DE20004439U1 - Sondenkartenuntersuchungssystem zur Bestimmung der Relativpositionen von Sondenspitzen - Google Patents

Sondenkartenuntersuchungssystem zur Bestimmung der Relativpositionen von Sondenspitzen

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Claims (19)

1. Sondenkartenuntersuchungssystem zur Bestimmung der Relativpositionen von Sondenspitzen, die allgemein bekannte Abmessungen aufweisen, und allgemein bekannte Positionen auf einer Sondenkarte, wobei vorgesehen sind:
eine Vergleichsplatte, auf welcher mehrere regelmäßig angeordnete, optisch wahrnehmbare Vergleichsmarkierungen vorgesehen sind, welche in vorbestimmten, bekannten Abständen angeordnet sind, wobei die Vergleichsplatte weiterhin eine Kontaktoberfläche für mehrere der Sondenspitzen festlegt;
ein elektronisches Abbildungsgerät mit mehreren Abbildungselementen, die in einem adressierbaren Feld angeordnet sind, wobei jedes Element wesentlich kleiner ist als eine erwartete Größe eines Bildes einer ersten Sondenspitze;
eine optische Vorrichtung zur Ausbildung eines Bildes mehrerer der Vergleichsmarkierungen und der ersten Sondenspitze in Kontakt mit der Kontaktoberfläche auf dem Abbildungsgerät; und
eine Bildverarbeitungsvorrichtung zum Adressieren jedes der Abbildungselemente, um exakt ein Zentrum des ersten Sondenspitzenbildes und die Relativentfernung und Richtung des ersten Sondenspitzenbildzentrums in Bezug auf ein Bild einer der Vergleichsmarkierungen zu bestimmen, wodurch Relativpositionen der ersten Sondenspitze und einer zweiten Sondenspitze in gleichzeitigem Kontakt mit der Kontaktoberfläche und von der Bildverarbeitungsvorrichtung abgebildet, festgestellt werden können.
2. Sondenkartenuntersuchungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergleichsmarkierungen im wesentlichen koplanar zur Kontaktoberfläche angeordnet sind.
3. Sondenkartenuntersuchungssystem nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergleichsmarkierungen als mehrere metallisierte Schichten ausgebildet sind, die durch photolithographische Verfahren auf der Vergleichsplatte durch Dampfablagerung ausgebildet sind.
4. Sondenkartenuntersuchungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergleichsmarkierungen im wesentlichen entsprechend einer erwarteten Größe einer ersten Sondenspitze in einem zweidimensionalen Feld beabstandet angeordnet sind.
5. Sondenkartenuntersuchungssystem nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergleichsmarkierungen Quadrate mit Seitenlängen von 2,25 µm sind.
6. Sondenkartenuntersuchungssystem nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Abbildungselemente in einem zweidimensionalen Feld mit Zentrumsentfernungen von 10,0 µm beabstandet angeordnet sind.
7. Sondenkartenuntersuchungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergleichsplatte und das Abbildungsgerät ausreichend groß sind, um gleichzeitig mehrere der Sondenspitzen abzubilden.
8. Sondenkartenuntersuchungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bildverarbeitungsvorrichtung exakt eine Position eines Bildes des zweiten Sondenspitzenzentrums bestimmt, und die Relativentfernung und die Richtung des zweiten Sondenspitzenbildes aus einem Bild einer anderen der Vergleichsmarkierungen bestimmt.
9. Sondenkartenuntersuchungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergleichsplatte im wesentlichen transparent ist.
10. Sondenkartenuntersuchungssystem nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergleichsplatte eine obere und hierzu parallele untere Oberfläche aufweist, und daß die Kontaktoberfläche auf der oberen Oberfläche vorgesehen ist, und die Vergleichsmarkierungen auf der unteren Oberfläche.
