DE2812784A1 - Zweiseitige signaluebertragungs- schaltmatrix - Google Patents
Zweiseitige signaluebertragungs- schaltmatrixInfo
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- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims description 11
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 title claims description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 10
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/51—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
- H03K17/56—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
- H03K17/60—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being bipolar transistors
- H03K17/62—Switching arrangements with several input- output-terminals, e.g. multiplexers, distributors
- H03K17/6221—Switching arrangements with several input- output-terminals, e.g. multiplexers, distributors combined with selecting means
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/74—Making of localized buried regions, e.g. buried collector layers, internal connections substrate contacts
- H01L21/743—Making of internal connections, substrate contacts
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/76—Making of isolation regions between components
- H01L21/762—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers
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- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/535—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including internal interconnections, e.g. cross-under constructions
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/08—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
- H01L27/082—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including bipolar components only
- H01L27/0821—Combination of lateral and vertical transistors only
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/10—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
- H01L27/102—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration including bipolar components
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- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/51—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
- H03K17/56—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
- H03K17/60—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being bipolar transistors
- H03K17/66—Switching arrangements for passing the current in either direction at will; Switching arrangements for reversing the current at will
- H03K17/665—Switching arrangements for passing the current in either direction at will; Switching arrangements for reversing the current at will connected to one load terminal only
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- H03K17/668—Switching arrangements for passing the current in either direction at will; Switching arrangements for reversing the current at will connected to one load terminal only the output circuit comprising more than one controlled bipolar transistor in a symmetrical configuration
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- H03K17/56—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
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- H03K17/68—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being bipolar transistors specially adapted for switching ac currents or voltages
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04Q—SELECTING
- H04Q3/00—Selecting arrangements
- H04Q3/42—Circuit arrangements for indirect selecting controlled by common circuits, e.g. register controller, marker
- H04Q3/52—Circuit arrangements for indirect selecting controlled by common circuits, e.g. register controller, marker using static devices in switching stages, e.g. electronic switching arrangements
- H04Q3/521—Circuit arrangements for indirect selecting controlled by common circuits, e.g. register controller, marker using static devices in switching stages, e.g. electronic switching arrangements using semiconductors in the switching stages
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
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Description
BLUMBÄCH . WESEP - BERGEN . KRAMER
ZWIRNER · HIRSCH · BREHM
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Patenlconsult Radeckestraße 43 8000 München 60 Telefon (089) 883603/3836 04 Telex 05-212313 Telenramme Patentconsuit
Patentconsult Sonnenberger Straße 43 6200 Wiesbaden Telefon (06121) 562943/561998 Telex 04-186237 Telegramme Pateniconsult
Western Electric Company, Incorporated Davis, J»A. 3-3 Broadway "" ~~"
New York, N.Y. 10038, U.S.A.
Zweiseitige Signalübertragungs-Schaltmatrix
Die Erfindung betrifft eine zweiseitige Signalübertragungs-Schaltmatrix
mit einer Vielzahl von Schalterkreuzpunkten, die in einem Halbleiterkörper gebildet sind und Je einen Übertragungs-
und einen Steuertransistor aufweisen. Zweiseitige Übertragungsund Verraittlungsschaltungen finden weite Anwendung
in sprachfrequenten Nachrichtenübertragungsanlagen. Von früher her wurden metallische Kreuzpunktεehalter für solche Anwendungsfälle
benutzt, da diese Kreuzpunktschalter eine hohe Impedanz im offenen Zustand und eine niedrige zweiseitige Impedanz im
geschlossenen Zustand besitzen. Darüber hinaus sind die Steuerschaltungen für metallische Kreuzpunktkontakte von den Übertragungsstrecken
isoliert. Als Ersatz für metallische Schaltkontakte sind auch schon gasgefüllte Röhren und verschiedene
Halbleiterbauelemente benutzt worden. Solche Ersatzanordnungen beinhalten jedoch unsymmetrische Bauteile, die unerwünschte
Übertragungs- oder Steuereigenschaften besitzen.
