DE2756694B2 - Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von gedruckten SchaltungenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen mit metallisierten Lochwandungen
unter Verwendung von selbsttragenden,
v' haftfähigen photohärtbaren, flächigen Materialien in
einem additiven Plattierverfahren.
Gedruckte Schaltungen können durch Aufbringen von Leitungsanordnungen aus Kupfer unmittelbar auf
Isolierplatten nach Verfahren, wie sie in den US-PS
'·>' 30 60 024, 3146 125, 32 59 559, 33 47 724, 33 91455,
06 482, 36 28 999 und 37 91 858 beschrieben werden, hergestellt werden. Bei der Herstellung von gedruckten
Schaltungen mit plattierten durchgehenden Löchern unter Anwendung von stromloser Plattierung sind
" > häufig Reinigungsmaßnahmen nach der Aktivierung der Löcher und der Leitungen der Schaltung erforderlich,
um unerwünschten Katalysator von den leitungsfreien Bereichen vor der stromlosen Piattierung zu entfernen.
Außer den Kosten der Reinigungsmaßnahmen geht teurer Katalysator in den leitungsfreien Bereichen
verloren. Gedruckte Schaltungen mit plattierten durchgehenden Löchern werden auch durch stromloses
Plattieren unter Verwendung von Substratschichten, in denen katalytische Teilchen dispergiert sind, hergestellt
In diesen Fällen sind jedoch zusätzliche Maskierungsschichten für die Herstellung der gewünschten Schaltungsbilder
erforderlich.
Für die Herstellung von gedruckten Schaltungen werden üblicherweise lichtempfindliche, insbesondere
lichthärtbare Schichten verwendet. Die Verwendung solcher Schichten wird in den US-PS 34 69 982,
35 26 504, 36 22 334, 37 78 270 und 38 37 860 und in der FR-PS 72 11 658 beschrieben. Ferner werden selbsttragende
lichthärtbare flächige Materialien w den US-PS 38 65 589,32 10 187 und 32 59 499, in der BE-PS 5 96 378
und in der GB-PS 6 18 181 beschrieben. Diese lichthärtbaren und lichtempfindlichen flächigen Materialien
mit aufkopiertem Bild werden verarbeitet, indem ungehärtetes Material vom flächigen Material zur
Erzeugung eines Maskenbildes entfernt wird. Ferner werden keine Vorkehrungen getroffen, plattierte
durchgehende Löcher nach den beschriebenen Verfahren anzubringen.
Aus der DE-AS 19 10021 ist ein Verfahren zur Herstellung von elektrischen Leiterplatten bekannt, bei
dem in das Material der Trägerplatte ein lichtempfindlicher Stoff eingelagert ist, der durch Belichtung sich in
ein Reduktionsmittel verwandelt. Wird die so belichtete Trägerplatte einer Lösung mit Metallsalzen zugeführt,
so entsteht auf den belichteten Stellen ein Metallfilm, der anschließend einem stromlosen Metallisierungsbad
ausgesetzt werden kann.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein vereinfachtes und preiswertes Verfahren zur
Herstellung von einfachen und mehrschichtigen gedruckten Schaltungen mit metallisierten Lochwandungen
zu entwickeln, bei dem von selbsttragenden, haftfähigen, photohärtbaren, flächigen Materialien
ausgegangen wird. Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß man in beliebiger Reihenfolge
a) eine Seite des selbsttragenden flächigen Materials bildmäßig mit aktinischer Strahlung belichtet und
hierdurch die Haftfähigkeit der Bereiche, auf die die Strahlung fällt, verringert,
b) Löcher durch das flächige Material ausbildet,
c) dann auf die Oberfläche des flächigen Materials und der darin vorhandenen Löcher ein für die
stromlose Plattierung katalytisches Material aufbringt, das an der unbelichteten Fläche und an den
Lochflächen haftet, und
d) eine Lösung für die stromlose Plattierung auf die katalytischen Flächen und Lochflächen aufbringt
und hierdurch ein elektrisch leitendes Schaltungsbild erzeugt.
Das für das Verfahren gemäß der Erfindung geeignete selbsttragende, haftfähige photohärtbare
flächige Material kann ein im wesentlichen homogenes, festes, photohärlbares flächiges Material oder ein
solches mit einem porösen oder durchbrochenen Material verstärktes flächiges Material sein. Bei beiden
Ausführungsformen muß das photohärtbare Material im unbelichteten Zustand klebrig oder haftfähig für ein
feinteiliges katalytisches Material und nach der Belichtung hart oder nicht haftfähig sein.
Eine bedruckte Schsltun** mit nl2ttierter! durchgehen
den Löchern wird vorzugsweise aus einem verstärkten, selbsttragenden, photopolymerisierbaren flächigen Material
hergestellt, das ein poröses, durchlässiges Material, z. B. ein Vlies oder Gewebe, enthält, das mit
■> einer klebrigen Masse, die durch Belichtung mit aktinischer Strahlung additionspolymerisierbar ist, getränkt
ist. Auf beide Seiten des verstärkten, selbsttragenden, photopolymerisierbaren flächigen Materials
kann mit geringer bis mäßiger Haftung eine dünne,
ίο flexible, polymere Deckfolie, die für aktinische Strahlung
durchlässig ist, geklebt sein.
Bei einem bevorzugten Verfahren gemäß der Erfindung wird eine Seite des verstärkten, selbsttragenden,
photopolymerisierbaren flächigen Materials mit
ΐϊ den darauf befindlichen abstreifbaren Deckfolien
bildmäßig mit aktinischer Strahlung durch ein positives Kontakttransparent, das das Schaltungsbild trägt,
belichtet, wobei gehärtete, nichtklebrige Bereiche gebildet werden. Durchgehende Löcher werden dann in
_'(i der Trägerplatte deckungsgleich mit den unbelichteten
Bereichen des Schaltungsbildes durch Bohren, Stanzen, Durchstechen der Trägerplatte oder in anderer Weise
angebracht. Die Trägerplatte kann auch vor der bildmäßigen Belichtung mit den Löchern versehen
.r> werden. Nach dem Anbringen der Löcher in der Trägerplatte mit dem aufkopierten Bild wird die
Deckfolie von der belichteten Seite entfernt, ohne daß belichtete oder unterbelichtete Bereiche des photopolymerisierbaren
Materials darauf übergehen. Katalyti-
so sches Material, z. B. Kupferpulver, wird auf die Oberfläche des Trägers mit dem aufkopierten Bild
aufgebracht. Das Katalysatormaterial haftet nur an den unterbelichteten Bereichen und an den Wänden der
durchgehenden Löcher. Nachdem überschüssiges Kata-
r> lysatormaterial entfernt worden ist, kann das behandelte
flächige Material beispielsweise durch Erhitzen oder durch gleichmäßige Belich'jng mit aktinischer Strahlung
von hoher Intensität polymerisiert werden, um die verbliebenen unterbelichteten Bereiche des Materials
ι» zu härten und die Haftfestigkeit des Katalysators an
dem Trägermaterial mit dem aufkopierten Bild zu verbessern. Die verbliebene abstreifbare Deckfolie
kann dann von der Rückseite des katalysierten flächigen Materials entfernt werden, worauf das katalytische
I) Schaltungsbild stromlos mit einer Plattierlösung beispielsweise
durch Tauchen wenigstens se lange behandelt wird, bis eine leitfähige gedruckte Schaltung
gebildet worden ist.
Bei einer anderen Ausführungsform der Erfindung
κι können komplementäre oder doppelseitige gedruckte
Schaltungen auf jeder Seite eines selbsttragenden photopolymerisierbaren flächigen Materials hergestellt
werden. Unter komplementären gedruckten Schaltungen oder Schaltungsbildern sind gedruckte Schaltungen
■">ri mit funktioneller Beziehung, z. B. eine Gruppe von
gedruckten Schaltungen, die plattierte durchgehende Löcher gemeinsam haben, zu verstehen. Die Trägerplatte
ist im allgemeinen für aktinische Strahlung im wesentlichen undurchlässig. Jede Seite des selbsttragen-
hii den photopolymerisierbaren flächigen Materials wird
mit den darauf befindlichen abstreifbaren Deckfolien bildmäßig mit aktinischer Strahlung durch ein Kontakt-Positivtransparent
eines komplementären Schaltungsbildes belichtet. Durchgehende Löcher werden im
ι·'> Trägermaterial deckungsgleich mit den unbelichteten aufkopierten Schaltungsbildern angebracht. Die Deckfolien
werden vom Trägermaterial entfernt, worauf katalytisches Material auf beide Seiten und die Löcher
des Tragermaterials aufgebracht wird. Nach Entfernung von überschüssigem Katalysatormaterial kann das
Trägermaterial durch Erhitzen gehärtet werden. Die kataiytischen gedruckten Schaltungsbilder und Löcher
werden dann mit einer Lösung für die stromlose Plattierung behandelt, bis sich eine leitfähige gedruckte
Leitungsführung gebildet hat
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens gemäß der Erfindung zur Herstellung von
mehrschichtigen gedruckten Schaltungen mit plattierten durchgehenden Löchern unter Verwendung eines
selbsttragenden, haftfähigen, photohärtbaren flächigen Materials, auf dessen beide Seiten eine abstreifbare
Deckfolie aufgebracht ist, wird wie folgt gearbeitet:
1) Das selbsttragende, haftfähige, photohärtbare Trägermaterial wird durch die Deckfolie bildmäßig
mit aktinischer Strahlung belichtet.
2) Die abstreifbare Deckfolie wird entfernt
3) Auf die Oberfläche wird feinteiliges Kataiysatormaterial
aufgebracht, wobei ein katalytisches Bild erzeugt wird.
4) Das Bild wird mit einer Lösung für die stromlose Plattierung behandelt, wobei das Leitungsschema
auf dem Trägermaterial gebildet wird.
5) Auf die Oberfläche des die gedruckte Schaltung tragenden Trägermaterials wird eine haftfähige,
photohärtbare Schicht eines photohärtiaren Materials aus einer haftfähigen photohärtbaren Schicht
und einer darauf aufgebrachten abstreifbaren Deckfolie laminiert. Dann in wird be'iebiger
Reihenfolge
6) das Laminat durch die Deckfolie mit aktinischer Strahlung bildmäßig belichtet und
7) das Laminat mit durchgehenden Löchern versehen.
8) Die abstreifbare Deckfolie wird entfernt.
9) Auf die Oberfläche und die Löcher wird feinteiliges Katalysatormaterial aufgebracht, wobei ein katalytisches
Bild erzeugt wird.
10) Das katalytische Bild und die Löcher werden mit einer Lösung für die stromlose Plattierung
behandelt, wobei ein leitfähiges Leitungsschema und leitfähige Löcher gebildet werden.
11) Das Laminat wird durch Erhitzen gehärtet.
11) Das Laminat wird durch Erhitzen gehärtet.
Wenn mehr als zwei Schichten mit gedruckten Schaltungen gewünscht werden, können die Stufen 5, 6,
8, 9 und 10 einmal oder mehrmals durchgeführt werden, bevor die vollständige Aufeinanderfolge der Stufen 5 bis
10 abgeschlossen ist. Ebenso kann die Rückseite des selbsttragenden, haftfähigen, photohärtbaren flächigen
Materials in der vorstehend beschriebenen Weise verwendet werden, um die Zahl der Schaltungsschichten
zu erhöhen. Wenn Verbindungen zwischen benachbarten Schichten gewünscht werden, können Löcher in die
lichthärtbare Schicht gestanzt oder gebohrt werden, bevor sie deckungsgleich auf das die gedruckte
Schaltung tragende Trägermaterial laminiert wird. Bei dieser Ausführungsform besteht di(. photohärtbare
Schicht, die auf das die gedruckte Schaltung tragende Trägermaterial laminiert wird, vorzugsweise aus dem
gleichen Material, wie es im selbsttragenden, haftfähigen photohärtbaren Flächengebilde verwendet wird,
und das so beschaffen ist, daß es keine Härtung zwischen den Lamierungen erfordert. Wenn zwischen
den Laminierungen erhitzt werden muß, kann in die Stufe 7 eine Aktivierung der durchgehenden Löcher mit
einem üblichen Zinn-Palladium-Katalysator, wie er in der US-PS 35 62 038 beschrieben wird, einbezogen
werden.
Die bevorzugten selbsttragenden, haftfähigen, photohärtbaren flächigen Materialien sind mit einem porösen,
durchlässigen Material verstärkt Dieses verstärktnde ■-, Material kann allgemein ein beliebiges, elektrisch nicht
leitendes, poröses flächiges Material, z. B. ein Gewebe oder ein Vlies, Papier oder eine andere Maschenware
aus Monofilamenten oder garnartigen Fasern sein. Als poröse Materialien oder Maschenware, die als Verstärkung
in der lichthärtbaren Schicht verwendet wird, eignen sich textile Flächengebilde aus Baumwolle oder
anderen natürlichen Fasern, synthetische Flächengebilde beispielsweise aus Nylon, Polyacrylamiden und
Polyestern, z. B. aus Polyäthylenterephthalat und
ι i Polypropylen, und Glasfasergewebe, Papier, z. B.
