DE2945149A1 - Schaltungsanordnung - Google Patents
SchaltungsanordnungInfo
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- DE2945149A1 DE2945149A1 DE19792945149 DE2945149A DE2945149A1 DE 2945149 A1 DE2945149 A1 DE 2945149A1 DE 19792945149 DE19792945149 DE 19792945149 DE 2945149 A DE2945149 A DE 2945149A DE 2945149 A1 DE2945149 A1 DE 2945149A1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20627—Liquid coolant without phase change
- H05K7/20636—Liquid coolant without phase change within sub-racks for removing heat from electronic boards
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Description
Γ?ρ1. Irg. Hans-Jürgen T'C^or λ q / ρ 1 A Q
Dr. rer. nat. Thomas Bei-eadt * V *♦ ^ I «t >»
Er.-Ing. Hans Leyh Lucllo-Grohn-StraBo 38 0 8 MOndian
Unser Zeichen: Ά 14 Lh/fi
Perranti Limited
Hollinwood, Lancashire, England
S chaltung s anordnung
030022/0628
Ferranti Ltd. - A 14
Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung und insbesondere eine Schaltungsanordnung, die eine Mehrzahl von Unter-Baugruppen
oder Unter-Einheiten aufweist, von denen jede ein planares Substrat, beispielsweise eine gedruckte Schaltungsplatte oder
einen Kühlkörper sowie elektrische Module und/oder Komponenten aufweist, die auf den Substraten angeordnet sind, wobei die
Unter-Baugruppen oder -Einheiten elektrisch miteinander verbunden sind und die Schaltung bilden.
Anschlüsse für die Untergruppen oder -einheiten können in geeigneter
Weise vorgesehen werden. Die Einheiten können in geeigneter Weise verbunden sein, um den gewünschten Schaltkreis
zu bilden, beispielsweise durch elektrische Verbindungselemente, z.B. eine Platte mit gedrucktem Schaltkreis, die mit Anschlüssen
zusammenwirkt, die an einem Rand jedes Substrates ausgebildet sind, wobei das elektrische Verbindungselement wenigstens teil·
weise dazu dienen kann, die Substrate am Schaltungsaufbau zu befestigen.
In komplexen Schaltungen mit dicht gepackten Modulen und/oder Komponenten tritt das Problem auf, die erzeugte Wärme abzuführen,
ehe sie die Schaltung beschädigen kann.
Es ist bekannt, ein Kühlfluid, z.B. Luft, durch eine Schaltung zu leiten, um die erzeugte Wärme abzuführen und es ist eine
Aufgabe der Erfindung, einen Aufbau für eine Schaltungsanordnung zu schaffen, die es ermöglicht, ein Kühlfluid einfach und wirksam
an die Stellen innerhalb der Schaltung zu führen, von denen Wärme abgeführt werden soll.
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Die erforderliche Verteilung des Flusses des Kühlfluids in der Schaltung, die in dieser Hinsicht flexibel aufgebaut
werden kann, kann bereits beim Entwurf und/oder während der einzelnen Baustufen der Schaltung bestimmt werden.
Nach der Erfindung ist eine Schaltung vorgesehen mit einer Mehrzahl
von Unter-Gruppen oder -Einheiten, von denen jede ein planares Substrat aufweist mit Moduln und/oder Komponenten,
die auf den Substraten angebracht sind, wobei diese Einheiten miteinander verbunden sind und die Schaltung bilden und jede
Einheit so angeordnet ist, daß sie wenigstens einen Teil einer Wand einer im wesentlichen geschlossenen hohlen Struktur oder
Körpers bildet, wobei wenigstens ein Substra/t in jeder solchen Struktur angeordnet ist, und die einzelnen Strukturerf-^-dm Abstand
voneinander innerhalb eines wenigstens im wesentlichen geschlossenen Behälters zur Aufnahme eines Kühlfluids angeordnet sind, wobei bei jeder Struktur eine Wand, die kein
Substrat umfaßt, einen Teil eines Verschlusses oder Deckels für den Behälter bildet, wobei ferner Öffnungen für den
Durchfluß eines Kühlfluides zwischen den Bereichen in dem Behälter, die die Strukturen umgeben und dem inneren von
wenigstens einigen der Strukturen in den Wänden der Strukturen in dem Behälter ausgebildet sind, sowie Kanäle für den Fluß
des Kühlfluides zwischen der Schaltung und dem Bereich außerhalb der Schaltung, wobei diese Kanäle durch die Wände der
Strukturen verlaufen und mit deren Innerem in Verbindung stehen, und wobei schließlich wenigstens ein Kanal vorgesehen ist, der
mit den Bereichen innerhalb des Behälters, die die Strukturen umgeben, in Verbindung steht.
Wenn wenigstens eine Öffnung für den Fluß des Kühlfluides zwischen den Bereichen innerhalb des Behälters, die die
Strukturen umgeben und dem Innern einer Struktur vorgesehen ist, so ist auch ein Kanal für den Fluß des Kühlfluides zwischen
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dem Inneren der Struktur und Bereichen außerhalb der Schaltung vorgesehen, wobei zweckmäßigerweise eine solche Öffnung und ein
solcher Kanal für jede der Strukturen der Schaltung vorgesehen ist.
Die Mittel für die Zufuhr des Kühlfluides können außerhalb der Schaltung angeordnet sein. Zweckmäßigerweise sind die Bereiche
innerhalb des Behälters, die die hohlen Strukturen umgeben, in direkter Verbindung miteinander. Das Innere der
hohlen Strukturen kann in Verbindung miteinander stehen.