München: R. Kramer Dipl.-Ing. . W. Weser Dipl.-Phys. Dr. rer. nat. · P. Hirsch Dipl.-Ing. . H. P. Brehm Dipl.-Chem. Dr. phil. nat.
Wiesbaden: P. G. Blumbacn Dipl.-Ing. · P. Bergen Dipl.-Ing. Dr. jur. · G. Zwirner Dipl.-Ing. Dipl.-W.-Ing.
8 U 9 B 4 0 / 0 B B 7
Die Erfindung hat sich daher die Aufgabe gestellt, eine symmetrische,
zweiseitige Halbleiterschaltanordnung hoher Güte zu schaffen. Zur Lösung der Aufgabe geht die Erfindung aus von
einer zweiseitigen Signalübertragungs-Schaltmatrix der eingangs genannten Art und ist dadurch gekennzeichnet, daß der Übertragungstransistor
ein Paar von identischen, elektrisch austauschbaren Emitter- und Kollektorzonen aufweist, die dem Transistor
symmetrische Betriebseigenschaften für eine zweiseitige Übertragung verleihen, daß der Steuertransistor eine Kollektorzone
besitzt, die ohmisch durch den Halbleiterkörper über eine vergrabene Zone hoher Leitfähigkeit mit der Basiszone des Übertragungstransistors
verbunden ist, und daß Verbindungsmittel vorgesehen sind, um die austauschbaren Emitter- und Kollektorzonen
zwischen einen Eingangsweg und einen Ausgangsweg der Matrix zu legen.
Generell werden ein symmetrischer zweiseitiger Übertragungsschalttransistor
hoher Güte und ein zugeordneter Treibertransistor in einer Epitaxialschicht über einer gemeinsamen vergrabenen
Zone oder Insel in einem Substrat zur Bildung eines Kreuzpunktes erzeugt. Der Kollektor des Treibertransistors und
die Basis des Schalttransistors sind ohmisch über die vergrabene Insel verbunden. Die Emitter- und Kollektorzonen des
Schalttransistors haben gleiche Größe, Form und Dotierdichte,
so daß der Schalttransistor hinsichtlich seines Aufbaus und seiner Betriebsweise symmetrisch ist.
8Ü984Ü/0887
-5-
Bei einer bevorzugten Anordnung ist eine Vielzahl von Paaren
von Emitter- und Kollektorelektroden in jedem Übertragungstransistor gebildet,, um eine höhere Strombelastbarkeit und
einen höheren Wirkungsgrad zu erzielen. Die Emitter- und Kollektorelektroden sind ineinandergeschoben. Eine Oberflächenmetallisierung
dient zur Verbindung der Vielzahl von Emitterelektroden und eine andere Oberflächemetallisierung zur Verbindung
der Kollektorelektroden.
Kachfolgend wird die Erfindung an Hand der Zeichnungen mit
weiteren Einzelheiten erläutert. Es zeigenϊ
Fig. 1 das Schaltbild einer Kreuzpunktschaltung nach der
Erfindung;
Fig. 2 eine Matrix mit den Schaltungen nach Fig. 15
Fig. 3 eine Aufsicht von zwei Kreuzpunkten nach der Erfindung;
Fig. 4 einen Querschnitt für einen Kreuzpunkt gemäß Fig. entlang der Linie 4-4 in Fig. 3;
Fig., 5 einen Querschnitt eines Kreuzpunktes mit einer Vielzahl
von Paaren von Emitter- und Kollektorelektroden;
Fig« 6 einen um 90° gedrehten Teilquerschnitt des Kreuzpunktes
gemäß Fig. 5;
Fig. 7 einen Teilquerschnitt ähnlich dem gemäß Fig. 5
mit einer Abänderung.
BÜ984Ö/Ö887
In Fig. 1 ist ein Kreuzpunkt 101 dargestellt, der einen symmetrischen
Übertragungsschalttransistor 102 mit einer Basis und identischen Emitter- und Kollektor elektroden 103, 104 aufweist.
Der geschaltete Übertragungsweg führt vom Eingangsanschluß I über die Leitung 114, die Elektrode 103, die Elektrode
104 und die Leitungen 110, 111 zum Ausgangsanschluß
Der Transistor 102 ist entsprechend der nachfolgenden Erläuterung so ausgelegt, daß er symmetrische Betriebseigenschaften
besitzt und die Elektroden 103» 104 können austauschbar als Emitter- oder Kollektor verwendet werden. Aus diesem Grund werden
diese Elektroden nachfolgend als Emitter/Kollektorelektroden bezeichnet. Ein Steuerstrom für den 'Transistor 102 wird von
der Stromquelle 113 mit negativer Spannung über den Widerstand
112 und den Steuertransistor 106 geliefert. Wie sich später zeigt, können, obwohl der symmetrische Übertragungsschalttransistor
102 und der Steuertransistor 106 in einer einzelnen vergrabenen Insel im Halbleiterkörper angeordnet sind, die
Parameter dieser beiden Transistoren bei der Herstellung unabhängig
voneinander gesteuert werden.
Der vom Steuertransistor 106 zur Basis 105 des Übertragungstransistors 102 gelieferte Strom wird zur Stromquelle über
externe Schaltungen (nicht gezeigt) zurückgeführt, die an eine der Elektroden 103, 104 angeschaltet sind. Bei fehlendem
Treibstrom für die Basis 105 des Transistors 102 liegt hohe Impedanz zwischen dem Eingangsanschluß I und dem Ausgangsan-
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Schluß O. Bei Vorhandensein eines ausreichenden Treibstromes
für die Basis 105, der so groß ist, daß er den Transistor in die Sättigung bringt, liegt ein Weg kleiner Impedanz für
"bipolare Signale zwischen dem Eingang I und dem Ausgang 0. Der Transistor 102, der symmetrisch aufgebaut ist, zeigt eine
symmetrische Spannungs-Stromkennlinie, die linear im Nulldurchgang
der Kennlinie ist und demgemäß eine Übertragungsstrecke
zum Durchschalten zweiseitiger bipolarer Analogsignale darstellt.
Die Organisation einer Vielzahl von Kreuzpunkten gemäß Fige
zeigt die Matrix nach Fig. 2, in der die Eingangsleitungen I1 bis I selektiv mit den Ausgangsleitungen O1 bis 0 dadurch
verbunden werden können, daß der Kreuzpunkt am Schnittpunkt der zu verbindenden Eingangs- und Ausgangsleitung betätigt
wird. Wenn beispielsweise die Leitung I1 mit der Leitung O1
verbunden werden soll, so wird ein Betätigungssteuersignal an den Anschluß C11 angelegt, um den Kreuzpunkt 206 zu betätigen«
In Fig. 3 sind in der Aufsicht zwei Kreuzpunkte der schematisch in Fig. 1 gezeigten Form dargestellt. In der oberen Hälfte
der Fig. 3 sind verschiedene Schichten der Anordnung gezeigt, während in der unteren Hälfte ein Kreuzpunkt dargestellt ist,
wie man ihn bei der Betrachtung der Oberfläche des Halbleiterkörpers sieht. Die Kreuzpunkte sind durch eine p+-Isolationszone
308 voneinander getrrennt, die eine Vielzahl von sich schneidenden rechteckigen oder rahmenartigen Strukturen umfaßt.
