DE2702830A1 - Kapazitive speicherzelle - Google Patents
Kapazitive speicherzelleInfo
- Publication number
- DE2702830A1 DE2702830A1 DE19772702830 DE2702830A DE2702830A1 DE 2702830 A1 DE2702830 A1 DE 2702830A1 DE 19772702830 DE19772702830 DE 19772702830 DE 2702830 A DE2702830 A DE 2702830A DE 2702830 A1 DE2702830 A1 DE 2702830A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- bit
- lines
- pulse
- inversion
- semiconductor memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 210000000352 storage cell Anatomy 0.000 title description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 10
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 40
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 33
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 25
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/24—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using capacitors
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/35—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices with charge storage in a depletion layer, e.g. charge coupled devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
Description
3 27C2830
Böblingen, 3. Jan. 1977 heb-pi
Amtliches Aktenzeichen: Neuanmeldung Aktenzeichen der Anmelderin: BU 976 002
Die Erfindung betrifft integrierte HalbIeiterspeieherschaltungen
und insbesondere Speicherzellen, die Kapazitäten für die Speicherung von binären Informationsbits benutzen.
Integrierte Halbleiterspeicherschaltungen, insbesondere solche,
die Speicherzellen benutzen, die im wesentlichen einen Speicherkondensator und einen Schalter enthalten, haben zu sehr hohen
Speicherzellendichten geführt. Eine der einfachsten Schaltungen für sehr kleine Speicherzellen ist in der US-Patentschrift
3 387 286 der Anmelderin beschrieben. Jede dieser Zellen verwendet einen Speicherkondensator und einen Feldeffekttransistor,
der selektiv den Kondensator mit einer Bit/Abfühlleitung verbindet. In den beiden US-Patentschriften 3 811 076 und 3 841
der Anmelderin ist eine nur einen Feldeffekttransistor enthaltende
Speicherzelle der oben beschriebenen Art offenbart, bei der die geringe Größe dadurch erzielt wird, daß man zur Bildung eines \
Speicherkondeneators auf der Oberfläche des Halbleitersubstrats
eine von diesem durch eine dielektrische Schicht getrennte dotierte polykristalline Siliziumschicht benutzt. In diesen beiden
Patentschriften ist außerdem ein Verfahren offenbart, bei dem
709841/0568
27(2830
wirkungsvoll von Isolierenden Doppelschichten aus Siliziumdioxid
und Siliziumnitrid Gebrauch gemacht wird.
In der US-Patentanmeldung 587 528 vom 16. Juni 19 75 (Deutsche
Patentanmeldung P 26 21 136.9) ist eine Speicheranordnung mit kiel'
nen Speicherzellen unter Verwendung von Speicherkondensatoren und bipolaren Transistoren beschrieben. In dieser wortorganisierten
Anordnung ist jeder Speicherkondensator jeder dieser Zellen mit einer Klemme an einer getrennten Bit/Abfühlleitung angeschlossen,
während ausgewählte, ein Wort bildende Zellen gleichzeitig dadurch angesteuert werden, daß ein Wortimpuls benutzt wird, der
an der anderen Klemme der Speicherkondensatoren dieses Worts eingekoppelt wird. Dadurch, daß die anderenKlemmen aller Speicherkondensatoren
eines bestimmten Wortes gleichzeitig angesteuert werden, ist eine Isolation zwischen den Zellen eines Wortes
nicht erforderlich.
In der Anmeldung der Anmelderin (Aktenzeichen der Anmelderin BU 975 013), die am gleichen Tag wie die vorliegende Anmeldung
eingereicht wurde, ist eine kapazitive Speicheranordnung in Unipolartechnik offenbart, die sehr kleine Zellen aufweist, deren
jede im wesentlichen nur einen Speicherkondensator besitzt, wobei eine Bit/Abfühlleitung an einer Klemme des Kondensators
angeschlossen ist und eine Wortleitung eine Kopplung nach der anderen Klemme des Kondensators herstellt. In einer Ausführungsform dieser Erfindung wird auf der Oberfläche des Halbleitersubstrats
eine Gleichstromquelle für Ladungsträger gebildet, und es wird eine Anzahl von Inversionsspeicherkapazitäten ebenfalls
auf der Oberfläche des HalbleiterSubstrats in einem Abstand von
der Ladungsträgerquelle gebildet. Binäre Informationselemente darstellende Spannungsimpulse werden an einer Klemme der Kondensatoren
zugeführt, und die andere Klemme der Kondensatoren ist mit der Gleichstrom-Ladungsträgerquelle durch Anlegen eines Wortimpulses
an einer Wortleitung gekoppelt.
709fU 1/0568
BU 976 002
-y. 27C2830
In einer weiteren US-Patentanmeldung der Anmelderin (eigenes Aktenzeichen BU 976 001), die am gleichen Tag wie die vorliegende
Anmeldung eingereicht wurde, ist ein kapazitiver Speicher mit wahlfreiem Zugriff offenbart, bei welchem zur Erzeugung von
kleinen mit Ladungen versehenen Taschen zur Darstellung von binären Informationselementen eine impulsförmige Ladungsträgerinjektion
benutzt wird.
In einem in IBM Technical Disclosure Bulletin, Band 18, Nr. 3,
vom August 1975, auf Seiten 786 und 787, erschienen Aufsatz mit dem Titel "Semiconductor Storage Circuit Utilizing Two
Device Memory Cells" und in der US-Patentschrift 3 771 148 vom 31. März 1972 ist die Verwendung eines Paares von Kondensatoren
für die Speicherung von komplementären Signalen in einer einzigen Zelle offenbart.
Aufgabe der Erfindung ist es somit, eine weiter verbesserte Speicherzelle mit sehr kleinem Flächenbedarf und höherer Geschwindigkeit
zu schaffen, die ein Paar Speicherkondensatoren und vereinfachte Schaltmittel enthält. Dabei sollen neben höherer
Schaltungsdichte auch noch kräftigere Signale abgegeben werden.
Gemäß der Lehre der vorliegenden Erfindung wird in einem Halbleitersubstrat
eines vorgegebenen Leitungstyps eine Speicherzelle dadurch erzeugt, daß auf der Oberfläche des Substrats
eine Ladungsträgerquelle sowie erste, zweite und dritte Leiter vorgesehen werden, die von dem Substrat durch eine dazwischenliegende
dielektrische Schicht getrennt sind. An dem ersten Leiter ist eine Wortleitung und an dem zweiten und
dritten Leiter sind ein Paar von Bit/Abfühlleitungen angeschlossen.
Ein an der Wortleitung angelegter Spannungsimpuls und an den Bit/Abfühlleitungen angelegte komplementäre Spannungen
erzeugen an der Oberfläche des Substrats Inversionsschichten,
709ftA1/0568
BU 976 002
2712830 - y-
die zusammen mit den Leitern Inversionskapazitäten ergeben. Dabei sind die ersten, zweiten und dritten Leiter in der
Weise angeordnet, daß eine kontinuierliche Inversionsschicht von der Ladungsträgerquelle nach einer der Inversionskapazitäten
über die Inversionsschicht der beiden anderen Kapazitäten gebildet wird. Information wird in den beiden Inversionskapazitäten der
Zelle dadurch eingespeichert, daß eine vorbestinunte Menge von
Ladungsträgern, vorzugsweise Elektronen von der Ladungsträgerquelle in Verarmungszonen der beiden Kapazitäten eingespeichert
werden, welche durch die komplementären Spannungen auf den beiden Bitleitungen erzeugt werden. Die Information wird in der Weise
ausgelesen, daß ein Differential-Abfühlverstärker eingesetzt
wird und die Bit/Abfühlleitungen potentialfrei sind, wenn ein
Wortimpuls die Ladungsträgerquelle wiederum mit den beiden Inversionskapazitäten der Zelle verbindet. Die Polarität der
Spannung der dadurch festgestellten gespeicherten Ladung zeigt dabei die in der Zelle eingespeicherte Information in komplementärer
Form.
