DE2829919A1 - Verfahren zum stromlosen aufbringen eines katalytisch wirkenden materials an der oberflaeche eines traegers fuer gedruckte schaltungen - Google Patents
Verfahren zum stromlosen aufbringen eines katalytisch wirkenden materials an der oberflaeche eines traegers fuer gedruckte schaltungenInfo
- Publication number
- DE2829919A1 DE2829919A1 DE782829919A DE2829919A DE2829919A1 DE 2829919 A1 DE2829919 A1 DE 2829919A1 DE 782829919 A DE782829919 A DE 782829919A DE 2829919 A DE2829919 A DE 2829919A DE 2829919 A1 DE2829919 A1 DE 2829919A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- carrier
- printed circuits
- moved
- application
- ultrasonic transmitter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 title description 5
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 title 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims description 6
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 239000011149 active material Substances 0.000 claims description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 4
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002101 lytic effect Effects 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J37/00—Processes, in general, for preparing catalysts; Processes, in general, for activation of catalysts
- B01J37/34—Irradiation by, or application of, electric, magnetic or wave energy, e.g. ultrasonic waves ; Ionic sputtering; Flame or plasma spraying; Particle radiation
- B01J37/341—Irradiation by, or application of, electric, magnetic or wave energy, e.g. ultrasonic waves ; Ionic sputtering; Flame or plasma spraying; Particle radiation making use of electric or magnetic fields, wave energy or particle radiation
- B01J37/343—Irradiation by, or application of, electric, magnetic or wave energy, e.g. ultrasonic waves ; Ionic sputtering; Flame or plasma spraying; Particle radiation making use of electric or magnetic fields, wave energy or particle radiation of ultrasonic wave energy
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/187—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating means therefor, e.g. baths, apparatus
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Catalysts (AREA)
Description
Anmelderin: International Business Machines
Corporation, Armonk, N.Y. 10504
ka/ib
Verfahren zum stromlosen Aufbringen eines katalytisch wirkenden Materials an der Oberfläche eines Trägers für gedruckte Schaltungen
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum stromlosen Aufbringen
eines katalytisch wirkenden Materials an der Oberfläche eines Trägers aus einem dielektrischen Material, der für das elek- :
trolytische Auftragen von Druckschaltungen bestimmt ist. ]
Es ist bekannt (US-PS 3 099 608), einen dielektrischen Träger, der für das elektrolytische Auftragen von Druckschaltungen
bestimmt ist, durch das Auftragen einer dünnen Schicht von Metallteilchen vorzubehandeln. Die Metallteilchen ergeben sich
durch das Niederschlagen einer halbkolloidalen Lösung auf den dielektrischen Träger, um die Grundlage für das elektro-
jlytische Verfahren herzustellen. Es ist ferner bekannt (US-PS .
i3 632 388), einen Kunststoffträger, der für das elektro- ;
:lytische Auftragen von Druckschaltungen bestimmt ist, zunächsti
!durch eine chromsaure Ätzlösung vorzubehandeln und anschließen^
iin einer Zinn-Palladium-Lösung zu aktivieren.
j nach den bekannten Verfahren vorbehandelten dielektrischen ,
Träger zeigten nach dem elektrolytischen Auftragen von elek- ι
trisch leitenden Schichten Fehlerstellen, d. h. die leitende j Schicht enthielt unbeschichtete Ausnehmungen. Daraus ergab
sich der Nachteil, daß bei zunehmender Dichte des Aufbaus j
einer gedruckten Schaltung die Grenze der zulässigen Schicht- !
fehler überschritten wurde. !
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, elektrische EN 977 ÖÖ2
909809/0695
Druckschaltungen an einem Träger aus einem dielektrischen
Material durch ein geeignetes Verfahren so aufzubringen,
daß an einem dielektrischen Träger, der insbesondere aus einem Kunststoffmaterial besteht, gut haftende, gleichförmige
Leitschichten aufgetragen werden können.
Die genannte Aufgabe wird gemäß der vorliegenden Erfindung dadurch gelöst, daß
a) der Träger in eine keimbildende Lösung eingebracht
wird, die Palladium-Chlorid, Zinn-Chlorid und eine Hydrochlorsäure enthält,
b) ein Ultraschallsender vorgegebener Frequenz und Sendeleistung über den in der keimbildenden Lösung
befindlichen Träger bewegt wird.
