DE1640574A1 - Verfahren zur Metallisierung von Gegenstaenden aus Kunststoff bzw. zur Herstellung von Gegenstaenden,welche eine oder mehrere,auf einer Kunststoff-Traegerschicht haftende Metallschichten aufweisen - Google Patents

Verfahren zur Metallisierung von Gegenstaenden aus Kunststoff bzw. zur Herstellung von Gegenstaenden,welche eine oder mehrere,auf einer Kunststoff-Traegerschicht haftende Metallschichten aufweisen

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DE1640574A1 DE19671640574 DE1640574A DE1640574A1 DE 1640574 A1 DE1640574 A1 DE 1640574A1 DE 19671640574 DE19671640574 DE 19671640574 DE 1640574 A DE1640574 A DE 1640574A DE 1640574 A1 DE1640574 A1 DE 1640574A1
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Description

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PATE NTAÜWAW
TEtElON, «ίί173
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89 A UOiJ 3U-IG
Augsburg, den 5· Dezember 1967
Iiaterc-national Business Machines Corporation,, A2?aiosks ΐϊβϊ* 10 504·, Vereinigte Staaten iron
7/si"i""ahr':.ii aur Metallisierung von GegenständsE, aus Kunststoff 'bsvsc zur Herstellung von Gegenständen! welche @ia© .oder iii:'3riss auf einer Kunst stoff-Trägerschicht haftende Biet allschichten aufweisen
Die Erfindung betrifft Verfahren zur Metallisierung von Kunststoff-Isolierstoffen, insbesondere von Kunststoffen ■Λΐ£ .Go s imgsmitt elb asi s 0
ü£-;er Kunststoffen, auf Lösungsmittelbasis viorden ±m iOlv:^ncu?a Siastst^ffe ■yerstandeüj welchs la eia@® flüssigeii
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BAD ORIGINAL
Trägermittel gelöst werden können. Nach ihrer Verwendung v/erden solche Kunststoffe durch einen Härtevorgang in festen Zustand übergeführt, wobei die Härtung durch einfaches Trocknen bei Raumtemperatur oder unter Anwendung von Wärmeeinwirkung auf den Kunststoff oder auch durch andere Härteverfahren erfolgen kamir. Unter dem Ausdruck "Lösungsmittel" sollen in folgenden sowohl wässerige als auch niolitwässerige Losungsmil· *sl vsrstandsn werdeno
Es gibt ©ine Reihe von Fällen, in welchen die Metallisierung der Oberfläche ύοώ. Isolierstoffen notwendig ist. Zum Beispiel -werden bei ü.sr· Herstellung von Sp eic he r-
L· Edü Ea;m^ti£i?-v>^::vss, Schiciiisn gebräuchlicher~ fc:Aökpla-feten aus Metall niv; si.nsa« Kunststoff auf
lbasiSj beispieis-z/eiSG einem Polyimid-Harz (Polyamid)j so beschichtet % daß sioh eine glatte isolierende Trägerschicht ergibt, auf welche der magnetisierbar Speicherfilm aufgebracht warden kann« Den srsten Schritt beim Yorgang der Ablagerung des Filmes stellt die Metallisierung der Oberfläche der Isolationsschicht dar. Dies bedeutet, daß die Isolationsschicht unter Anwendung irgendeines bekannten Ablagerungsverfahrens mit einer haftenden Metallschicht su versähen ist« Obwohl die Metallisierung ve- Ifunststoffen und anderes, nichtleitenden Werkstoffen bereit,- arf vielsrlei Weise
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164Ü574
verwirklicht worden ist, traten "bisher große Schwierigkeiten auf, sobald man versuchte, gut haftende Metallschichten größerer Stärke auf sehr glatte Isolations-Trägerschichten aufzubringen, ohne daß die Oberflächengüte der Trägerschicht beeinträchtigt wird. Werden auf Isolations-Trägerschichten Filme eines Magnetwerkstoffs hoher Remanenz, beispielsweise Filme aus Nickel, Eisen, Permalloy (Nickel-Eisen-Legierung) oder aus anderen Magnetwerkstoff-Legierungen, wie Nickel, Kobalt, Eisen-Kobalt oder Kupfer-Permalloy, abgelagert, so ist es von wesentlicher Bedeutung, daß eine hohe Oberflächengüte des Trägerkörpers und der darauf abgelagerten Metallschichten eingehalten wird, damit die Einführung unerwünschter Anisotropien oder anderer nachteiliger Eigenschaften in die abgelagerten Magnetfilme verhindert wird·
Kunststoffe auf Lösungsmittelbasis, wie Polyimide, sind aufgrund ihrer außerordentlichen Oberflächenglätte, ihres niedrigen linearen thermischen Ausdehnungskoeffizienten und ihrer großen mechanischen Festigkeit als Isolations-Trägerschichten besonders vorteilhaft. Bekannte Verfahren zur Metallisierung derartiger Isolierstoffe, beispielsweise durch aufeinanderfolgendes Eintauchen des Trägerkörpers in
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.St'■:- ■■■· ■ .
Lösungen von Zinnchlorid und Palladiumchlorid zur Sensibilisierung und Aktivierung der Oberfläche des Trägerkörpers, führten nicht zu.zufriedenstellenden Ergebnissen, wenn Metallschichten verhältnismäßig großer Stärke (beispielsweise 1000 2. bis 2000 £ und darüber) auf derartige Trägerschichten aufzubringen waren, da die Haftung zwischen den Metallschichten und den Isolationsschichten im allgemeinen nicht besonders gut zu sein pflegte Bekannte Verfahren zur Behandlung von Kunst stoff-Trägerkörpern zur Verbesserung der Haftung gegenüber den Metallschichten sehen eine mechanische oder chemische Aufrauhung vor, welche die Oberfläohenglätte der Isolationsschicht beeinträchtigt und diese hierdurch als Trägerfläche für Magnetfilme mit gegenüber Rauhigkeiten empfindlichen Eigenschaften ungeeignet macht» Wird andererseits die Oberfläche des Trägerkörpers glatt belassen, so wird hierdurch die Dicke der Schichten oder Beläge, welche anschließend mittels bekannter Ablagerungsmethoden auf die Trägerschicht aufgebracht werden können, ohne eine Neigung zur Ablösung von der Trägerschicht zu zeigen, in einschneidendem Maße begrenzt. Beläge »derartig begrenzter Stärke sind jedoch nicht von besonderem Werte Beispielsweise können Metallplattierungen auf Isolations-Trägerkörpern nicht als Elektroden zum Aufbau magnetisierbarer Speicherfilmanordnungen durch Elektrolyse verwendet
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werden, wean diese Schichten nicht eine bestimmte minimale Eiek® "besi'sss&o
UiAiss? Ee^üolsialitiguag des? obigen tibe^isgussaa soll diüi'Gli diU. S2?fiaanng aie Aufgabe gelöst Ti7®i?d@a& Iüäasts'öo:'r% Isolierstoff:? kI'ö ds-n gawuascliijeii J3igeascb.af'Gsii gsoß'SS' asGiiaai,iSGlies? Festigkeit5 geringer "fehsraaische^ Ausu ~λώ.& hMiOj? Obsiflächeagü-fe® so teehaadiilia su koan©ii0 daß
gssueE1 Metailisieeungsiferfateea giz'B © "bgträeirGliGbeE1 Dieke siblagesfeaE S
XnsbesoiKlese soll b©i dsr Behaiadliaag το» Eiiaststsffe dar ofesagsnaniiceE. Asi3 ziaa Zw©ck© der AM age rung gut M©'öallfiln<& auoh tcü "beträchtliciier Diclce k eiaträelitigims äer normalesweise eraieltea glätte derartiger Werkstoff© eintreten«
Gemäß der Erfindung sollen Kunststoff© auf Lö mitt&lbasis im oben angegsbanen Sinne9 'bsispielsweis© Poly imides welohs lioh© lestigjieit uad g2?oB@ Ober weisen.« so behandelt werden könn©n9 daß si© als g SGiiica'ü'E'i für iaagas'öisch.© Spaiohesfilme geeigast sisS^.