Die Erfindung wird nunmehr anhand von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen im einzelnen beschrieben.
Die unter Schutz zu stellenden Merkmale der Erfindung sind in den ebenfalls beigefügten Patentansprüchen im
einzelnen angegeben.
In den Zeichnungen zeigt:
Fig. 1A eine Draufsicht auf eine Ausführungsform einer
Halbleiterspeicheranordnung gemäß der Erfindung,
Fig. 1B eine Schnittansicht längs der Linie 1B-1B in
Fig. 1A,
709841/0568
BU 976 0O2
ORIGINAL INSPECTED
27Γ2830
Fig. 1A,
Erläuterung des Einströmens von Ladungsträgern in Verarmungszonen zu verschiedenen Zeitpunkten
und
Fig. 3 ein Impulsdiagramm zur Darstellung der Arbeitsweise der Speicheranordnung gemäß der Erfindung.
In Fig. 1A, 1B und 1C ist die erfindungsgemäß aufgebaute Speicheranordnung im einzelnen gezeigt und besteht aus einem Halbleitersubstrat 10, in dem Diffusionszonen 12 und 14 vorgesehen
sind. Das Substrat 10 kann dabei p-leitend sein, während die
Diffusionszonen 12 und 14 η -leitend sein können· über Anschlüsse
16 und 18 sind Impulsquellen 15 und 17 an den Diffusionszonen
12 bzw. 14 zu Erzeugung von Ladungsträgerimpulsen angeschlossen.
Die Impulsquellen 15 und 17 können dabei einfach Gleichspannungsquellen ausreichender Spannung sein. Aus dickem Oxid bestehende
Streifen 19, die auch eingelassen sein können, isolieren die Wortleitungen W1 und W2 voneinander. Auf der Oberfläche des Halbleitersubstrates 10 ist zwischen den dicken Oxidstreifen 19 eine
erste Isolationsschicht 20 vorgesehen, die vorzugsweise aus Siliziumdioxid besteht. Eine zweite, vorzugsweise aus Siliziumnitrid bestehende Isolierschicht 22 wird über der ersten Isolierschicht 20 und über den aus dicken Oxidschichten bestehenden
Streifen 19 angebracht. Die Dicke der Siliziumdioxidschicht 20 kann beispielsweise 5OO 8 betragen, und die Dicke der Siliziumnitridschicht 22 kann beispielsweise bei 200 8 liegen. Eine
Anzahl von Leitungen 24, 26, 28, 30 sind auf den isolierenden Schichten 20 und 22 zwischen den Diffusionszonen 12 und 14
7098A 1 /0568
BU 976 OO2
_^_ 27ί 2830
8
zueinander parallel angeordnet. Die Leitungen 24, 26, 28 und bestehen vorzugsweise aus dotiertem polykristallinem Silizium
und sind von aus oxidiertem polykristallinem Silizium bestehenden Isolierschichten 32, 34, 36 bzw. 38 überzogen. Metallische
Leitungen 40 und 41 sind in einer zur Richtung der Leitungen 24, 26, 28 und 30 orthogonalen Richtung über diesen Leitungszügen angeordnet. Dabei sind die Leitungszüge und die metallischen
Leitungen durch die Isolierschichten 32, 34, 36 und 38 voneinander isoliert. Die Leitungen 24, 26, 28 und 30 sind
Teile der Bit/Abfühlleitungen B1L, B1R, B2L und B2R. Die Bit/Abfühlleitungen
B1L und B1R sind an einer komplementären Bittreiberstufe 43 und an einem Differential-Abfühlverstärker 45
angeschlossen, während die Bit/Abfühlleitungen B2L und B2R mit einer komplementären Bittreiberstufe 47 und einem Differential-Abfühlverstärker
49 verbunden sind. Die metallischen Leitungen 40 und 41 sind Teile der Wortleitungen W1 und W2 und sind an
einer Worttreiberstufe 51 angeschlossen, die die notwendigen Wortimpulse für die Wortleitungen W1 und W2 liefert. Die Bittreiberstufen
43 und 47 enthalten die notwendigen Bittreiber zur Erzeugung von komplementären Spannungsimpulsen auf den Bit/
Abfühlleitungen B1L und B1R sowie B2L und B2R und können außerdem
für diese Leitungen die gewünschten Vorspannungen liefern.
