DE2819499B2 - Gehäuse für eine Halbleiteranordnung - Google Patents

Gehäuse für eine Halbleiteranordnung

Info

Publication number
DE2819499B2
DE2819499B2 DE2819499A DE2819499A DE2819499B2 DE 2819499 B2 DE2819499 B2 DE 2819499B2 DE 2819499 A DE2819499 A DE 2819499A DE 2819499 A DE2819499 A DE 2819499A DE 2819499 B2 DE2819499 B2 DE 2819499B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
metal plate
cup
connections
walls
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE2819499A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2819499A1 (de
DE2819499C3 (de
Inventor
Herbert Vogt
Christian Wengler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE2819499A priority Critical patent/DE2819499C3/de
Priority to IT21967/79A priority patent/IT1112434B/it
Priority to GB7914796A priority patent/GB2020489B/en
Priority to US06/035,271 priority patent/US4230901A/en
Priority to JP5465779A priority patent/JPS54144874A/ja
Priority to FR7910996A priority patent/FR2425149A1/fr
Publication of DE2819499A1 publication Critical patent/DE2819499A1/de
Publication of DE2819499B2 publication Critical patent/DE2819499B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2819499C3 publication Critical patent/DE2819499C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/041—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction having no base used as a mounting for the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Description

40
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Gehäuse für eine Halbleiteranordnung mit Halbleiterbauelementen, die in einem Boden und Wände aufweisenden, mit Vergußmasse gefüllten Gehäusebecher angeordnet sind und die thermisch mit einer Metallplatte verbunden sind, die dem Boden des Gehäusebechers gegenüberliegt, wobei die Metallplatte eine zur Verbindung mit einem Kühlkörper bestimmte Montagefläche und Seitenflächen aufweist, und mit durch den Boden des Gehäusebechers gehenden Anschlüssen.
Ein solches Gehäuse ist z. B. in der Zeitschrift »Toute l'EIectronique«, April 1977, S. 28 bis 34 beschrieben worden. Die Halbleiteranordnung, die in dem Gehäuse untergebracht werden soll, weist in einer ersten Etage eine gedruckte Schaltung mit einem Eingangskreis und einem Steuerkreis auf. Eine zweite Etage wird durch die Metallplatte gebildet, die mit einem oder mehreren Halbleiterbauelementen in thermischem Kontakt steht. Die Außenseite der Metallplatte ist eine zur Verbindung mit einem Kühlkörper bestimmte Montagefläche. Die gedruckte Schaltung weist Anschlüsse für den Eingangskreis und einen Lastkreis auf, die bei der Montage durch im Gehäusebecher vorgesehene öffnungen gesteckt werden. Das Gehäuse ist mit Vergußmasse gefüllt.
Auf welche Weise der Becher mit der Vergußmasse gefüllt wird, ist nicht beschrieben. Er kann entweder durch im Gehäusebecher oder in der Metallplatte
hr> vorgesehene öffnungen gefüllt werden. Die Metallplatte kann mit dem Becher durch die Vergußmasse verbunden werden, wenn die Seitenflächen der Metallplatte von der Vergußmasse benetzt werden. Das setzt eine Füllung durch eine in der Metallplatte vorgesehene öffnung voraus. Bei zu reichlicher Dosierung der Vergußmasse kann diese auf die Montagefläche überlaufen oder im Bereich der Öffnung einen über die Montagefläche ragenden Hügel bilden. Vor der Montage müßte dieser dann entfernt werden. Bei dem bekannten Gehäuse bestünde außerdem die Gefahr, daß die Vergußmasse durch die Öffnungen im Gehäusebecher ausläuft
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse der eingangs beschriebenen Art so weiterzubilden, daß einerseits ein Auslaufen von Vergußmasse durch öffnungen im Gehäusebecher verhindert wird und daß anderseits ein Ansteigen des Niveaus der Vergußmasse über die Montagefläche unmöglich ist.
Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlüsse fest im Boden des Gehäusebechers sitzen, daß die Metallplatte an ihrem Rand angeordnete und nach außen offene Ausnehmungen hat, die den Anschlüssen gegenüberliegen, daß die Montagefläche der Metallplatte die Wände des Gehäusebechers in Richtung quer zum Boden überragt und daß der Gehäusebecher so weil mit der Vergußmasse gefüllt ist, daß die Seitenflächen der Metallplatte mindestens zum Teil benetzt sind.
Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird in Verbindung mit den F i g. I bis 3 näher erläutert. Es zeigt F i g. 1 eine Aufsicht auf das Gehäuse,
Fi g. 2 einen Schnitt durch das Gehäuse entlang der Linie H-II nach F i g. 1 und
Fig.3 einen teilweisen Schnitt durch das Gehäuse entlang der Linie III-III nach Fig. 1.
In den Figuren ist der Gehäusebecher mit J_ bezeichnet. Er hat Querwände 2, Längswände 3 und einen Boden 4. Der Gehäusebecher J. kann aus Kunststoff oder einem anderen Isoliermaterial bestehen. Der GehäusebecherX wird durch eine Metallplatte 5 abgeschlossen, die auf die dem Boden 4 gegenüberliegende Seite des Gehäusebechers J_ aufgelegt wird. Die Metallplatte 5 weist eine zur Verbindung mit einem Kühlkörper bestimmte Montagefläche 8, eine dieser Fläche gegenüberliegende Fläche 9 und Seitenflächen 13 auf. Mit der Fläche 9 ist eine Halbleiteranordnung 10 thermisch leitend verbunden. Sofern eine elektrische Isolierung zwischen der Halbleiteranordnung 10 und der Metallplatte 5 gewünscht wird, wird zwischen den Teilen 5 und 10 eine thermisch gutleitende Isolierschicht 11, z. B. aus Aluminiumoxid oder Berylliumoxid angeordnet. Die Teile 5,10 und 11 können beispielsweise miteinander verklebt werden. Im Boden 4 des Gehäusebechers _1_ sitzen Anschlüsse 6, 7. Diese Anschlüsse sind so eingepreßt, daß eine in den Gehäusebecher eingefüllte Vergußmasse nicht auslaufen kann. Die Anschlüsse 6,7 können jedoch auch durch Umspritzen mit dem Gehäusebecher_L verbunden sein. Die Halbleiteranordnung 10 ist mit den Anschlüssen 6,7 über Zuleitungen 19, 20 elektrisch verbunden. Die Leitungen 20 können z. B. Ansteuerleitungen für ein elektronisches Relais und die Leitungen 19 die Anschlußleitungen für den zu schaltenden Lastkreis sein.
Bei der Montage wird die Metallplatte 5 mit der
darauf befestigten Halbleiteranordnung 10 auf den Gehäusebecher !aufgesetzt Dabei gleiten die Zuleitungen 19 und 20, die an ihren Enden ösenförmig ausgebildet sein können, über die Anschlüsse 6, 7. Die Zuleitungen 19, 20 werden mit den Anschlüssen 6, 7 durch in der Metallplatte 5 vorgesehene Ausnehmungen 14,15 verlötet Danach wird der Gehäusebecheridurch die Ausnehmungen 14, 15 mit so viel Vergußmasse 12 gefüllt, daß mindestens ein Teil der Seitenflächen 13 der Metallplatte 5 von der Vergußmasse 12 benetzt ist Damit wird eine Befestigung der Metallplatte 5 am GehäusebecherlerreichL
Um sicher zu verhindern, daß das Niveau der Vergußmasse bis zur Montagefläche 8 ansteigt und diese vom Kunststoff 12 benetzt wird, überragt die Montagefläche 8 die Wände 2, 3 in der Richtung quer zum Boden 4. Die Wände 2, 3 sind dazu auf der Innenseite mit Vorsprüngen 17,18 versehen, auf denen die Metallplatte 5 mit der Fläche 9 auflieg!. Besonders vorteilhaft ist es, wenn zwischen dem Rand 16 der Metallplatte 8 und den Innenseiten der Wände 2, 3 ein kleiner Abstand liegt Beim Vergießen kann die Vergußmasse 12 die Seitenflächen 13 dann an der gesamten Länge des Randes 16 benetzen. Damit wird eine besonders gute Fixierung der Metallplatte 5 erreicht Überschüssige Vergußmasse kann dann über die Oberseite der Wände 2, 3 abfließen, ohne die Montagefläche 8 zu benetzen.
Die Ausnehmungen 14, 15 liegen am Rand 16 der Metallplatte 5. Damit fließen große Überschüsse von Vergußmasse vorzugsweise im Bereich der Aussparungen 14, 15 über die Wände 2, 3 ab. Außerdem wird verhindert, daß sich im Bereich der Aussparungen Erhebungen ausbilden, die über dem Niveau der Montagefläche 8 liegen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (1)

