DE3133477A1 - Vorrichtung zum messen des grads an ebenheit einer oberflaeche einer platte - Google Patents

Vorrichtung zum messen des grads an ebenheit einer oberflaeche einer platte

Info

Publication number
DE3133477A1
DE3133477A1 DE19813133477 DE3133477A DE3133477A1 DE 3133477 A1 DE3133477 A1 DE 3133477A1 DE 19813133477 DE19813133477 DE 19813133477 DE 3133477 A DE3133477 A DE 3133477A DE 3133477 A1 DE3133477 A1 DE 3133477A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
plate
flatness
disc
disk
measuring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19813133477
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE3133477C2 (OSRAM
Inventor
Nobuyuki Akiyama
Yukio Kembo
Yasuo Totsuka Yokohama Nakagawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of DE3133477A1 publication Critical patent/DE3133477A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3133477C2 publication Critical patent/DE3133477C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/34Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • G01B7/345Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces for measuring evenness
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B5/00Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
    • G01B5/28Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • G01B5/285Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces for controlling eveness

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
DE19813133477 1980-08-29 1981-08-25 Vorrichtung zum messen des grads an ebenheit einer oberflaeche einer platte Granted DE3133477A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55118497A JPS5744807A (en) 1980-08-29 1980-08-29 Flatness measuring apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3133477A1 true DE3133477A1 (de) 1982-04-08
DE3133477C2 DE3133477C2 (OSRAM) 1988-06-23

Family

ID=14738126

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19813133477 Granted DE3133477A1 (de) 1980-08-29 1981-08-25 Vorrichtung zum messen des grads an ebenheit einer oberflaeche einer platte

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4491787A (OSRAM)
JP (1) JPS5744807A (OSRAM)
DE (1) DE3133477A1 (OSRAM)
GB (1) GB2083229B (OSRAM)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009037246A1 (de) 2009-08-12 2011-02-17 David Buchanan Verfahren und Messgerät zur Messung der Ebenheiteiner Platte

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4481616A (en) * 1981-09-30 1984-11-06 Rca Corporation Scanning capacitance microscope
US4607525A (en) * 1984-10-09 1986-08-26 General Signal Corporation Height measuring system
JPS61124814A (ja) * 1984-11-21 1986-06-12 Sunstar Giken Kk デイスクブレ−キ用プレ−トの検査方法及びその装置
JPS627010U (OSRAM) * 1985-06-28 1987-01-16
GB8607747D0 (en) * 1986-03-27 1986-04-30 Duracell Int Device
JPH0615971B2 (ja) * 1987-02-18 1994-03-02 日立造船株式会社 平面形状精度計測方法
JPS63278242A (ja) * 1987-05-09 1988-11-15 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
JP2502105B2 (ja) * 1987-11-12 1996-05-29 三菱マテリアル株式会社 ウェ―ハ台の形状診断方法
US5025223A (en) * 1989-07-24 1991-06-18 Tempel Steel Company Flatness tester
US5319570A (en) * 1991-10-09 1994-06-07 International Business Machines Corporation Control of large scale topography on silicon wafers
EP0578899B1 (en) * 1992-07-15 1996-12-27 STMicroelectronics S.r.l. Process for measuring the planarity degree of a dielectric layer in an integrated circuit and integrated circuit including means for performing said process
US5383354A (en) * 1993-12-27 1995-01-24 Motorola, Inc. Process for measuring surface topography using atomic force microscopy
JP3104906B2 (ja) * 1997-05-13 2000-10-30 日本電産リード株式会社 基板位置ずれ検出装置および基板位置ずれ検出方法
US5834645A (en) * 1997-07-10 1998-11-10 Speedfam Corporation Methods and apparatus for the in-process detection of workpieces with a physical contact probe
US6233533B1 (en) * 1998-06-04 2001-05-15 Performance Friction Corporation Turning center with integrated non-contact inspection system
JP2000180157A (ja) * 1998-12-16 2000-06-30 Super Silicon Kenkyusho:Kk 平坦度測定センサ
WO2005055312A1 (ja) * 2003-12-04 2005-06-16 Hirata Corporation 基板位置決めシステム
CN100504294C (zh) * 2006-12-28 2009-06-24 长安汽车(集团)有限责任公司 大型环形平台平面度的检测方法
US9151696B2 (en) 2012-12-12 2015-10-06 Solar Turbines Incorporated Free-state seal plate functional gage tool
DE102014118359A1 (de) 2014-12-10 2016-06-16 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Rotoranordnung für eine Schleifringbaugruppe und Drehkupplungsanordnung mit einer solchen Rotoranordnung
CN105466386B (zh) * 2015-12-31 2019-09-20 上海君屹工业自动化股份有限公司 一种平面度检测装置
JP7076803B2 (ja) * 2019-06-27 2022-05-30 株式会社太陽 平坦度測定装置
CN112361926A (zh) * 2020-10-17 2021-02-12 张家港市盛港聚格科技有限公司 一种板材检测装置
CN112432582B (zh) * 2020-11-06 2022-05-27 山东诚信工程建设监理有限公司 一种基于互联网的建筑工程用检测装置及其检测方法
CN114199181B (zh) * 2021-11-22 2023-08-22 青岛黄海学院 一种用于机电构件的调节式平整度检测装置
US12504266B2 (en) 2023-06-27 2025-12-23 Raytheon Company Flatness testing for cathodes