Die an den Bit/Abfühlleitungen angelegten komplementären Spannungsimpulse
erzeugen im Halbleitersubstrat 10, wie dies in Fig. 1B durch gestrichelte Linien angezeigt ist, Verarmungszonen 42, 44, 46 und 48. Die Tiefe jeder dieser Verarmungszonen
hängt dabei von der Amplitude der an den jeweiligen Leitungen 24, 26, 28 und 30 angelegten Spannungen ab. Diese Leitungen
24, 26, 28 und 30 bilden zusammen mit den Verarmungszonen und
den zwei Isolationsschichten 20 und 22 die Speicherkapazitäten 50, 52, 54 und 56 der Wortleitung W1, die durch die Leitung
gebildet ist. In gleicher Weise ist die Wortleitung W2 Speicherkapazitäten, die ähnlich aufgebaut sind wie die Speicherkapa-
709841 /0568
BU 976 002
-<- 27Γ2830
Zitaten 50, 52, 54 und 56, zugeordnet. Die der Wortleitung W2
zugeordneten Speicherkapazitäten sind an den Schnittpunkten der Leitungen 24, 26, 28 und 30 mit der Leitung 41 angeordnet. Man
sieht aus Fig. 1B, daß die den Speicherkapazitäten 50 und 56 zugeordneten Verarmungszonen 42 und 48 tiefer sind, als die
Verarmungszonen 44 und 46, die den Kapazitäten 52 bzw. 54 zugeordnet sind. Es sei darauf hingewiesen, daß den tieferen Verarmungszonen 42 und 48, die auch als PotentialqaeIlen bezeichnet
werden können, jeweils flachere Potentialquellen oder Verarmungezonen 44 bzw. 46 benachbart sind. Die tiefe Verarmungszone 42
und die flachere Verarmungszone 44 sind dem Bitleitungspaar B1L
bzw. B1R zugeordnet, die zum Einschreiben von Information und
zum Lesen von Information aus den Speicherkapazitäten 50, 52 dienen, die eine erste Zelle 53 der Wortleitung W1 bilden. Eine
zweite Zelle 55 der Wortleitung 1 weist die Speicherkapazitäten 54 und 56 auf. Selbstverständlich würde die Wortleitung 1 weitere
Zellen aufweisen, die der Klarheit halber jedoch nicht gezeigt sind. Im vorliegenden Fall sei angenommen, daß dann, wenn komplementäre Spannungsimpulse aus der Bit/Abfühlleitung B1L und
B1R eine tiefe Verarmur.gszone 42 an der Kapazität 50 und eine
flachere Verarmungszone 44 an der Kapazität 52 bilden, in der Speicherzelle 53 als Informationsbit eine 1 eingespeichert ist,
und daß dann, wenn an der Kapazität 52 eine tiefere Potentialquelle und an der Kapazität 50 eine flachere Potentialquelle
erzeugt wird, in der Zelle 53 als Informationsbit eine 0 eingespeichert ist. Wie bei der Zelle 55 bemerkt, wird dann ein Informationsbit 0 als eingespeichert angesehen, wenn die tiefe
Verarmungszone oder Potentialquelle der rechten Bit/Abfühlleitung B2R und die flachere Potentialquelle oder Verarmungszone
der linken Bitleitung B2L zugeordnet ist.
