DE3123036A1 - Halbleitermodul - Google Patents

Halbleitermodul

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Liří Lanñka
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0152818A3 (de) * 1984-02-23 1986-12-03 Asea Brown Boveri Aktiengesellschaft Leistungshalbleitermodul
DE3621994A1 (de) * 1986-07-01 1988-01-14 Bbc Brown Boveri & Cie Leistungshalbleitermodul
DE9413550U1 (de) * 1994-08-23 1996-01-11 Dylec Ltd., Saint Peter Port, Guernsey Halbleiteranordnung mit wenigstens einem Halbleiterbauelement
EP0834923A1 (fr) * 1996-10-07 1998-04-08 Gec Alsthom Transport Sa Module de puissance à composants électroniques semi-conducteurs de puissance et interrupteur de forte puissance comportant au moins un tel module de puissance
EP2489956A1 (de) * 2011-02-21 2012-08-22 Gerdes OHG Kühleinrichtung eines elektrischen, sich erwärmenden Bauelements

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004058946B4 (de) * 2004-12-08 2009-06-18 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit Hilfsanschluss

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3363150A (en) * 1964-05-25 1968-01-09 Gen Electric Glass encapsulated double heat sink diode assembly
GB1183291A (en) * 1968-02-14 1970-03-04 Siemens Ag Rectifier Arrangement
DE2456955A1 (de) * 1974-12-02 1976-07-08 Licentia Gmbh Anordnung fuer aus leiterplatten zusammengesetzte dioden- und gleichrichterschaltungen
DE2645513A1 (de) * 1975-10-11 1977-04-14 Hitachi Ltd Zweirichtungs-photothyristor
DE2639974A1 (de) * 1976-09-04 1978-03-09 Thermoplan Waermetechnische An Vorrichtung zum verschwelen von abfaellen aller art
DE2641032A1 (de) * 1976-09-11 1978-03-16 Licentia Gmbh Modul-baueinheit fuer in kompaktbauweise zusammengesetzte stromrichter
DE2728564A1 (de) * 1977-06-24 1979-01-11 Siemens Ag Halbleiterbauelement
DE2839043A1 (de) * 1977-09-14 1979-03-22 Raytheon Co Halbleiterbauelement fuer mikrowellenbetrieb
DE2819327A1 (de) * 1978-05-03 1979-12-13 Semikron Gleichrichterbau Halbleiterbaueinheit

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3363150A (en) * 1964-05-25 1968-01-09 Gen Electric Glass encapsulated double heat sink diode assembly
GB1183291A (en) * 1968-02-14 1970-03-04 Siemens Ag Rectifier Arrangement
DE2456955A1 (de) * 1974-12-02 1976-07-08 Licentia Gmbh Anordnung fuer aus leiterplatten zusammengesetzte dioden- und gleichrichterschaltungen
DE2645513A1 (de) * 1975-10-11 1977-04-14 Hitachi Ltd Zweirichtungs-photothyristor
DE2639974A1 (de) * 1976-09-04 1978-03-09 Thermoplan Waermetechnische An Vorrichtung zum verschwelen von abfaellen aller art
DE2641032A1 (de) * 1976-09-11 1978-03-16 Licentia Gmbh Modul-baueinheit fuer in kompaktbauweise zusammengesetzte stromrichter
DE2728564A1 (de) * 1977-06-24 1979-01-11 Siemens Ag Halbleiterbauelement
DE2839043A1 (de) * 1977-09-14 1979-03-22 Raytheon Co Halbleiterbauelement fuer mikrowellenbetrieb
DE2819327A1 (de) * 1978-05-03 1979-12-13 Semikron Gleichrichterbau Halbleiterbaueinheit

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0152818A3 (de) * 1984-02-23 1986-12-03 Asea Brown Boveri Aktiengesellschaft Leistungshalbleitermodul
DE3621994A1 (de) * 1986-07-01 1988-01-14 Bbc Brown Boveri & Cie Leistungshalbleitermodul
DE9413550U1 (de) * 1994-08-23 1996-01-11 Dylec Ltd., Saint Peter Port, Guernsey Halbleiteranordnung mit wenigstens einem Halbleiterbauelement
EP0834923A1 (fr) * 1996-10-07 1998-04-08 Gec Alsthom Transport Sa Module de puissance à composants électroniques semi-conducteurs de puissance et interrupteur de forte puissance comportant au moins un tel module de puissance
FR2754390A1 (fr) * 1996-10-07 1998-04-10 Gec Alsthom Transport Sa Module de puissance a composants electroniques semi-conducteurs de puissance et interrupteur de forte puissance comportant au moins un tel module de puissance
EP2489956A1 (de) * 2011-02-21 2012-08-22 Gerdes OHG Kühleinrichtung eines elektrischen, sich erwärmenden Bauelements

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Publication number Publication date
CS214034B1 (en) 1982-04-09
DD161115A3 (de) 1984-10-24
DE3123036C2 (enExample) 1989-05-03

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