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2984014A (en) * 1957-06-20 1961-05-16 Cav Ltd Instruments for measuring the curvature of curved surfaces
DE2052672A1 (de) * 1969-10-27 1971-05-06 Rca Corp Verfahren und Vorrichtung zur optischen Oberflachenprufung
DE2121246A1 (de) * 1971-04-30 1972-11-09 Goetzewerke Friedrich Goetze Ag, 5673 Burscheid Vorrichtung zum Feststellen von Planheitsabweichungen
DE2854057A1 (de) * 1977-12-16 1979-06-28 Canon Kk Ebenheits-messeinrichtung

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2217435A (en) * 1937-09-30 1940-10-08 Westinghouse Electric & Mfg Co Direct-current measuring device
US3611120A (en) * 1970-02-24 1971-10-05 Forster F M O Eddy current testing systems with means to compensate for probe to workpiece spacing
US3679972A (en) * 1971-04-26 1972-07-25 Lion Precision Corp Micrometer thickness gage
JPS5310870B2 (OSRAM) * 1972-04-24 1978-04-17
JPS5197458A (en) * 1975-02-24 1976-08-27 Bannokeijoseidono sokuteihoho

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2984014A (en) * 1957-06-20 1961-05-16 Cav Ltd Instruments for measuring the curvature of curved surfaces
DE2052672A1 (de) * 1969-10-27 1971-05-06 Rca Corp Verfahren und Vorrichtung zur optischen Oberflachenprufung
DE2121246A1 (de) * 1971-04-30 1972-11-09 Goetzewerke Friedrich Goetze Ag, 5673 Burscheid Vorrichtung zum Feststellen von Planheitsabweichungen
DE2854057A1 (de) * 1977-12-16 1979-06-28 Canon Kk Ebenheits-messeinrichtung

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
W.Meier, G.Richter: Zur Definition, Tolerierung und Messung der Parallelitätsabweichung zweier Ebenen, In: Feingerätetehnik, Heft 2/1980, S. 66-68 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009037246A1 (de) 2009-08-12 2011-02-17 David Buchanan Verfahren und Messgerät zur Messung der Ebenheiteiner Platte

Also Published As

Publication number Publication date
US4491787A (en) 1985-01-01
DE3133477C2 (OSRAM) 1988-06-23
GB2083229A (en) 1982-03-17
JPS5744807A (en) 1982-03-13
JPS6158763B2 (OSRAM) 1986-12-13
GB2083229B (en) 1984-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3133477A1 (de) Vorrichtung zum messen des grads an ebenheit einer oberflaeche einer platte
DE112017004821B4 (de) Vorrichtung zum Messen der Dicke eines Waferträgers
DE20004439U1 (de) Sondenkartenuntersuchungssystem zur Bestimmung der Relativpositionen von Sondenspitzen
DE112011104658B4 (de) Verfahren zum Prüfen eines Substrats
DE10349847B3 (de) Positionierungsvorrichtung und -Verfahren für die Übertragung elektronischer Bauteile
DE2942388A1 (de) Halbleiterplaettchen-positioniervorrichtung
DE69502276T3 (de) Leiterplattenprüfanordnung mit Testadapter und Verfahren zum Ausrichten desselben
DE60015966T2 (de) Messung der lagen oder koplanarität von kontaktelementen eines elektronischen bauteils mit flacher beleuchtung und zwei kameras
EP0632952B1 (de) Verfahren zur lageerkennung und/oder teilungsprüfung und/oder koplanaritätsprüfung der anschlüsse von bauelementen und bestückkopf für die automatische bestückung von bauelementen
DE10296944T5 (de) Prüfkontaktsystem, das eine Planaritätseinstellmechanismus besitzt
DE102018205546A1 (de) Detektionsverfahren für eine position eines bündelpunkts
DD219567A5 (de) Verfahren und geraet fuer die fehlerpruefung von uebertragungsmasken von leitungsmustern integrierter schaltungen
EP0968637A2 (de) Verfahren und vorrichtung zum vermessen einer einrichtung zur herstellung von elektrischen baugruppen
EP1987367A2 (de) Sensorelement, vorrichtung und verfahren zur inspektion einer leiterbahnstruktur, herstellungsverfahren für sensorelement
DE2945175A1 (de) Messvorrichtung
DE102018117825B4 (de) Bestücken eines Bauelementeträgers unter Verwendung von Versatzinformationen zwischen an einander gegenüberliegenden Seites eines Referenz-Bauelements ausgebildeten strukturellen Merkmalen
DE19801247A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum präzisen Ausrichten von Halbleiter-Chips auf einem Substrat
JPS6267432A (ja) X線ct装置
EP1606981B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum ausrichten von substrat und druckschablone beim lotpastendruck
DE69833087T2 (de) Verfahren zur Herstellung von Dickfilmschaltungen
DE3324951A1 (de) Vorrichtung zum ermitteln und auswerten von farbmessfeldern auf einem auf einem messtisch liegenden druckbogen mit einem densitometer
DE2329712A1 (de) Anordnung zum kompensation von laengenaenderungen
EP0109510B1 (de) Messeinrichtung
DE2243379B1 (de) Optischer nullindikator fuer eine elektrische waage
DE3507514A1 (de) Vorrichtung zur messung der woelbung und der rueckbiegekraft von scheiben

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee