DE3006314A1 - Brecheinrichtung - Google Patents

Brecheinrichtung

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DE3006314A1
DE3006314A1 DE19803006314 DE3006314A DE3006314A1 DE 3006314 A1 DE3006314 A1 DE 3006314A1 DE 19803006314 DE19803006314 DE 19803006314 DE 3006314 A DE3006314 A DE 3006314A DE 3006314 A1 DE3006314 A1 DE 3006314A1
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Berthold 7410 Reutlingen Schweikert
Dieter Dr. Seipler
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SEIPLER DIETER GEORG DR 7410 REUTLINGEN DE
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Description

  • Brecheinrichtung
  • Stand der Technik Die Erfindung geht aus von einer Brecheinrichtung nach der Gattung des Hauptanspruches.
  • Bei der Massenfertigung von integrierten elektronischen Schaltkreisen, insbesondere Dickschichthybriden, werden Ublicherweise gleichzeitig eine Vielzahl von derartigen Schaltkreisen auf einer großen Substratplatte hergestellt. Die Substratplatte wird dann in einem geeigneten Raster quer- und#oder längsgeritzt, und die einzelnen Dickschichthybride durch Abbrechen von der Substratplatte gewonnen. Zwar ist es möglich, die einzelnen Hybride von Hand abzubrechen, dies widerspricht jedoch dem Erfordernis nach größtmöglicher Reinheit bei dem Herstellungsprozeß derartiger Hybride; außerdem können Komponenten auf dem Hybrid beschädigt werden. Schließlich ist es wllnschenswert, den Abbrechvorgang möglichst automatisieren zu können.
  • Vorteile der Erfindung Die erfindungsgemäße Brecheinrichtung mit den kennzeichnenden Merkmalen des Hauptanspruchs hat demgegenüber den Vorteil, ein Abbrechen der einzelnen Hybride aus einer Substratplatte maschinell, d.h. ohne Berührung von Hand vorzunehmen und damit eine Automatisierung des Abbrechvorganges zu ermöglichen. Da auf den Substratplatten in dem Zustand, in dem sie gebrochen werden, schon Kondensatoren Chips und andere Bauelemente aufgebaut sind, ist es schwierig, die-Substrate von oben mit einem Stempel zu brechen.
  • Vor allem deshalb ist es einfacher, die Platten mit Unterdruck zu brechen.
  • Zeichnung Eine Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Brecheinrichtung ist in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen: Fig. 1 eine perspektivische Gesamteinsicht einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Brecheinrichtung; Fig. 2 eine Draufsicht der in Fig. 1 dargestellten Brecheinrichtung.
  • Beschreibung des Ausführungsbeispieles Bei der in Fig. 1 dargestellten Brecheinrichtung wird eine Unterdruckkammer 10 verwendet, die mit einer Führung 11 ausgestattet ist, die seitlich von Begrenzungen 12, 13 begrenzt ist. Die Führung 11 ist derart dimensioniert, daß in ihr Substratplatten z.B. übliche Substratplatten von 2X2" in Querrichtung verschieblich bewegbar sind. In der Zeichnung sind mit 14, 15, 16 drei Großsubstratplatten angedeutet, die durch Längsritzungen 17 im dargestellten Ausführungsbeispiel in drei einzelne Substratplatten unterteilt sind. Im dargestellten Ausführungsbeispiel werden die Substratplatten 14, 15, 16 von links nach rechts in der Führung 11 verschoben. Die Unterdruckkammer 10 weist einen Unterdruckanschluß 19 auf, der mit oeffnungen 20 verbunden ist, die einen Teil eines Ansaugfeldes bilden, das in der Führung 11 angeordnet ist. Das Ansaugfeld besteht aus seitlichen Hartgummiauflagen 21 und einer Weichgummiauflage 22, die entsprechend dem von den Längsritzungen 17 gebildeten Raster ausgebildet ist. Befindet sich die Substratplatte 15 über dem Ansaugfeld, bedeutet dies, daß die Platte 15 seitlich durch die Hartgummiauflagen 21 abgestützt ist und sich alle Längsritzungen 17 auf der Weichgummiauflage 22 befinden. Wird nun über den Unterdruckanschluß 19 und die Öffnungen 20 ein Unterdruck von der Unterseite auf die Platte 15 ausgeübt, bricht die Platte 15 infolge des darauf lastenden Luftdrucks an den vorgegebenen Längsritzungen 17. Die Substratplatte kann nun nach rechts um eine Platte weitergeschoben werden, so daß nunmehr die Platte 14 über dem Ansaugfeld liegt und der Vorgang wiederholt sich.
  • In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist das aus den Öffnungen 20 der Hartgummiauflage 21 und der Weichgummiauflage 22 bestehende Ansaugfeld als steckbare Einheit in der Führung 11 ausgebildet, so daß die Unterdruckkammer 10 für verschiedene Rasterungen der Ritzungen der Substratplatten verwendet werden kann.

Claims (2)

  1. AnsprUche 1. Brecheinrichtung f#r vorgeritzte Substratplatten, dadurch gekennzeichnet, daß eine Unterdruckkammer (10) mit einer Führung (11) vorgesehen ist, in der eine, durch Quer- und/oder L&ngsritzungen (17) in'Felder aufgeteilte Substratplatte verschieblich bewegbar ist, daß in der Führung (11) ein Ansaugfeld angeordnet ist, das aus seitlichen harten Auflagen (21), vorzugsweise aus Hartgummi einem den Quer-und/oder Längsritzungen (17) der Substratplatte entsprechenden Muster von weichen Auflagen (22) vorzugsweise aus Weichgummi und in jedem von der weichen Auflage (22) begrenzten Feld angeordneten Ansaugöffnungen (20) besteht.
  2. 2. Brecheinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Ansaugfeld als austauschbare Steckeinheit ausgebildet ist.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4006070A1 (de) * 1990-02-27 1991-09-12 Braun Ag Verfahren und einrichtung zum zerteilen einer scheibe aus halbleitermaterial
CN103522428A (zh) * 2013-10-16 2014-01-22 内蒙古中环光伏材料有限公司 一种太阳能硅片加工方法及装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10007642C2 (de) * 2000-02-19 2002-03-14 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Trennen von Substraten im Nutzenformat mit vorgegebenen Sollbruchstellen

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1297954A (de) * 1969-05-01 1972-11-29

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1297954A (de) * 1969-05-01 1972-11-29

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4006070A1 (de) * 1990-02-27 1991-09-12 Braun Ag Verfahren und einrichtung zum zerteilen einer scheibe aus halbleitermaterial
CN103522428A (zh) * 2013-10-16 2014-01-22 内蒙古中环光伏材料有限公司 一种太阳能硅片加工方法及装置

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