitorkristalle nach Beschädigung ausgeführt wird, und zwar wegen des Schmelzens der Plättchenoberfläche und der Herbeiführung einer Kristallisation durch das flüssige Epitaxialwachsen, (f) da das ausgestrahlte Licht eine einzelne Wellenlänge hat, entsteht ein Interferenzmuster in der Schmelzfläche, was zu einer ungleichmäßigen Bestrahlung des Plättchens führt, (g) im Falle der Verwendung eines kontinuierlichen Oszillationslasers wird das Plättchen von einem kleinen Strahlenpunkt abgetastet, was dazu führt, daß ein Teil mit ungenügendem Glühen an den linearen Grenzen zwischen den Abtastlinien erzeugt wird. Wenn der Raum zwischen den Abtastlinien verringert wird, erfordert die Abtastung viel Zeit, und es ergeben sich oft überhitzte Teile, womit Nachteile, wie ungleichmäßige Bestrahlung, verursacht werden, und (h) da das Laserlicht eine einzige Wellenlänge aufweist, wird ein Interferenzmuster an der Plättchenoberfläche erzeugt, was zu einer ungleichmäßigen Bestrahlung führt. Als allgemeiner Nachteil des Laserstrahlenglühens sind des weiteren eine große und genaue einrichtung und aufwendige Betriebstechniken zu nennen.
  • Das andere Glühen dient zum Erzeugen beispielsweise eines Siliziumplättchens durch epitaxiales Wachstum einer Siliziumschicht, die auf einem geeigneten Substrat mittels Ionenverdampfungstechnik niedergeschlagen wird. Das Glühen wird in einem solchen Falle bisher auch in derselben Weise, wie oben erwähnt, ausgeführt, d.h. in einem elektrischen Ofen, oder dadurch, daß das Plättchen Laserstrahlen ausgesetzt wird. In diesem Falle treten auch dieselben Nachteile, wie oben erwähnt, auf.
  • Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine neue Einrichtung zum Glühen von Halbleiterplättchen zu schaffen. Zur Lösung dieser Aufgabe dienen die Merkmale des Patent anspruchs.
  • Die Erfindung wird beispielhaft anhand der Zeichnung beschrieben, in der sind Fig. 1 eine schematische Darstellung eines Beispiels einer Blitzentladungslampe zur Verwendung bei der Erfindung- und Fig. 2 eine schematische Ansicht einer Ausführungsform der Glüheinrichtung der Erfindung.
  • In Fig. 1 bezeichnet 1 ein Elektrodenpaar, D1 die Bogenlänge und D1 und D2 jeweils den Außen- und Innendurchmesser eines Kolbens 2.
  • In Fig. 2 ist die Glüheinrichtung im Schnitt aus der T'.'kngrichtung der Entladungslampen 3 gezeigt. Ein Halbleiterplättchen 5 wird auf einem Auflagetisch 4 angeordnet und die Blitzentladungslampen 3 werden eng an@inander in einer Ebene B paraliel und benachbart zu dem Halbleiterplättchen 5 angeordnet. Ein Konkav-kouyexer Spiegel 6 ist nahe den Blitzentladungslampen 3 @@ dar dem Aufl@@etison 4 gegenüberliegenden Seite angeordnet. H1 bezeichnet den Strahlungsabatand und L2 bezeichnet die Strshlux @e.
  • Ein Beispiel der numerischas Werte der Einrichtung ist wie folgt: Sechzehn Blitzentladungslempen 3, von denen jede einen Außendurchmesser D1 von 10 mm. einen Innendurchmesser D2 von 8 mm und eine Bogenlänge @1 von 160 mm aufweist, werden eng aneinander in der Ebous $ in einem Abstand von 10 mm von dem Halbleiterplättchen 5 mit einem Durchmesser von 127 mm (H1= 10 mm) angeordnet Die Strahlungsbreite beträgt 160 mm. Der konkav-konvexe Spiegel 6 ist so angeordnet, daß er den Blitzentladungslampen 3 benachbart ist. Der konvexe Teil des Spiegels 6 hat vorzugsweise eine gleichartige Form wie der Kolben jeder Blitzentladungslampe. Bei dieser Ausführungsform beträgt die Fläche der Ebene der Lichtquelle durch die Blitzentladungslampen 3 etwa 160x160 mm.
  • Unter dem Gesichtspunkt einer effizienten Ausnutzung der Lichtstrahlung von der Ebene der Lichtquelle ist es bevorzugt, daß der Abstand H1 zwischen den in der Ebene S angeordneten Blitzentladungslampen 3 und dem parallel und benachbart dazu angeordneten Halbleiterplättchen 5 und der Abstand H2 zwischen den Blitzentladungslampen 3 und dem konkav-konvexen Spiegel 6 so ausgewählt sind, daß die Belichtungsstärke auf dem Halbleiterplättchen 5 etwa 70 % oder mehr der Belichtungsstärke in einer üblichen ebenen Lichtquelle in der Richtung senkrecht zum Mittelpunkt der Lichtquelle ist.