  1. Patentansprüche:
    1. Gehäuse für eine Halbleiteranordnung mit Halbleiterbauelementen, die in einem Boden und Wände aufweisenden, mit Vergußmasse gefüllten Gehäusebecher angeordnet sind und die thermisch mit einer Metallplatte verbunden sind, die dem Boden des Gehäusebechers gegenüberliegt wobei die Metallplatte eine zur Verbindung mit einem ι ο Kühlkörper bestimmte Montagefläche und Seitenflächen aufweist, und mit durch den Boden des Gehäusebechers gehenden Anschlüssen, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlüsse (6,7) fest im Boden (4) des Gehäusebechers (IJ sitzen, daß die Metallplatte (5) an ihrem Rand (16) angeordnete und nach außen offene Ausnehmungen (14, 15) hat, die den Anschlüssen (6, 7) gegenüberliegen, daß die Montagefläche (8) der Metallplatte (5) die Wände (2,
    3) des Gehäusebechers Q) in Richtung quer zum Boden (4) überragt, und daß der Gehäusebecher φ so weit mit der Vergußmasse (12) gefüllt ist, daß die Seitenflächen (13) der Metallplatte (5) mindestens zum Teil benetzt sind.
    2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallplatte (5) auf an der Innenseite der Wände (2,3) angebrachten Vorsprüngen (17,18) liegt.
    3. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Rand (16) der Metallplatte (5) und der Innenseite der Wände (2,3) des Gehäusebechers (!) ein Abstand liegt.
    4. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlüsse (6,7) in den Boden (4) des Gehäusebechers (!) eingepreßt "« sind.
DE2819499A 1978-05-03 1978-05-03 Gehäuse für eine Halbleiteranordnung Expired DE2819499C3 (de)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2819499A DE2819499C3 (de) 1978-05-03 1978-05-03 Gehäuse für eine Halbleiteranordnung
IT21967/79A IT1112434B (it) 1978-05-03 1979-04-19 Custodia per disposizione di semiconduttori
GB7914796A GB2020489B (en) 1978-05-03 1979-04-27 Semi-conductor arrangement
US06/035,271 US4230901A (en) 1978-05-03 1979-05-01 Housing for semiconductor device
JP5465779A JPS54144874A (en) 1978-05-03 1979-05-02 Semiconductor device
FR7910996A FR2425149A1 (fr) 1978-05-03 1979-05-02 Boitier pour dispositif a semiconducteurs

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2819499A DE2819499C3 (de) 1978-05-03 1978-05-03 Gehäuse für eine Halbleiteranordnung

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2819499A1 DE2819499A1 (de) 1979-11-08
DE2819499B2 true DE2819499B2 (de) 1980-05-22
DE2819499C3 DE2819499C3 (de) 1981-01-29

Family

ID=6038612

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2819499A Expired DE2819499C3 (de) 1978-05-03 1978-05-03 Gehäuse für eine Halbleiteranordnung