11. Sondenkartenuntersuchungssystem zur Bestimmung der Relativpositionen im wesentlichen gleichförmiger Sondenspitzen mit im allgemeinen bekannten Größen, und mit im allgemeinen bekannten Positionen auf einer Sondenkarte, wobei vorgesehen sind:
eine Vergleichsplatte mit mehreren regelmäßig angeordneten, optisch wahrnehmbaren Vergleichsmarkierungen auf der Vergleichsplatte, wobei die Vergleichsmarkierungen in regelmäßigen Abständen beabstandet angeordnet sind, und die Vergleichsplatte weiterhin eine Kontaktoberfläche mit einer Fläche ausbildet, die ausreichend groß ist, um gleichzeitig sämtliche Sondenspitzen zu kontaktieren;
ein elektronisches Abbildungsgerät, welches mehrere Abbildungselemente aufweist, die in einem adressierbaren Feld angeordnet sind, wobei jedes Element wesentlich kleiner ist als die erwartete Größe eines Sondenspitzenbildes; eine optische Vorrichtung zur Ausbildung eines Bildes von zumindest vier Vergleichsmarkierungen und von mehreren Sondenspitzen in Kontakt mit der Kontaktoberfläche, auf dem Abbildungsgerät; und
eine Bildbearbeitungsvorrichtung zum Adressieren der Abbildungselemente, um exakt Zentren der Sondenspitzenbilder sowie Relativentfernungen und Richtungen der Zentren der Sondenspitzenbilder in Bezug auf die Vergleichsmarkierungsbilder zu bestimmen, wodurch die Relativposition der abgebildeten Sondenspitzen, wenn sie in gleichzeitigem Kontakt mit der Kontaktoberfläche stehen, bestimmt wird.
12. Sondenkartenuntersuchungssystem nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergleichsmarkierungen im wesentlichen koplanar zur Kontaktoberfläche angeordnet sind.
13. Sondenkartenuntersuchungssystem nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergleichsmarkierungen als mehrere metallisierte Schichten ausgebildet sind, die durch photolithographische Verfahren mittels Dampfablagerung auf der Vergleichsplatte hergestellt sind.
14. Sondenkartenuntersuchungssystem nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergleichsmarkierungen einen Zentrumsabstand von 25 Mikrometer in einem zweidimensionalen Feld aufweisen.
15. Sondenkartenuntersuchungssystem nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergleichsmarkierungen Quadrate mit Seitenlängen von 2,25 µm sind.
16. Sondenkartenuntersuchungssystem nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Abbildungselemente in einem zweidimensionalen Feld mit Zentrumsentfernungen von 10,0 µm beabstandet angeordnet sind.
17. Sondenkartenuntersuchungssystem nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergleichsplatte ein Quarzfenster ist.
18. Sondenkartenuntersuchungssystem nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergleichsplatte eine obere und eine parallel hierzu angeordnete untere Oberfläche aufweist, und daß die Kontaktoberfläche auf der oberen Fläche angeordnet ist, und die Vergleichsmarkierungen auf der unteren Oberfläche angeordnet sind.
19. Sondenkartenuntersuchungssystem nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergleichsplatte im wesentlichen transparent ist.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004083980A2 (en) * 2003-03-14 2004-09-30 Applied Precision, Llc Method of mitigating effects of component deflection in a probe card analyzer
CN117750643A (zh) * 2024-02-19 2024-03-22 四川龙裕天凌电子科技有限公司 印制电路板的表面加工方法

Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5914613A (en) 1996-08-08 1999-06-22 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system with local contact scrub
US6256882B1 (en) 1998-07-14 2001-07-10 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US6445202B1 (en) 1999-06-30 2002-09-03 Cascade Microtech, Inc. Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current
US6914423B2 (en) 2000-09-05 2005-07-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station
US6965226B2 (en) 2000-09-05 2005-11-15 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US20020097062A1 (en) * 2000-10-30 2002-07-25 Strom John Timothy Method and process of applying the analysis of scrub mark morphology and location to the evaluation and correction of semiconductor testing analysis, and manufacture
DE20114544U1 (de) 2000-12-04 2002-02-21 Cascade Microtech Inc Wafersonde
WO2003052435A1 (en) 2001-08-21 2003-06-26 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US7101508B2 (en) * 2002-07-31 2006-09-05 Agilent Technologies, Inc. Chemical array fabrication errors