  • Im Falle des Glühens eines Halbleiterplättchens unter Verwendung üblicher Xenonlampen oder Blitzentladungslampen wird, da die Fläche des Halbleiterplättchens spiegelpoliert ist, eine wesentliche Menge des einfallenden Lichts durch die Plättchenfläche reflektiert, so daß es notwendig ist, das Plättchen mit einer sehr großen Lichtmenge zu bestrahlen. Demgegenüber wird bei der Erfindung, da das Halbleiterplättchen 5 und der konkav-konvexe Spiegel 6 nahe aneinander angeordnet sind, das durch das Halbleiterplättchen 5 reflektierte Licht zurück durch den konkav-konvexen Spiegel 6 reflektiert und e ine eine Mehrfachreflexionswirkung wird durch wiederholte Reflexionen erzeugt, was eine extrem wirksame Ausnutzung des Lichts von den Blitzentladungslampen 3 ermöglicht.
  • Mit der oben erwähnten Glüheinrichtung kann ein Siliziumplättchen, das mit Phosphor in einer Menge von 2x1015 Atom/cm2 durch eine Energie von 100 keV dotiert ist, ausreichend geglüht werden, nachdem es durch einen elektrischen Ofen bis zu etwa 400°C vorerwärmt worden ist, indem es der Lichtbestrahlung von Blitzentladungslampen ausgesetzt wird, die Jeweils so gespeist werden, daß sie eine Strahlungsenergie von 6000 Joule für eine Impulsbreiten(1/2 Spitzenwert)-Periode von 300/us abgeben. Die Vorerhitzung auf etwa 400°C erzeugt weder "Verzüge" in dem Halbleiterplättchen noch läßt sie das Plättchen glühen, auch verursacht sie keine Rediffusion des Dotiermittels.
  • Die Vorerhitzung ist somit eine zusätzliche Erwärmung zum Glühen durch die Blitzentladungslampen. Die Vorerhitzung bis zu Temperaturen oberhalb 4000C dient als Hilfserhitzung für eine sofortige Erhitzung und Glühung des Halbleiterplättchens durch die Blitzlichtbestrahlung, ohne das Halbleiterplättchen @@@@@@@@@@@@ @@@@@ @@@@@@ ist @@ A@hängtgkeit @@@ @@@@@@@@@@ @@@@ worden, ob das Halb-@@@@@@@@@@ @@@@@ war oder nicht.
  • @@@@ dem @@@@@@ @@@@@@@@ 95 %.
  • Die Beziehung zwischen der Belenchtungsstürke und dem @@@@@@@@@ @undert sich mit der Konsenmation de@ @@@@@@@@@ @@@@@@@@@@@ @@@@@ @@@ Fall einer Ronzeit@st @@@@@@ von @@@@@ Atom/om wie oben ecwähnt, ist olne merklich hohe Lichtintensität zur Bestrahlung erforderlich. Im Fall einer niedrigen Dotierungsmittelkonzentration in der Größenordnung von 1014 Atom/cm2 kann jedoch die Strahlungsenergie der Blitzentladungslampe niedriger sein.
  • Der Wert der Strahlungsenergie jeder Blitzentladungslampe und die Zahl der zu verwendenden Blitzentladungslampen können in Abhängigkeit von der Art und der Menge des verwendeten Dotierungsmittels und der Energie für dessen Implantation bestimmt werden.
  • Da die Oberfläche des zu glühenden Halbleiterplättchens spiegelpoliert ist, ist es jedoch in jedem Fall wichtig, daß die Ebene, in der das Halbleiterplättchen angeordnet wird, die Ebene, in der die Blitzentladungslampen angeordnet sind, und die Ebene, in der der konkav-konvexe Spiegel angeordnet ist, einander benachbart sind, um von einer Mehrfachreflexionswirkung durch das Halbleiterplättchen und den konkav-konvexen Spiegel voll Gebrauch zu machen. Die in einer flachen Ebene eng angeordneten Blitzentladungslampen bilden im wesentlichen eine ebene Blitzlichtquelle hoher Intensität,durch die das Halbleiterplättchen mit großer Fläche sofort gleichförmig über seine gesamte Fläche geglüht werden kann. Die Erfindung vermeidet somit die Nachteile des Stand der Technik.
  • Leerseite

Claims (1)

  1. P a t e n t a n s p r u c h Glübeinrichtung, gekennzeichnet durch einen Auflagetisch für ein Halbleiterplättchen, mehrers Blitzentladungslampen, die in einer Ebene parallel und benachbart zu dem Halbleiterplättchen auf dem Auflagetisch angeordnet sind, und einen konkav-konvexen Spiegel, der parallel und benachbart zu den Blitzentladungslampen auf der zu dem Auflagetisch gegenüberliegenden Seite angeordnet ist.
DE19813139711 1980-10-09 1981-10-06 Glueheinrichtung Withdrawn DE3139711A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55140475A JPS5764936A (en) 1980-10-09 1980-10-09 Annealing device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3139711A1 true DE3139711A1 (de) 1982-05-13

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ID=15269461

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19813139711 Withdrawn DE3139711A1 (de) 1980-10-09 1981-10-06 Glueheinrichtung

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DE (1) DE3139711A1 (de)

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Also Published As

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JPS5764936A (en) 1982-04-20
JPS6226571B2 (de) 1987-06-09

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