Bei einer Ausführungsform bilden die Bereiche innerhalb des Behälters,
die die hohlen Strukturen umgeben, zusammen eine Kammer zur Aufnahme eines Kühlfluides und die hohlen Strukturen haben
Abführleitungen, über die das Kühlmittel aus der Schaltung abgeleitet werden kann.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform bilden die Innenbereiche
der hohlen Strukturen zusammen eine Kammer zur Aufnahme des Kühlmittels und die Bereiche innerhalb des Behälters, die die
hohlen Strukturen umgeben, haben eine Abführleitung, über die das Kühlmittel von der Schaltung abgeführt werden kann.
Es ist erforderlich, daß eine Druckdifferenz zwischen dem der '
Kammer zugeführten Kühlmittel und dem Kühlmittel vorhanden ist, das aus der Schaltung abgeführt wird.
Die Kammer zur Aufnahme des Kühlmittels kann eine Druckkammer sein,
um das Kühlmittel mit einem größeren Druck aufzunehmen, als der Druck der Umgebung der Schaltung ist, wobei das Kühlmittel in
die Kammer eingeführt wird, die mit der Schaltung in Verbindung steht. Das Kühlmittel kann direkt von der Schaltung in die Umgebung
abgeführt werden, insbesondere wenn das Kühlmittel Luft ist und die Umgebung ebenfalls.
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Μ 2945U9
Unabhängig ob das Kühlmittel der Kammer unter Druck zugeführt wird oder nicht, wenn es nicht direkt an die Umgebung abgegeben
wird, sind zweckmäßigerweise Abführeinrichtungen für das Kühlmittel in der Schaltungsanordnung vorgesehen, beispielsweise
geeignete Vakuumeinrichtungen oder Unterdruckeinrichtungen·
Die Verwendung von im Abstand angeordneter hohler Strukturen innerhalb des Behälters, mit Moduln und/oder Komponenten, die
auf Substraten angeordnet sind, die wenigstens Teile der Wände der Strukturen bilden, gewährleistet, daß die Strömung des
Kühlmittels innerhalb der Schaltung geeignet und wirksam geführt und gerichtet werden kann, um die in der Schaltung erzeugte
Wärme abzuführen, wobei die Öffnungen durch die Wände _der Strukturen an entsprechend geeigneten Stellen ausgebildet
werden. Ferner kann die Schaltung hinsichtlich der Strömung des Kühlmittels flexibel ausgebildet werden, wobei die erforderliche
Verteilung der Strömung des Kühlmittels bereits beim Entwurf und/oder während der einzelnen Aufbauabschnitte der
Schaltung bestimmt werden kann, ebenso die optimale Lage der Löcher, durch die Wände der Strukturen und durch die erforderliche
Anzahl dieser Löcher. In die Schaltung können wenigstens beim Aufbau Thermometer eingebaut werden und die Umgebungsbedingungen
können vorgegeben werden.
Wenigstens einige der hohlen Strukturen der Schaltung können jeweils
zwei oder mehr Substrate von Unter-Einheiten enthalten. Wenn eine Struktur zwei Substrate enthält, können diese wenigste
Teile von gegenüberliegenden Wänden der Struktur bilden. Die gegenüberliegenden Wände der Struktur, die wenigstens zum Teil
durch die Substrate gebildet werden, können parallel zueinander und/oder die Hauptwände der Struktur sein.
Wenigstens einige der hohlen Strukturen können zwei wenigstens im wesentlichen trogförmige oder muldenförmige Elemente enthalte
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die miteinander verbunden sind, um die Struktur zu bilden, wobei die planaren Abschnitte der Elemente sowohl parallel
zueinander sind und sich gegenüberliegen, wobei wenigstens ein Teil eines solchen planaren Abschnittes ein Substrat der
Unter-Einheit enthält.
Alternativ können wenigstens einige der hohlen Strukturen der Schaltung ein rahmenförmiges Element umfassen, in welchem eine
oder zwei Substrate montiert sind. Wenn zwei im wesentlichen identische Substrate in einem solchen rahmenförmigen Element
montiert sind, können die Substrate wenigstens Teile von gegenüberliegenden Wänden der Struktur bilden, und,das Element
hält die Substrate im Abstand voneinander.
Die planaren Substrate der Unter-Einheiten können im wesentlichen identische Form haben. -Zv^eckmäßigerweise ist die Schaltung
bei einer solchen Ausführungsform so aufgebaut, daß die
planaren Substrate der Unter-Einheiten sowohl einander gegenüberliegen und parallel zueinander verlaufen, um eine regelmäßige
Anordnung von planaren Substraten zu bilden, deren Querschnitt im wesentlichen identisch mit einer Hauptfläche eines
Substrates ist.
Ein elektrisches Verbindungsglied, z.B. eine gedruckte Schaltkreisplatte,
kann zur Vervollständigung der Schaltung vorgesehen werden, und sie kann ggf. wenigstens zum Teil dazu dienen, die
Substrate in der Schaltungsanordnung festzulegen, bzw. zu befestigen, wobei ferner eine Verbindung mit dem Innern der hohlen
Strukturen mittels Öffnungen durch das elektrische Verbindungsglied vorgesehen ist und die Substrate der Schaltung ggf.
wenigstens im wesentlichen quer zu dem elektrischen Verbindungsglied sich erstrecken. Eine solche Ausbildung ist zweckmäßig,
wenn eine regelmäßige Anordnung von Substraten vorgesehen ist.
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Die Mittel zur Befestigung der hohlen Strukturen in dem Behälter
können den Behälterveschluß oder Deckel vervollständigen.
In jeder Ausführungsform können die hohlen Strukturen mit äußeren Bunden versehen sein, die sowohl miteinander aber
auch mit Bunden oder Flanschen am Behälter zusammenwirken können, wobei die Bunde an den Strukturen und die an dem
Behälter wenigstens zum Teil die Mittel zur Halterung der hohlen Strukturen in dem Behälter bilden können. So können
zweckmäßigerweise die hohlen Strukturen und die zusammenwirkenden Flanschen zusammen den Behälterverschluß bilden.
Zweckmäßigerweise hat jede Struktur anfangs eine--Mehrzahl von
im Abstand angeordneten leicht abnehmbaren Teilen, von denen wenigstens einige entfernt werden, um die Löcher für den
Durchfluß des Kühlmittels zu bilden zwischen den Bereichen innerhalb des Behälters, die die Strukturen umgeben, und
dem Innern der Strukturen.
Die Schaltung kann so aufgebaut sein, daß das Kühlmittel durch wenigstens einige der Löcher der Wände der hohlen Strukturen
in Form von Strahlen hindurchströmt, die auf Stellen in der Schaltung auftreffen, von denen Wärme abgeführt werden soll.
Die Schaltung kann ferner so aufgebaut sein, daß bei wenigstens einigen der Löcher durch die Wände der Strukturen das Kühlmittel
im wesentlichen adiabatisch im Bereich der Löcher gekühlt wird.
Alternativ oder zusätzlich kann das Kühlmittel langsam durch wenigstens einige der Löcher durch die Wände der hohlen Struktur«
hindurch strömen bzw. hindurchgeführt werden.
Es können daher Löcher oder Öffnungen mit unterschiedlichen
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Querschnittsflächen vorgesehen werden. Wenigstens einige
der Module und/oder der Komponenten der Schaltung können innerhalb der hohlen Strukturen angeordnet werden.
Module und/oder Komponenten können auf beiden Hauptflächen wenigstens von einigen der planaren Substrate der Schaltung
montiert werden.
Wenn wenigstens einige der Löcher für den Durchfluß des Kühlmittels zwischen den Bereichen innerhalb des Behälters,
die die Strukturen umgeben und dem Innern der Strukturen durch die Substrate der Unter-Einheiten verlaufen, können
Module und/oder Komponenten im Abstand hiervon angeordnet sein, jedoch wenigstens einige dieser öffnungen überbrücken.
Wenn Module und/oder Komponenten auf beiden Hauptflächen von wenigstens einigen der planaren Substrate der Schaltung
angeordnet sind, können wenigstens einige der Module und/oder Komponenten auf jeder Seite wenigstens einiger der Löcher
durch die Wände der Strukturen und im Abstand hiervon angeordnet sein, sie können diese Löcher jedoch überbrücken.
Ferner können wenigstens einige der Module und/oder Komponenten gestaffelt oder versetzt zueinander auf den beiden Hauptflächen
eines Substrates angebracht sein, wobei diese Module und/oder Komponenten individuell benachbart zu den verschiedenen Löchern
durch das Substrat angeordnet sein können, wobei diese Module und/oder Komponenten einzeln benachbart, aber im Abstand von
den verschiedenen Löchern durch das Substrat angeordnet sein und diese Löcher überbrücken können.
Wenigstens einige der planaren Substrate können aus einem elektrisch isolierenden Material einer gedruckten Schaltkreisplatte
bestehen.
Ferner können zusätzlich oder alternativ wenigstens einige der planaren Substrate einen Kühlkörper aufweisen.
Im übrigen brauchen sonst keine gedruckten Schaltkreisplatten und/oder Kühlkörper in der Schaltung vorgesehen werden.
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COPY
-β -
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Beispielsweise Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung erläutert, in der
Fig. 1 im Schnitt und in Draufsicht eine Ausführungsform einer Schaltung zeigt mit einer Mehrzahl von Unter-Einheiten,
die elektrisch miteinander verbunden oder verbindbar sind, um einen vollständigen Schaltkreis
zu bilden.
Fig. 2 zeigt perspektivisch eine hohle Struktur, die zwei
der Unter-Einheiten der Schaltung nach Fig. 1 enthält.
Fig. 3 ist ein Schnitt längs der Linie III-III von Fig.1.
Die dargestellte Schaltung umfaßt einen Behälter 10 und eine Mehrzahl von Unter-Einheiten 12, die elektrisch verbunden sind
oder miteinander verbindbar sind, um eine fertige Schaltung zu bilden. Innerhalb der Unter-Einheiten 12 ist eine Mehrzahl
von Modulen und/oder Komponenten 13 vorgesehen, wobei die Module und/oder Komponenten 13 nur in Fig. 1 und nur gestrichelt
dargestellt sind. Die Module und/oder Komponenten 13 können jeden geeigneten Aufbau haben, beispielsweise können die
Module Dünnfilm-Module sein und sie und/oder die Komponenten können jede Anzahl von von ihnen ausgehenden Leitungen aufweisen.
Jede Unter-Einheit 12 umfaßt ein planares Substrat 14, auf dem die Module und/oder Komponenten montiert sind.
Die Schaltung umfaßt ferner eine Mehrzahl von hohlen Aufbauten oder Strukturen 15, von denen jede zwei Untereinheiten 12 aufweist
und somit zwei rechteckige in Draufsicht planare Substrate 14 umfaßt. Jede Unter-Einheit 12 der Schaltung ist mit einem
allgemein trog- oder wannenförmigen Teil 16 versehen mit Seitenteilen 17, die das planare Substrat 14 umgeben. Zusammenwirkende
Teile der wannen- oder trogförmigen Elemente 16 passen zusammen
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und bilden die im wesentlichen geschlossene hohle Struktur 15,
so daß die Paare von Substraten 14 jeder hohlen Struktur im Abstand und parallel zueinander liegen. Jedes Substrat bildet
somit eine Wand einer hohlen Struktur 15. Die muldenförmigen Elemente 16 bestehen aus einem elektrisch isolierenden Material.