Für die Einspeicherung von Information in den Kapazitäten 50, 52, 54 und 56 ist es erforderlich, aus den Diffusionszonen 12
und 14 Ladungsträger in die Potentialquellen dieser Kapazitäten einzuführen. Zum Einführen von Ladungsträgern in die
709841/0568
BU 976 OO2
■70
-«-- 27C2830
Verarmungszonen 42, 44, 46 und 48 wird selektiv zwischen den
Diffusionzonen 12 und 14 und jeder der Verarmungszonen 42, 44,
46 und 48 ein leitender Strompfad hergestellt. Dieser Strompfad wird dadurch gebildet, daß auf der Oberfläche des HalbIeltersubstrats
10 zwischen den Diffusionszonen 12 und 14 bzw. den Verarmungszonen 42 und 48 sowie zwischen den Verarmungszonen 42 und
44, 44 und 46 und 48 zusätzliche Verarmungszonen 58 gebildet werden. Diese Verarmungszonen 58, die In Flg. 1C deutlich zu
erkennen sind, werden durch einen Wortimpuls mit positiver Polarität
erzeugt, der von der Worttreiberstufe 41 an die Wortleitung
W1 angelegt wird. Die Ladungsträger fließen dann von den Diffusionszonen 12 und 14 durch die Verarmungs zonen 58 nach
den Potentialquellen, die anfänglich auf einem positiveren Potential liegen, als das an den Klemmen 16 und 18 liegende Potential
und bilden eine Inversionsschicht an der Oberfläche des Substrats 10. Sobald die Verarmungszonen 42, 44, 46 und 48 mit Ladungsträgern
aufgefüllt sind, wird der Wortimpuls beendet und die Verarmungszonen 42, 44, 46 und 48, die nunmehr Inversionsschichten
für die Inversionsspeicherkapazitäten 50, 52, 54 und 56 bilden, werden von den Ladungsträgerquellen 12 und 14 und gegeneinander
isoliert. Die auf den Bitleitungen B1L und B1R und B2L und B2R
liegenden, Binärinformationen darstellenden Spannungen werden
nun impulsmäßig auf das Ruhepotential zurückgeführt, nachdem
der Wortleitungsimpuls beendet ist, so daß zwei unterschiedlich große Ladungen in den Potentialquellen verbleiben, die die gespeicherten
Informationsbits darstellen. Wenn die gespeicherte Information aus den Kapazitäten 50, 52, 54 und 56 ausgelesen
werden soll, dann werden die Bittreiberstufen von den Bitleitungen B1L, BIR und B2L und B2R abgetrennt, während die Differential-Abfühlverstärker
45 und 49 zwischen den Bit/Abfühlleitungspaaren B1L und B1R und B2L und B2R angeschlossen werden.
In Fig. 2 ist eine Reihe von schematischen Diagrammen zur Darstellung
des Ladungsträgerflusses von den impulsmäßig betriebenen Ladungsquellen 15 und 17 zu verschiedenen Zeitpunkten darge-
7 0 9 8 4 1/0568
BU 975 002
BU 975 002
ORIGfNAL INSPECTED
-♦- 27Γ2830
stellt, die in dem Impulsdiagranun der Fig. 3 angegeben sind, und
wie sie beim Betrieb einer Speicheranordnung gemäß der Erfindung eingesetzt werden. Wie man aus dem Impulsdiagramm der Fig. 3
erkennt, liefern die Impulsquellen 15 und 17 einen Ladungsträgerinjektionsimpuls, der normalerweise bei +8,0 V liegt, zu vorbestimmten Zeitpunkten jedoch auf 0 V abgesenkt wird. Das Substrat
10 ist vorzugsweise auf -3,0 V vorgespannt. Der selektiv an die Wortleitung W1 und die Wortleitung W2 angelegte Wortimpuls schwankt
zwischen -2,0 und +4,5 V und jede der zum Einschreiben von Information in die Zellen verwendeten Bitleitungen hat ein Ruhepotential von +8,5 V. Zum Einspeichern eines Informationsbits 1 in
Zelle 53 wird auf der Bit/Abfühlleitung B1L eine Spannung von
+8,5 V aufrechterhalten, und an die Bit/Abfühlleitung B1R wird eine Spannung von +4,5 V angelegt, wodurch die Potentialquellen
42 bzw. 44 gebildet werden. Anschließend wird aus den Impulsquellen 15 und 17 eine Ladung in die Potentialquellen eingeführt.
