DE2949953A1 - Verfahren und vorrichtung zur herstellung von oberflaechenperforationen in walzen - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zur herstellung von oberflaechenperforationen in walzen

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    • C21D9/38—Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor for roll bodies

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung von Mikroperforationen oder mikroskopisch kleinen Löchern in der Oberfläche von Walzen nach einem vorgegebenen Raster oder Raster mit Hilfe eines Laserstrahlenbündels.
Diese Mikroperforationen ermöglichen es, Feinblechen aus Stahl durch Kontakt mit den so behandelten Walzen eine Beschaffenheit mitzugeben, durch welche ihre Eigenschaften und insbesondere ihre Ziehfähigkeit eine Verbesserung erfahren.
Im Zuge einer grossen Zahl von Versuchen gelang es der Anmelderin festzustellen, dass eine solche abschliessende Beschaffenheit nur dann erreichbar ist, wenn die Eindrücke auf den Walzen gleichmässig über die gesamte Walzenoberfläche verteilt sind, keine Lücken aufweisen und in ihren Nennabmessungen im Bereich
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µm Höhe sowie 30-250 µm Fläche liegen.
Der Einsatz eines Laserstrahlenbündels zur Ausbildung dieser Mikroperforationen bietet den Vorteil einer sehr einfachen Durchführung, einer grossen Genauigkeit sowie eines stark reduzierbaren Energieverbrauchs.
Zwar muss gesagt werden, dass es auch andere Möglichkeiten zur Herstellung solcher Mikroperforationen gibt, so beispielsweise mechanischer, pneumatischer, chemischer Art usw., doch wurde seitens der Anmelderin das Laserstrahlenverfahren gewählt, weil die hierdurch gebotenen Vorteile deutlich grösser sind als die der anderen vorgenannten Verfahrensweisen.
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung, welche den Einsatz eines Laserstrahlenbündels zur Ausbildung der hier betroffenen Mikroperforationen auf äusserst einfache, schnelle und bequeme Art und Weise ermöglicht.
Die erfindungsgemässe Vorrichtung ist im wesentlichen gekennzeichnet durch:
- eine kontinuierlich arbeitende Laser-Lichtquelle, vorzugsweise auf CO tief 2-Basis, - eine drehbare Laserstrahlen-Teilerscheibe, auf deren Umfang durch Ausnehmungen für das Hindurchlassen der Laserstrahlung voneinander getrennte Reflexionsflächen vorgesehen sind,
- Einrichtungen zum Drehen der Teilerscheibe um eine relativ zum Richtungsverlauf des kontinuierlichen Strahlenbündels schräge Achse, - mindestens einen Markierungskopf mit Linse zur Bündelung der Laserstrahlen an einen bestimmten Punkt der Walzenoberfläche und gegebenenfalls mit einer Düse zur Aufblasung eines entsprechenden Gases, - Ablenkvorrichtungen wie beispielsweise Spiegel, um Änderungen des Richtungsverlaufs bzw. der Lage des Strahlenbündels zwischen der beweglichen Scheibe und der Einlassöffnung im Markierungskopf ohne Beeinträchtigung der qualitativen Eigenschaften dieses Strahlenbündels zu ermöglichen und sicherzustellen, und - Einrichtungen zur entsprechenden geometrischen Verteilung der in der Walzenoberfläche jeweils aufeinanderfolgenden Öffnungen.
Die Teilerscheibe wirkt auf das nicht konzentrierte Laserstrahlenbündel, was den Vorteil bietet, dass Probleme hinsichtlich Aufheizung und Konservierung bzw. Erhaltung eines nur sehr wenig divergierenden Bündels nach erfolgter Reflexion vermieden werden.
Ein weiterer Vorteil dieses mechanischen Teilers ist darin zu sehen, dass Frequenzen von einigen Tausend Hertz erzeugt werden können, die gegenwärtig mit einem Impulslaser nicht erreichbar sind.
Schliesslich hat dieser Teiler noch den grossen Vorteil, dass seine Bewegung mit der Bewegung der zu bearbeitenden Walze synchronisiert werden kann. Nicht möglich ist eine solche Synchronisation in Fällen, da die Impulsierung des Bündels an der Quelle erfolgte bzw. das Bündel durch eine optische Vorrichtung (beispielsweise eine Kerr-Zelle) unterbrochen wurde.
