DE2804407C3 - Speicherheizplatte - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Speicherheizplatte gemäß dem Oberbegriff des ersten Patentanspruchs.

Bei einer bekannten Speicherheizplatte (DE-OS 14 156) sind in einen vorgefertigten Grundkörper Nuten eingeformt. In diese Nuten wird ein gewendelter Heizleiter mittels einer aus Tonerde bestehenden Schamottemasse eingepreßt. Bei dieser Herstellungsweise ist es bei technisch vertretbarem Aufwand nicht zu vermeiden, daß der Heizleiter in den Rillen in unmittelbare Berührung mit dem Grundkörper gelangt. Dadurch muß auch der Werkstoff des Grundkörpers besonders bei den üblichen hohen Temperaturen von bis zn 1000⁰C chemisch inaktiv gegenüber dem Werkstoff des Heizleiters sein, um eine Korrosion zu vermeiden. Zu dem darf der Grundkörper bei den hohen Temperaturen keinen hohen elektrischen Leitwert aufweisen. Zur Erfüllung dieser Forderungen muß daher ein sehr hochwertiger und damit teuerer Werkstoff für den Grundkörper verwendet werden, z. B. sehr reiner Korund oder Magnesit mit einem hohen Magnesiumoxidanteil.

Es ist auch eine Speicherheizplatte bekannt (DE-PS 21 42 767), bei welcher der Heizleiter in einen inneren Plattenkörper aus hochwertigem Sintermagnesit oder Korund eingebettet ist, wobei ein äußerer Platlenkörper aus minderwertigem Werkstoff den inneren Plattenkörper allseitig umschließt Bei dieser Ausgestaltung ist der Heizleiter von Anfang an an dem Herstellungsprozeß der Speicherheizplatte beteiligt, so daß aufgrund seiner eigenen Labilität und der Formunbeständigkeit der Einbettungsmassen ein erhöhter Fertigungsaufwand erforderlich ist. Zudem ist die Heizleistung dieser Speicherheizplatte von Anfang an durch den jeweils eingebetteten Heizleiter unveränderlich vorbestimmt. Auch ist eine Reparaturmöglichkeit am Heizleiter nicht gegeben, weil dann der äußere wie der innere Plattenkörper zerstört werden müssen. Im übrigen ist für die Auffüllung des Raumes zwischen den einzelnen Windungen des Heizleiters eine beachtliche Masse des hochwertigen Einbettungsmaterials für den inneren Plattenkörper erforderlich.

Es ist ferner auch bekannt, bei einer Speicherheizplatte den Heizleiter unmittelbar in eine Masse aus mindestens 85 Gewichtsprozent Korund mit einem Zusatz von 1 bis 4% Monoaluminiumphosphat oder Erdalkaliphosphat und 5 bis 15 Gewichtsprozent Ton als Binder einzubetten, um eine Korrosion zu vermeiden.

Auch hierbei ergeben sich die gleichen Schwierigkeiten wie bei der vorbeschriebenen Speicherheizplatte.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einer Speicherheizplatte gemäß dem Oberbegriff des ersten Patentanspruchs Maßnahmen zu treffen, durch die der in die Rillen eingelegte Heizleiter sicher mit Abstand vom Grundkörper gehalten und der Grundkörper daher aus minderwertigem Werkstoff hergestellt werden kann.

Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt gemäß der Erfindung durch die kennzeichnenden Merkmale des ersten Patentanspruchs.

Die Anwendung hochwertigen Werkstoffes kann sich somit bei dieser Ausgestaltung auf den Bereich der Rillen beschränken, während der übrige Grundkörper aus einem für die Wärmespeicherung geeigneten Werkstoff bestehen kann, der ohne Rücksicht auf seine chemische Aktivität gegenüber dem Werkstoff der Heizwendel und seine elektrische Leitfähigkeit frei gewählt werden kann.

Die zumindest die Wandung der Rillen bildende Schicht ist fest mn dem Grundkörper verbunden, damit ein einwandfreier Wärmeübergang erzielt wird. Diese Schicht kann aus plastifiziertem Magnesit oder Korund mit einem sehr geringen Anteil an alkalischen oder Eisenverbindungen bestehen, die in Einformungen des Grundkörpers durch Spritzen, Gießen oder Tauchen unter gleichzeitiger Formung der Rillen eingebracht wird. Es kann aber auch in eine Form zunächst die

Masse des Grundkörpers und darauf die Masse der Schicht gefüllt und anschließend mittels eines entsprechend geformten Stempels die gesamte Masse unter Einformung der Rillen gepreßt werden.

Die Erfindung ist nachfolgend an Hand der Zeichnung eines Ausführungsbeispiels näher erlän'ert

Eine Speicherheizplatte umfaßt einen Grundkörper 1 aus einem gut wärmespeichernden Werkstoff, der an einer seiner großen Seitenflächen durchgehende oder mäanderförmig miteinander verbundene Einformungen 2 aufweist In die Einformungen 2 und auch auf die übrigen Teile der Seitenfläche ist eine Schicht 3 aufgetragen, in die im Bereich der Einformungen 2 Rillen 4 mit einem geringeren Radius als die Einformungen 2 eingeformt sind. Die Rillen 4 nehmen elektrische Heizwendeln 5 auf. Als Werkstoff für die Schicht 3 ist alkali- und eisenarmer Magnesit oder Korund verwendet, der gegenüber dem Werkstoff der Heizwendel auch bei hohen Temperaturen keine oder nur eine sehr geringe korrodierende Wirkung aufweist Die Auskleidung der Einformungen 2 mit der Schicht 3 kann sich auch auf die ersteren allein beschränken.

Für die Herstellung einer so ausgebildeten Speicherheizplatte kann ein vorgefertigter Grundkörper 1 verwendet werden, der zumindest im Bereich der Einformungen 2 mit dem plastifizierten Werkstoff der Schicht 3 belegt wird. Anschließend können die Rillen 3 eingedrückt und nach dem Entfernen von überschüssigem Werkstoff ein Brenn- oder Sintervorgang zur Aushärtung der Schicht 3 und zur festen Verbindung mit dem Grundkörper 1 vorgenommen werden. Die Schicht 3 kann aber auch durch Spritzen mit oder ggf. durch mehrmaliges Tauchen in einen entsprechenden Schlikker erzeugt werden.

Bei der Herstellung wird so verfahren, daß in eine Form zunächst der plastifizierte Werkstoff des Grundkörpers 1 eingefüllt und in einem Zwischenschritt diese Masse vorverdichtet wird, wobei gleichzeitig die Einformungen 2 mit eingedrückt werden können. Anschließend wird der plastifizierte Werkstoff der Schicht 3 in die Form eingegeben und in einem weiteren endgültigen Preß- oder Rüttelvorgang in die Schicht 3 die Rillen 4 eingeformt. Daran kann sich ein Brenn- oder Sinterprozeß anschließen.

Bei einer so aufgebauten Speicherheizplatte mit eingekitteten Heizwendeln 5 ergibt sich eine wesentliche Einsparung von hochwertigem Wärmespeichermaterial, wobei für die Herstellung keine komplizierten Einrichtungen erforderlich sind. Ferner wird auf Grund der günstigen wärmetechnischen Eigenschaften der Schicht 3 eine optimale Wärmeabführung von den Heizwendeln und eine gleichmäßige Temperaturverteilung erreicht.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (8)

Patentansprüche:

1. Speicherheizplatte mit einem Grundkörper, in dem nach außen offene Rillen vorgesehen sind, in welche ein Heizleiter und eine gegenüber dem Heizleiter chemisch inaktive sowie einen geringen elektrischen Leitwert aufweisende Masse eingebracht ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Grundkörper (1) aus einem Werkstoff besteht, der gegenüber dem Heizleiter (5) chemisch aggressi ve Bestandteile enthält und/oder elektrisch leitfähig ist, daß die Masse als Schicht (3) auf den Grundkörper (t) aufgetragen und fest damit verbunden ist und daß der Heizleiter (5) auf der Schicht^) aufliegt.

2. Speicherheizplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht (3) die gesamte, die Rillen (4) aufnehmende Seitenfläche des Grundkörpers (1) bedeckt.

3. Speicherheizplatte nach Anspruch 1 oder 2. dadurch gekennzeichnet, daß der Grundkörper (1) •im Bereich der Rillen (4) entsprechende Einformungen (2) aufweist, deren Radius größer als derjenige der Rillen (4) ist.

4. Speicherheizplatte nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß der Grundkörper (1) aus eisenoxidhaltigem gekörnten Magnesit oder Korund besteht, dem ein Binder zugegeben ist.

5. Speicherheizplatte nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht (3) aus alkali- und eisenarmen Korund oder Magnesit besteht, dem ein gegenüber dem Material der Heizwendel (4) chemisch inaktiver Binder zugegeben ist.

6. Verfahren zur Herstellung einer Heizplatte gemäß Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß in eine Form zunächst der Werkstoff des Grundkörpers in plaslifiziertem Zustand eingefüllt und eingeebnet wird, worauf die Masse der Schicht in plastifiziertem Zustand nachgefüllt wird und anschließend die Massen des Grundkörpers und der Schicht unter gleichzeitigem Eindrücken der Rillen zusammengepreßt sowie nach dem Entformen gesintert oder gebrannt werden.

7. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Masse des Grundkörpers nach dem Einfüllen in die Form zunächst unter gleichzeitigem Eindrücken von Einformungen vorgepreßt wird.

8. Verfahren /ur Herstellung einer Heizplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß auf einen vorgefertigten Grundkörper mit Einformungen die Schicht durch Spritzen, Gießen oder Tauchen aufgebracht wird und der beschichtete Grundkörper anschließend gesintert, gebrannt oder getempert wird.