Die Isolationszone wird von benachbarten Kreuzpunkten
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gemeinsam benutzt, die je einen lateralen pnp-Schalttransistor
und einen vertikalen npn-Steuertransistor enthalten. Der auf der rechten Seite in Fig, 3 gezeigte Schalttransistor besitzt
zwei p+-Zonen 309 und 312 gleicher Größe, die in einem Abstand voneinander angeordnet und durch einen Teil 313 einer p-leitenden
Schicht 322 (Fig. 4) getrennt werden. Diese Schicht 322 bildet die Basis des Schalttransistors. Oberflachenmetallisierungen
310 und 311 stellen die elektrische Verbindung zur p+-
Zone 309 bzw. 312 her. Diese p+-Zonen bilden die Emitter/Kollektorelektroden eines Übertragungsschalttransistors, beispielsweise
des schematisch in Fig. 1 dargestellten Transistors 102. Diese Struktur ist im Halbleiterkörper der integrierten Schaltung
gebildet, der ein p-leitendes Substrat 321 und eine darüberliegende
Epitaxialschicht 322 aufweist. Im p-leitenden Substrat ist eine vergrabene n+-Schicht 323 gebildet und die Transistorstruktur
ist oberhalb dieser Schicht hergestellt. Die rahmenförmige n+-Isolationszone 319, die die Elektroden 309 und 312
umgibt, verhindert eine Ladungsträgeriiijektion von diesen Elektroden
in das Substrat 321, die p+-Isolationszone 308 oder die
Basiszone 320 des auf der linken Seite in Fig. 3 gezeigten vertikalen Steuertransistors.
Der vertikale Steuertransistor besitzt (Fig. 4) eine n-leitende
Emitterzone 314, eine p-leitende Basiszone 320 und eine Kollektorzone
322', die innerhalb des Substrats 321 ohmisch mit der Basiszone 313 des Schalttransistors verbunden ist.
H U H H 4 U / 0 8 8 7
Die den Eingangs= und Ausgangsleitungen zugeordneten Angaben
entsprechen denen in Figo 2O Demgemäß entspricht der in der
oberen Hälfte in Fig«, 3 gezeigte Kreuzpunkt dem Kreuzpunkt in Fig. 2 und der Kreuzpunkt in der unteren Hälfte der Figo
entspricht dem Kreuzpunkt 208 in Figo 2O Eine Stromversorgung
für diese Kreuzpunkte wird über die unten in Figo 3 dargestellten negativen Spannungsquellen über die Stromquellenwiderstände
306 und 307 gelieferte Ein Betätigungssignal auf der Steuerleitung
C11 dient zur Verbindung des Anschlusses I1 mit dem
Anschluß O1 über die Leitung 301, den in der oberen rechten
Hälfte in Figo 3 gezeigten Übertragungsschalttransistor und
die Leitungen 303 und 305o In entsprechender Weise dient ein
Betätigungs signal am Anschluß Cp.. zur Verbindung des Eingangs·=
anschlusses Ip mit dem Ausgangsanschluß O1 auf entsprechende
Weiseρ aber über den in der unteren rechten Hälfte in Figo 3
gezeigten Übertragungsschalttransistor o
In Figo 4 ist der Kreuzpunkt im Halbleiterkörper mit dem Substrat 321 und der Epitaxialschicht 322 gezeigto Die vergrabene
n-f-Schicht 323 wird im Substrat 321 vor dem Aufwachsen
der Epitaxialschicht 322 gebildet« Die p-f-~Elektrodenzonen 309 9
312 .des Schalttransistors und die rahmenförmige p-leitende
Isolationszone 308 werden in einem gemeinsamen Verarbeitungsschritt erzeugte Demgemäß ist der Dotierungsgrad dieser Zonen
vergleichbare Die rahmenförmige n+-Isolationszone 319 wird in
einem weiteren Verarbeitungsschritt erzeugte Gleiches gilt
H i) -J H 4 U / (J ti B 7
für die Basiszone 320 und die Emitterzone 314, die in weiteren
Verarbeitungsschritten gebildet werden. Wie oben erläutert,
verhindert die n+-Isolationszone 319, die die vergrabene n+- Schicht 323 schneidet, eine Ladungsträgerinjektion aus den
Elektrodenzonen 309 und 312 in benachbarte p-leitende Zonen, nämlich die Isolationszone 308, das Substrat 321 und die Basiszone
320. Tiefe Oxidzonen 326 bzw. 325 isolieren die n+- Isolationszone 319 von den p-i—Elektroden 309 und 312 sowie von
der Isolationszone 308, die auf Wunsch zusätzlich vorgesehen werden kann, also nicht vorhanden sein muß, und der Basiszone
320 c Diese tiefen Oxidzonen dienen zur- Erhöhung der Durchbruchsspannung
zwischen den jeweils benachbarten Zonen, setzen die unerwünschte Kapazität zwischen den Elementen herab und verringern
unerwünschte Elektrodenemissionen in Richtung weg von
den Kollektorelektroden. Die Anordnungen gemäß Fig, 3 und 4 v/eisen zwei Emitter/Kollektorelektrodenzonen 309, 312 auf,
und, wie die Figuren zeigen, hat jede dieser Elektroden einen Abstand von der n+-Isolationssone 319. Jeder dieser Bereiche
ist jedoch einem Teil der Epitaxialschicht benachbart, beispielsweise
dem Abschnitt 313 in Fige 4* Bei diesem Aufbau ergibt
sich eine parasitäre Diode s die beispielsweise die pleitende
Elektrodenzone 312 und den n-leiteaden Epitaxialschicht«
bereich 313 umfasst« Diese Diode begrenzt in gewissem Umfang
die Güte des Bauteils. Wie sich an Hand der nachfolgenden Erläuterung von Fig. 5 zeigen wird, besitzt ein Aufbau mit einer
Vielzahl von Paaren von Emitter/Kollektorzonen eine höhere Güte
als ein Bauteil mit einem einzigen Paar von Emitter/Kollektorelektroden.
H U S) H 4 (! / fi H 8 7
Die Kreuzpunktanordnung gemäß Pig. 5 entspricht im wesentlichen der Anordnung gemäß Fig. 3 und 4 mit der Aiisnahme, daß in Fig.
5 sechs Emitter/Kollektorbereiche 519 bis 524 vorhanden sind, die in zwei, die Eingangs- und Ausgangselektrodenbereiche bildenden,
ineinandergeschobenen Gruppen angeordnet sind. Außerdem sind in Fig. 5 die wunschgemäß zusätzlich möglichen tiefen
Oxidzonen gemäß Fig. 4 weggelassen« Den Zonen 519 bis 524 sind die Metallisierungen 510 bis 516 entsprechend zugeordnet.
Die Metallisierungen 510, 513 und 515 sind durch eine weitere Oberflächenmetallisierung mit dem Eingangsanschluß I über die
Leitung 509 verbunden. Die Metallisierungen 5129 514 und 516
sind durch eine weitere Oberflächenmetallisierung und die Leitung mit dem Ausgangsanschluß 0 verbunden. Die Metallisierung,
die die Elektroden 510, 513 und 515 verbindet, befindet sich auf einer Oberfläche entlang einer Seite der Elektroden 519
bis 524, während die Metallisierungen, die die Elektroden 512,
514 und 516 verbinden, auf der anderen Seite der Elektroden 519 bis 524 angeordnet sinde Dies ist in den Zeichnungen nicht
dargestellt. Gemäß Fig. 3 sind drei Seiten jeder der Elektrodenzonen
309 und 312 seitlich der n+-Verbindungszone 319 ausgesetzt.