!Durch ein Verfahren der genannten Art kann eine hohe Oberjflächenspannung
der leitenden Schichten einer gedruckten !Schaltung erreicht werden. Es besteht ferner die Möglichkeit,
!ein Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
durch die Anwendung von vereinfachten Verfahrensschritten izu beschleunigen, und dadurch den für die Herstellung von
!gedruckten Schaltungen erforderlichen Aufwand herabzusetzen.
;Die Erfindung wird anhand eines Ausführungsbeispieles näher !erläutert:
j Ein Träger aus dielektrischem Material wird zunächst durch idas Bohren von Montagelöchern vorbereitet, sodann gereinigt
und in eine Lösung eingesetzt, in welcher Zinn-Palladium als Katalysator für die Bildung von Keimen an der Oberfläche
des eingesetzten Trägers suspendiert ist. Die Lösung enthält iPalladium-Chlorid, Zinn-Chlorid und eine Hydrochlorsäure.
!in das Gefäß, das die Lösung und den Träger enthält, wird zusätzlich
ein Ultraschallsender vorgegebener Frequenz und Sendeleistung eingesetzt, und im Abstand von ca. 2 bis 3 cm
EN 977 002
909809/0695
Ivon der Oberfläche des Trägers über diesen bewegt. Der Ultra-Ischallsender,
der bei 20 kHz und 500 Watt Leistung betrieben ,werden kann, wird nacheinander über beide Oberflächen des
!Trägers bewegt. Vor dem Aufbringen des katalytisch wirkenden
!Materials an der Oberfläche des Trägers kann dieser zweck-
j mäßig erwärmt werden. Epoxymaterial z. B. wird vorzugs-
iweise auf eine Temperatur zwischen 105° und 120 0C erwärmt.
j In einer bevorzugten Ausführungsform enthält die keimbildende
!Lösung das katalytisch wirkende Material, Palladium-Chlorid, ι Zinn-Chlorid und Hydrochlorsäure mit 1,2 bis 2,5 g Palladiumk-Chlorid,
82 bis 150 g Zinn-Chlorid und einer Menge von 290 bis 360 ml 37 %iger Salzsäure. Diese keimbildende Lösung
kann bei einer normalen Raumtemperatur von 20+5 C ge~ halten werden. Die optimale Lösungszusammensetzung ergibt
sich durch ungefähr 1,5 g je Liter Palladium-Chlorid, 100 g je Liter Zinn-Chlorid und 280 ml 37 %iger Salzsäure je Liter.
An Trägern, die Bohrungen aufweisen und an denen nur einseitig gedruckte Schaltungen aufgebracht werden, besteht die
Möglichkeit, die Katalysation in den Lochöffnugen dadurch zu bewirken, daß an der Rückseite des Trägers ein Reflektor
angeordnet wird, der die Ultraschallimpulse in die Lochöffnungen lenkt. Bei einer solchen Anordnung wird der Träger
nur an der Vorderseite durch einen Ultraschallsender bestrahlt
EN 977 002
809809/0695
Claims (1)
- PATENT A__N SPRUCHEVerfahren zum stromlosen Aufbringen eines katalytisch wirkenden Materials an der Oberfläche eines Trägers aus einem dielektrischen Material, der für das elektrolytische Auftragen von Druckschaltungen bestimmt ist, dadurch gekennzeichnet, daßa) der Träger in eine keimbildende Lösung eingebracht wird, die Palladium-Chlorid, Zinn-Chlorid und eine Hydrochlorsäure enthält,b) ein Ultraschallsender vorgegebener Frequenz- und Sendeleistung über den in der keimbildenden Lösung befindlichen Träger bewegt wird.Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein aus einem kreisförmigen Horntrichter gebildeter Ultraschallsender mit einer Betriebsfrequenz von 20 kHz bei einer Sendeleistung von ungefähr 500 Watt im Abstand von annähernd 2,5 cm über eine Oberfläche des Trägers j bewegt wird.j ;J3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß! der Ultraschallsender nacheinander über beide Oberflächen::eines plattenförmigen Trägers bev/egt wird.I Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekenn- '· zeichnet, daß die keimbildende Lösung bei einer Tempera- ι tür von annähernd 20 0C gehalten wird. \EN 977 002909809/0605
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US82589777A | 1977-08-19 | 1977-08-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2829919A1 true DE2829919A1 (de) | 1979-03-01 |
Family
ID=25245181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE782829919A Withdrawn DE2829919A1 (de) | 1977-08-19 | 1978-07-07 | Verfahren zum stromlosen aufbringen eines katalytisch wirkenden materials an der oberflaeche eines traegers fuer gedruckte schaltungen |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5433233A (de) |
| DE (1) | DE2829919A1 (de) |
| FR (1) | FR2400388A1 (de) |