Filterpapier, und andere nicht gewebte Materialien aus den vorstehend genannten Fasern. Das verstärkte,
haftfähige, photohärtbare flächige Material kann nach beliebigen üblichen und zweckmäßigen Verfahren
2i, hergestellt werden. Beispielsweise kann ein poröses
oder durchlässiges flächiges Material in ein Lösungsmittel oder eine Lösung der lichthärtbaren Masse getaucht
oder damit beschichtet werden. Nach dem Trocknen wird das poröse, durchlässige flächige Material mit der
j-, härtbaren Masse getränkt. Es ist auch möglich, Fasern
oder Maschenware in die photohärtbare Masse mit Hilfe eines Laminierverfahrens einzubetten, um das
verstärkte flächige Material zu bilden. Auf jede Seite des verstärkten flächigen Materials wird vorzugsweise
in eine geeignete temporäre, entfernbare Deckfolie
laminiert, um das flächige Material während der Lagerung und der Verarbeitung zu schützen.
Das selbsttragende, haftfähige, photohärtbare flächige Material enthält in gewissen Fällen kein Verstär-
r. kungsmaterial. In diesem Fall ist das photohärtbare
Material fest oder zumindest halbfest und kann starr oder elastisch sein. Das selbsttragende flächige Material
hat im allgemeinen in Abhängigkeit von der Art des verwendeten photohärtbaren Materials eine Dicke
4ii zwischen 0,05 und 5,1 mm. Vorzugsweise besteht das
photohärtbare Material aus einer photopolymerisierbaren Masse. Das selbsttragende, haftfähige, photohärtbare
Material ohne Verstärkung kann hergestellt werden, indem eine Schicht aus der photohärtbaren Masse auf
j-i eine geeignete temporäre Trägerfolie aufgebracht wird.
Nach dem Trocknen der photohärtbaren Schicht wird auf ihre Oberfläche eine abstreifbare Deckfolie
laminiert. Es ist auch möglich, mehrere flächige Materialien dieser Art zwischen diesen Folien zu
•ίο laminieren, wobei proportional dickere flächige Materialien
gebildet werden.
Als temporäre abstreifbare Deckfolien, die vorzugsweise ein hohes Maß von dimensioneller Stabilität bei
Temperaturänderungen aufweisen, eignen sich die
·,, verschiedensten Folien aus Hochpolymeren, z. B. aus Polyamiden, Polyolefinen, Polyestern, Vinylpolymerisaten
und Celluloseestern. Diese Folien können eine Dicke von etwa 6 μηι bis 0,2 mm oder mehr haben. Wenn die
Belichtung vor dem Abstreifen der Trägerfolie vorge-
ho nommen werden soll, muß sie natürlich einen wesentlichen
Anteil der auf sie einfallenden aktinischen Strahlung durchlassen. Wenn die Folie vor der
Belichtung entfernt wird, gelten diese Begrenzungen nicht. Besonders gut geeignet sind transparente
b5 Polyäthylenterephthalatfolien einer Dicke von etwa
25 μίτι.
Für das Verfahren gemäß der Erfindung eignen sich zahlreiche Arten von photohärtbaren Filmen. Geeignet
als Filme sind haftfähige lichtempfindliche Schichten,
die selbsttragend und mit temporären, entfernbaren Trägerfolien oder Deckfolien, die vorzugsweise für
aktinische Strahlung durchlässig sind, bedeckt sein können. Als photohärtbare Massen eignen sich beispielsweise
photopolymerisierbare Massen, die additionspolymerisierbar sind, und photovernetzbare Massen.
Zahlreiche Bespiele solcher photohärtbarer Massen sind in den US-PS 30 60 024, 34 69 982, 35 26 504,
35 47 730, 36 22 334, 36 49 268 und 38 54 950 und in der FR-PS 72 11 658 genannt. Die Grundvoraussetzung für
die photohärtbare Schicht ist, daß durch die bildmäßige Belichtung entweder direkt klebrige und nichtklebrige
Bereiche gebildet werden oder beispielsweise durch
photo-
härtbare Massen mit ausreichender Haftfähigkeit können in üblicher Weise gewählt werden. Geeignet
sind beispielsweise die in der US-PS 36 49 248 genannten Massen. Besonders bevorzugt als photohärtbare
Massen werden photopolymerisierbare Massen, die wenigstens eine durch freie Radikale initiierte, durch
Kettenfortpflanzung additionspolymerisierbare Verbindung,
die wenigstens eine endständige äthylenische Gruppe, vorzugsweise zwei endständige äthylenische
Gruppen enthält, einen Additionspolymerisationsinitiator, der durch aktinische Strahlung aktivierbar ist, und
ein verträgliches makromolekulares organisches Polymerbindemittel enthalten.
Als Beispiele geeigneter Bindemittel, die als einzige Bindemittel oder in Kombination mit anderen Bindemitteln
verwendet werden können, seien genannt: Polyacrylate und Λ-Alkylpolyacrylate, z. B. Polymethylmethacrylat
und Polyäthylmethacrylat. Polyvinylester, z. B. Polyvinylacetat. Polyvinylacetat/acrylat, Polyvinylacetat/metnacrylat
und hydrolysiertes Polyvinylacetat, Äthylen/Vinylacetat-Copolymerisate, Styrolpolymerisate
und -copolymerisate, z. B. mit Maleinsäureanhydrid und ihren Estern, Vinylidenchloridcopolymerisate, z. B.
Viny I idenchlorid/Acrylnitri !-Copolymere, Vinylidenchlorid/Methacrylat-Copolymerisate
und Vinylidenchlorid/Vinylacelal-Copolymerisate,
Vinylchloridpolymerisate und -copok merisate, z. B. Poly vinylchlorid/Acetatcopolymerisate.
gesättigte und ungesättigte Polyurethane, Synthesekautschuk, z. B. Butadien/Acrylnitril-Copolymerisate.
Acrylnitril/Butadien/Styrol-Copolymerisate. Methacrylat/Acrylnitril/Bu tadien/Styrol-Copolymerisate,
2-Chlorbutadien-!.3-polymerisate. Chlorkautschuk und Styrol/Butadien/Styrol-Blockcopolymerisate
und Styrol/Isopren/Styrol-Blockmischpolymerisate. hochmolekulare Polyäthylenoxyde von Polyglykolen
mit mittleren Molekulargewichten von etwa 4000 bis 1 000 000. Epoxyde. z. B. Epoxyde, die Acrylat- oder
Methacrylatgruppen enthalten. Copolyester, z. B. solche,
die aus dem Reaktionsprodukt eines Polymethylenglvkois der Formel
HO(CH2)T)OH.
worin η eine ganze Zahl von 2 bis 10 ist, und 1) Hexahydroterephthalsäure, Sebacinsäure und Terephthalsäure,
2) Terephthalsäure, Isophthalsäure und Sebacinsäure, 3) Terephthalsäure und Sebacinsäure, 4)
Terephthalsäure und Isophthalsäure und 5) Gemischen von aus diesen Glykolen und (I) Terephthalsäure,
Isophthalsäure und Sebacinsäure und (II) Terephthalsäure, Isophthalsäure, Sebacinsäure und Adipinsäure
hergestellten Copolyestern hergestellt worden sind. Nylon oder Polyamide, z. B. n-Methoxymethylpolyhexamethylenadipinsäureamid,
Celluloseester, z. B. Celluloseacetat, Celluloseacetatsuccinat und Celluloseacetat
tyrat. Celluloseether, z. B. Methylcellulose, Äthylcelli se und Benzylcellulose, Polycarbonate, Polyvinylace
z. B. Polyvinylbutyral, Polyvinylformal, und Polyforn dehyde.
Als Beispiele geeigneter Monomerer, die als einz
Monomere oder in Kombination mit anderen Monoi ren verwendet werden können, seien genannt:
t-Butylacrylat, 1,5-Pentandioldiacrylat,
Ν,Ν-Diäthylaminoäthylacrylat, Äthjlenglykoldiacrylat, 1,4-Butandioldiacrylat,
Diäthylenglykoldiacrylat,
Hexamethylenglykoldiacrylat, 1,3-Propandioldiacrylat,
Decamethylenglykoldiacrylat, Decamethylenglykoldimethacrylat, 1,4-Cyclohexandioldiacrylat,
2,2-Dimethylolpropandiacrylat,
Glycerindiacrylat.Tripropylenglykoldiacrylat, Glycerin triacrylat, Trimethylolpropantriacry la t,
Pentaerythrittriacrylat,
2,2-Di(p-hydroxypheny!)-propandiacrylat, Pentaerythrittetracrylat,
2,2-Di(p-hydroxyphenyl)-propandimethacrylat, Triäthylenglykoldiacrylat,
PoIyoxyäthyl-2,2-di(p-hydroxyphenyl)-
propandimethacrylat,
Di-(3-methacryloxy-2-hydroxypropyläther von Bisphenol A,
Di-(3-methacryloxy-2-hydroxypropyläther von Bisphenol A,
Di-(2-methacryloxyäthyl)äther von Bisphenol-A Di(3-acryloxy-2-hydroxypropyl)äther von
Bisphenol-A,
Di(2-acryloxyäthyl)äther von Bisphenol-A, Di(3-methacryloxy-2-hydroxypropyl)-äther von
Tetrachlor-Bisphenol-A,
Di-(2-methacryioKyäthyl)äther von
Di-(2-methacryioKyäthyl)äther von
Tetrachlor-Bisphenol-A,
Di(3-methacryloxy-2-hydroxypropyl)äther von
Di(3-methacryloxy-2-hydroxypropyl)äther von
Tetrabrom-Bisphenol-A,
Di-(2-methacryloxyäthyl)äther von
Di-(2-methacryloxyäthyl)äther von
Tetrabrom-Bisphenol-A,
Di(3-methacryloxy-2-hydroxypropyl)äther von
Di(3-methacryloxy-2-hydroxypropyl)äther von
1,4-Butandiol,
Di-(3-methacryloxy-2-hydroxypropyl)äther von Diphenolsäure,
Di-(3-methacryloxy-2-hydroxypropyl)äther von Diphenolsäure,
Triäthylenglykoldimethacrylat, Polyoxypropyltrimethylolpropantriacrylat(462)
Äthylenglykoldimethacrylat,
Butylenglykoldimethacrylat,
1,3-Propandioldimethacrylat, 1,2,4- Butan trioltrimethacrylat, 2,2,4-Trimethyl-1,3-pentandioldimethacrylat, Pentaerythrittrimethacrylat,
i-Phenyläthylen-i^-dimethacrylat, Pentaerythrittetramethacrylat, Trimethylolpropantrimethacrylat. 1,5-Pentandioldimethacrylat, Diallylfumarat, Styrol,
1,4-BenzoldioldimethacryIat, 1,4-Diisopropenylbenzol und 1,3,5-Triisopropenylbenzol.
Butylenglykoldimethacrylat,
1,3-Propandioldimethacrylat, 1,2,4- Butan trioltrimethacrylat, 2,2,4-Trimethyl-1,3-pentandioldimethacrylat, Pentaerythrittrimethacrylat,
i-Phenyläthylen-i^-dimethacrylat, Pentaerythrittetramethacrylat, Trimethylolpropantrimethacrylat. 1,5-Pentandioldimethacrylat, Diallylfumarat, Styrol,
1,4-BenzoldioldimethacryIat, 1,4-Diisopropenylbenzol und 1,3,5-Triisopropenylbenzol.
Außer den vorstehend genannten äthylenisch un sättigten Monomeren kann die photohärtbare Sch:
außerdem wenigstens eine der nachstehend genann durch freie Radikale initiierten, durch Kettenfortpfl
zung additionspolymerisierbaren, äthylenisch unge: tigten Verbindungen mit einem Molekulargewicht '
wenigstens 300 enthalten. Zu diesen Monomeren gehören vorzugsweise die aus einem Alkylenglykol mit
2 bis 15 C-Atomen oder einem Polyalkylenätherglykol mit 1 bis 10 Ätherbindungen hergestellten und die in der
US-PS 29 27 022 beschriebenen Alkylen- oder Polyalkylenglykoldiacrylate, z. B. diejenigen, die mehrere addilionspolymerisierbare
äthylenische Bindungen enthalten, besonders wenn sie als endständige Bindungen vorhanden sind, und insbesondere diejenigen, in denen
wenigstens eine, vorzugsweise die meisten dieser Bindungen mit einem doppelt gebundenen C-Atom
einschließlich eines an Kohlenstoff und an Heteroatome wie Stickstoff, Sauerstoff und Schwefel doppelt
gebundenen Kohlenstoffatoms konjugiert sind. Hervorragend sind Materialien, in denen die äthylenisch
ungesättigten Gruppen, insbesondere die Vinylidengruppen, mit Ester- oder Amidstrukturen konjugiert
sind.
Eine bevorzugte Gruppe von freie Radiakale bildenden Additionspolymerisationsinitiatoren, die
durch aktinisches Licht aktivierbar und bei und unter I85°C thermisch inaktiv sind, bilden die substituierten
oder unsubstituierten mehrkernigen Chinone, d. h. Verbindungen mit zwei intracyclischen C-Atomen in
einem konjugierten carbocyclischen Ringsystem. Als Beispiele geeigneter Initiatoren dieser Art seien
genannt:
9,10-Anthrachinon, 1 -Chloranthrachinon,
2-Ch!oranthrachinon, 2-Methylanthrachinon,
2-Äthylanthrachinon,2-t-Butylanthrachinon,
Octamethylinthrachinon, 1,4-Naphthochinon,
9,10-Phenanthrenchinon, 1,2-Benzanthrachinon,
2,3-Benzanthrachinon,
2-Methyl-l,4-Naphthochinon,
2,3-Dichlornaphthochinon,
1,4-Dimethylanthrachinon,
2,3-üimethylanthrachinon, 2-Phenylanthrachinon,
2,3-Diphenylanthrachinon,
das Natriumsaiz von Anthrachinon-<x-sulfonsäure,
3-Chlor-2-methylanthrachinon, Retenchinon,
7,8,9,10-Tetrahydronaphthacenchinon und
l,2,3,4-Tetrahydrobenz(a)anthracen-7,12-dion.