Die Module und/oder Komponenten 13 jeder Untereinheit sind an nur einer Hauptfläche jedes Substrates 12 angebracht und
es sind ferner Leiter oder Leitermuster (nicht gezeigt) auf den Hauptflächen der Substrate vorgesehen, die die Module
und/oder Komponenten tragen, um diese miteinander zu verbinden.
Die Substrate und die Leiter sind somit einer gedruckten Schaltkreisplatte
sehr ähnlich.
Die Module und/oder Komponenten sind nur innerhalb der hohlen Strukturen 15 angeordnet. Die dargestellten Unter-Einheiten 12
und die hohlen Strukturen 15 sind hier identisch.
Die hohlen Strukturen 15 sind im Abstand voneinander innerhalb des Behälters montiert, wobei eine Wand 18 jeder Struktur, wie
Fig. 2 zeigt, die kein Substrat 14 enthält, dazu dient, einen Teil eines Verschlusses für den Behälter 10 zu bilden. Flansche
20 (in den Fig. 2 und 3 gezeigt) erstrecken sich rund um die Wand 18 jeder Struktur 15 und Flansche 21 verlaufen um die
Innenseite der Behälterwand, wobei die Flansche 20 und 21 miteinander zusammenwirken, um den Verschluß oder Deckel für den
Behälter 10 zu bilden und die Strukturen in dem Behälter zu halten. Die hohlen Strukturen 15 und die zusairanenwirkenden Flansche 20
an ihnen bilden zusammen den Behälterverschluß. Die Anordnung ist so getroffen, daß die Bereiche innerhalb des Behälters, die die
Strukturen umgeben, direkt in Verbindung miteinander stehen, während die inneren Räume der hohlen Strukturen nicht in direkter Verbindung
miteinander stehen.
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Die Substrate 14 der Schaltung haben zweckmäßigerweise dieselbe Größe und Form und sie sind innerhalb der Schaltung so montiert,
daß sie einander gegenüber und parallel zueinander verlaufen und eine regelmäßige Anordnung von Substraten bilden, mit
einem Querschnitt, der im wesentlichen identisch mit einer Hauptfläche eines Substrates ist.
Insbesondere sind die hohlen Strukturen 15, die die Substrate einschließen, im Abstand, jedoch einander gegenüberliegend und
parallel zueinander angeordnet, um eine regelmäßige Anordnung innerhalb der Schaltung zu bilden.
Nicht gezeigte Anschlüsse für die Untereinheiten 12 können in geeigneter Weise vorgesehen und ausgebildet werden. Die Unter-Einheiten
12 können miteinander verbunden werden, um die erforderliche Schaltung in geeigneter Weise zu vervollständigen,
(nicht gezeigt). In einer solchen Ausführungsform ist ein elektrisches Verbindungsglied, z.B. eine gedruckte Schaltkreisplatte,
vorgesehen, die mit Anschlüssen an einem Rand jedes Substrates zusammenwirkt, wobei das elektrische Verbindungsglied
wenigstens zum Teil dazu dient, die Substrate innerhalb der Schaltung zu befestigen oder festzulegen und ggf. die
Substrate 14 einer solchen Schaltung wenigstens im wesentlichen quer zu dem elektrischen Verbindungsglied sich erstrecken. Eine
solche Anordnung ist zweckmäßig, wenn eine regelmäßige Anordnung von Substraten vorgesehen ist. In einer komplexen Schaltunc
wie der dargestellten, die dicht gepackte Module und/oder Komponenten aufweist, ist es erforderlich, die erzeugte Wärme
abzuführen, um Beschädigungen zu vermeiden. Es ist daher eine Kühlmittelquelle (nicht gezeigt), z.B. Luft, an den Behälter
angeschlossen und diese steht in Verbindung mit den Bereichen innerhalb des Behälters, die die hohlen Strukturen umgeben, und
zwar über einen Kanal 24 durch die Behälterwand. Das Kühlmittel wird unter einem Druck zugeführt, der höher ist als der Druck
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der Umgebung der Schaltung, und die Bereiche innerhalb des Behälters, die die hohlen Strukturen 15 umgeben, bilden daher
eine Druckkammer oder eine Füllkammer 25.
Durch die Wände der Strukturen 15 in dem Behälter sind Löcher ausgebildet für den Durchfluß des Kühlmittels zwischen der Kammer
25 und dem Inneren der Strukturen 15. Zwei Kanäle 28 (in den Fig. 2 und 3 gezeigt) für das Kühlmittel verlaufen durch
die Behälterabschlußwand 18 jeder hohlen Struktur, um eine Verbindung mit dem Innern der Struktur herzustellen,und die
hohle Struktur enthält Ablaßleitungen, mittels denen das Kühlmittel
von der Schaltung direkt zur Umgebung abgeführt wird. Zweckmäßigerweise ist wenigstens eine öffnung 26 durch jede
hohle Struktur für den Fluß des Kühlmittels zwischen der Kammer 25 und dem Inneren der Struktur ausgebildet.
Jede Struktur 15 hat zunächst vier im Abstand liegende, leicht
entfernbare Abschnitte 30, die in jedem Substrat 14 ausgebildet sind und wenigstens einige dieser Abschnitte 30 werden entfernt,
um die öffnungen für den Durchfluß des Kühlmittels zwischen der Kammer 25 und dem Inneren der Struktur zu schaffen.
Die Löcher 26 werden vervollständigt durch Durchstoßen oder Ausstanzen
oder Ausschneiden der Abschnitte 30.
Das Kühlmittel strömt durch die Löcher 26 in Form von Strahlen, die auf Stellen der Schaltung treffen, von denen Wärme abgeführt
werden soll. Ferner wird das Kühlmittel stark adiabatisch im Bereich der Löcher 26 gekühlt.
Die Module und/oder Komponenten 13 sind im Abstand von den Löchern
26 angeordnet, überspannen oder überbrücken jedoch wenigstens einige dieser Löcher in den Substraten 14.