BAD ORIGINAL
Im Sinne der Lösung der oben angegebenen Aufgabe beinhaltet die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung ?cr, Gegenständen, welche eine oder mehrere, auf einer ii,-.»t@a Oberfläche einer Kmiststoff™Trägerschicht haftende Me^lIspMchtsn axifweisenj üad reiches dusch folgende 7er-
a) Jtaflösea 6±nei: Metai-VTerbi&dung, welche mit einem den Eimst stoff dös Träger se t±Sh:k nicht angreifenden Eedtiktioüsiai'ötsl au deiß sntspi'eclisi'icLen Metall reduaierbar ist j in sinsiE Iögimgs?ii--;-5-3lgslc^vGa Kunsi stoff,
enthaltenden Kunst-
■st'offGS ai?-i sis.es BrägGskörper cnr Bildung einer Kunststoffscfeioiit hoiisis? O'bsE'fläoIißaglä^te-t wobei ein Teil der Metall- ¥®rbinduag an ae®. Kunststoff haftend an der Schichtoberfiäolio freiliegtj,
c) HediiE-ierea der Me tall verbindung mittels eines die Haftung zwischen dem reduzierten Metall und dem Kunststoff nilrl/t störenden Reduktionsmittels unter Behandlung der Kunstgtoffschicht zur Bildung von an der Oberfläche gelegenen Mcv;.II«Eunststoff-Haftpunkten, derart, dan als anfängliche
nicht durch Erosion odsr Abrieb beschädigt
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d) Ablagerung einer Metallplattierung auf der glatten Oberfläche der Kunststoffschicht in Berührung mit den gebildeten Haftpunkten, welche die gute Haftung zwischen der Plattierung und der Kunststoffschicht sicherstellen0
Gemäß einem Merkmal der Erfindung wird eine katalytisch^ Metallverbindung, beispielsweise ein Palladiumsalz, in einem Lösungsmittel gelöst, welches dem zur Beschichtung,eines Trägerkörpers verwendeten Isolationsharz oder Polyamid entspricht ο Nach Trocknung und Aushärtung sowie nach Entfernung des Lösungsmittels liegen Partikelchen des katalytischen Metallsalzes gleichförmig in dem gesamten Kunststoff dispergiert vor und entwickeln eine starke Haftung gegenüber dem Kunststoff, während sich dieser erhärtete Eine beträchtliche Anzahl dieser fest haftenden Salzteilchen liegt an der Oberfläche des Kunststoffes frei» wobei jedoch der Kunststoff die hohe Oberflächengüte bei der Aushärtung ungeachtet der Anwesenheit der genannten, an seiner Oberfläche liegenden Teilchen beibehält« Der Katalysator (beispielsweise das Palladium) wird dann durch ein geeignetes Verfahren, welches die Glätte der Kunststoffoberfläche nicht beeinträchtigt und auch die Haftung zwischen dem Katalysatormetall und dem Kunststoff-Trägerkörper nicht verschlechtert, an der Oberfläche der Kunststoffschicht aus der Salzverbindung,
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reduziert,. Hierdurch entstehen auf dem Kunststoff-Trägerkörper in einer dünnen Oberflächenschicht katalytisch aktive Punkte, wodurch der Kunststoff-Trägerkörper zur Aufnahme einer stark haftenden und sehr glatten Metallschicht vorbereitet ist, welch letztere in der nachfolgend beschriebenen Weise aus einem nichtelektrolytischen Plattierungsbad auf der glatten Oberfläche des Kunststoff-Trägerkörpers abgelagert wird. Hierdurch wird eine außerordentlich gute Haftung zwischen der aus dem nichtelektrolytischen Plattierungsbad abgelagerten Metalischicht und den katalytisch aktiven Metall-Haftpunkten auf der Kunststoff-Trägerkörperoberfläche erzielt. Diese Haftung zwischen dem Kunststoff-Trägerkörper und seiner metallischen Beschichtung oder Plattierung ist stark genug, um jede darüber abgelagerte Metallschicht bis zu einer sehr beträchtlichen Dicke (beispielsweise bis zu 100 000 2. und darüber) sicher festzuhalten.
Es sei in diesem Zusammenhang darauf hingewiesen, daß das oben angegebene Verfahren ganz wesentlich von bestimmten anderen Verfahren zu unterscheiden ist, bei welchen katalytische Mittel, welche in Tinten oder anderen gebräuchlichen Beschichtungslösungen suspendiert sind, auf die Oberfläche von Isolations-Trägerkörpern aufgedruckt oder aufgestrichen werden, .um diese für die Metallisierung vorzubereiten, ohne daß jedoch
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ein besonders glatter Plattierungsuntergrund erhalten wirde Bei Verfahren dieser bereits vorgeschlagenen Art vrarde die Glätte der Oberfläche des Trägerkörpers im allgemeinen nicht als wichtigster Gesichtspunkt berücksichtigt© Di© Trägerkörperoberfläche weist daher meistens mikroskopische Rauhigkeiten auf, welche entweder durch die auf den !Prägerkörper abgelagerte, den katalytischen Stoff enthaltende getrocknete Lösung oder aber durch nachfolgende Behandlungs» schritte, beispielsweise Abätsung oder Abschleifen der Oberfläche verursacht sind, welche vorgenommen w@pd©ns um an dsl* Oberfläche der ausgehärteten Schicht di© ©rf ©£>de rücken katalytischen Metallpunkte in ausreichender Ansah! freizulegen, um eine nachfolgende Ablagerung eines gewünschten Plattierungsmaterials auf dem Trägerkörper aus eines nichtelektrolytischen Bad anzuregen=, Die genannten Rauhigkeiten sind jedoch, so fein sie auch sein mögen$ in den vorliegend betrachteten Fällen höchst unerwünschte
Während die Erfindung hier unter besonderer Bezugnahme auf die nichtelektrolytische Plattierung beschrieben ist, kann der9 der Erfindung zugrundeliegende grundsätzliche Gedanke selbstverständlich, auch auf ander© Metaliisio^uagsTor*» "beispielsweise das Aufdampfen odes Aufspritzen Anwendung
BAD ORIGINAL
9 ■=-
: i 9 0 2 '„■ / 1 4 1 2
finden, wenn es notwendig oder erwünscht ist, eine zuverlässige Haftung zwischen einer glatten Kunststoff-Trägerkörperoberfläche und einer darauf abgelagerten Metallschichtzu erzielen,, Durch die Erfindung wird also das Problem gelöst, auf der Oberfläche überaus glatter Kunststoff-(Prägerkörper ohne Beeinträchtigung der Oberflächengüte in ausreichender Dichte wirkungsvolle Metall-Kunststoff-Haftpunkte zu erzeugen«.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aue der £-3lgen&e&s iiis sinEelne gehenden Beschreibung einis fceTorsugten Ausführungsc ..ispieles unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen* In den Zeichnungen stellen dar:
Die Figuren jeweils Schnittbilder in vergrößertem 1 bis 4-
Maßstab zur Verdeutlichung verschiedener
Yerfahrensschritte bei der erfindungsgemäßen Herstellung einer magnetischen Speicherfilmanordnung und
Figur 5 ein AbIaufschema des erfindungsgemäßen,
in den Figuren 1 Ms 4 erläuterten Verfahr ens ο
_ 10 _ 109823/1412
BAD ORIGINAL ; O
Die Erfindung, macht sich die Tatsache zunutze, daß die Salze bestimmter Katalysatorstoffe, beispielsweise des Palladiums, entweder in Lösungsmitteln, welche zur Bereitung von Isolierharzen der allgemein zur Beschichtung metallischer Trägerkörper benutzten Art verwendet werden, oder in bestimmten anderen geeigneten Lösungsmitteln löslich sind© Ein Herstellungsgang, auf welchen die Erfindung mit großem Vorteil anwendbar ist, ist die Fertigung magnetischer Speicherfilme durch naßchemische Verfahren. Bei einem als Beispiel dienenden Herstellungsverfahren dieser Art wird ein in Figur 1 mit 12 bezeichneter Metalxuntergrund mit verschiedenen Isolationsschichten belegt, welche bei 10 und 11 angedeutet sind und aus gut haftendem, lösungsmittelgelöstem Kunstharz, vorzugsweise einem Polyimid,bestehen, um eine isolierende Trägerschicht großer mechanischer Festigkeit und außerordentlich großer Oberflächenglätte zu erzeugene Jede ' der Isolierschichten, beispielsweise der Schichten 10 oder 11, wird nach an sich bekannten Verfahren (Tauchen, Durchziehen oder Aufspritzen) in solcher Weise aufgebracht, daß eine Oberfläche der ausgehärteten Schicht von außerordentlicher
Glätte entsteht. Die erfindungsgemäß ausgebildete oberste Isolierschicht 11 trägt in sich eine katalytisch^ M© bauverbindung, beispielsweise Nickel-Palladium-Hexachlorid mit der
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BAD ORtGlNAL
Summenformel NiPdCIg, Palladiumnitrat mit der Summenformel Pd (ΝΟχ)ο, Palladiumtrimethylbenzylammoniumnitrit mit der Formel (N(OH,), 06H50H2)2 Pd(NO2)^ oder irgendwelche andere der bekannten Salze katalytischer Metalle, welche in dem Lösungsmittel des Kunststoffes oder in einem anderen geeigneten Lösungsmittel löslich sind und folglich in dem Kunststoff, während dieser sich in seinem flüssigen Zustand befindet, gelöst werden können, bevor der Kunststoff auf den Träger körper aufgebracht wird© Ist die Schicht ausgehärtet, so weist sie an der Oberfläche zahlreiche freiliegende Teilchen des Salzes des katalytischen Metalles auf, welche mit dem Kunststoff fest verbunden sind und der Oberflächenglätte der Schicht 11 in keiner Weise abträglich sind« Abhängig von der Art des verwendeten Kunststoffes können verschiedene Kunststoffschichten einfach durch Trocknen bei Raumtemperatur oder durch zusätzliche Anwendung von Wärme oder durch irgendwelche anderen Härtemethoden ausgehärtet werden.
, Der nächste Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht die Bildung einer dünnen Schicht 14 aktiver Metall-Kunststoff-Haftpunkte auf der Oberfläche der Kunststoffschicht 11 (Figur 2)
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109823/ 1412 BAD ORiQfNAt
vor, was durch Reduzierung der freiliegenden Salzpartikelchen in der Schicht 11 zu dem entsprechenden katalytischen Metall erreicht wird, als welches im vorliegenden Beispiel Palladium angenommen seio Die Schicht 14 braucht nicht die Gestalt eines ununterbrochenen Met all filme s zu habenc Es ist vielmehr wesentlich, daß die in der Schicht gebundenen katalytischen Metallteilchen sehr fest am Kunststoff haften und au diesem eine sehr innige Verbindung herstellen und daß di© genannten Partikelchen ferner die Oberflächengüte der freiliegenden Oberfläche der Kunststoffschicht 11 nicht nachteilig beeinflussen,, Dieses Ergebnis kann auf verschieden© Weis© erreicht werden und es sei hier als Beispiel &©3? folgend© Weg angegeben:
1) Nach Aushärtung der Kunststoffschicht 11 wiM &©r Trägerkörper für eine kurze Zeitdauer in einer nieiitoxydierenden Gasatmosphäre (beispielsweise in Wasserstoff t oder Argon) auf die thermische Zersetzungstemperatu^ dsr in der Schicht 11 enthaltenen Palladiumverbinduag ©rhitz-t, wodurch eine teilweis® Reduktion des Material© in dea? freiliegenden Schicht 14 an der Oberfläche des? Kunst stoff®© bicht zu metaiiisohem Palladium erreicht wird·
2) Haoli einem anderen Verfahren wird d@a?
„ 13 BAD ORIGINAL* ? ί '
unter Wärmeanwendung-ausgehärtet, gekühlt und dann in eine Lösung von Natriumhypophosphit oder eines anderen starken Reduziermittels eingetaucht, um eine freiliegende Oberflächenschicht 14 von reduziertem metallischem Palladium zu bilden, ohne daß eine Zersetzung des Kunststoffes der Schicht 11 stattfindet.
3) Gemäß einer weiteren Variante der Erfindung erfolgt der Härtevorgang unter einer Atmosphäre aus einem neutralen oder reduzierenden Gas, wobei die Härtung und die Reduktion gleichzeitig vor sich gehen«
J)ie Schicht 14 von Punkten katalytischen Metalles, welche auf diese Weise auf der Oberfläche der Kunststoffschicht 11 gebildet worden ist, weist mit dem Kunststoff eine bedeutend festere und innigere Verbindung auf als sie eine katalytisch^ Schicht besitzt, welche entsprechend einem bestimmten bekannten Verfahren auf der Oberfläche eines Kunststoffkörpers erzeugt worden ist, welch letzterer -äx&Qte. Abschleifen oder Korrosionsmittel aufgerauht worden ist, um die Benetzung des Kunststoffes zu verbessern und um eine "3?.©o3b.«fische Verankerung mit nachfolgenden Ablagerungsschichten zu er-£3±ehan0 Die Bildung der fest haftenden Palladiuaschicht mssh. dem ©rfindungsgemäßen Verfahren hat keinen nachteiligen
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Einfluß auf die Glätte der Trägerkörperoberfläche. Dies bedeutet, daß eine körnige oder rauhe Oberflächenstruktur, und sei sie noch so fein, vermieden wird«, Es ist also · gemäß der Erfindung möglich, eine Kunststoffschicht 11 derart zu metallisieren, daß. die oben angegebenen Forderungen eingehalten werden können, wobei eine dieser Forderungen die Vermeidung unerwünschter Einflüsse von mikroskopisch feinen Oberflächenrauhigkeiten auf die Eigenschaften, nachfolgend aufzubringender Ablagerungen ist.
Die nun noch erforderlichen Schritte des erfindungsgemäßen Metallisierungsverfahrens können in Form bekannter nichtelektrolytischer Ablagerung vorgenommen werden, wobei eine katalytisch^ Reduktion des gewünschten Metalls oder der gewünschten Metallegierung aus einer chemischen Plattierungslösung erfolgt, so daß sich, wie in Figur 5 der Zeichnungen angedeutet, auf der Oberfläche der Kunststoffschicht 11 eine Metallschicht 16 bildet» Die Schicht 16 kann beispielsweise aus Hickel oder Kupfer bestehen, welche beide Metalle sind, die durch die katalytische Wirkung des Palladiums abgelagert werden können· Erfolgt in der beschriebenen Weise eine nichtelektrolytische Plattierung, so nimmt die auf diese Weise abgelagerte Metallschicht 16 dieselbe Oberflächenglätte an, welche die darunterliegende Kunststoffschicht aufweist«
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Nach der in dieser Weise vorgenommenen nichtelektrolytischen Plattierung des Trägerkörpers 12 kann der Trägerkörper mit den übereinandergelagerten Schichten 10, 11, 14 und 16 gegebenenfalls auf eine gewünschte Behandlungstemperatur erhitzt werden, um sicherzustellen, daß der Metallbelag spannungsfrei ist«
Nach der beschriebenen Metallisierung der Kunststoffschicht 10 können in geeigneter Weise zusätzliche Metallschichten aufgebracht werden. Hat man beispielsweise durch nichtelektrolytisohe Plattierung eine Nickelschicht 16 in einer gewünschten Dicke von beispielsweise 500 £ und dann durch elektrolytische Plattierung eine zusätzliche Schicht 17 aus Kupfer oder einem anderen geeigneten Metall aufgebracht, so erhält man einen elektrisch leitenden Metallkörper ausreichender Stärke, welcher als Elektrode für eine elektrolytische Plattierung dienen kann, durch welch letztere, wie in Figur 4 der Zeichnungen angedeutet ist, auf den Trägerkörptr «ine.Schicht 18 «ines gewünschten magnetischen Metalles, wie beispielsweise Permalloy, aufgebracht werden kann« Handelt es sich bei der Schicht 18 um einen magnetischen Film, welcher eine besondere induzierte magnetisch« Orientierung erfahren soll, so zeigt sich, daß diese induzierte Orientierung nicht durch die (Tatsache gestört wird,daß der darunterbefindliche
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Trägerkörper die Form eines metallisierten Kunststoffkörpers hat« Aufgrund des erfindungsgemäßen Verfahrens, nach welchem die Kunststoffschicht 11 in der oben beschriebenen Weise metallisiert worden ist, werden deren Oberflächenglätte und die Haftungseigenschaften im vorliegenden Falle nicht nachteilig beeinflußte Die auf die Schicht 11 nichtelektrolytisch aufgebrachte Nickelschicht 16 bildet eine entsprechend glaste Unterlage für nachfolgende, elektrolytisch aufgebrachte Ablagerungen.