In entsprechender Weise sind in Fig. 5 die Endbereiche 519 und 524 auf drei Seiten den n+-Zonen ausgesetzt. Im Gegensatz
dazu sind die anderen Elektrodenzonen zwischen den Endzonen, beispielsweise die Elektrodenzonen 520 bis 523 nur mit
zv/ei Seiten der n+-Verbindungszone ausgesetzte Demgemäß haben
die den inneren Elektroden 520 bis 523 zugeordneten parasitären
H ?] ;HU U / 0 H 8 7
• /a-
pn-Übergänge nur geringere Bedeutung als die den Endelektroden
520 bis 524 zugeordneten pn-Übergänge. Demgemäß haben Übertragungsschalttransistoren
mit einer Vielzahl von Paaren von Emitter/Kollektorelektroden eine etwas höhere Güte als Übertragungsschalttransistoren
mit nur einem einzigen Paar von Emitter/Kollektorelektroden·
Der vertikale npn-Transistor gemäß Fig. 5 weist die n-leitende
Emitterzone 508, die p-leitende Basiszone 525 und die n-leitende Kollektorzone mit einem Abschnitt 528 der Epitaxialschicht
aufβ Der aktive Teil der Kollektorzone 528 ist ohmisch durch
die vergrabene n+-Schicht 503 mit den Basiszonen 529 bis 533 des Schalttransistors verbunden« Der Kreuzpunkt gemäß Fig. 5
ist durch eine rahmenförmige p+-Isolationszone 504 isoliert. Im Falle des Aufbaus gemäß Fig« 3 und 4 sind die p+-Elektrodenzonen
519 bis 524 und die Isolationszone 504 in einem gemeinsamen Verarbeitungsschritt gebildet worden« Die p+-Elektrodenzonen
519 bis 524 haben alle gleiche Größe, Form sowie gleichen Dotierungsgrad und sind in gleichem Abstand voneinander angeordnete
Demgemäß v/eisen bei den Anordnungen gemäß Fig. 3 und 5 die Bauteile symmetrische elektrische Eigenschaften auf und
bei der Anordnung gemäß Fig. 5 können die miteinander verbundenen Elektrodenzonen 519, 521, 523 sowie die miteinander verbundenen
Elektrodenzonen 520, 522, 524 als Emitter oder Kollektoren ohne Unterscheidung verwendet werden.
8ÜS840/0887
■/13-
In Fig. 7 ist ein Teil einer Struktur gezeigt, die der auf
der rechten Seite in Fig. 5 mit zusätzlichen tiefen Oxidzonen 701 und 702 entspricht. Entsprechend der Erläuterung in Verbindung mit Fig. 3 und 4 werden die wunschgemäß zusätzlich möglichen tiefen Oxidzonen benutzt, um die n+-Isolationszone 507
zu isolieren, und damit die Kapazität zwischen den Bauteilen herabzusetzen und die Durchbruchsspannung zwischen den Bauteilen
zu erhöhen.
Fig. 6 zeigt einen gegen den Querschnitt in Figo 5 um 90° gedrehten
Querschnitt durch die p+-Elektrodenzone 519» Wenn die
zusätzlichen tiefen Oxidzonen, beispielsweise 701 und 702 (Fig. 7) verwendet werden, so erscheinen sie im Querschnitt
gemäß Fig. 6 zwischen der n+-Verbindungszone 507 und der p+-
Elektrodenzone 519 sowie der p4—Isolationszone 504„
8 U 9 8 4 ü / 0 B 8 7
Leerseire
Claims (4)
- BLUMBACH · WESER * SERGEN · KRAMEF?PATENTANWÄLTE IN MÜNCHEN UND WIESBADENPatentconsult Radedcestraße45 80C0 München 60 Telefon (089) 883o03/883604 Telex 05-212313 Telegramme Patentconsult Patentconsult Sonnenberger Straße43 6200 Wiesbaden Telefon (06121)562943/561998 Telex 04-186237 Telegramme Patentconsult Western Electric Company, Incorporated Davis, JeA. 3-3BroadwayNew York, M.Y. 10038, U.S.A.Patentansprüche1·) Zweiseitige Signalübertragungs-Schaltmatrix mit einer Vielzahl von Schalterkreuzpunkten, die in einem Halbleiterkörper gebildet sind und je einen Übertragungs- und einen Steuertransistor aufweisen,
dadurch gekennzeichnet, daß der Übertragungstransistor (102) ein Paar von identischen, elektrisch austauschbaren Emitter- und Kollektorzonen (309, 312) aufweist, die dem Transistor symmetrische Betriebseigenschaften für eine zweiseitige Übertragung verleihen,daß der Steuertransistor (106) eine Kollektorzone (322') besitzt, die ohmisch durch den Halbleiterkörper (321) über eine vergrabene Zone (321) hoher Leitfähigkeit mit der Basiszone (313) des Übertragungstransistors verbunden ist,und daß Verbindungsmittel vorgesehen sind, um die austauschbaren Emitter- und Kollektorzonen (309, 312) zwischen einen Eingangsweg (I) und einen Ausgangsweg (θ) der Matrix zu legen.München: R. Kramer Dipl.-Ing. · W. Weser Dipl.-Phys. Dr. rer. nat. · P. Hirsch Dipl.-Ing. · H. P. Brehm Dipl.-Chem. Dr. phil. nal. Wiesbaden: P.G. Blumbach Dipl.-Ing. · P.Bergen Dipl.-Ing. Dr. jur. · G. Zwirner Dipl.-Ing. Dipl.-W.-Ing.8Ü9840/0887 - 2. Schaltmatrix nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß der Übertragungstransistor (102) eine Vielzahl von Paaren von austauschbaren, parallel zueinander angeordneten Emitter- und Kollektorzonen (Fig. 5ϊ 519-524) aufweist. - 3. Schaltmatrix nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine Zone (323) hoher Leitfähigkeit unterhalb der beiden Transistoren im Halbleiterkörper angeordnet ist und die ohmische Verbindung zwischen den Transistoren herstellt.
- 4. Schal tniatr ix nach Anspruch 3»
dadurch gekennzeichnet, daß eine epitaktisch abgeschiedene Schicht (322) einen oberen Abschnitt des Halbleiterkörpers bildet, in weichein die beiden Transistoren gebildet sind, und daß eine Oxidzone (326) in die Schicht von ihrer Oberfläche aus hineinführt, um eine elektrische Isolation zwischen verschiedenen Abschnitten des Kreuzpunktes zu bewirken.809 8 40/0887
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/781,790 US4125855A (en) | 1977-03-28 | 1977-03-28 | Integrated semiconductor crosspoint arrangement |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DE2812784A1 true DE2812784A1 (de) | 1978-10-05 |
DE2812784C2 DE2812784C2 (de) | 1987-08-06 |
Family
ID=25123949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19782812784 Granted DE2812784A1 (de) | 1977-03-28 | 1978-03-23 | Zweiseitige signaluebertragungs- schaltmatrix |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4125855A (de) |
JP (1) | JPS53120390A (de) |
BE (1) | BE865243A (de) |
CA (1) | CA1095182A (de) |
CH (1) | CH626488A5 (de) |
DE (1) | DE2812784A1 (de) |
ES (1) | ES468296A1 (de) |
FR (1) | FR2386224A1 (de) |
GB (1) | GB1588695A (de) |
IT (1) | IT1093920B (de) |
NL (1) | NL7803206A (de) |
SE (1) | SE439409B (de) |
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- 1978-03-17 FR FR7807790A patent/FR2386224A1/fr active Granted
- 1978-03-22 GB GB11478/78A patent/GB1588695A/en not_active Expired
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- 1978-03-23 DE DE19782812784 patent/DE2812784A1/de active Granted
- 1978-03-23 NL NL7803206A patent/NL7803206A/xx not_active Application Discontinuation
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IT1093920B (it) | 1985-07-26 |
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FR2386224B1 (de) | 1981-12-11 |
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JPS6337507B2 (de) | 1988-07-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: BLUMBACH, P., DIPL.-ING., 6200 WIESBADEN WESER, W. |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: AT & T TECHNOLOGIES, INC., NEW YORK, N.Y., US |
|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: BLUMBACH, P., DIPL.-ING., 6200 WIESBADEN WESER, W. |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Free format text: BLUMBACH, KRAMER & PARTNER, 65193 WIESBADEN |