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Es ist nicht wesentlich, daß die Substrate 14 mit Leitern versehen
und ähnlich den gedruckten Schaltkreisplatten ausgebildet sind. Die Substrate können beispielsweise auch nur aus elektriscl
isolierendem Material bestehen oder Kühlkörper umfassen.
Die Anordnung, der im Abstand liegenden hohlen Strukturen in
einem Behälter mit Moduln und/oder Komponenten, die auf Substraten montiert sind, die Wände der Strukturen bilden,
gewährleistet, daß der Strom des Kühlmittels innerhalb der Schaltung geeignet und wirksam gerichtet werden kann, um die
erzeugte Wärme abzuführen, wobei die Löcher durch die Wände der Strukturen an hierzu geeigneten Stellen ausgebildet sind.
Ferner kann die Schaltung im Hinblick auf die Strömung des Kt*hJ.mittels durch sie hindurch flexibel ausgebildet werden,
wobei die erforderliche Verteilung und Richtung des Kühlmittelstromes bestimmt wird, wenn die Schaltung entworfen wird und/
oder während der einzelnen Aufbaustufen der Schaltung, ebenso die optimale Lage der Löcher durch die Wände der Strukturen
und die erforderliche Anzahl der Löcher. In der Schaltung können Thermometer vorgesehen werden, wenigstens während des
Aufbaus,und vorgegebene Umgebungsbedingungen können vorgesehen werden.
Die Schaltung kann leicht zusammengebaut werden und sie hat
einen robusten Aufbau.
Es ist nicht erforderlich, daß die Schaltung Kühlkörper und/oder gedruckte Schaltkreisplatten enthält.
Vorteilhaft ist ferner, daß eine Struktur und/oder eine Unter-Einheit,
die eine schadhafte Komponente oder Modul aufweist, leicht ausgebaut und ersetzt werden kann, wobei ein Standardaufbau
oder eine Standardkonstruktion für die Untereinheiten innerhalb eines gegebenen Schaltkreises benutzt werden kann,
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oder innerhalb irgendeines einer Mehrzahl von verschiedenen Schaltkreisen, wobei ggf. die Unter-Einheiten voneinander nur
in der Form und/oder in der Anzahl der Bestandteile und/oder Komponenten variieren können.
Der Aufbau einer Schaltung nach der Erfindung kann in verschiedener
Weise modifiziert werden.
Es ist nicht erforderlich, daß die Bereiche innerhalb des Behälters,
die die hohlen Strukturen umgeben in direkter Verbindung miteinander stehen. Die Innenräume der hohlen Strukturen
können zusammen eine Kammer für die Aufnahme des Kühlmittels bilden und die Bereiche innerhalb des Behälters, die die
hohlen Strukturen umgeben, können eine Austrag- oder Abführ- "
leitung enthalten, durch welche das Kühlmittel aus der Schaltung abgeleitet wird.
Die Innenräume der hohlen Strukturen können in Verbindung miteinander
stehen.
Während es erforderlich ist, daß eine Druckdifferenz zwischen
dem in die Kammer zugeführten Kühlmittel und dem aus der Schaltung abgeführten Kühlmittel besteht, kann das Kühlmittel z.B.
auch in eine Kammer eingeführt werden, die praktisch unter '■■
Umgebungsdruck steht, also keine Überdruckkammer enthält, und es können Vakuumeinrichtungen oder Unterdruckeinrichtungen
für die Abfuhr des Kühlmittels vorgesehen werden. Solche Einrichtungen für die Abfuhr des Kühlmittels, die mit Unterdruck
arbeiten, können unabhängig vom Speisedruck des Kühlmittels vorgesehen werden.
Die Module und/oder Komponenten können in jeder geeigneten Weise auf den Substraten angebracht sein. Es ist hierbei nicht erforderlich,
daß die Module und/oder Komponenten so montiert werden, daß sie die oder einige der Öffnungen in den Substraten überbrücken.
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Wenigstens einige der Module und/oder Komponenten können an den Außenseiten der hohlen Strukturen angeordnet werden.
Module und/oder Komponenten können auf beiden Hauptflächen wenigstens einiger der planaren Substrate der Schaltung montiert
sein und wenigstens einige der Module und/oder Komponenten können auf jeder Seite von wenigstens einigen der Löcher angeordnet
sein,und/oder wenigstens einige der Module und/oder Komponenten können gestaffelt oder versetzt zueinander auf
den beiden Hauptflächen eines Substrates montiert sein, wobei diese Module und/oder Komponenten einzeln benachbart
zu verschiedenen Öffnungen durch das Substrat angeordnet sein können.
Die Löcher können auch in Teilen der Wände der Strukturen ausgebildet
sein, die keine Substrate für die Module und/oder Komponenten enthalten.
Die Unter-Einheiten oder die hohlen Strukturen der Schaltung brauchen nicht identisch miteinander sein. Es ist auch nicht
erforderlich, daß die planaren Substrate hinsichtlich Größe oder Aufbau identisch sind, noch brauchen die Strukturen hinsichtlich
der Größe identisch sein. v
Auch brauchen die Substrate nicht jeweils ein Modul oder eine Komponente aufzuweisen, sondern sie können einen Rohling einer
hohlen Struktur bilden,und es kann auch nur ein Substrat mit einem Modul und/oder einer Komponente innerhalb wenigstens
einigen der hohlen Strukturen vorgesehen werden. Alternativ können mehr als zwei ggf. Module und/oder Komponenten tragende
Substrate in wenigstens einigen der Strukturen ausgebildet sein.
Wenn zwei ggf. Module oder Komponenten tragende Substrate in einer hohlen Struktur vorgesehen sind, ist es nicht erforderlich,
daß die Substrate parallel oder einander gegenüberliegend
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angeordnet sind. Wenn sie jedoch parallel und einander gegenüberliegend
angeordnet sind, können sie geeignet in einem rahmenförmigen Element der hohlen Struktur montiert werden.
Zweckmäßigerweise strömt das Kühlmittel turbulent nach dem Durchgang durch die Kanäle, um die erzeugte Wärme wirksam
abzuführen. Es ist hierbei nicht erforderlich, daß das Kühlmittel auf die Module und/oder Komponenten der Schaltung
auftrifft, es kann auch auf andere geeignete Stellen der Schaltung auftreffen, von denen Wärme abgeführt werden soll.
Es ist nicht wesentlich, daß eine adiabatische Expansion des Kühlmittels an den Löchern, durch die es hindurchströmt,
auftritt. Auch braucht das Kühlmittel nicht in Form von Strahlen aus den Löchern oder öffnungen austreten, sondern
es kann langsam durch die Löcher oder durch wenigstens einige der Löcher hindurchströmen. Es kann hierbei zweckmäßig sein,
Löcher unterschiedlicher Größe bzw. unterschiedlichen Querschnitts vorzusehen.
Falls irgendwelche Module oder Komponenten der Schaltung keine merkliche Wärme erzeugen, kann das Kühlmittel so geführt werden,
daß es nicht an einem solchen Modul oder einer solchen Komponente vorbeiströmt. Es ist ferner möglich, daß es nicht erforderlich
ist, daß das Kühlmittel durch alle hohlen Strukturen hindurchfließt, wobei in diesem Fall in den Wänden dieser Strukturen
keine Zufluß- oder Abflußöffnungen ausgebildet sind. Die Strukturen können in dem Behälter in jeder geeigneten Weise
eingebaut sein. Auch kann der Deckel oder Abschluß für den Behälter in jeder geeigneten Weise vervollständigt werden.
Die Unter-Einheiten können in den hohlen Strukturen in geeigneter Weise montiert sein. Die Substrate der Unter-Einheiten können
Teile der Wände der hohlen Strukturen bilden.
Wenn als elektrisches Anschlußstück eine Mutter-Platte vorge-
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sehen ist, kann es zweckmäßig sein, für den Durchfluß des
Kühlmittels öffnungen vorzusehen, die in Verbindung mit Kanälen durch die behälterseitigen Wände der hohlen Strukturen
stehen.
Das zugeführte Kühlmittel kann außer Luft auch jedes andere geeignete Fluid sein.
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Claims (29)
- 29A5H9Ferranti Ltd. - A 14 327 -Patentansprücheι 1.' Schaltungsanordnung mit einer Mehrzahl von Unter-Einheiten, '" von denen jede ein planares Substrat mit darauf angebrachter Moduln und/oder Komponenten aufweist, die untereinander verbindbar sind, dadurch gekennzeichnet , daß die Unter-Einheiten jeweils wenigstens einen Teil einer Wane einer im wesentlichen geschlossenen hohlen Struktur bilden, wobei wenigstens ein Substrat in jeder Struktur ausgebildet ^_ ist und die Strukturen im Abstand voneinander innerhalb eines wenigstens im wesentlichen geschlossenen Behälters -^, zur Aufnahme eines Kühlmittels angeordnet sind, daß ferner eine Wand jeder Struktur, die kein Substrat enthält, einen Teil eines Verschlusses für den Behälter bildet, das öffnung für den Durchfluß eines Kühlmittels zwischen den Bereichen innerhalb des Behälters, die die Strukturen umgeben, und den Innenbereichen wenigstens einiger der Strukturen in den Wänden der Strukturen innerhalb des Behälters ausgebildet sind, sowie Kanäle für den Durchfluß des Kühlmittels zwische der Schaltung und dem Bereich außerhalb der Schaltung, und daß diese Kanäle sich durch die behälterseitigen Wände der Strukturen erstrecken, um eine Verbindung mit dem Innern der Strukturen herbeizuführen, und daß wenigstens ein Kanal vorgesehen ist, der in Verbindung mit den Bereichen innerhalJ des Behälters steht, die die Strukturen umgeben.
- 2. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die Bereiche innerhalb des Behälters, die die hohlen Strukturen umgeben, zusammen eine Kammer zur Aufnahme des Kühlmittels bilden,und daß die hohlen Strukturei Abführleitungen zur Abfuhr des Kühlmittels von der Schaltungs anordnung aufweisen.030022/062829A5U9
- 3. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η ζ e ic h η e t , daß die Innenbereiche der hohlen Strukturen zusammen eine Kammer zur Aufnahme des Kühlmittels bilden und daß die Bereiche innerhalb des Behälters, die die hohlen Strukturen umgeben, eine Abführleitung zur Abfuhr des Kühlmittels von der Schaltungsanordnung aufweisen.
- 4. Schaltungsanordnung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet , daß die Kammer zur Aufnahme des Kühlmittels eine Druckkammer ist, um das Kühlmittel unter einem Druck aufzunehmen, der höher ist als der Druck der äußeren Umgebung der Schaltungsanordnung.
- 5. Schaltungsanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet , daß das Kühlmittel direkt von dar Schaltungsanordnung an die Umgebung abgeleitet wird.
- 6. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet , daß innerhalb der Schaltung Abführeinrichtungen für das Kühlmittel vorgesehen sind.
- 7. Schaltungsanordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet , daß die Abführeinrichtung eine Vakuumeinrichtung oder Unterdruckeinrichtung umfaßt.
- 8. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß wenigstens einige der hohlen Strukturen jeweils zwei oder mehr Substrate der Unter-Einheiten enthalten.
- 9. Schaltungsanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet , daß eine Struktur zwei Substrate aufweist und daß die Substrate wenigstens teile von gegenüberliegenden Wänden der Struktur bilden.030022/0628
- 10. Schaltungsanordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet , daß die Substrate, die wenigstens Teile von gegenüberliegenden Viänden der Struktur bilden, parallel zueinander liegen.
- 11. Schaltungsanordnung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet , daß die Substrate wenigstens Teile von gegenüberliegenden Hauptflächen der Struktur bilden.
- 12. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß wenigstens einig der hohlen Strukturen jeweils zwei wenigstens im wesentlichen wannenförmige Elemente umfassen, die mitefnander verbunden sind und die Struktur bilden, wobei planare Abschnitte der wannenförmigen Elemente parallel zueinander liegen und entgegengesetzt zueinander angeordnet sind, und wenigstens ein Teil eines solchen planaren Abschnittes ein Substrat der Unter-Einheit enthält.
- 13. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet , daß wenigstens einige der hohlen Strukturen der Schaltung je ein rahmenförmiges Element aufweisen, in welchem zwei Substrate montiert sind.
- 14. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß die planaren Substrate der Unter-Einheiten im wesentlichen identische Form haben.
- 15. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß ein elektrisches Verbindungsstück, wie eine gedruckte Schaltkreisplatte, vorg sehen ist, um die Schaltung zu vervollständigen, und die wenigstens teilweise dazu dient, die Substrate in der Schalt festzulegen und zu befestigen, daß das elektrische Verbin-030022/0628dungsstück mit Durchgangslöchern zur Verbindung mit dem Innern der hohlen Strukturen versehen ist und daß die Substrate der Schaltung sich wenigstens im wesentlichen quer zu dem elektrischen Verbindungsstück erstrecken.
- 16. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß die Einrichtungen zur Halterung der hohlen Strukturen in dem Behälter den Behälterdeckel bilden oder vervollständigen.
- 17. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß die hohlen Strukturen jeweils mit äußeren Flanschen versehen sind, die miteinander und mit am Behälter vorgesehenen Flanschen zusammenwirken, wobei diese Flansche an den"Strukturen und an dem Behälter wenigstens teilweise die Mittel zur Halterung der Strukturen in dem Behälter bilden.
- 18. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß jede Struktur anfangs eine Mehrzahl von im Abstand liegenden, leicht entfernbaren Abschnitten aufweist, daß wenigstens einige dieser Abschnitte entfernt werden, um die Durchgangslöcher für den Durchfluß des Kühlmittels zwischen den Bereichen innerhalb des Behälters, die die Strukturen umgeben, und dem Innern der Strukturen zu schaffen.
- 19. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß das Kühlmittel durch wenigstens einige der in den Wänden der hohlen Strukturen ausgebildeten Löchern in Form von Strahlen hindurchgeführt wird, um auf Stellen in der Schaltung aufzutreffen, von denen Wärme abzuführen ist.030022/062 8COPY29A5U9
- 20. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß bei wenigstens einigen der Löcher durch die Wände der hohlen Strukturen das Kühlmittel stark adiabatisch im Bereich der Löcher gekühlt wird.
- 21. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß das Kühlmittel langsam durch wenigstens einige der Löcher in den Wänden der Strukturen hindurchgeleitet wird.
- 22-« Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, .... dadurch gekennzeichnet , daß wenigstens einigt ~u- ob: Module und/oder Komponenten der Schaltung innerhalb der ' hohlen Strukturen ausgebildet sind.
- 23. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß Module und/oder Komponenten auf beiden Hauptflächen wenigstens einiger der pbnaren Substrate der Schaltung montiert sind.
- 24. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß wenigstens einige der Löcher für den Durchfluß des Kühlmittels zwischen den Bereichen innerhalb des Behälters, die die Strukturen umgeben und dem Inneren der Strukturen in den Substraten der Unter-Einheiten ausgebildet sind, und daß Module und/oder Komponent im Abstand von diesen Löchern, jedoch einige der Löcher überbrückend, angeordnet sind.
- 25. Schaltungsanordnung nach Anspruch 24 und Anspruch 23, dadurc gekennzeichnet , daß wenigstens einige der Modul und/oder Komponenten auf jeder Seite von wenigstens einigen der Löcher durch die Wände der hohlen Strukturen angeordnet sind und im Abstand von diesen liegen, jedoch diese Löcher überbrücken.030022/0628
- 26. Schaltungsanordnung nach Anspruch 23, 24 oder 25, dadurch gekennzeichnet , daß wenigstens einige der Module und/oder Komponenten gestaffelt oder versetzt zueinander auf den beiden Hauptflächen eines Substrates angeordnet sind, und daß diese Module und/oder Komponenten einzeln benachbart zu verschiedenen Löchern in dem Substrat angeordnet sind, einen Abstand von diesen Löchern haben, jedoch diese Löcher überbrücken.
- 27. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß wenigstens einige der planaren Substrate jeweils das Substrat aus elektrisch isolierendem Material einer gedruckten Schaltkreisplatte enthalten.
- 28. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß wenigstens einige der planaren Substrate je einen Kühlkörper aufweisen.
- 29. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß das Kühlmittel Luft ist.030022/0628
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10102869A1 (de) * | 2001-01-23 | 2002-08-14 | Siemens Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Kühlung von temperaturkritischen Bauteilen |
WO2009109488A1 (de) * | 2008-03-05 | 2009-09-11 | Robert Bosch Gmbh | Gehäuse mit kühler für leistungselektronik |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4628992A (en) * | 1984-01-23 | 1986-12-16 | At&T Information Systems | Induced flow heat exchanger |
EP0175995B1 (de) * | 1984-09-21 | 1990-01-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Einrichtung für die Funktionsprüfung integrierter Schaltkreise |
EP0204568A3 (de) * | 1985-06-05 | 1988-07-27 | Harry Arthur Hele Spence-Bate | Niederleistungsschaltungsteile |
GB2192758B (en) * | 1986-07-18 | 1990-03-28 | Anamartic Ltd | A modular high-density packaging scheme for wsi components |
US4712388A (en) * | 1987-01-07 | 1987-12-15 | Eta Systems, Inc. | Cryostat cooling system |
US4781601A (en) * | 1987-07-06 | 1988-11-01 | Motorola, Inc. | Header for an electronic circuit |
US4858717A (en) * | 1988-03-23 | 1989-08-22 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Acoustic convective system |
FR2640457B1 (fr) * | 1988-12-09 | 1991-01-25 | Thomson Csf | Dispositif de raccordement de composants et module fonctionnel l'utilisant |
US5001548A (en) * | 1989-03-13 | 1991-03-19 | Coriolis Corporation | Multi-chip module cooling |
US5003376A (en) * | 1989-03-28 | 1991-03-26 | Coriolis Corporation | Cooling of large high power semi-conductors |
US5119497A (en) * | 1989-09-22 | 1992-06-02 | Unisys Corp. | Enclosure for computer control unit |
US4984066A (en) * | 1989-12-12 | 1991-01-08 | Coriolis Corporation | Cooling of large semi-conductor devices |
US5121290A (en) * | 1990-06-25 | 1992-06-09 | At&T Bell Laboratories | Circuit pack cooling using perforations |
US5369550A (en) * | 1992-09-02 | 1994-11-29 | Vlsi Technology, Inc. | Method and apparatus for cooling a molded-plastic integrated-circuit package |
US5579212A (en) * | 1993-07-29 | 1996-11-26 | Sun Microsystems, Inc. | Protective cover for a silicon chip device and method relating thereto |
US5546809A (en) * | 1994-12-12 | 1996-08-20 | Houston Industries Incorporated | Vibration monitor mounting block |
US7995346B2 (en) * | 2008-03-06 | 2011-08-09 | Northrop Grumman Systems Corporation | Ruggedized, self aligning, sliding air seal for removable electronic units |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1908825A1 (de) * | 1969-02-21 | 1970-09-10 | Siemens Ag | Elektrisches Geraet mit thermisch hochbelasteten elektrischen Bauelementen und mit Kuehlleitungen fuer ein gasfoermiges Kuehlmedium |
DE2015361A1 (de) * | 1970-03-31 | 1971-10-21 | Siemens Ag | Gestellanordnung fur elektrische oder elektronische Gerate |
US3626251A (en) * | 1970-01-19 | 1971-12-07 | Bendix Corp | Air cooling system for cabinet mounted equipment |
DE2152541A1 (de) * | 1970-10-22 | 1972-08-31 | Singer Co | Modulares elektronisches System |
US3790859A (en) * | 1970-02-19 | 1974-02-05 | Texas Instruments Inc | Electronic package header system having omni-directional heat dissipation characteristic |
US3956673A (en) * | 1974-02-14 | 1976-05-11 | Lockheed Aircraft Corporation | Printed circuit modules cooled by rack with forced air |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1128948A (en) * | 1966-03-10 | 1968-10-02 | Walter Selden Saunders | Apparatus for reducing linear and lateral wind resistance in a tractor-trailer combination vehicle |
US3646400A (en) * | 1970-12-21 | 1972-02-29 | Gen Electric | Air-cooling system for hvdc valve with staggered rectifiers |
US3940665A (en) * | 1972-03-06 | 1976-02-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chassis device having vented base and radiation member for supporting heat sources |
FR2343974A1 (fr) * | 1976-03-10 | 1977-10-07 | Honeywell Bull Soc Ind | Enceinte de ventilation |
JPS6011830B2 (ja) * | 1977-05-24 | 1985-03-28 | 日本電気株式会社 | 電子部品の冷却装置 |
-
1978
- 1978-11-11 GB GB7844145A patent/GB2033668B/en not_active Expired
-
1979
- 1979-11-08 FR FR7927566A patent/FR2441315A1/fr active Granted
- 1979-11-08 DE DE19792945149 patent/DE2945149A1/de not_active Ceased
-
1981
- 1981-07-16 US US06/284,095 patent/US4393437A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1908825A1 (de) * | 1969-02-21 | 1970-09-10 | Siemens Ag | Elektrisches Geraet mit thermisch hochbelasteten elektrischen Bauelementen und mit Kuehlleitungen fuer ein gasfoermiges Kuehlmedium |
US3626251A (en) * | 1970-01-19 | 1971-12-07 | Bendix Corp | Air cooling system for cabinet mounted equipment |
US3790859A (en) * | 1970-02-19 | 1974-02-05 | Texas Instruments Inc | Electronic package header system having omni-directional heat dissipation characteristic |
DE2015361A1 (de) * | 1970-03-31 | 1971-10-21 | Siemens Ag | Gestellanordnung fur elektrische oder elektronische Gerate |
DE2152541A1 (de) * | 1970-10-22 | 1972-08-31 | Singer Co | Modulares elektronisches System |
US3956673A (en) * | 1974-02-14 | 1976-05-11 | Lockheed Aircraft Corporation | Printed circuit modules cooled by rack with forced air |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10102869A1 (de) * | 2001-01-23 | 2002-08-14 | Siemens Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Kühlung von temperaturkritischen Bauteilen |
WO2009109488A1 (de) * | 2008-03-05 | 2009-09-11 | Robert Bosch Gmbh | Gehäuse mit kühler für leistungselektronik |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2441315B1 (de) | 1984-12-28 |
US4393437A (en) | 1983-07-12 |
FR2441315A1 (fr) | 1980-06-06 |
GB2033668A (en) | 1980-05-21 |
GB2033668B (en) | 1983-01-06 |
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