Figur 5 der Zeichnungen zeigt ein Ablaufschema, in welchem die wesentlichen Schritte des oben beschriebenen erfindungsgemäßen Verfahrens angegeben sind· Unter Verwendung dieses Verfahrens können leicht Metallschichten,. beispielsweise Schichten 18 in einer Stärke von 100 000 2. oder darüber, auf Kunststoff-Trägerkörpern abgelagert werden, ohne daß die Metallschicht dazu neigt, sich von dem Kunststoff abzulösen oder abzuschälen. HaMeIt es sich bei der Schicht 18 um ein magnetisches Material, wie beispielsweise Permalloy, so ist das magnetische Verhalten frei von örtlichen Anisotropien oder anderen unerwünschten magnetischen Effekten, welche bei Anwendung bekannter Plattierungsverfahren in die abgelagerten Schichten hineingetragen werden, weil die bekannten
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Verfahren die Oberflächengüte der Trägerkörper stören und daher die Eigenschaften des darauf aufgebrachten magnetischen Films nachteilig beeinflussen. Es sei jedoch darauf hingewiesen, daß die Erfindung selbstverständlich nicht auf die Ablagerung magnetischer Filme auf Isolier-Trägerkörpern beschränkt ist, sondern allgemein auf die Metallisierung von Kunststoffgegenständen angewendet werden kann.
Im Rahmen der Erfindung bietet sich dem Fachmann noch eine Vielzahl von Abwandlungsmöglichkeiten bestimmter Teile des beschriebenen Verfahrens sowie bestimmter Einzelheiten, ohne daß hierdurch der Erfindungsgrundgedanke verlassen wird.
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Claims (1)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung von Gegenständen, welche eine oder mehreret auf einer glatten Oberfläche einer Kunststoff-Trägerschicht haftende Metallsohichten aufweisen, gekennzeichnet durch folgende Verfahrens- *
schritte:
a) Auflösen einer Me tall verbindung, welch« mit einem den Kunststoff der Trägerschicht nicht angreifenden Reduktionsmittel zu dem entsprechenden Metall reduzierbar ist, in einem lösungsmittelgelösten Kunststoff,
b) Aufbringen des die Metallverbindung enthaltenden Kunststoffes auf einen Trägerkörper zur Bildung einer ι Kunststoffschicht hoher Oberflächenglätte, wobei ein Teil der Metall verbindung am Kunststoff haftend an der Schichtoberfläche freiliegt,
α) Reduzieren der Metallverbindung mittels eines die Haftung zwischen dem reduzierten Metall und dem Kunststoff nicht störenden Reduktionsmittels unter Behandlung
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I fci 4 U b 7
der Kunststoffschicht zur Bildung von an der Oberfläche gelegenen Metall-Kunststoff-Haftpunkten, derart, daß die anfängliche Oberflächenglätte nicht durch Erosion oder Abrieb beschädigt wird, und *
d) Ablagerung einer Metallplattierung auf der glatten Oberfläche der Kunststoffschicht in Berührung mit den gebildeten Haftpunkten, welche die gute Haftung zwischen der Plattierung und der Kunststoffschicht sicherstellen*
2O Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das reduzierte Metall katalytisch auf den Plattierungswerkstoff wirkt, derart, daß die Haftpunkte die Ablagerung des gewünschten Plattierungswerkstoi'fes auf der Oberfläche der Kunststoffschicht aus einem nichtel.ektrolytischen Plattierungsbad anregenc
3„ Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Verbindung des katelytischen Metalls eine Palladiumverbindting diento
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IB4Ü574
4-0 Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3» dadurch gekennzeichnet, daß der losungsmittelgelöste Kunststoff ein Polyimid ist„
5o Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß auf der metallplattierten Kunststoffschicht zusätzliche Metallschichten abgelagert werden, von denen mindestens eine die Form eines lilmes aus magnetischem Material hat, dessen Eigenschaften teilweise von der Oberflächenglätte der darunter befindlichen Trägerkörperoberfläche abhängen,.
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