| IT (1) | IT1108993B (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0298298A2 (de) * | 1987-07-10 | 1989-01-11 | Shipley Company Inc. | Elektroplattierverfahren und hergestellter Gegenstand |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4903457B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2012-03-28 | 財団法人電力中央研究所 | 金属−多孔質基材複合材料及びその製造方法 |
| KR101788586B1 (ko) * | 2011-09-09 | 2017-11-15 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 촉매의 흡착 처리 방법 및 흡착 처리 장치 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2309196A1 (de) * | 1973-02-21 | 1974-09-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungen |
| US4008343A (en) * | 1975-08-15 | 1977-02-15 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Process for electroless plating using colloid sensitization and acid rinse |
-
1978
- 1978-07-07 DE DE782829919A patent/DE2829919A1/de not_active Withdrawn
- 1978-07-12 FR FR7821333A patent/FR2400388A1/fr active Pending
- 1978-07-12 JP JP8410678A patent/JPS5433233A/ja active Pending
- 1978-07-26 IT IT26096/78A patent/IT1108993B/it active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0298298A2 (de) * | 1987-07-10 | 1989-01-11 | Shipley Company Inc. | Elektroplattierverfahren und hergestellter Gegenstand |
| EP0298298A3 (en) * | 1987-07-10 | 1989-07-05 | Shipley Company Inc. | Electroplating process |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5433233A (en) | 1979-03-10 |
| IT1108993B (it) | 1985-12-16 |
| IT7826096A0 (it) | 1978-07-26 |
| FR2400388A1 (fr) | 1979-03-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0109920B1 (de) | Verfahren zum Reinigen von Löchern in gedruckten Schaltungsplatten mit permanganathaltigen und basischen Lösungen | |
| DE3151512C2 (de) | ||
| EP0287843B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten | |
| DE2529571A1 (de) | Verfahren zur stromlosen metallbeschichtung | |
| DE2728465A1 (de) | Verfahren zur herstellung von elektrisch leitenden und loetbaren anordnungen | |
| DE1490061B1 (de) | Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen | |
| EP0321734A1 (de) | Verfahren zur Herstellung fest haftender metallischer Strukturen auf Fluor-polymeren und thermoplastischen Kunststoffen | |
| DE3110415C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten | |
| DE1640574A1 (de) | Verfahren zur Metallisierung von Gegenstaenden aus Kunststoff bzw. zur Herstellung von Gegenstaenden,welche eine oder mehrere,auf einer Kunststoff-Traegerschicht haftende Metallschichten aufweisen | |
| DE2809842A1 (de) | Verfahren zur abscheidung von metall auf einer oberflaeche | |
| DE2725096C2 (de) | Verfahren zur Vorbehandlung der Oberfläche eines dielektrischen Materials für das stromlose Aufbringen von Metallschichten | |
| EP0153683A2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten | |
| DE69838420T2 (de) | Verfahren zur modifizierung von oberflächen | |
| EP0132677A1 (de) | Verfahren zum Aktivieren von Substratoberflächen für die direkte partielle Metallisierung von Trägermaterialien | |
| DE2829919A1 (de) | Verfahren zum stromlosen aufbringen eines katalytisch wirkenden materials an der oberflaeche eines traegers fuer gedruckte schaltungen | |
| DE2831126A1 (de) | Verfahren zur vorbehandlung eines epoxydharz-substrates fuer die stromlose kupferabscheidung, insbesondere fuer gedruckte leiterplatten | |
| DE1446214A1 (de) | Verfahren zum Aufbringen von metallischen UEberzuegen auf Dielektrika | |
| AT392087B (de) | Verfahren zur herstellung von metallisierten kunststoffen sowie zur metallisierung von keramischen materialien | |
| EP0195332B1 (de) | Elektrische Leiterplatten | |
| DE10041506A1 (de) | Verfahren zur Erzeugung eines Leiterbildes auf einer Schaltplatte | |
| EP0329845A1 (de) | Verfahren zur Herstellung fest haftender metallischer Strukturen auf Polyimid | |
| DE19502988B4 (de) | Verfahren zur galvanischen Beschichtung von Polymeroberflächen | |
| EP0543045B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten | |
| CH658157A5 (de) | Verfahren zum herstellen von leiterplatten mit mindestens zwei leiterzugebenen. | |
| EP0197323A2 (de) | Elektrische Leiterplatten |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |