DE2719047A1 - Mit einer leiterplatte verbindbares bauelement - Google Patents

Description

• Mit einer Leiterplatte verbindbares Bauelement
• Die Erfindung bezieht sich auf ein zur Verbindung mit einer Leiterplatte vorgesehenes Bauelement mit in zwei Reihen angeordnten, zueinander parallel gerichteten, in Rasterbohrungen der Leiterplatte einsteckbaren Anschlußorganen.
• In der Elektro- insbesondere in der Nachrichtentechnik kommen neuerdings in zunehmendem Maße in sog. integrierter Schaltungstechnik erstellte Schaltungsanordnungen zum Einsatz. Die rationelle Herstellung dieser sog. IC-Schaltungen erfordert eine weitgehende Standardisierung. Infolgedessen müssen fUr spezielle Anwendungsfälle derartige IC-Schaltungen noch durch eine Zusatzbeschaltung ergänzt werden. Dabei ist man bestrebt, diese Zusatzbeschaltung möglichst raumsparend anzuordnen, um die durch die IC-Schaltung erzielbare Einsparung an Raum nicht wieder preisgeben zu müssen.
• Aufgabe der Erfindung ist es, ein Bauelement der eingangs genannten Art zu schaffen, das aus einer IC-Schaltung und einer Zusatzschaltung besteht und auf einer Leiterplatte nicht wesentlich mehr Raum beansprucht als ein IC-Baustein ohne Zusatzbeschaltung.
• Erfindungsgemäß ergibt sich die Lösung dieser Aufgabe dadurch, daß die Anschlußorgane der einen Reihe durch die parallel zu seinem plattenförmigen Gehäuse ausgerichteten, aus einer der beiden Gehäuselängsseiten herausgeführten Kontaktorgane eines IC-Bausteines und die der anderen Reihe durch an einem im wesentlichen rechteckigen plattenförmigen Substrat fixierte parallel zu diesem verlaufende Anschlußorgane gebildet sind und daß die Kontaktorgane des IC-Bausteines auf dessen von den Anschlußorganreihen abgewandter Seite zweifach abgewinkelt und mit dieser Abwinkelung an dem von der Leiterplatte abgewandten Rand des Substrates eingehängt sind, daß ferner die freien Enden der abgewinkelten Kontaktorgane auf der vom IC-Baustein abgewandten Seite des Substrates mit metallisierten Oberflächenbereichen des Substrates verlötet sind.
• Auf diese Weise wird ein z.B. mittels Tauchversiegelung zu einem kompakten und einfach zu handhabenden Körper vereingbarer aus einem IC-Baustein und dessen Zusatzbeschaltung bestehendes Bauelement geschaffen.
• Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus einem nachfolgend an Hand einer Figur erläuterten Ausführungsbeispiel.
• Die Figur zeigt stark vergrößert und in Seitenansicht eine in einem sog. dual-in-line Gehäuse 1 angeordnete und daher nicht sichtbare IC-Schaltung. Bei dem dual-in-line Gehäuse handelt es sich um einen mehr oder weniger langgestreckten prismatischen plattenförmigen Kunststoffkörper, aus dessen Längsseiten 3 jeweils in einer Reihe eine Anzahl von stift- oder streifenförmigen Kontaktorganen4 herausgeführt sind, die innerhalb des dual-in-line Gehäuses mit der IC-Schaltung verbunden sind. IC-Schaltung und dual-in-line Gehäuse ergeben auf diese Weise zusammen einen IC-Bau stein. Üblicherweise werden diese dual-in-line Gehäuse so mit einer Leiterplatte verbunden, daß sich die großen Oberflächen 5 des Gehäuses 1 parallel zu einer Leiterplatte 6 erstrecken, wobei die Kontaktorgane 4 auf beiden Seiten des Gehäuses einmal abgewinkelt und mit den abgewinkelten freien Enden in Rasterbohrungen der Leiterplate eingesteckt und verlötet werden.
• Abweichend von dieser üblichen Technik sind die Kontaktorgane 4a auf der einen Seite des dual-in-line Gehäuses jedoch parallel zum plattenförmigen dual-in-line Gehäuse 1 ausgerichtet und die Kontaktorgane 4b auf der anderen Seite des dual-in-line Gehäuses zweifach und zwar jeweils rechtwinklig abgebogen. Mit ihrer auf diese Weise gebildeten hakenförmigen Kontur sind die Kontaktorgane 4b an dem von der Leiterplatte 6 abgewandten Rand 7 eines z.B. aus Keramik bestehenden rechteckigen plattenförmigen Schichtschaltungssubstrates 8 eingehängt und auf der vom dualin-line Gehäuse 1 abgewandten Seite des Substrates 8 mit metallisierten Oberflächenbereichen des Substrates 8 verlötet. Die Anschlußorgane 9 des Substrates 3 sind an dem einer Leiterplatte 6 zugewandten Rand 10 des Substrates fixiert und erstrecken sich parallel zu den nicht abgewinkelten Kontaktorganen 4a des dual-in-line Gehäuses 1. Das Substrat trägt die zur Anpassung der in dem dual-in-line Gehäuse 1 angeordneten IC-Schaltung an den vorgesehenen Verwendungszweck erforderliche Zusatzbeschaltung und kann mit dem dual-in-line Gehäuse z.B. mit Hilfe einer Tauchversiegelung zu einem monolythischen Körper verbunden werden, der durch Einstecken seiner Anschlußorgane 4a bzw. 9 in Rasterbohrungen 11 der Leiterplatte 6 und nachfolgendes Verlöten dieser Anschlußorgane in den Rasterbohrungen mit dieser verbunden werden kann. Auf diese Weise wird ein Bauelement geschaffen, das aus einem IC-Baustein und einer Zusatzbeschaltung besteht und das dennoch nicht mehr Raum auf einer Leiterplatte beansprucht, als ein auf die übliche Weise mit der Leiterplatte verbundener IC-Baustein ohne Zusatzbeschaltung.
• 1 Patentanspruch 1 Figur

Claims (1)

1. Patentanspruch Zur Verbindung mit einer Leiterplatte vorgesehenes 3auelement mit in zwei Reihen angeordneten, zueinander parallel gerichteten, in Rasterbohrungen der Leiterpiatte einsteckbaren Anschlußorganen, d a d u r c h g e k e n n z e i c h -n e t , daß die Anschlußorgane (4a) der einen Reihe durch die parallel zu seinem plattenförmigen Gehäuse (1) ausgerichteten, aus einer der beiden Gehäuselängsseiten (3) herausgeführten Kontaktorgane (4) eines IC-3austeines und die der anderen Reihe durch an einem im wesentlichen rechteckigen plattenförmigen Substrat (8) fixierte, parallel zu diesem verlaufende Anschlußorgane (9) gebildet sind und daß die Kontaktorgane (4b) des IC-Bausteines auf dessen von den Anschlu(3organreihen abgewandter Seite zweifach abgewinkelt und mit dieser Abwinkelung an dem von der Leiterplatte (6) abgewandten Rand (7) eingehängt sind, daß ferner die freien Enden der abgewinkelten Kontaktorgane (4b) auf der vom IC-Baustein abgewandten Seite des Substrates (8) mit metallisierten Oberflächenbereichen des Substrates verlötet sind.