Weitere ebenfalls geeignete Photoinitiatoren, von denen zwar einige bereits bei Temperaturen von etwa
85°C thermisch aktiv sein können, werden in der US-PS
27 60 863 beschrieben. Hierzu gehören vicinale Ketaldonylverbindungen,
z. B. Diacetyl und Benzil, «-Ketaldonylalkohole, z. B. Benzoin und Pivaloin, Acyloinäther,
z. B. Benzoinmethyläther und Benzoinäthyläther, Λ-Kohlenwasserstoff-substituierte aromatische Acyloine,
z. B. a-Methylbenzoin, a-Allyibenzoin und a-Phenylbenzoin.
Ferner können die photoreduzierbaren Farbstoffe und Reduktionsmittel, die in den US-PS 28 50 445,
28 75 047, 30 97 096, 30 74 974, 30 97 097 und 31 45 104 beschrieben werden, sowie die Farbstoffe der Phenazin-.
Oxazin- und Chinonreihe verwendet werden. Weiterhin eignen sich als Polymerisationsinitiatoren
Michler'sches Keton, Benzophenon^AS-triphenylimidazolyldimere
mit Wasserstoffdonatoren und ihre Gemische, wie sie in den US-PS 34 27 161,34 79 185 und
35 49 367 beschrieben werden.
Als Inhibitoren der thermischen Polymerisation können in photohärtbare Massen beispielsweise die
folgenden Verbindungen verwendet werden:
p-Methoxyphenol,
Hydrochinon und alkyl- und arylsubstituierte
t-Butylcatechin, Pyrogallol, Kupferresinat,
Hydrochinone und Chinone,
Naphthylamine, /S-Naphthol,
Kupfer(I)-chlorid,2,6-Di-t-butyl-p-kresol,
Phenthiazin, Pyridin,
Hydrochinone und Chinone,
Naphthylamine, /S-Naphthol,
Kupfer(I)-chlorid,2,6-Di-t-butyl-p-kresol,
Phenthiazin, Pyridin,
Nitrobenzol und Dinitrobenzol,
p-Toluchinon und Chloranil.
p-Toluchinon und Chloranil.
Farbstoffe, Pigmente oder andere Absorber von
ίο aktinischer Strahlung können der photohärtbaren
Masse zugesetzt werden, besonders wenn das selbsttragende flächige Material auf beiden Seiten bildmäßig
belichtet werden soll. Im allgemeinen ist jedoch die Verwendung dieser Absorber nicht notwendig, wenn
das selbsttragende flächige Material genügend dick oder das Verstärkungsmaterial im wesentlichen undurchsichtig
ist oder in hohem Maße Licht streut.
Beim Verfahren gemäß der Erfindung wird feinteiliges Material, das katalytisch für die stromlose
Plattierung ist, mit den klebrigen Bildbereichen der belichteten lichtempfindlichen Oberfläche verklebt und
dann mit einer Lösung für die stromlose Plattierung behandelt, wodurch eine leitfähige gedruckte Schaltung
entsteht. Dieses katalytische Material kann aus feinteiligen Metallen oder Metalloxyden, z. B. Titan, Aluminium,
Kupfer, Gold, Silber, Palladium, Zink, Kobalt, Eisen, Nickel, Titandioxyd, Kupferoxyd usw. oder ihren
Gemischen bestehen. Als feinteiliges katalytisches Material eignen sich Pulver, Aufschlämmungen, kolloidale
Suspensionen oder die beschichteten Träger, wie sie in der US-PS 30 31 344 beschrieben werden.
Das Verfahren gemäß der Erfindung ermöglicht die billige Herstellung von gedruckten Schaltungen mit
plattierten durchgehenden Löchern in den verschiedenen beschriebenen Ausfiihrungsformen. Die Notwendigkeit
der Verwendung zusätzlicher Maskierungs
schichten ist ausgeschaltet. Ferner werden eine Verringerung der Menge des Katalysators für die
stromlose Plattierung und eine Senkung der Reinigungskosten erreicht.
Die Erfindung wird durch die folgenden Beispiele
weiter erläutert. In diesen Beispielen beziehen sich die Prozentsätze auf das Gewicht.
Eine einseitige Ausführung einer gedruckten Schaltung mit plattierten durchgehenden Löchern wird unter
Anwendung stromloser Plattierung und unter Verwendung eines homogenen, selbsttragenden, photohärtbaren
flächigen Materials hergestellt.
Ein homogenes selbsttragendes, photohärtbares flächiges Material wird aus drei photopolymerisierbaren
Materialien hergestellt, von denen jedes aus einer etwa 48 urn dicken, klebrigen, photopolymerisierbaren
Schicht, einer auf eine Seite dieser Schicht aufgebrachten 25 μπι dicken abstreifbaren Trägerfolie aus PoIyäthylenterephthalat
und einer auf die andere Seite aufgebrachten, 25 μσι dicken, abstreifbaren Deckfolie
aus Polyäthylen besteht, die geringere Haftung an der Schicht als die Trägerfolie an der Schicht hat. Die
klebrige photopolymerisierbare Schicht enthält als Hauptbestandteile 40% eines ungesättigten Polyurethans
mit 0,5% Doppelbindungen und einem Molekulargewicht von etwa 1900,20% eines Acrylnitril/Butadien/
Styrol-Copolymerisats mit einem spezifischen Gewicht von etwa 1,07, 30% Trimethylolpropantriacrylat, 5%
Benzophenon und 5% 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenon. In ihrem unbelichteten Zustand bleibt Kupfer-
pulver an der Schicht haften, während die Schicht im
belichteten Zustand kein Kupferpulver zurückhält.
Die Deckfolie aus Polyäthylen wird von zwei photopolymerisierbaren Materialien abgestreift, und die
freigelegten photopolymerisierbaren Schichten werden zusammenlaminiert, indem sie bei etwa 1200C durch
Druckwalzen geführt werden, wobei eine etwa 96 μιη
dicke photopolymerisierbare Schicht gebildet wird, die auf beiden Seiten mit abstreifbaren Trägerfolien aus
Polyethylenterephthalat versehen ist. Eine der abstreifbaren Trägerfolien wird von der 96 μιη dicken
photopolymerisierbaren Schicht entfernt, worauf die photopolymerisierbare Schicht eines dritten Materials
auflaminiert wird, wobei ein 144 μηι dickes photopolymerisierbares
Material gebildet wird, das beiderseits mit abstreifbaren Trägerfolien aus Polyethylenterephthalat
bedeckt ist.
Eine Seite des Laminats wird 45 Sekunden durch ein Kontaktpositivtransparent einer gedruckten Schaltung
mit aktinischer Strahlung unter Verwendung eines Kohlelichtbogens belichtet.
In das belichtete laminierte Material werden in den Anschlußbereichen des unbelichteten Schaltungsbildes
durchgehende Löcher mit einem 1,5-mm-Bohrer bei 15 000 UpM gebohrt. Die abstreifbare Trägerfolie wird
von der bildmäßig belichteten Oberfläche der photopolymerisierbaren
Schicht entfernt, worauf die freigelegte Oberfläche und die durchgehenden Löcher mit Kupferpulver
einer mittleren Teilchengröße von 11 μιη
bestäubt werden. Überschüssiges Kupfer wird mit fein versprühtem Wasser entfernt, wobei ein sauberes,
scharfes Bild der Schaltung erhalten wird.
Das flächige Material mit dem darauf befindlichen Kupferpulverbild wird durch die abstreifbare Trägerfolic
auf der Rückseite 3 Minuten mit dem Kohlelichlbogen gleichmäßig belichtet. Die abstreifbare Trägerfolie
wird vom flächigen Material entfernt, wobei eine flexible, homogene, selbsttragende, lichtgehärtete Platte
mit einem darauf befindlichen Kupferpulver-Schaltungsbild erhalten" wird. Die Platte mit dem katalysierten
Bild und den durchgehenden Löchern wird mit Klebstreifen an einer temporären Oberfläche befestigt
und in eine Lösung für die stromlose Kupferplattierung ähnlich der in Beispiel Il der US-PS 30 95 309
beschriebenen getaucht. Nach 4 Stunden wird die Platte aus der Lösung genommen und die temporäre
Oberfläche entfernt Die selbsttragende Platte ist mit einer leitfähigen Leitungsanordnung mit leitfähigen
plattierten durchgehenden Löchern versehen.
Deispiei 2
Eine einseitig ausgeführte gedruckte Schaltung mit plattierten durchgehenden Löchern wird unter Anwendung
eines stromlosen Plattierverfahrens und unter Verwendung einer selbsttragenden photohärtbaren
Platte, die mit einem porösen, durchlässigen Material verstärkt ist, hergestellt
Ein 5 χ 10 cm großes Stück eines Aramid-Faservlieses (Vlies aus aromatischen Polyamidfasern mit hohem
Modul und hoher Festigkeit) wird 15 Minuten in eine Beschichtungslösung getaucht, die 25% der in Beispiel 1
beschriebenen klebrigen photopolymerisierbaren Masse und 75% Methylenchlorid enthält. Das getränkte
Faservlies wird 30 Minuten an der Luft getrocknet, worauf 25 μ dicke abstreifbare Deckfolien aus Polyethylenterephthalat
auf beide Seiten laminiert werden.
Auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise wird eine Seite des Laminats bildmäßig mit aktinischer Strahlung
durch ein Kontaktpositivtransparent eimer gedruckten Schaltung belichtet. In das Laminat werden in den
Anschlußbereichen des unbelichteten Schaltungsbildes Löcher gestanzt. Die abstreifbare Deckfolie wird von
der bildmäßig belichteten Oberfläche entfernt. Auf diese Oberfläche und in die durchgehenden Löcher wird
Kupferpulver aufgebracht, wobei ein sauberes, scharfes Bild der Leitungsanordnung erhalten wird.
ίο Die Platte mit dem darauf befindlichen Kupferpulverbild
wird auf beiden Seiten 3 Minuten mit dem in Beispiel i beschriebenen Kohlelichtbogen gleichmäßig
belichtet. Die verbliebene Folie wird von der Rückseite der bildmäßig belichteten, selbsttragenden Platte
• s entfernt, worauf die Platte auf die in Beispie! !
beschriebene Weise in eine Lösung für die stromlose Kupferplattierung getaucht wird. Nach 4 Stunden wird
die Platte aus der Plattierlösung genommen. Die selbsttragende Platte mit dem darauf befindlichen
leitfähigen Bild der gedruckten Schaltung und mit den durchgehenden Löchern wird eine Stunde bei 1600C
gehalten, um die Duktilität des Kupfers zu verbessern.
Eine doppelseitig ausgeführte gedruckte Schaltung mit plattierten durchgehenden Löchern wird mit Hilfe
eines stromlosen Plattierverfahrens unter Verwendung einer selbsttragenden photohärtbaren Platte, die mit
einem porösen, durchlässigen Material verstärkt ist, hergestellt.
Ein quadratisches Stück Mull wird in eine Methylenchloridlösung
der in Beispiel 1 beschriebenen photopolymerisierbaren Masse getaucht und dann 2
Stunden an der Luft getrocknet. Die Polyäthylendeckfolie wird von zwei photopolymerisierbaren Materialien
ähnlich den in Beispiel 1 beschriebenen entfernt, und der beschichtete Mullstoff wird zwischen die beiden
photohärtbaren Schichten laminiert, wobei eine verstärkte photopolymerisierbare Platte mit abstreifbaren
Trägerfolien aus Polyäthylenterephthalat an jeder Seite gebildet wird.
Mit einem 1,5 mm Bohrer werden bei 15 000UpM
durchgehende Löcher in einem gewünschten Muster in das Laminat gebohrt. Beide Seiten des Laminats werden
durch komplementäre Kontaktpositivtransparente von gedruckten Schaltungen deckungsgleich mit den durchgehenden
Löchern in der Platte 30 Sekunden mit
■>" aktinischer Strahlung aus der in Beispiel 1 beschriebenen
Lampe belichtet.
Die abstreifbare Trägerfolie wird von jeder Seite des bildmäßig belichteten verstärkten Photopolymermaterials
entfernt. Auf die Oberflächen und in die durchgehenden Löcher wird Kupferpulver gestreut.
Nach Entfernung des überschüssigen Kupferpulvers wird jede Oberfläche mit der in Beispiel 1 beschriebenen
Lampe 3 Minuten gleichmäßig belichtet. Das verstärkte Material mit katalysierten Bildern und Löchern wird in
f>" die in Beispiel 1 beschriebene Lösung für die stromlose
Plattierung getaucht Innerhalb einer Stunde hat sich ein leitfähiges Bild auf beiden Seiten der Platte und in den
durchgehenden Löchern gebildet so daß die Leitungsanordnungen von einer Seite der Platte zur anderen
Seite durch die plattierten Löcher leitfähig sind. Zur Verbesserung der Duktilität des Kupfers wird die
doppelseitig ausgeführte gedruckte Schaltung 1 Stunde bei 160° C gehalten.
Eine mehrschichtige gedruckte Schaltung mit plattierten durchgehenden Löchern wird mit Hilfe eines
stromlosen Plattierverfahrens unter Verwendung einer selbsttragenden photohärtbaren Platte hergestellt.
Eine doppelseitig ausgeführte gedruckte Schaltung mit plattierten durchgehenden Löchern wird auf die in
Beispiel 3 beschriebene Weise hergestellt. In ein photopolymerisierbares Material, wie es in Beispiel I
beschrieben wird, und das in dieser Reihenfolge aus einer abstreifbaren Trägerfolie aus Polyethylenterephthalat,
einer photopolymerisierbaren Schicht und einer abstreifbaren Deckfolie besteht, werden Löcher in
einem Muster, das den plattierten durchgehenden Löchern der gedruckten Schaltung entspricht, vorgebohrt.
Die abstreifbare Deckfolie wird entfernt und die photopolymerisierbare Schicht mit den darin gebohrten
Löchern auf eine Seite so auf die Isolierplatte laminiert, daß die Löcher mit den plattierten durchgehenden
Löchern deckungsgleich sind. Auf die Rückseite der Platte wird in der gleichen Weise eine zweite
photopolymerisierbare Schicht mit vorgebohrten Löchern laminiert.
Beide Seiten des laminierten Materials werden durch komplementäre Kontaktpositivtransparente von gedruckten
Schaltungen 30 Sekunden mit aktinischer Strahlung deckungsgleich mit den durchgehenden
Löchern im Material belichtet. Wie in Beispiel 3 beschrieben, werden die abstreifbare Trägerfolie und
die abstreifbare Deckfolie entfernt. Das unbelichtete Schaltungsbild und die durchgehenden Löcher werden
mit Kupferpulver getont, und die Oberflächen der Platte werden mit aktinischer Strahlung gleichmäßig nachbelichtet.
Die katalysierte Leitungsanordnung wird auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise durch Eintauchen in
ein Bad für die stromlose Piattierung plattiert. Nach dem Erhitzen für eine Stunde bei 16O0C wird eine
vierschichtige gedruckte Schaltung erhalten, deren vier Schaltungsschichten durch plattierte durchgehende
Löcher miteinander verbunden sind.
Eine einseitige gedruckte Schaltung mit plattierten durchgehenden Löchern wird unter Anwendung eines
Verfahrens der stromlosen Plattierung unter Verwendung einer mit einem porösen, durchlässigen Material
verstärkten selbsttragenden, lichthärtbaren Platte hergestellt.
Ein 5 χ 10 cm großes Stück Filterpapier wurde in einer photopolymerisierbaren Lösung, die auf die in
Beispiel 1 Lösung A) der US-PS 36 49 268 beschriebenen Weise hergestellt worden war, getränkt. Das
getränkte Papier, das selbsttragend und photohärtbar ist, wird bei 55°C der Trocknung überlassen. Auf jede
Seite wird eine 25,4 μΐη dicke Deckfolie aus Polyäthylenterephthalat
laminiert.
In das Laminat werden in den Anschlußbereichen der aufzubringenden gedruckten Schaltung Löcher gestanzt.
Die Platte wird durch ein Kontaktpositivtransparent deckungsgleich mit den durchgehenden Löchern
mit dem in Beispiel I genannten Kohlelichtbogen 5 Sekunden bildmäßig belichtet.
Die Deckfolie aus Polyethylenterephthalat wird von der bildmäßig belichteten Oberfläche entfernt, worauf
Kupferpulver auf die freigelegte Oberfläche und die durchgehenden Löcher aufgebracht wird, wobei ein
sauberes, scharfes Bild der Leitungsanordnung erzeugt wird.
Beide Seiten der das Schaltungsbild tragenden Platte werden auf die in Beispiel 2 beschriebene Weise 60
Sekunden mit aktinischer Strahlung gleichmäßig belichtet. Die verbliebene Deckfolie wird von der Platte
abgestreift. Die Platte wird 4 Stunden in die in Beispiel 1 beschriebene Lösung für die stromlose Kupferplattierung
getaucht, wobei ein leitfähiges Bild der gedruckten Schaltung auf einer selbsttragenden photohärtbaren
Platte erzeugt wird.
Claims (12)
1. Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen mit metallisierten Lochwandungen
unter Verwendung von selbsttragenden, haftfähigen, photohärtbaren, flächigen Materialien, dadurch
gekennzeichnet, daß man in beliebiger Reihenfolge
a) eine Seite des selbsttragenden flächigen Materials
bildmäßig mit aktinischer Strahlung belichtet und hierdurch die Haftfähigkeit der Bereiche,
auf die die Strahlung fällt, verringert,
b) Löcher durch das flächige Material bohrt,
c) auf die Oberfläche des flächigen Materials und der darin vorhandenen Löcher ein für die
stromlose Plattierung katalytisches Material aufbringt, das an der unterbelichteten Oberfläche
und an den Lochflächen haftet, und
d) eine Lösung für die stromlose Plattierung auf die katalytischen Flächen und die Lochflächen
aufbringt und hierdurch ein elektrisch leitendes Schaltungsbild erzeugt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man als selbsttragendes, haftfähiges,
photohärtbares flächiges Material ein im wesentlichen homogenes, festes, photohärtbares flächiges
Materia! verwendet.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß man ein mit einem porösen,
durchlässigen Material verstärktes selbsttragendes, haftfähiges, photohärtbares flächiges Material verwendet.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man als poröses,
durchlässiges Material ein Vlies verwendet.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man als poröses,
durchlässiges Verstärkungsmaterial ein Gewebe verwendet.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man als poröses,
durchlässiges Verstärkungsmaterial Papier verwendet.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß man als photohärtbares
flächiges Material ein photopolymerisierbares flächiges Material aus einer additionspolymerisierbaren,
äthylenisch ungesättigten Verbindung, einem makromolekularen organischen polymeren Bindemittel
und einem durch aktinische Strahlung aktivierbaren Polymemationsinitiator verwendet.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß man das flächige
Material nach der Stufe (c) erhitzt, um die unterbelichteten Bereiche des flächigen Materials zu
härten.
9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein flächiges Material verwendet wird,
dessen beide Seiten je eine abstreifbare Deckfolie tragen und daß die abstreifbare Deckfolie von der
belichteten Seite der Platte nach dem Bohren der Löcher und von der unbelichteten Seite der Platte
vor dem Aufbringen der Lösung für die stromlose Plattierung entfernt werden.
10. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein flächiges Material verwendet wird,
dessen beide Seiten je eine abstreifbare Deckfolie tragen und daß die abstreifbaren Deckfolien nach
der bildmäßigen Belichtung beider Seiten mit aktinischer Strahlung und nach dem Bohren der
Löcher, aber vor dem Aufbringen der Lösung für die stromlose Plattierung entfernt werden.
11. Verfahren nach Anspruch 1 zur Heistellung
von mehrschichtigen gedruckten Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß auf beiden Seiten eine
abstreifbare Deckfolie aufgebracht ist und man
a) das selbsttragende, haftfähige, photohärtbare flächige Material durch die Deckfolie bildmäßig
mit aktinischer Strahlung belichtet,
b) die Deckfolie abstreift,
c) auf die Oberfläche feinteiliges Katalysatormaterial aufbringt und hierdurch ein katalytisches
Bild erzeugt,
d) das katalytische Bild mit einer Lösung für die stromlose Plattierung behandelt und hierdurch
ein Substrat mit einer gedruckten Schaltung bildet,
e) auf das Substrat mit der gedruckten Schaltung die Oberfläche einer haftfähigen, photohärtbaren
Schicht eines photohärtbaren Materials aus einer photohärtbaren Schicht und einer abstreifbaren
Deckfolie laminiert, dann in beliebiger Reihenfolge
f) das laminierte Material mit aktinischer Strahlung bildmäßig durch die Deckfolie belichtet,
g) das laminierte Material mit durchgehenden Löchern versieht,
h) die abstreifbare Deckfolie entfernt,
i) auf die Oberfläche und die durchgehenden Löcher feinteiliges Katalysatormaterial aufbringt
und hierdurch ein katalytisches Bild erzeugt,
j) das katalytische Bild und die Löcher mit einer Lösung für die stromlose Plattierung behandelt
und hierdurch ein leitfähiges Bild der gedruckten Schaltung und leitfähige Löcher erzeugt und
k) das laminierte Material durch Erhitzen härtet.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß man die Stufen e), f), h), i) und j)
wenigstens einmal durchführt, bevor die vollständige Aufeinanderfolge der Stufen e) bis j) abgeschlossen
ist.
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US05/753,459 US4054479A (en) | 1976-12-22 | 1976-12-22 | Additive process for producing printed circuit elements using a self-supported photosensitive sheet |
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---|---|
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Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4234626A (en) * | 1978-02-01 | 1980-11-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Producing printed circuits by conjoining metal powder images |
US4157407A (en) * | 1978-02-13 | 1979-06-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Toning and solvent washout process for making conductive interconnections |
JPS54140968A (en) * | 1978-04-25 | 1979-11-01 | Hitachi Ltd | Method of forming circuit |
US4283243A (en) * | 1978-10-24 | 1981-08-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Use of photosensitive stratum to create through-hole connections in circuit boards |
US4247623A (en) * | 1979-06-18 | 1981-01-27 | Eastman Kodak Company | Blank beam leads for IC chip bonding |
US4460427A (en) * | 1981-09-21 | 1984-07-17 | E. I. Dupont De Nemours And Company | Process for the preparation of flexible circuits |
US4411980A (en) * | 1981-09-21 | 1983-10-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for the preparation of flexible circuits |
USRE33170E (en) * | 1982-03-26 | 1990-02-27 | The Regents Of The University Of California | Surgically implantable disconnect device |
US4495917A (en) * | 1982-03-26 | 1985-01-29 | The Regents Of The University Of California | Surgically implantable disconnect device |
JPS5912434A (ja) * | 1982-07-13 | 1984-01-23 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
US4511757A (en) * | 1983-07-13 | 1985-04-16 | At&T Technologies, Inc. | Circuit board fabrication leading to increased capacity |
US4795693A (en) * | 1983-07-13 | 1989-01-03 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Technologies, Inc. | Multilayer circuit board fabrication process |
US4628022A (en) * | 1983-07-13 | 1986-12-09 | At&T Technologies, Inc. | Multilayer circuit board fabrication process and polymer insulator used therein |
DE3412992A1 (de) * | 1984-04-06 | 1985-10-24 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Durch strahlung polymerisierbares gemisch und verfahren zum aufbringen von markierungen auf eine loetstopresistschicht |
US4915983A (en) * | 1985-06-10 | 1990-04-10 | The Foxboro Company | Multilayer circuit board fabrication process |
US4859571A (en) * | 1986-12-30 | 1989-08-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Embedded catalyst receptors for metallization of dielectrics |
US4737446A (en) * | 1986-12-30 | 1988-04-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for making multilayer circuits using embedded catalyst receptors |
US6509546B1 (en) | 2000-03-15 | 2003-01-21 | International Business Machines Corporation | Laser excision of laminate chip carriers |
JP4993848B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2012-08-08 | 三洋電機株式会社 | 配線基材 |
US8563873B2 (en) * | 2009-03-31 | 2013-10-22 | Ibiden Co., Ltd. | Substrate with metal film and method for manufacturing the same |
KR102024113B1 (ko) | 2017-12-20 | 2019-09-23 | 한국기술교육대학교 산학협력단 | 운전 조건에 따라 고유진동수가 변화하는 제어 대상의 동작을 제어하기 위한 방법 및 장치 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1420044A (fr) * | 1963-12-26 | 1965-12-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Procédé de fabrication des circuits imprimés |
US3436468A (en) * | 1965-05-28 | 1969-04-01 | Texas Instruments Inc | Plastic bodies having regions of altered chemical structure and method of making same |
FR1548401A (de) * | 1967-08-16 | 1968-12-06 | ||
US3646572A (en) * | 1970-02-09 | 1972-02-29 | Photocircuits Corp | Electric wiring assemblies |
US3778900A (en) * | 1970-09-04 | 1973-12-18 | Ibm | Method for forming interconnections between circuit layers of a multi-layer package |
US3956041A (en) * | 1972-07-11 | 1976-05-11 | Kollmorgen Corporation | Transfer coating process for manufacture of printing circuits |
GB1429082A (en) * | 1973-02-27 | 1976-03-24 | Nitto Electric Ind Co | Image formation by powder development |
US3934335A (en) * | 1974-10-16 | 1976-01-27 | Texas Instruments Incorporated | Multilayer printed circuit board |
JPS5286160A (en) * | 1976-01-13 | 1977-07-18 | Hitachi Ltd | Method of producing printed circuit board |
-
1976
- 1976-12-22 US US05/753,459 patent/US4054479A/en not_active Expired - Lifetime
-
1977
- 1977-12-20 DE DE2756694A patent/DE2756694C3/de not_active Expired
- 1977-12-21 GB GB53229/77A patent/GB1596769A/en not_active Expired
- 1977-12-21 FR FR7738604A patent/FR2375796A1/fr active Granted
- 1977-12-21 BE BE183693A patent/BE862131A/xx not_active IP Right Cessation
- 1977-12-22 JP JP15544777A patent/JPS5388956A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2375796A1 (fr) | 1978-07-21 |
DE2756694C3 (de) | 1980-06-26 |
US4054479A (en) | 1977-10-18 |
DE2756694A1 (de) | 1978-06-29 |
GB1596769A (en) | 1981-08-26 |
FR2375796B1 (de) | 1984-05-04 |
BE862131A (fr) | 1978-06-21 |
JPS5388956A (en) | 1978-08-04 |
JPS5748878B2 (de) | 1982-10-19 |
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