DE2946866A1 - Aufzeichnungskopf fuer elektrostatische aufzeichnungsgeraete und verfahren zu seiner herstellung - Google Patents

Aufzeichnungskopf fuer elektrostatische aufzeichnungsgeraete und verfahren zu seiner herstellung

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DE2946866A1
DE2946866A1 DE19792946866 DE2946866A DE2946866A1 DE 2946866 A1 DE2946866 A1 DE 2946866A1 DE 19792946866 DE19792946866 DE 19792946866 DE 2946866 A DE2946866 A DE 2946866A DE 2946866 A1 DE2946866 A1 DE 2946866A1
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conductor
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Joseph J Bakewell
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Description

function, Ten ?Π·. --Joν. Anwaltsaktonz. : 11. - Pat
Dynamics Research Corporation, fj'i Concorl street, ■■ Jilmington, 'iassachusettr, ΠΠ'37, ''oreiniqto Staaten von Amerika
Auf ze ichnunqskopf für elektros tat i sehe Au f ze ί ehnunqsqer'i te und Verfahren zu seiner '!erstellunq
Die Flrfindunq bezieht sich au!1 einen Auf ze ichnunqskopf für elektrostatische 7UiCzeichnunqFwjor'ite ηη-Λ auf ein Verfahren zu seiner Herstellunq.
In elektrostatischen Aufzeichnunqssyste ien Ovler sogenannten Plottern ist ein Au f ze ichnun<jsko:)f vorqesehen, welcher bei hesti"inten 'iaufor ien solcher Systeme eine ^e ihenanor inunq von "lektroden enthalt, welche in lie unmittelbare *!äho einer Auf— zeichnunqsfLache gebracht worden können und bei Heaufschlaqunq mit elektrischen Siqnalen ein elektrostatisches Tjadunqsbild auf der Oberfläche eines Aufzeichnunqsträqers erzeuqen, der dann iriit Toner entwickelt werden kann, so daß ein sichtbares nild entsprechend der zuvor erzeuqten "estalt des T,ad'inqsbildes entsteht, nie Auf zeichnunqskopfe haben mitunter die Foni mindestens einer Reihe von Flektrodenleitern, welche in Spitzen oder Stiften enden und in einem Träqer qehaltert sind, wobei lie Slektrodenstifte gerinqen jeqenseiten Abstand haben, um oraktisch eine kontinuierliche Aufzeichnung auf der zuqehörigen Aufzeichnunqs-
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träqeroberflache erzeugen zu können. Beispielsweise sind 79 Elektrodenspitzen je cm vorgesehen, wenn es sich um ein graphisches Aufzeichnungsgerät oder einen nlotter handelt.
Auf ze ichnungi">köpfe :1er betrachteten Art wurden bisher in der Weise hergestellt, daß von Man! eine Ueihenanordnunq von Orahtelektroden verdrahtet wurde, wobei die rinden der Drahtelektroden die Schreibstifte bildeten, wie lies etwa in der US-Patentschrift 3 G')3 l:]r> qezeiqt ist. Eine an lere bekannte Technik der Herstellunq elektrostatischer Aufzeichnunqsköpfe verwendet lic "ochnik gedruckter Schaltungen, wie dies etwa den US-Patentschri ften 3 2G7 4ΊΓ, und 3 710I O-K, zu entnehmen ist. nie Herstellung von Aufzeichnunqsköofen durch Handver Irahturuj ist notwendigerweise zeitauf v;endiq, erfordert spezialisierte Arbeitskräfte und ist :u allgemeinen teuer und fiir die Massenproduktion wenig geeignet. Oie Technik gedruckter Schaltungen bei der Herstellung von AufzeichnungsköpCen führte bisher nicht zu zufriedenstellenden Ergebnissen bei der Fertigung von Aufzeichnungskopfen hoher Oualitit, dn es außerordentlich schwierig ist, eine hohe Dichte von Schreibstiften oder Schreibelektroden zu erzielen, ohne daß Leiterbrüche oder Kurzschlüsse auftreten, wenn Werkstoffe und Fabrikationsverfahren aus der "echnik gedruckter Schaltungen eingesetzt wurden. Außerdem ist die Verbindung der Rlektrodenleiter ~iit der Adressierungsschaltunq kompliziert und wenig zuverlässig. Auch wählt nan den Ouerschnitt der nlektrodenspitzen oder Schreibstifte nahe der schreibenden Oberfläche vorzugsweise quadratisch, nies wie leruM läßt sich durch Plattierunqsvorgänqe und ^itzvorcjänje, wie sie bei der Herstellung gedruckter Schaltungen durchgeführt werden, nur Mit Schwierigkeit erzielen.
Durch die Erfindung soll die Aufgabe gelöst werden, die Herstellung von Aufzeichnunqskönfen frir elektrostatische Aufzeichnunqijeräte mit hoher Präzision und hoher Auflösung der Schreibelektroden - Reihenanordnung durchfähren zu
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können, wobei die Clektro lenspitzen öler Rlektrodenstifte einen best ium ten Querschnitt aufweisnn und .lie Verbin lunq :ier nJlektrodenlei ter rnit Ten i'teuernchaltunqen öler rnreiberschaltunqen vereinfacht wir·', "iiene Aufgabe wird ?;r-Einduns^jeiniiß bei einen Aufzeichnunqskopf fir elektrostatische Aufzeichnurujsqer'ite la.lurch oelfjst, IaH auf einer Seite eines aus "las öler ^er/rril; bestehenden nubstrat.es eine sich in eine Richtung erstreckende Reihenanordnunq von Clektrodenleitern aus Leitermaterial und auf ler anderen Seite des Substrates eine Reihenanordnung von sich quer zur erstgenannten Richtunq erstreckenden Anschlußleitern aus Leitermaterial vorgesehen sind, dal ferner an jeden Rloktrodenleiter unl nn jedci jeweils zuqehöriqen Anschlun-Ie iter in Oeckungsstellunc] be f iniliche, insbesondere verbreiterte Verbinduncjsbereiche qeljildet sinl, die zur Verl^indunq je eines Klektrodenleiters und eines zuqehöriqen PinschluC>leiters jeweils miteinander paarweise iiber ein Kontaktorcjan miteinander in Verbinlunq stehen, da"> fernerhin die Rnden die Hlektrodenleiter auf einer Seite länqs eines Randes des Substrates aufqereiht sind und ^lektrodenspitzen bilden, die in Rerührunq mit einer A.ufzeichnunqsträqeroberflache gebracht werden, auf welcher zur elektrostatischen '■iUfzeichnunq ein elektrostatisches Ladunqsbild erzeuqt wird und daß die Anschlußleiter jeweils Bereiche aufweisen, welche mit einer Siqnalquelle zur Lieferunq der Speisesiqnale für die Elektrodenleiter verbindbar sind.
nie Rrfindunq umfaßt auch ein Verfahren zur Merstellunq eines solchen Aufzeichnunqskopfes, wobei photolithoqraphische Verfahrensschritte und rlektroplattierunqsschritte vorgesehen sind.
Auf einer Oberfläche eines Glassubstrates oder eines Keraniksubstrates wird also eine planare Tiinnfilmanordnunq im Abstand voneinander verlaufender Metallelektrodenleiter gebildet und im Abstand davon wird auf der anderen Seite
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des Substrates eine nlanare 'Vinnf ilnanordnung von Anschlufileitern hergestellt. r>ie Tvlektrodenleiter besitzen jeweils einen verbreiterten Anschlußbereich und in Deckungsstellunq dan it besitzen entsprechende Anschlußleiter ebenfalls einen verbreiterten \nschlußberoich. Die einan'ler entsprechenden, sich deckenden Anschlußbereiche werfen kontaktiert oder .niteinander verbunden, so daß jeder ^lektrodenleiter Verbindung zu einen zugehörigen Anschlußleiter auf 'ler anderen Substratseite hat. Die ^lektrodenleiter werden photolithoyraphisch hergestellt, wobei auf -1er betreffenden Substratoberflache ein rtetallbelag 'lurch Aufdampfen gebildet und dann elektroplattiert wir!, wonach eine Abätzunq entsnrechen der» gewünschten Mustsr erColqt. Tn ähnlicher r7eise wir! die Anordnung von AnschluRleitern hergestellt. Die "lektrodenleiter, welche in dieser r7eise erzeuqt worden sind, besitzen eine hochpr'izise, feine einteilung und die Elektrodenspitzen oder 'ichreibspitzen haben einen Querschnitt der 'jevjänschten Form un 1 Abmessung. Beispielsweise kann ein "aar von plenaren Dünnfumschichten an einem einzigen Aufzeichnungskopf vorgesehen sein, so dan eine Doppelreihe von nlektrodenspitzen entsteht, die in gestaffelter Anordnung zueinander gelegen sind.
CJemäß einem nerstellungverfahren der vorliegend angegebenen Art zur herstellung von elektrostatischen Aufzeichnungsköpfen werden durch Photo.'itztechnik oder in anderer Weise in einem vorzugsweise aus -Ilas bestehenden Substrat Durchbräche in vorbestimmter Anordnung hergestellt. Heide Oberflächen des Substrates v/erden dann durch Aufdampfen mit einem Metallbelag versehen, wobei das abgelagerte Metall sich auch in die zuvor hergestellten Rohrungen oder Durchbrüche hineinerstreckt und die Bohrungsinnenwandungen mit einer Metallbeschichtung versehen v/erden, so daß eine elektrische Verbindung zwsichen den Metallbelägen auf den Rub— stratoberflachen hergestellt ist. Als Ablagerungsmetall wird beispielsweise Chro«i verwendet. Hierauf wird eine dünne
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Schicht eines weiteren Metalls, beispielsweise von Kupfer, durch ^lektroplattieren fiber der Chromschicht auf den Oberflächen des Substraten und den metallbenchichteten iJänien der no'irunqen oder Durchbräche aufqebracht. Dann v;ird auf einer oberfläche des Substrates ein Photoresistmuster entsprechend der herzustellenden Reihenanordnunq von rlektrodenleitorn gebildet. Ebenso wird ein Photoresistnustür entsprechend der Anschluftleitoranor Inunq aufqel)racht, wobei die verbreiterten Verbin lunqsber'iic'ie der Flektrodenleiteranordnunj einerseits und der AnschluRleiteranordnunq andererseits miteinander fluchten.
Durch elektroplattieren wird hierauf eine 'Tickelschicht auf die freilieqenden Kupfer flächen des Substrates aufqetraqen. Danach wird vorzuqsweise eine Soldschicht auf die T.eiterbereiche der Anschlußleiteranor Inunq, über welche der Aufzeichnunqskopf mit einer Siqnalquelle verbunden ist, aufqetraqen, um die Leitfähigkeit der verbinlunqsbereiche zu erhöhen. Die als Tlektrodenspit7.en öler Schreibstifte v/irkenden Hnden der rlektrodenleitor -..'erden solann elektrolytisch in lie jowünschte Ouerschnittsforrn und Monessunq ■jebracht. Jetzt wird dan "»hotoresistmaterial lurch ''er- \/eni1unq eines qeeiqneten T,;jnunf}snittels entfernt, v/obei die 'lickelplattierunq als Abdeckmaterial dient und las "upfer sowie auch las Chrom v/erden selektiv abqeätzt, so daß ein resultierendes Muster von Hlektrodenleitern und verbreiterten Verbindunqsbereichen auf der einen r>ubstratseite und ein Muster von Anschlu^leitern und fluchtenden verbreiterten Verbindunqsbereichen auf der anderen Gubstratoberflache entsteht.
Hierauf wird die Anordnunq einheitlich lit Xunststoff abqedeckt Ulli] in den fertiqen Aufzeicluiunqskopf einqebaut. leqebenenfalls können die Flächen der Klektrodenspit7.en oder Schreibstifte abqeschliffen und oberflächenbehandelt werden, so dafi sich die gewünschte Oberflächenqualität erqibt. Die
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Rlektrodenspitzer. lieqen lan js einer "ante O'ler eines Randes des Substrates aufqereiht und bilden eine Rlektro- ;1enspitzenreihe, 'v/elche in nerihrunq mit einer Aufzeichnunqsoberflache steht, wenn der Aufzeichnungskopf in Gebrauch ist. '-'in finde ler Reihenanordnung von Anschlußleitern enthält 'lie Verbindungsbereiche zum Anschluß des Aufzeichnungskopfes an oine elektrische Siqnalnuelle, welche selektiv elektrische Signale zu lon Anschlußleitunqen und von dort zu den zugehörigen nlektrodenleitern fi'ihrt, um ein bestimmtes elektrostatisches Larlunqsbild über lie "lektrodenspitzen auf die AufzeichnuricjsträqeroberClache aufbrinqen zu können. Die Faltwicklung des latenten La 1un<jsl)ildes erfolqt durch die Tonerzuführunq zirn Ladunqsbild in allqemei:i bekannter Art.
Nachfolcjend v/erden Ausfüirunqsbeispiele unter Hezuqnahme auf die Zeichniinq erläutert. v.s stollen dar:
Fiq. I cine teilweine aufgeschnitten darqestellte schaubildliche Abbildunq eines ""eiles eines elektrostatischen Auf zaichnun-jskopf es,
Fiq. 2 eine teilweise ausqeschnitten wiederqeqebene Aufsichtsdarstellunq eines elektrostatischen Aufzeichnunqskopfes mit den finden der Schreibelektroden,
Fiq. 3 eine Aufsicht auf He auf einer Substratoberfläche befindlichen Tlektrodenleiter mit den verbreiterten V»rbiηdunqsbereichen,
Fiq. 4 eine Aufsicht auf die auf der anderen
Substratoberfläche befindliche Anschlußleiteranordnunq mit zuqehöriqen verlireiterten Verbindunqsbereichen,
Fiq. 5 einen Schnitt durch oin Substrat, die Anordnunq der Rlektrodenleiter und die Anordnunq der auf der anderen Substratoberfläche befindlichen Anschlußleiter, - 6 - .
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Fit]. G eine nusschnittswei.se perspektivische
Ansicht einer anderen Ausf "ihrungsform un-1
Fi'j. 7 eine ausschnittsweise perspektivische
Darstellung einer wiederum anderen Ausf ührunqsf orm.
r)er in den Figuren 1 unrl 2 gezeigte elektrostatische Aufzeichnurvjskopf enthält zwei Ilassubstrate 10 und 1?, lie jeweils auf einer Seite eine Reihenanordnung von nlektrodenleitern 14 bzw. 16 tragen, Ue in einer zugehörigen Reihenanordnung von Schreibelektrodenspitzen 1Ί bzw. 20 enden. Jedes Substrat weist eine im Abstand angeordnete Reihenanor Inunq von Anschlußleitern 22 bzw. 2Ί auf, die jeweils auf der gegenüberlieqenden Oberfläche vorgesehen sind und jeweils einzeln mit einem jeweils zugehörigen Clektrodenleiter über lurchplattierte Bohrungen 2G bzw. 23 verbunden sind. Tie Substrate 10 und 12 sind voneinander durch eine zwischenqelaqerte, aus Kunststoff oder aus einem elektrisch isolierendem Material bestehende Schicht 30 (jetrennt und im Abstand voneinander gehalten. Weitere Kunststoffschichten 33 unl 34 überlagern lie jeweiligen AnschlußleiternnorInunqen und ler gesamte Schichtenverband liegt zwischen äußeren Ilasnlatten 3G und 3% wobei noch auf der schreibenden Stirnfläche des Aufzeichnungskopfes Glas- Abstanflsleisten 40 und 42 zwischenqelaqert sind. Die gesamte Anordnung kann in ein Gehäuse eingesetzt werden, so daß sich eine Aufzeichnungskopfkonstruktion ergibt, die in Verbindung -nit einen elektrostatischen Aufzeichnungsgerät verwendet wird.
Man erkennt, daß ein Aufzeichnungskopf der vorliegend angegebenen Art so aufgebaut werden kann, daß er eine 17IeIctrodenreihe oder mehrere Elektro lenreihen besitzt. P1Ur viele Zwecke kann eine einzige Reihe von elektroden vollständig ausreichend sein. Für andere Zwecke erweist sich die dargestellte, gestaffelte Anordnung von zwei ^lektrodenreihen als zweckmäßig, während wiederum fir andere
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Zwecke auch mehr als Z'./ei "lektrodenreihen hergestellt werden können, nie Herstellung sei durch die Heschreibunq der Herstellung der '^lektrodenleiter und der Anschlußleiter auf dem Glassubstrat 10 gemäß Figur 1 erläutert. F,s versteht sich, daß das Substrat 12 in entsprechender T?ei'3e behandelt und verwendet wird.
In Figur 3 ist ein 'Masrsubstrat IO dargestellt, welches auf seiner einen Oberfläche eine Reihe parallel zueinander im Abstand verlaufender Metallelektrodenleiter 14 träqt. Tie Elektrodenleiter der Reihenanordnung enden sämtlich an einen Rand öler einer "ante des Substrates und bilden hier Schreibstifte oder Spitzen Ifl, während die ^lektrodenleiter auf der anderen .Seite in der dargestellten Weise gestaffelt enden und jeweils verbreiterte Verbindungsbereiche 44 aufweisen. Auf der gegenüberliegenden Oberfläche des Substrates 10 ist, wie in Figur 4 gezeigt, eine Reihenanordnung parallel im Abstand zueinander verlaufender Anschlußleiter 22 gebildet, die sich quer zur Verlaufsrichtung der '-ilektrodenleiter 14 erstrecken. Jeder der Anschlußleiter 22 weist einen verbreiterten Verbindungsbereich 4Γ> auf, wobei die Rereiche 46 jeweils mit einem zugehörigen verbreiterten Verbindungsbereich 44 eines rciektrodenleiters 14 fluchten. Hemäß Figur r-> ist eine durchplattierte Verbindung 2^ vorgesehen, die sich durch das Substrat hindurch erstreckt und jeweils einen Anschlußleiter mit einem zugehörigen ^lektrodenleiter in Verbindung setzt.
Die Elektrodenleiter und die Anschlußleiter werden in der Weise gebildet, daß eine nünnfilm- Metallablagerung hergestellt, geätzt und elektroplattiert win], so daß sich Leiter muster hoher Präzision ergeben und jeder Leiter einen gleich fürviigan Aufbau besitzt, ohne daß Leiterunterbrechungen oder Brüche auftreten, welche die elektrische Leitfähigkeit verschlechtern, ^ine sehr hohe Auflösung wird auch durch das
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hier angegebene, neuartige Vorfahren erzielt. Charakteristischer Weise erzielt nan eine 0ichte ;ler ne'ieneinan !erliegenden elektroden von Mindestens 7'1 Linien ie c:i. "Tach Herstellunq (1er "lektrodenleiter und der A.nschluTleiter auf len einan ler gegenüber! legenden Oberflächen der, C-Ia1S-substrates werden die als Hehreibsnitzen dienenden Γηden der elektrodenIe iter auf die qewänschte nicke und len ge— wünschten Querschnitt plattiert, so InT sich lie Schreibspitzen l'l bzw. 20 ergeben. Vorzugsweise erfolgt das nlattie ren der "lektrodenleiter auf solche It-'rke, IaT sich ein :juadratischer iuerschnitt erqibt, loch können auch andere QuerschnittsCor'len gewählt v;erden.
I"i einzelnen erfolqt die Herstellunq des Substrates mit den darauf vorgesehenen '"lektro lenleiternustern und Anschlufileitariaust'irn in folgender 'Jeisr?. Has 'llassubstrat 10 wird durch Photoätzunq oder in anderer Weise mit nurchbr-ichen oder Hohrungen in vorbestimuter Verteilung versehen, so daT die 'lohruriqen an den Stellen zu liegen keimen, an v/elchen später die verbreiterten ^nschluribere iche 4<l und 4G in fluchtender Stellung hergestellt werden. Solann wird auf beiden Oberflächen des Substrates durch Vakuumau f la'nnfen ein Metallbeiaq aufgebracht, der auch lie 'lande der zuvor gebildeten Hohrungen durch das .Substrat hin lurch bedeckt. Als detail dient beispielsweise Chrom, las eine gute Haftfähigkeit an den Slanoberflachen besitzt. Hann wird eine dünne Schicht aus Kupfer über -lern Chronbelag auf den Substratoberflachen und den ^ohrungswandungen aufgebracht, "ine Oberfläche des Substrates wird hierauf mit einem Photoresistmuster versehen und in an sich bekannter 'leise behandelt, um die Herstellunq der Reihenanordnung von nlektroilenlei tern 14 und zugehörigen, verbreiterten Anschlurt bereichen 44 vorzubereiten. Auf Jer gegenüber liegenden Oberfläche des Substrates wird ebenfalls ein Photoresistnuster gebildet, welches zur Herstellung der Reihenanordnung der /\nschlu'»leiter 22 und der verbreiterten verbin luugsbere iche
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dient. Die noch freiliegenden Kupferoberflächen, welche durch die Photoresistmuster begrenzt werden, erfahren nun eine Elektroplattierung durch eine Uickelschicht. Oie Verbindungsbereiche :5er Anschlußleiter 22 können goldplattiert werden, so daß sich eltiktrische Kontakte hoher Leitfähigkeit ergeben.
Die Enden der L'lektrodenleiter 14, welche als Schreibspitzen 1Π auszubilden sind, werden nun maskiert und mit Nickel elektroplattiert, so daß man einen gewünschten Querschnitt bezüglich Gestalt und Größe erhält. Jetzt wird das Photoresistiiiaterial durch ein geeignetes Lösungsmittel entfernt und das Kupfer sowie das Chrom, welche zuvor durch die Resistmuster überdeckt waren, werden selektiv abgeätzt, so daß die nickelplattierten Bereiche der Rlektrodenleiter auf der einen Substratseite und die Anschlußleiter auf der anderen Substratseite verbleiben.
[Jm dann den Aufzeichnungskopf gemäß Figur I fertigzustellen, werden auf beiden Seiten des Substrates gleiche Kunststoffschichten aufgetragen, so laß ein Plattenkörper entsteht, welcher die Rlektrodenleiter und die Anschlußleiter enthält, die jetzt in den geschichteten Verband des Aufzeichnungskopfes eingebettet sind, nie Schreibspitzen können gegebenenfalls so geschliffen v/erden, daß sich eine gewünschte Oberflächenqualität ergibt, oie Verbindungsbereiche des Substrates können in der Weise ausgebildet werden, daß nach vollständigem Zusammenbau des AufZeichnungskopfes ein Anschluß an die äußeren Treiberschaltungen vorgenommen werden kann oder die Anordnung kann so getroffen sein, daß die Verbindung zu den Treiberschaltungen oder zu zwischengeschalteten Kreisen während des vollständigen Zusammenbaus des Aufzeichnungskopfes hergestellt wird.
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In Fiqur G ist eine Ausf ;ihruni.isfor'-i qezeiqt, hoi welcher die Schreibspitzen SO über lie Stirnfläche öler Oberfläche des Aufzeichnunqskopfes hinausstehen und nicht wie bei 1er zuvor beschriebenen Aus führuns fori in vesentl ichen in der Stirnfläche des Aufzeichnunqskonfes qeleqen sini. nie Gestalt und der Irad des 'Orntehenn der Rehre ibsoitzen können 'lurch Aufplattieren der 'Schreibspitze!! bis zu der endqültiqen Gestalt erzielt werion oder in der Weise herqestellt werden, daß die umqe'oenden Bereiche des Substrates selektiv abqe-,itzt wer<len. Oas "laterial der vorstehenden Schreibsnitzen kann unterschiedlich von den Material zur '!erstellunq der Rlektrodenleiter qev/ählt './erden, so daß sich bestvrrite elektrische und mechanische riqenschaften erqeben.
"ine weitere AusfzährunqsforTi ist in Fiqur 7 qezeiqt. lie enthält ein aus "las oder "eranik bestehendes Substrat KO, das auf einer Oberfläche mit einer Peihe von "lektrodenleitern versehen ist, die an einem rinde als Schreibspitzen C)4 gewünschten Querschnittes ausqebil let sind, wie dies oben beschrieben wurde, nine entsprechende ^eihenanordnunq von Schreibspitzen r>G und zuqehöriqen ^lektrodenleitern befindet sich auf der anderen oberfläche des Substrates Gn, ist jedoch qeqenüber der Reihenanordnunq M in der darqestellten Weise versetzt, über den Hlektrodenleiteranordnunqen auf den beiden Seiten des Substrates ^D lieqen jeweils elektrisch isolierende Substratschichten <ΊΊ und 70. niese wiederum traqen jeweils Reihenanordnunqen von Anschlußleitern 72 bzw. 74, die quer zur Uichtunq ler Flektrodenleiter verlaufen. Die Anschlußleiter 72 und 74 sind jeweils, beispielsweise über durchplattierte Rohrunqen oder Ourchbrüche 7G, mit zuqeh:3ritjen Elektrodenleitern verbunden. Tie Verbindunq zwischen den Anschlußleitern und den Elektrodenleitern kann durch Schwallötunq, vermittels leitfähiqen Kunststoffes , lurch Schweißung oder durch Oruckverbinlunq oder in einer anderen Kontaktierunqstechnik erfolqen.
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ORIGINAL 1.'!3PECTT

Claims (1)

  1. na tontans
    1. \ιι [zu ichnunqskopf fiir öle-: tröste tische Au fizoichnunqsqor i to , dadurch qekennze ichne t, dart auf iinnr Seite 'Hne;; ,ins Slas oder Keramik bestehenden Substrates (10, \2 bzw. r>?, 70) ο im? sich in einer '-!ichtunq erstreckende 1Io ihenanordnunq von f'l.ektrodenleitorn (14 bzw. f>?, ^iT,) aus Leitermaterial uti-l auf lor anderen .Seite des Substrates c:ino T?^ ihenanor lnunq vr>n .'-,ich ■]u:it: zur ers t jiiriannten '!ichtun j etrstrockonion Annchluf'leitern [Ί?., 2\ h/v;. 72, 7Ί) aus r,e i tf?r natcr ia 1 voriosehnn sini, lnft (ifjriuer rin ic?lon !"lektro lonle i tor im] an jedo'i jf.'woils '/u:|oh'jri'jon Anscli luf' Io i tor in "!f.'c':un<]!jsto I lunq Me Γ in 11 iche , insbo-.'5C5ii;lfiro vorbre i ter to Vor'jin:lun)nbore icho ( 11, ·\^ bzw. lr->) Ί'-~ billot sin), Uo zur Vorbin lunq jo oinos nioV;tro<1onlo i tors unl IUiK1K zu'jt'h'JL" i'jon Aur;ch \η'λ Io i tors j own i Iπ mi to inan lor pr.arwoiiSL' fiber oin "ontaktor-jnn ( 2 Γι \i?,\i. 1^) mi toinanior in Vfirbiii· lunq ntohon, \·\?> Pornorhin I ίο ΗηΊοη <lor ^lohtroionlo itor anf oiner '"oito lanq.s oinos üan les lo.s Hubstratos aufqoroiht siri'l uinl F,lol;troilenspi.tzen (lfi, 2Ί bzw. <Ί2, Γ,ζ bzw. Γ>Π ) 1 j i 1 lon, .!io in liorährniv] nit oinor Au Γζο ichnunqstr.:Kiorobor-ELic'io qobr.icht worlon, auf welcher zur olektro.stati solion Aufzoichnuu'i oin oloktros ta t i schor. r.a'lunqsbil 1 orzouqt wiri und (Ulf, -lie Visen lußlo i tor joweils Mcereicho auCwoison, wolcho mit oinor Siqnal piollo zur Lioforiinq 'lor Stx; isrjs iqnalo ffir Ίΐο ^ 1 ok troilon Lo i ti?r v/orbiivlliar sin·!.
    2. Au f 7.<i ichnunqskopf nach Anspruch 1, 'ladurch qo'-.onrr/o ichnot, :la'i 11 ic '" lektroilens') i tzen (1", 2 1 !)zw. G-J, 1'> bzv;. 1Π ) flor IJlok trodonloi tor als Schreibst i Π to bostimaiton Oijorschni ttos bezü qlich r,(i;-.talt urvl Abmessunq ausqcbi l> Irj t sinl.
    3. Λ.ιι Πζο ichnunjsl:<j[) E nach Anspruch 1 odor 2, dadurch qokonnzoLehnet, daT oin zweites Substrat (24) mit oinor entsprechenden Uoihonanor Inunq von Hlektrodenloitern und Anschlurt-
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    leitarn wie -las erste Substrat vorgesehen ist und mit diesem eine gestapelte Anordnung bildet, derart, daß die Elektrodenspitzen (20), welche der Anordnung des zweiten Substrates zugeordnet sind, zu den Elektro lensnitzen (11), welche der Anor.inunj nit dem ersten Substrat zugeordnet sind, bestimmten Abstand aufweisen (Figuren 1, 2 und 7).
    •\. Aufzeichnungskopf nach einem der Ansprüche I bis "Ί, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorderenden der Rlektrodenspitzen (50) über einen Rand oder eine Kante des zugehörigen .Substrates hinausragen, so daß sich eine Reihenanordnung vorstehender Schreibspitzen oder Schreibstifte ergibt (Figur G).
    5. Verfahren zur Herstellung eines Aufzeichnungskonfes für elektrostatische Aufzeichnungsqeräte gemäß einem 1er Ansprüche I bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß in ein aus Ilas oder Keramik bestehendes Substrat eine Anordnung von Durchbrüchen oiler Hohrungen eingebracht, insbesondere eingeätzt wird, daß ferner durch Vakuumaufdampfen eine erste Metallschicht auf beide Seiten des Substrates und auf die 'iandungsflachen der Rohrunqen oder Durchbrüche des Substrates aufgebracht wird, daß weiter auf eine Oberfläche des vorzugsweise mit einer filektroplattierungsschicht versehenen Substrates ein Photoresistnuster aufgebracht wird, welches der Reihenanordnung von Clektrodenleitern entspricht, wobei die vorzugsweise verbreiterten Verbindungsbereiche jeweils eine der erwähnten Durchbräche oder Bohrungen umgeben, daß fernerhin auf der anderen Seite des vorzugsweise mit einer Elektroplattierungsmetallschicht versehenen Substrates ein Photoresistmuster entsprechend der Reihenanordnung von Anschlußleitern gebildet wird, wobei die vorzugsweise verbreiterten Verbindungsbereiche der Anschlußleiter jeweils zugehörige der genannten Durchbrüche oder Rohrungen umgeben, daß hierauf eine dritte Metallschicht auf allen freiliegenden, durch die Photoresistmuster umgrenzten Teilen der zweiten Metallschicht hergestellt wird, daß dann die Rlektrodenspitzen der Elektrodenleiter auf die gewünschte
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    ORIGINAL INSPECTED
    'iuerschnittsgestalt und OuGrsc:hnittsgr:)ße aufnlattiert wer lon, wonach -las Photoresistnaterial von bei Ten oberflächen des Substrates entlernt wird und selektiv die erste und "lie zv?eit<? Metallschicht abgeätzt werden, so daß zur nildunn der Elektrodenleiter und der Anschlußleiter die dritte Metallschicht auf den jeweiligen Substratoberflachen verbleibt.
    6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die unmittelbar auf das Substrat aufgebrachte Metallschicht C.hron ist, während die zweite Metallschicht aus "kupfer besteht und die darüber aufgebrachte Metallschicht aus nickel besteht.
    7. Verfahren nach Anspruch r) oder ίΐ, dadurch gekennzeichnet, daß in ilen insbesondere verbreiterten Verbindunqsbereichen der Anschlußleiter ein Hold'oelag aufgebracht wird.
    ß. Verfahren zur Herstellung eines Aufzeichnunqskopfes nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß durch Photo-'^tztechnik und durch Elektroplattierung auf der einen Seite des Substrates die mit Verbindunqsbereichen versehene Reihenanordnung von Elektrodenleitern und auf der anderen Seite des Substrates die mit Verbindungsbereichen versehene Reihenanordnung von AnschluRleitern gebildet wird, da?) Durchbr'iche in Bereich der einander zugeordneten Verbindungsbereiche der Elektrodenleiter und der Anschlußleiter durch das Substrat hindurch geätzt werden, daß eine Leiterverbindung durch jeden der Ourchbri'iche hindurch hergestellt wird, daß an einem Ende der Elektrodenleiter Elektrodenspitzen oder Schreibstifte gewünschter Ouerschnittsgestalt und -größe aufplattiert werden und daß an einen "nde der Anschlußleiter Anschlußbareiche zur Verbindung mit einer Signalqnelle hergestellt werden.
    0. Verfahren zur Herstellung eines Aufzeichnungskonfes nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß auf einer Seite eines aus Ilas oder Keramik bestehenden Substrates
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    ORIGINAL INSPECTED
    durch Photo-Ktztechnik und lurch Flektronlattierunq eine erste ReihenanorJnunq von Elektrodenleitern gebildet wird, während auf der anderen ."eite dieses Substrates ebenfalls durch Photo-.'"itztechnik und durch Tvlektroplattierunq eine zweite Reihenanorlnunvj von TMektroienleitern herqestellt wird, daß ferner die in einer Reihe nebeneinanderlieqenden Finden der ^eihenanordnunq ler ersten t'lektrcjdenleiter um] die in einer P.eihe versetzt zu den enden der ersten Elektrodenleiteranorlnunq nebeneinanderlieyenden Enden der zweiten Heihenanordnunq von rlektrodenleitern durch Plattierunq auf einen Ouerschnitt gewünschter Hestalt und Größe verstärkt werden, daß dann auf -iber die erste Reihenanordnunq und die zweite Reihenanordnunq von "lektrodenleitern ■jeleqte weitere Substrate den rlektrodenleiteranordnunqen jeweils zuyeordnete AnschluRleiteranordnunqen abqelaqert v/erden und daß schließlich die Rlektrodenleiter mit den jeweils zuqehöriqen Anschlußleitern der einen bzw. der anderen Anschlußleiteranordnunq verbunden werden.
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