In einer erfindungsgemässen Ausführungsform umfasst die Vorrichtung zwei Markierungsköpfe zur Bündelung der intermittierend auftretenden Strahlenbündel auf einen Punkt der Oberfläche einer zu bearbeitenden Walze bzw. von zwei zu behandelnden Walzenkörpern.
Umfasst die Vorrichtung zwei Markierungsköpfe zur Bündelung der intermittierenden Strahlenbündel auf einen Oberflächenpunkt nur einer einzigen Walze, so lässt sich eines der Bündel zur Vor- oder Fertigbearbeitung der Hohlstellen bzw. zur Ausbildung sonstiger Öffnungen einsetzen.
Im anderen Falle, nämlich wenn die Vorrichtung zwei Markierungsköpfe zur Bündelung der intermittierend auftretenden Strahlenbündel auf einen Oberflächenpunkt von zwei Walzen aufweist, besteht ganz offensichtlich die Notwendigkeit, die Einrichtungen zur entsprechend geometrischen Verteilung der aufeinanderfolgenden Hohlstellen in diesen beiden Walzenkörpern doppelt vorzusehen.
Abgesehen von den jeweils gegebenen Möglichkeiten zur Ausbildung und Fertigbearbeitung von Öffnungen, kann das vom Teiler ausgesandte Laserstrahlenbündel so fokalisiert werden, dass es eine Vorwärmung der jeweiligen Prägezone bzw. eine Abschreckung der nicht direkt vom konzentrierten Bündel beaufschlagten Zonen bewirkt. Diese Erscheinung stellt sich ausserdem automatisch in der Zone unterhalb der in der Walzenoberfläche ausgebildeten Öffnung ein: diese Zone wird durch das die Lochung bewirkende Bündel thermisch beeinflusst und erfährt anschliessend eine sehr intensive Abschreckung, wodurch ihr eine grössere Härte als in den Nichteinflusszonen, und dies selbst bei einem vorher nicht vergüteten Walzenkörper, verliehen wird.
In einer weiteren Ausführungsform ist die erfindungsgemässe Vorrichtung dadurch gekennzeichnet, dass der Markierungskopf aus zwei Teilen besteht, wobei der eine Teil als eine Ablenkvorrichtung zur Weiterleitung des Laserstrahlenbündels auf die zu bearbeitende Walze umfassendes Trägerelement ausgebildet ist und der den eigentlichen Markierungskopf bildende andere Teil die Konzentrationslinse und gegebenenfalls Blasdüse beinhaltet; dass das Trägerelement fest mit einer Vorrichtung zur Bewegung parallel zur Walzenlängsachse verbunden ist; dass der Markierungskopf als solcher so mit seinem Träger gekoppelt ist, dass der Kopf nur senkrecht zur Walzenoberfläche bewegt werden kann; und dass der Markierungskopf weiterhin mit einer auf der Oberfläche dieser Walze abrollenden Losrolle versehen ist.
Was die Konzentrationslinse anbetrifft, so lässt sich im Konzentrationspunkt einer Linse mit 60 mm Brennweite ein Bündeldurchmesser von 60 µm erzielen.
Die Brennweite der Linse bestimmt nicht nur den Bündeldurchmesser im Konzentrationspunkt, sondern auch die Feldtiefe, wobei die letztere sich mit abnehmender Brennweite verringert.
Die Blasdüse ihrerseits ist ein Zubehör zur Vereinfachung des Perforationsprozesses durch Beistellung eines Schneidgases wie beispielsweise Sauerstoff, wenn die Löcher direkt in den Walzenwerkstoff eingearbeitet werden, oder aber zum Schutze des mit Öffnungen zu versehenden Metalls durch Beistellung eines Schutzgases wie zum Beispiel Argon, wenn die Ausbildung der Löcher in einer Walzenbeschichtung erfolgt, da bekanntlich im letzteren Falle im Gefolge des Perforationsvorgangs ein chemischer oder elektrochemischer Angriff in denjenigen Bereichen zu verzeichnen ist, wo der Walzenstrahl ohne Beschichtung verbleibt.
Die Anordnung einer auf der zu behandelnden Walzenoberfläche abrollenden Losrolle ermöglicht die Ausbildung von Perforationen in Walzen unterschiedlichen Durchmessers sowie in Walzen, deren Balligkeit grösser ist als die Feldtiefe der Linse.
Die Spiegel, die als Ablenkvorrichtungen zur Führung des Laserstrahlenbündels von der Strahlungsquelle bis zu der zu perforierenden Walzenoberfläche dienen, können beispielsweise aus poliertem Aluminium oder mit Goldbeschichtung hergestellt sein.
Zum Schutze dieser Spiegel vor Staub können sie in einem geschlossenen Raum bzw. einem Gehäuse mit Strahlungs-Eingangs- und Ausgangsöffnungen angeordnet werden. Im Inneren dieses Gehäuses erfolgt eine Beschickung mit sauberer Luft zur Erzeugung eines leichten Überdrucks, welcher dem Eindringen von Staubteilchen in diesen Innenraum entgegenwirkt.
In einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung bestehen die Mittel zur Gewährleistung einer entsprechenden geometrischen Verteilung der Öffnungen in aufeinanderfolgender Anordnung in der Zylinder- bzw. Walzenoberfläche aus einer Vorrichtung zur Drehbewegung der Walze um ihre Längsachse sowie einem Mechanismus zur Längsbewegung des Walzenkörpers bzw. Markierungskopfes parallel zur Längsachse der Walze.
Der Mechanismus zur Längsbewegung parallel zur Walzenlängsachse kann ein Gleitstein-, Rollen-, Luftkissen- oder sonstiges System vergleichbarer Art sein.
Die Walzendrehung wird vorzugsweise unter Anordnung der Walze auf Tragsegmenten, zwischen Spitzen usw. vorgenommen.
Die erfindungsgemässe Einrichtung ist mit Synchronisierungselementen ausgestattet
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- den Mechanismus zur Drehbewegung der Teilerscheibe einer- und des
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andererseits.

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Bewegungsrichtung, Drehsinn und Drehgeschwindigkeit der Walze bestimmt, um die Synchronisation mit dem Drehmechanismus für die Laserbündel-Teilerscheibe zu ermöglichen.
Die Synchronisation dieser beiden Mechanismen kann über die einzelnen Motore und Getriebe eines jeden Mechanismus erfolgen oder aber wahlweise und genauer dadurch bewirkt werden, dass die Synchronisierungselemente zweckmässigerweise aus einem den beiden Mechanismen gemeinsamen Motor sowie entsprechenden schlupffreien Transmissionen wie beispielsweise Drehbankschlössern, Zahnritzeln usw. bestehen.
Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Durchführung mittels der vorbeschriebenen Vorrichtung.
Das erfindungsgemässe Verfahren ist im wesentlichen gekennzeichnet durch Abgase einer kontinuierlichen Laserstrahlung von so ausreichender Stärke, dass an den jeweils gewünschten Stellen der Werkstoff der Walze oder eines vorher auf die Walze aufgebrachten Belags zerstört wird; durch Umwandlung dieser kontinuierlichen Strahlung in mindestens eine intermittierende Strahlung; durch Bündelung des solcherart erzeugten intermittierenden Strahlenbündels auf die zu bearbeitende Oberfläche; und durch Abtastung dieser gesamten
Fläche auf einer Bahn, welche die Verteilung der aufeinanderfolgend in der Walzenoberfläche ausgebildeten Öffnungen in einem entsprechenden geometrischen Muster gewährleistet.
In einer ersten Ausgestaltung des erfindungsgemässen Verfahrens hat die abgegebene Strahlung eine Wellenlänge von etwa 10 µm (fernes Infrarot).
Nach einer zweiten Ausgestaltung liegt in solchen Fällen, wo die eingesetzte Strahlung Walzenwerkstoff zerstören soll, die Leistung zwischen 500 und 3000 W.
Schliesslich beträgt in den Fällen, wo die eingesetzte Strahlung eine vorher auf die Walze aufgebrachte Beschichtung abtragen soll, die erforderliche Leistung zwischen 10 und 50 W.
Es kann zweckmässig sein, die Löcher in variablen Abmessungen je nach Lage der jeweiligen Öffnung in der Walzenoberfläche ausbilden zu können. Zu diesem Zweck wird eine Veränderung der in den Laser eingebrachten elektrischen Leistung bewirkt, wobei eine Leistungserhöhung zu grösseren Abmessungen führt. Insbesondere erfolgt eine Variierung der Grösse der in der Walzenoberfläche ausgebildeten Löcher nach einer vorgegebenen Verteilung, indem die in den Laser eingebrachte elektrische Energie um einen vorgegebenen Mittelwert herum verändert wird.
Erfindungsgemäss erfolgt die Umwandlung der kontinuierlichen Strahlung in zwei intermittierende Strahlungen, deren eine für die eigentliche Gravierungsarbeit in der zu bearbeitenden Walze und deren andere für den einen oder anderen der folgenden Zwecke eingesetzt wird: Beginn der
Perforierung, Gravur der gleichen Walze, Gravur einer zweiten Walze, Vorwärmung oder Verhütung des zu bearbeitenden
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Erfolgt die Ausbildung der Löcher direkt im Walzenstahl, so wird ein Gas wie beispielsweise Sauerstoff im Bereich dieser Öffnungen aufgeblasen, das diesen Vorgang fördert und vereinfacht.
Bei der Herstellung der Löcher in einer vorher auf die Walze aufgebrachten Beschichtung wird im Bereich der auszubildenden Öffnungen ein Schutzgas wie beispielsweise Argon aufgeblasen.
Auch wird erfindungsgemäss jeweils eine relative Standphase zwischen dem Punkt der Walze, an dem die Ausbildung eines Lochs erfolgen soll, und dem Strahlenauftreffpunkt auf die Walze durch Synchronisation der Drehbewegungen von Walze und Teiler (Richtung, Drehsinn und Geschwindigkeit) sichergestellt.
Eine derartige Synchronisation setzt voraus:
- dass die Bewegung des Walzenpunktes, an dem eine Öffnung hergestellt wird, und die Bewegung des Teilers von der Walze gesehen über die Konzentrationslinse und die zwischengeschalteten Ablenkvorrichtungen die gleiche Richtung haben; - dass die Richtung dieser Bewegungen in Abhängigkeit von den Eigenschaften der Konzentrationslinse und der Lage ihres Brennpunktes zur zu bearbeitenden Oberfläche gewählt wird; und - dass die linearen Geschwindigkeiten v tief 1 des Teilers und v tief 2 der Walze absolute Werte entsprechend der Formel sind, wobei: d tief 1 = der Durchmesser des Strahlenbündels am Teilerausgang und d tief 2 = der Durchmesser der gebündelten Strahlung in der Walzenebene. Jede Ungenauigkeit in dieser Relation findet ihren Niederschlag in einer Ovalisierung der in der Walze oder im Schutzbelag ausgebildeten Öffnungen.
Ebenfalls wird erfindungsgemäss die Abtastung der gesamten Walzenoberfläche auf einer regelmässigen schraubenförmigen Bahn um die Längsachse dieser Walze herum dadurch sichergestellt, dass die Längsbewegung des Markierungskopfes bzw. der Walze und die Walzendrehbewegung synchronisiert werden.
Nach einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung wird die Verteilung einer jeden entsprechenden Gruppe von Löchern in Form eines regelmässigen Sechsecks bewirkt.
Eine solche Verteilung in Form eines regelmässigen Sechsecks wird erzielt durch Synchronisation der Drehbewegungen von Teiler und Walze in der Weise, dass eine Walzenumdrehung genau dem Durchgang von n + 1/2 Reflexionsflächen oder Hohlstellen entspricht, wobei die Steigung der Spirale dem Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden Löchern angepasst ist.
Die drei beigefügten Figuren zeigen lediglich als Beispiel ohne einschränkende Bedeutung zwei verschiedene Anwendungen der Erfindung, wobei:
Fig. 1 für die gleichzeitige Bearbeitung von zwei Walzen gilt; und Fig. 2 und 3 die Bearbeitung einer einzelnen Walze unter
Einsatz des zweiten Strahlenbündels zum Zwecke der Vorwärmung vor der Perforierung.
Wie aus Fig. 1 ersichtlich tritt die dunkel gezeichnete Strahlung senkrecht aus dem Laserstrahler 1 aus, um anschliessend durch den Spiegel 2 in die Horizontale umgelenkt und in den Teiler 3 eingeleitet zu werden, der eine Scheibe 4 mit einer Reihe von an ihrem Umfang angeordneten und durch Löcher voneinander getrennten Reflexionsflächen aufweist. Die Scheibe 4 ist schräg zu dem von ihr geschnittenen Strahlenbündel angeordnet und dreht mit hoher Geschwindigkeit. Durch diese Scheibe 4 wird das Strahlenbündel in zwei Teile zerlegt, wovon der eine Teil 5 durch die Öffnung hindurch geradlinig weiterverläuft und der andere Teil 6 umgelenkt wird.
Mittels der Spiegel 7 und 8 wird das Bündel 5 parallel zur Längsachse der Walze 10 ausgerichtet, während der Spiegel 9 zur Ausrichtung des Strahlenbündels 6 parallel zur Längsachse der Walze 11 dient. Die Walzen 10 und 11 sind zwischen Spitzen 12 gelagert und drehen um ihre Längsachse.
Die Vorrichtung umfasst weiterhin zwei Markierungsköpfe 13 und 14 in zweiteiliger Ausführung, wobei der eine Teil einen Träger 15 mit einem Spiegel 16 zur Weiterleitung des Laserstrahlenbündels auf die zu bearbeitende Walze (10 bzw. 11) und der andere Teil 17 den eigentlichen Markierungskopf mit Konzentrationslinse 18 und Blasdüse 19 bildet. Der Träger 15 bewegt sich parallel zur Längsachse der zu bearbeitenden Walze. Der eigentliche Markierungskopf 17 ist über eine Verbindung 20 an seinem Träger befestigt, die eine Bewegung des Kopfes ausschliesslich senkrecht zur Walzenoberfläche gestattet. Ausserdem ist der eigentliche Markierungskopf mit einer Losrolle 21 versehen, welche auf der zu bearbeitenden Walzenoberfläche abrollt.
Die Bewegungen der beiden Markierungsköpfe (13, 14) sind mit der Drehung der jeweiligen Walze (10, 11) in der Drehmaschine 22, 23 über Drehbankschlösser 24, 25 synchronisiert. Ein gemeinsamer Motor 26 treibt die Scheibe 4 und die beiden Drehmaschinen 22 und 23 über schlupffreie Transmissionen 27, 28 und 29, um eine bessere Synchronisation der Bewegungsabläufe sicherzustellen.
Die Strahlungsbahnen sind durch feste Umhüllungen 30 bzw. durch Umhüllungen in teleskopischer Ausführung 31 geschützt.
Wie nunmehr aus Fig. 2 ersichtlich tritt das dunkel gezeichnete Strahlenbündel 32 senkrecht aus dem Laserstrahler 33 aus und geht in einen Teiler 34 mit einer Scheibe 35, die der Scheibe 4 gemäss Fig. 1 entspricht. Durch diese Scheibe 35 wird das Bündel 32 in zwei nahe beieinander liegende parallele Strahlenbündel 36 und 37 zerlegt, wie dies die Fig. 3 zeigt, in welcher der Teiler schematisch durch die Strichellinie 38, die den Wechsel von Öffnungen und Reflexionsflächen symbolisiert, dargestellt ist. Im Falle (a) geht die einfallende Strahlung 32 durch den Teiler und verläuft bei 36 ohne Ablenkung weiter; in der Ebene des Markierungskopfes wird dieses Bündel 36 zur Herstellung der Öffnungen in der zu bearbeitenden Walze benutzt. Im Falle (b) wird die einfallende Strahlung 32 aufeinanderfolgend durch eine Reflexionsfläche 38 der Scheibe 35 und sodann durch einen hierzu parallelen Hilfsspiegel 39 umgelenkt. Das umgelenkte Strahlenbündel passiert die Scheibe 35 durch diejenige Öffnung hindurch, die der zuvor berührten Reflexionsfläche benachbart ist, und verläuft bei 37 parallel zur einfallenden Strahlung 32 weiter. Dieses Bündel 37 wird in der Ebene des Markierungskopfes zur Durchführung einer Vorperforation herangezogen. In diesem Zusammenhang sei darauf hingewiesen, dass auch eine andersartige Verwendung möglich ist, so beispielsweise zur Vorwärmung oder zur Weiterbearbeitung einer Vorperforation. Derartige Einsätze sind in der Tat möglich, weil die Öffnung, die das Bündel 37 passiert, durch die Synchronisation der Bewegungen von Teilerscheibe und zu bearbeitender Walze mit dem Punkt der Walze zusammenfällt, der in die Bündelungszone des nächsten Bündels 36 eintritt.
Nach erfolgtem Durchtritt durch die Scheibe 35 werden die Strahlenbündel 36 und 37 mit Hilfe des Spiegels 41 parallel zur Achse der Walze 40 ausgerichtet und auf den Markierungskopf 42 geführt. Der letztere umfasst einen Spiegel, der die Bündel auf die Walze 40 richtet, eine Konzentrationslinse und eine Blasdüse wie bei den Köpfen 13 und 14 gemäss Fig. 1 eingesetzt.
Die Bewegung des Markierungskopfes 42 parallel zur Längsachse der Walze 40 ist mit der Drehung dieses Walzenkörpers 40 zwischen den Spitzen 43 der Drehmaschine 44 durch das Drehbankschloss 45 synchronisiert. Ein gemeinsamer Motor 46 treibt die Scheibe 35 und die Drehmaschine 44 über Transmissionen 47 und 48 wie bei der Ausführungsform gemäss Fig. 1.

Claims (21)

1. Vorrichtung zur Herstellung von Mikroperforationen in der Oberfläche von Walzen, dadurch gekennzeichnet, daß sie folgende Teile aufweist: - eine kontinuierlich arbeitende Laser-Lichtquelle (1), vorzugsweise auf CO tief 2-Basis, - eine drehbare Laserstrahlen-Teilerscheibe (4), an deren Umfang durch Öffnungen für das Hindurchlassen der Laserstrahlung voneinander getrennte Reflexionsflächen vorgesehen sind, - Einrichtungen (26, 27) zum Drehen der Teilerscheibe (4) um eine relativ zum Richtungsverlauf des kontinuierlichen Strahlenbündels schräge Achse, - mindestens einen Markierungskopf (13, 14; 17) mit Linse (18) zur Bündelung der Laserstrahlen an einem bestimmten Punkt der Walzenoberfläche und gegebenenfalls mit einer Düse zur Aufblasung eines entsprechenden Gases, - Ablenkvorrichtungen wie beispielsweise Spiegel (7, 8, 9, 16), um Änderungen des Richtungsverlaufs bzw. der Lage des Strahlenbündels zwischen der beweglichen Scheibe (4) und der Einlassöffnung im Markierungskopf (13, 14; 17) ohne Beeinträchtigung der qualitativen Eigenschaften dieses Strahlenbündels sicherzustellen, und - Einrichtungen zur entsprechenden geometrischen Verteilung der jeweils in der Walzenoberfläche aufeinanderfolgenden Löcher.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch zwei Markierungsköpfe (13, 14; 7) zur Bündelung der intermittierend auftretenden Strahlenbündel auf einen Punkt der Oberfläche einer zu bearbeitenden Walze (10, 11) bzw. von zwei zu behandelten Walzenkörpern.
3. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Markierungskopf (13, 14) aus zwei Teilen (15, 17) besteht, wobei der eine Teil (15) als eine Ablenkvorrichtung zur Weiterleitung des Laserstrahlenbündels auf die zu bearbeitende Walze (10, 11) umfassendes Trägerelement ausgebildet ist und der den eigentlichen Markierungskopf bildende andere Teil (17) die Konzentrationslinse (17) und gegebenenfalls Blasdüse (19) beinhaltet; daß das Trägerelement fest mit einer Vorrichtung zur Bewegung parallel zur Walzenlängsachse verbunden ist; daß der Markierungskopf (13, 14) als solcher so mit seinem Träger gekoppelt ist, daß der Kopf nur senkrecht zur Walzenoberfläche bewegt werden kann; und daß der Markierungskopf (13, 14) weiterhin mit einer auf der Oberfläche dieser Walze abrollenden Losrolle (21) versehen ist.
4. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zur Gewährleistung einer vorgegebenen geometrischen Verteilung der Öffnungen in aufeinanderfolgender Anordnung in der Walzenoberfläche aus einer Vorrichtung (22, 23) zur Drehbewegung der Walze (10, 11) um ihre Längsachse sowie einem Mechanismus zur Längsbewegung des Walzenkörpers bzw. Markierungskopfes parallel zur Längsachse der Walze bestehen.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Mechanismus zur Längsbewegung der Walze bzw. des Markierungskopfes sowie der Mechanismus zur Walzendrehbewegung synchronisiert sind.
6. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Mechanismen zur Drehbewegung der Teilerscheibe und der zu bearbeitenden Walze synchronisiert sind.
7. Vorrichtung nach den Ansprüchen 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Synchronisierungselemente aus einem für die beiden Mechanismen gemeinsamen Motor (46) und entsprechenden schlupffreien Transmissionen (27, 28, 29) wie beispielsweise Drehbankschlössern (24, 25), Zahnritzeln usw. bestehen.
8. Verfahren zur Herstellung von Mikroperforationen in der Oberfläche von Walzen, insbesondere mittels der in den Ansprüchen 1 bis 7 beschriebenen Vorrichtungen, dadurch gekennzeichnet, daß eine kontinuierliche Laserstrahlung von so ausreichender Stärke erzeugt wird, daß an den jeweils gewünschten Stellen der Werkstoff der Walze oder eines vorher auf die Walze aufgebrachten Belags zerstört wird, und daß diese kontinuierliche Strahlung in mindestens eine intermittierende Strahlung umgewandelt sowie auf die zu bearbeitende Oberfläche gebündelt wird, und daß diese gesamte Fläche auf einer Bahn abgetastet wird, welche die Verteilung der aufeinanderfolgend in der Walzenoberfläche ausgebildeten Öffnungen in einem vorgegebenen geometrischen Muster gewährleistet.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die abgegebene Strahlung eine Wellenlänge von etwa 10 µm (fernes Infrarot) hat.
10. Verfahren nach den Ansprüchen 8 und 9, dadurch gekennzeichnet, daß in den Fällen, wo die eingesetzte Strahlung den Walzenwerkstoff zerstören soll, die erforderliche Leistung zwischen 500 und 3000 W liegt.
11. Verfahren nach den Ansprüchen 8 und 9, dadurch gekennzeichnet, daß in solchen Fällen, wo die eingesetzte Strahlung eine vorher auf die Walze aufgebrachte Beschichtung abtragen soll, die erforderliche Leistung zwischen 10 und 50 W beträgt.
12. Verfahren nach den Ansprüchen 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß je nach Lage der jeweiligen Öffnung in der Walzenoberfläche die Öffnungen in variablen Abmessungen hergestellt werden.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Variierung der Abmessungen der in der Walzenoberfläche ausgebildeten Löcher durch Veränderung der in den Laser eingebrachten elektrischen Leistung bewirkt wird, wobei eine Leistungserhöhung zu größeren Abmessungen führt.
14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Variierung der in der Walzenoberfläche ausgebildeten Löcher abmessungsmäßig nach einer vorgegebenen Verteilung erfolgt, indem die in den Laser eingebrachte elektrische Energie um einen vorgegebenen Mittelwert herum verändert wird.
15. Verfahren nach den Ansprüchen 8 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die kontinuierliche Strahlung in zwei intermittierende Strahlungen umgewandelt wird, deren eine für die eigentliche Gravierungsarbeit in der zubearbeitenden Walze und deren andere für den einen oder anderen der folgenden Zwecke eingesetzt wird: Beginn der Perforierung, Gravur der gleichen Walze, Gravur einer zweiten Walze, Vorwärmung oder Vergütung des zu bearbeitenden Walzenkörpers und/oder Absorption in einer entsprechenden Umgebung.
16. Verfahren nach den Ansprüchen 8 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß bei Ausbildung der Löcher direkt im Walzenwerkstoff ein Gas wie beispielsweise Sauerstoff im Bereich dieser Öffnungen aufgeblasen wird.
17. Verfahren nach den Ansprüchen 8 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß bei Ausbildung der Löcher in einer vorher auf die Walze aufgebrachten Beschichtung im Bereich der herzustellenden Öffnungen ein Schutzgas wie beispielsweise Argon aufgeblasen wird.
18. Verfahren nach den Ansprüchen 8 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils eine relative Standphase zwischen dem Punkt der Walze, an dem die Ausbildung eines Lochs erfolgen soll, und dem Strahlenauftreffpunkt auf die Walze durch Synchronisation der Drehbewegungen von Walze und Teiler (Richtung, Drehsinn und Geschwindigkeit) sichergestellt wird.
19. Verfahren nach den Ansprüchen 8 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß für die Abtastung der gesamten Walzenoberfläche eine regelmäßige schraubenförmige Bahn um die Längsachse dieser Walze herum durch Synchronisation der Längsbewegung des Markierungskopfes bzw. der Walze und der Walzendrehbewegung erzeugt wird.
20. Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Löcher einer jeden entsprechenden Gruppe in Form eines regelmäßigen Sechsecks verteilt sind.
21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß die Verteilung in Form eines regelmäßigen Sechsecks erzielt wird durch Synchronisation der Drehbewegungen von Teiler und Walze in der Weise, daß eine Walzenumdrehung genau dem Durchgang von n + 1/2 Reflexionsflächen oder Öffnungen entspricht, wobei die Steigung der Spirale dem Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden Löchern angepasst ist.
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