US8078256B2 (en) 2002-10-10 2011-12-13 Visualsonics Inc. Integrated multi-rail imaging system
WO2004032725A2 (en) * 2002-10-10 2004-04-22 Visualsonics Inc. Integrated multi-rail imaging system
WO2004083873A2 (en) * 2003-03-14 2004-09-30 Applied Precision, Llc Adjusting device for the planarization of probe sets of a probe card
US8466703B2 (en) 2003-03-14 2013-06-18 Rudolph Technologies, Inc. Probe card analysis system and method
DE10317778B4 (de) * 2003-04-16 2017-08-31 Cascade Microtech, Inc. Verfahren zur Erhöhung der Genauigkeit der Positionierung eines ersten Objektes relativ zu einem zweiten Objekt
US7057404B2 (en) 2003-05-23 2006-06-06 Sharp Laboratories Of America, Inc. Shielded probe for testing a device under test
US7492172B2 (en) 2003-05-23 2009-02-17 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US7250626B2 (en) 2003-10-22 2007-07-31 Cascade Microtech, Inc. Probe testing structure
US7088440B2 (en) * 2003-12-22 2006-08-08 Electronic Scripting Products, Inc. Method and apparatus for determining absolute position of a tip of an elongate object on a plane surface with invariant features
US7187188B2 (en) 2003-12-24 2007-03-06 Cascade Microtech, Inc. Chuck with integrated wafer support
DE202004021093U1 (de) 2003-12-24 2006-09-28 Cascade Microtech, Inc., Beaverton Aktiver Halbleiterscheibenmessfühler
US7420381B2 (en) 2004-09-13 2008-09-02 Cascade Microtech, Inc. Double sided probing structures
US7535247B2 (en) 2005-01-31 2009-05-19 Cascade Microtech, Inc. Interface for testing semiconductors
US7656172B2 (en) 2005-01-31 2010-02-02 Cascade Microtech, Inc. System for testing semiconductors
US7355422B2 (en) * 2005-09-17 2008-04-08 Touchdown Technologies, Inc. Optically enhanced probe alignment
US7403028B2 (en) 2006-06-12 2008-07-22 Cascade Microtech, Inc. Test structure and probe for differential signals
US7764072B2 (en) 2006-06-12 2010-07-27 Cascade Microtech, Inc. Differential signal probing system
US7723999B2 (en) 2006-06-12 2010-05-25 Cascade Microtech, Inc. Calibration structures for differential signal probing
US7876114B2 (en) 2007-08-08 2011-01-25 Cascade Microtech, Inc. Differential waveguide probe
TW200923373A (en) * 2007-11-30 2009-06-01 King Yuan Electronics Co Ltd Calibration equipment for probe card
US20100043977A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Laminating apparatus for a printhead carrier sub-assembly
US20100045458A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Safety system for an integrated circuit alignment testing apparatus
EP2326916A4 (de) * 2008-08-19 2014-07-02 Messvorrichtung zum durchführen einer positionsanalyse eines trägers integrierter schaltungen
US20100043980A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Alignment mechanism for aligning an integrated circuit
US7880900B2 (en) * 2008-08-19 2011-02-01 Silverbrook Research Pty Ltd Measuring apparatus for performing positional analysis on an integrated circuit carrier
US7924440B2 (en) * 2008-08-19 2011-04-12 Silverbrook Research Pty Ltd Imaging apparatus for imaging integrated circuits on an integrated circuit carrier
US20100043979A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Bonding apparatus for printheads
US20100044437A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Measuring apparatus for a carrier of printhead integrated circuitry
US20100045729A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Method for testing alignment of a test bed with a plurality of integrated circuits thereon
US7888957B2 (en) 2008-10-06 2011-02-15 Cascade Microtech, Inc. Probing apparatus with impedance optimized interface
US8253784B2 (en) * 2008-11-13 2012-08-28 Honeywell International Inc. Image capturing device assembly for use with test probe
US8410806B2 (en) 2008-11-21 2013-04-02 Cascade Microtech, Inc. Replaceable coupon for a probing apparatus
US8319503B2 (en) 2008-11-24 2012-11-27 Cascade Microtech, Inc. Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test
US8248097B2 (en) * 2009-04-02 2012-08-21 International Business Machines Corporation Method and apparatus for probing a wafer
US9684052B2 (en) 2010-04-23 2017-06-20 Rudolph Technologies, Inc. Method of measuring and assessing a probe card with an inspection device
TWI507692B (zh) * 2010-04-23 2015-11-11 Rudolph Technologies Inc 具有可垂直移動總成之檢查裝置
WO2014009542A2 (de) 2012-07-12 2014-01-16 Konrad Gmbh Vorrichtung zum herstellen und/oder bearbeiten eines werkstücks