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4230901A (de)
JP (1) JPS54144874A (de)
DE (1) DE2819499C3 (de)
FR (1) FR2425149A1 (de)
GB (1) GB2020489B (de)
IT (1) IT1112434B (de)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4367523A (en) * 1981-02-17 1983-01-04 Electronic Devices, Inc. Rectifier bridge unit
US4471407A (en) * 1982-09-27 1984-09-11 Kohler Company Combination heat sink for a semiconductor
US4633573A (en) * 1982-10-12 1987-01-06 Aegis, Inc. Microcircuit package and sealing method
US4477828A (en) * 1982-10-12 1984-10-16 Scherer Jeremy D Microcircuit package and sealing method
DE3443702A1 (de) * 1984-11-30 1986-06-05 Degussa Ag, 6000 Frankfurt Vorrichtung zur vermeidung von lokalen ueberhitzungen an messumformern
EP0854506A3 (de) * 1987-03-04 1999-03-31 Canon Kabushiki Kaisha Elektrisches Verbindungsteil und elektrisches Schaltungsteil
EP0687588B1 (de) * 1991-09-03 1999-01-07 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Bremssystem mit Energierückgewinnung in einem Kraftfahrzeug
DE4224720A1 (de) * 1992-07-27 1994-02-03 Duerrwaechter E Dr Doduco Gehäuse für eine elektronische Schaltung mit einem Leistungshalbleiter
RU2153221C2 (ru) * 1994-05-02 2000-07-20 СИМЕНС МАЦУШИТА КОМПОНЕНТС ГмбХ УНД Ко. КГ Устройство корпусирования для электронных конструктивных элементов
JP3357220B2 (ja) * 1995-07-07 2002-12-16 三菱電機株式会社 半導体装置
DE19533298A1 (de) * 1995-09-08 1997-03-13 Siemens Ag Elektronisches Modul mit Leistungsbauelementen
US5810608A (en) * 1996-10-15 1998-09-22 Intel Corporation Contact pad extender for integrated circuit packages
DE19721610A1 (de) * 1997-05-23 1998-11-26 Abb Daimler Benz Transp Drosselbaugruppe für ein Stromrichtergerät
US5825107A (en) * 1997-06-13 1998-10-20 General Electric Company Drive package for a dynamoelectric machine
US5932839A (en) * 1997-11-04 1999-08-03 Ren; Jane Method for dissipating heat away from a heat sensitive device using bicarbonate compositions
DE102007025338B4 (de) * 2007-05-31 2015-02-05 Tyco Electronics Amp Gmbh Verfahren zum Abdichten eines Gehäuses und elektrische Komponente

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3622419A (en) * 1969-10-08 1971-11-23 Motorola Inc Method of packaging an optoelectrical device
US3848077A (en) * 1970-10-16 1974-11-12 M Whitman Package for electronic semiconductor devices
GB1397181A (en) * 1973-01-16 1975-06-11 Lucas Electrical Co Ltd Film circuit assemblies
IT992650B (it) * 1973-07-19 1975-09-30 Ates Componenti Elettron Elemento per accoppiare un radiatore di calore con la massa termica di un dispositivo integra to nel montaggio su circuito stam pato

Also Published As

Publication number Publication date
FR2425149A1 (fr) 1979-11-30
DE2819499A1 (de) 1979-11-08
GB2020489B (en) 1982-05-12
IT1112434B (it) 1986-01-13
US4230901A (en) 1980-10-28
DE2819499C3 (de) 1981-01-29
GB2020489A (en) 1979-11-14
JPS54144874A (en) 1979-11-12
IT7921967A0 (it) 1979-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2819499C3 (de) Gehäuse für eine Halbleiteranordnung
EP0327860A1 (de) Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102014104399B4 (de) Halbleiterchipgehäuse umfassend einen Leadframe
EP0292848B1 (de) Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Herstellung des Moduls
EP0130386B1 (de) Kunststoffolien-Wickelkondensator
DE4305216A1 (en) NTC thermistor made as electronic component - has electrodes on each side so current flows to thermistor and component is encased in resin
DE3343698C2 (de) Miniatursicherung
DE2942258A1 (de) Elektrisches geraet, vorzugsweise relais fuer kraftfahrzeue
DE4204582A1 (de) Heizvorrichtung mit plattenfoermigem ptc-thermistor
DE10053389C2 (de) Verbindungsstruktur einer Leiterplatte mit einer elektrischen Komponente
DE2202802A1 (de) Halbleiteranordnung
DE102006060533A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer ersten Schicht mit einer elektrischen Leitung und Anordnung mit einer Kontaktschicht
DE102005000209A1 (de) Dichtungsstruktur und Gerät, das diese verwendet
DE1589938B2 (de) Halbleiteranordnung mit einem gehaeuse
DE69503227T2 (de) Thermistor
DE2239685A1 (de) Montagehalterung fuer als frequenznormal verwendete kristalle
DE2358076A1 (de) Abgedichtetes verbindungselement fuer isolierte leitungen
DE102008045721A1 (de) Halbleitervorrichtung
DE3345285A1 (de) Leistungs-halbleiteranordnung
DE3528498A1 (de) Steckverbinder
DE4337866A1 (de) Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
DE3320257C2 (de)
DE2257888A1 (de) Abschlussleiste fuer steckbare bauelemente
DE19635575A1 (de) Elektronisches Teil
EP0298410A1 (de) Elektrisches Bauteil mit Anschlussstiften

Legal Events

Date Code Title Description
OAP Request for examination filed
OD Request for examination
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee