DE3006314C2 - - Google Patents
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- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
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- H—ELECTRICITY
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Description
Die Erfindung betrifft eine Brecheinrichtung nach dem Oberbegriff
des Anspruchs 1.
Bei der Massenfertigung von integrierten elektronischen Schaltkrei
sen, insbesondere Dickschichthybriden, werden üblicherweise gleich
seitig eine Vielzahl von derartigen Schaltkreisen auf einer großen
Substratplatte hergestellt. Die Substratplatte wird dann in einem
geeigneten Raster quer- und/oder längsgeritzt, und die einzelnen
Dickschichthybride durch Abbrechen von der Substratplatte gewonnen.
Durch die OB-PS 12 97 954 ist eine Brecheinrichtung der eingangs
genannten Art bekannt. Darin wird ein Verfahren festgelegt, das
Silizium-Halbleiterscheiben durch Einspannung zwischen zwei elasti
schen Membranen und Ausübung eines Drucks von einer Seite mecha
nisch so vorbelastet, daß ein Bruch in vorher angeritzten Linien
entsteht.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Brecheinrich
tung der eingangs genannten Art so weiterzubilden, daß auch Dick
schicht-Hybridschaltungen, die über die planare Anordnung des
Schaltkreises hinaus Komponenten mit z. T. empfindlichen Verbindun
gen enthalten, in vergleichbarer Weise gebrochen werden können.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden
Teil des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst. Mit der Brechein
richtung gemäß der Erfindung ist ein fortlaufendes und schnelles
Abbrechen der einzelnen Hybride aus einer Substratplatte möglich,
wobei der Brechvorgang maschinell und automatisiert erfolgen kann.
Weiter ist es mit der Brecheinrichtung gemäß der Erfindung möglich,
schon mit Halbleiterbauelementen und Kondensatoren sowie anderen
Bauelementen versehene Substratplatten ohne weitere Vorkehrungen
und ohne Berührung der Oberfläche zu brechen. Vorteilhafte Ausge
staltungen der Brecheinrichtungen gemäß der Erfindung sind in den
Unteransprüchen angegeben.
Eine Ausführungsform einer erfindungs
mäßigen Brecheinrichtung ist in der Zeichnung dargestellt und in
der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Gesamteinsicht einer Ausführungsform
einer erfindungsgemäßen Brecheinrichtung und
Fig. 2 eine Draufsicht der in Fig. 1 dargestellten Brecheinrich
tung.
Bei der in Fig. 1 dargestellten Brecheinrichtung wird eine Unter
druckkammer 10 verwendet, die mit einer Führung 11 ausgestattet
ist, die seitliche Begrenzungen 12, 13 aufweist. Die Führung 11 ist
derart dimensioniert, daß in ihr Substratplatten, z. B. übliche
Substratplatten von 2×2′′ in Querrichtung, verschieblich bewegbar
sind. In der Zeichnung sind drei Großsubstratplatten 14, 15, 16
angedeutet, die durch Längsritzung 17 im dargestellten Ausführungs
beispiel in drei Längsbereiche unterteilt sind. Im dargestellten
Ausführungsbeispiel werden die Substratplatten 14, 15, 16 von links
nach rechts in der Führung 11 verschoben. Die Unterdruckkammer 10
weist einen Unterdruckanschluß 19 auf, der mit Öffnungen 20 verbun
den ist, die einen Teil eines Ansaugfeldes bilden, das in der Füh
rung 11 angeordnet ist. Das Ansaugfeld besteht aus seitlichen Hart
gummiauflagen 21 und einer Weichgummiauflage 22, die entsprechend
dem von den Längsritzungen 17 gebildeten Raster ausgebildet ist.
Befindet sich die Substratplatte 15 über dem Ansaugfeld, bedeutet
dies, daß die Platte 15 seitlich durch die Hartgummiauflagen 21
abgestützt ist und sich alle Längsritzungen 17 auf der Weichgummi
auflage 22 befinden. Wird nun über den Unterdruckanschluß 19 und
die Öffnungen 20 ein Unterdruck von der Unterseite auf die Platte
15 ausgeübt, bricht die Platte 15 infolge des darauf lastenden
Luftdrucks, evtl. auch noch verstärkt durch einen zusätzlichen
externen Druck, an den vorgegebenen Längsritzungen 17. Die Sub
stratplatte kann nun nach rechts um eine Platte weitergeschoben
werden, so daß nunmehr die Platte 14 über dem Ansaugfeld liegt und
der Vorgang wiederholt werden kann.
Das aus den Öffnungen 20 der Hartgummiauflage 21 und Weichgummiauf
lage 22 bestehende Ansaugfeld ist als steckbare Einheit in der
Führung 11 ausgebildet, so daß die Unterdruckkammer 10 für ver
schiedene Rasterungen der Ritzungen der Substratplatten verwendet
werden kann.
Claims (3)
1. Brecheinrichtung für durch Quer- und/oder Längsritzungen in
Felder aufgeteilte Substratplatten, dadurch gekennzeichnet, daß
eine Unterdruckkammer (10) mit einer Führung (11) vorgesehen ist,
in der die Substratplatten verschieblich bewegbar sind, daß in der
Führung (11) ein Ansaugfeld angeordnet ist, das aus seitlichen
harten Auflagen (21), einem den Quer- und/oder Längsritzungen (17)
der Substratplatte entsprechenden Muster von weichen Auflagen (22)
und in jedem von der weichen Auflage (22) begrenzten Feld angeord
neten Ansaugöffnungen (20) besteht.
2. Brecheinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die harten Auflagen (21) aus Hartgummi und die weichen Auflagen
(22) aus Weichgummi bestehen.
3. Brecheinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß das Ansaugfeld als austauschbare Steckeinrichtung ausgebildet
ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19803006314 DE3006314A1 (de) | 1980-02-20 | 1980-02-20 | Brecheinrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19803006314 DE3006314A1 (de) | 1980-02-20 | 1980-02-20 | Brecheinrichtung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DE3006314A1 DE3006314A1 (de) | 1981-09-03 |
DE3006314C2 true DE3006314C2 (de) | 1990-03-01 |
Family
ID=6095073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19803006314 Granted DE3006314A1 (de) | 1980-02-20 | 1980-02-20 | Brecheinrichtung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3006314A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10007642A1 (de) * | 2000-02-19 | 2001-11-29 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum Trennen von Substraten im Nutzenformat mit vorgegebenen Sollbruchstellen |
Families Citing this family (2)
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DE4006070A1 (de) * | 1990-02-27 | 1991-09-12 | Braun Ag | Verfahren und einrichtung zum zerteilen einer scheibe aus halbleitermaterial |
CN103522428A (zh) * | 2013-10-16 | 2014-01-22 | 内蒙古中环光伏材料有限公司 | 一种太阳能硅片加工方法及装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1297954A (de) * | 1969-05-01 | 1972-11-29 |
-
1980
- 1980-02-20 DE DE19803006314 patent/DE3006314A1/de active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10007642A1 (de) * | 2000-02-19 | 2001-11-29 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum Trennen von Substraten im Nutzenformat mit vorgegebenen Sollbruchstellen |
DE10007642C2 (de) * | 2000-02-19 | 2002-03-14 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum Trennen von Substraten im Nutzenformat mit vorgegebenen Sollbruchstellen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3006314A1 (de) | 1981-09-03 |
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