CA2922975C (en) 2012-09-10 2021-11-23 Bluelight Analytics Inc. Devices and methods for measuring light
KR102343160B1 (ko) * 2014-06-06 2021-12-23 루돌프 테크놀로지스 인코퍼레이티드 프로브 카드를 검사 장치로 측정하고 평가하는 방법
JP6462296B2 (ja) * 2014-09-30 2019-01-30 東京エレクトロン株式会社 位置精度検査方法、位置精度検査装置及び位置検査ユニット
JP6415281B2 (ja) * 2014-12-05 2018-10-31 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置及びプローブ方法
JP6515819B2 (ja) * 2016-01-08 2019-05-22 三菱電機株式会社 評価装置、プローブ位置の検査方法
US9804196B2 (en) * 2016-01-15 2017-10-31 Cascade Microtech, Inc. Probes with fiducial marks, probe systems including the same, and associated methods
JP2018018720A (ja) * 2016-07-28 2018-02-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置、および、発光装置の点検方法
JP2018018725A (ja) * 2016-07-28 2018-02-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置、および、発光装置システム
US10371718B2 (en) 2016-11-14 2019-08-06 International Business Machines Corporation Method for identification of proper probe placement on printed circuit board
CN108663380A (zh) * 2017-03-29 2018-10-16 吉而特科技有限公司 探针卡检测方法及系统
US9983145B1 (en) * 2017-07-12 2018-05-29 Glttek Co., Ltd Test probe card detection method and system thereof
TWI794324B (zh) * 2017-11-24 2023-03-01 日商日本電產理德股份有限公司 基板檢查裝置、檢查位置補正方法、位置補正資訊產生方法、以及位置補正資訊產生系統
US10877070B2 (en) 2018-01-19 2020-12-29 Formfactor Beaverton, Inc. Probes with fiducial targets, probe systems including the same, and associated methods
CN111742233B (zh) * 2018-02-26 2023-06-09 雅马哈精密科技株式会社 定位装置及定位方法
TWI676031B (zh) * 2018-09-06 2019-11-01 致茂電子股份有限公司 滑移式電子元件測試裝置
US11287475B2 (en) * 2020-06-03 2022-03-29 Mpi Corporation Method for compensating to distance between probe tip and device under test after temperature changes
CN113627390B (zh) * 2021-08-30 2023-12-01 深圳清华大学研究院 一种基于图像识别的定位方法、装置和设备
US11927603B2 (en) 2021-10-20 2024-03-12 Formfactor, Inc. Probes that define retroreflectors, probe systems that include the probes, and methods of utilizing the probes
CN115661483B (zh) * 2022-11-14 2023-05-16 杭州长川科技股份有限公司 识别开尔文探针中心的方法、装置、存储介质以及电子设备
CN117310231B (zh) * 2023-11-29 2024-02-09 江苏惠达电子科技有限责任公司 多尺寸元件单体的频率测量装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57164310A (en) * 1981-04-03 1982-10-08 Hitachi Ltd Automatic assembling device
US4668982A (en) * 1985-06-17 1987-05-26 The Perkin-Elmer Corporation Misregistration/distortion correction scheme
US5189707A (en) * 1985-10-11 1993-02-23 Hitachi, Ltd. Method of loading surface mounted device and an apparatus therefor
JPS6362245A (ja) 1986-09-02 1988-03-18 Canon Inc ウエハプロ−バ
JPS6465848A (en) 1987-09-04 1989-03-13 Canon Kk Alignment
MY103662A (en) * 1988-01-28 1993-08-28 Emhart Ind Method of setting up apparatus for handling electrical or electronic components
US4918374A (en) 1988-10-05 1990-04-17 Applied Precision, Inc. Method and apparatus for inspecting integrated circuit probe cards
US5065092A (en) 1990-05-14 1991-11-12 Triple S Engineering, Inc. System for locating probe tips on an integrated circuit probe card and method therefor
US5198756A (en) 1991-07-29 1993-03-30 Atg-Electronics Inc. Test fixture wiring integrity verification device
JP2963603B2 (ja) 1993-05-31 1999-10-18 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置のアライメント方法
US5657394A (en) 1993-06-04 1997-08-12 Integrated Technology Corporation Integrated circuit probe card inspection system
US5537204A (en) * 1994-11-07 1996-07-16 Micron Electronics, Inc. Automatic optical pick and place calibration and capability analysis system for assembly of components onto printed circuit boards
US6002426A (en) * 1997-07-02 1999-12-14 Cerprobe Corporation Inverted alignment station and method for calibrating needles of probe card for probe testing of integrated circuits

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004083980A2 (en) * 2003-03-14 2004-09-30 Applied Precision, Llc Method of mitigating effects of component deflection in a probe card analyzer
WO2004083980A3 (en) * 2003-03-14 2004-11-04 Applied Precision Llc Method of mitigating effects of component deflection in a probe card analyzer
US7170307B2 (en) 2003-03-14 2007-01-30 Applied Precision, Llc System and method of mitigating effects of component deflection in a probe card analyzer
US7385409B2 (en) 2003-03-14 2008-06-10 Rudolph Technologies, Inc. System and method of mitigating effects of component deflection in a probe card analyzer
CN117750643A (zh) * 2024-02-19 2024-03-22 四川龙裕天凌电子科技有限公司 印制电路板的表面加工方法
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