Wenn Information aus der Zelle 53 ausgelesen werden soll, dann tritt auf derjenigen Bit/Abfühlleitung, bei der eine kleinere
Ladung eingespeichert ist, ein relativ starkes positives Signal auf, während an der Bit/Abfühlleitung, bei der eine
größere Ladung eingespeichert ist, ein Signal auftritt, dessen Amplitude praktisch 0 ist. Zum Einspeichern eines Informationsbit 0 in Zelle 53 wird die Größe der Potentialquellen 42 und 44
umgekehrt, so daß die Potentialquellen so aussehen wie in Zelle , 55, wo die rechte Potentialquelle tiefer ist als die linke Potentialquelle. In dem Differential-Abfühlverstärker 45 ist die
Polarität des beim Auslesen eines Informationsbits 0 erzeugten Signals der Polarität des beim Auslesen eines Informationsbits
1 erzeugten Signals entgegengesetzt.
Man sieht beispielsweise aus Fig. 2 und 3, daß zum Zeitpunkt ti, wenn ein 1-Bit über die Bit/Abfühlleitungen B1L und BIR '
eingeschrieben wird, die BitimpuIsspannung aus der komplementären Bittreiberstufe 43 auf +4,5 V für die Bit/Abfühlleitung B1R abnimmt, während B1L auf 8,5 V bleibt, wobei der Ladungsinjektions- ■
709841/05 6«
BU 975 OO2
27Γ2830
impuls auf +8 V liegt, so daß dadurch verhindert wird, daß die Impulsquellen 15 und 17 eine Ladung an das Substrat 10 abgeben.
Außerdem wird der Wortimpuls, der bei -2,0 V liegt, keine Verarmungszone
58 erzeugen. Wie man demgemäß bei ti in Fig. 2 erkennt, sind die Verarmungszonen 42, 44, 46 und 48 in dem Substrat
10 gebildet, jedoch haben die Impulsquellen 15 und 17 keine
Ladungsträger an diese Verarmungszonen abgegeben. Zum Zeitpunkt t2 wird der Ladungsträgerinjektionsimpuls auf 0 V abgesenkt und
liefert damit eine große Menge Ladungsträger, die dann sofort in die Potentialquellen 42, 44, 46 und 48 einströmen, sobald der
Wortimpuls auf +4,5 V angehoben wird, wodurch die Potentialquellen 58 gebildet werden. Die Potentialquellen 58 stellen dabei
eine leitende Verbindung zwischen den Impulsquellen 15 und 17 und den Potentialquellen 42, 44, 46 und 48 dar. Durch Absenkung
der Spannung der Impulsquelle auf 0 V wird eine starke Übersteuerung erzeugt, so daß die Potentialquellen 42, 44, 46 und 48,
wie dies in Fig. 2 bei t2 angezeigt ist, rasch mit Ladungsträgern aufgefüllt werden. Zum Zeitpunkt t3 nach Auffüllen der Potentialquellen
mit Ladungsträgern wird der Ladungsträgerinjektionsimpuls wieder auf +8 V angehoben, wodurch die Impulsquellen 15 und
17 nunmehr als Drainzonen wirken und alle über dem durch die Verarmungszonen 58 erzeugten Sperrpegel liegenden Ladungsträger
in den Verarmungszonen 42, 44, 46 und 48 anziehen, wie dies bei t3 in Fig. 2 gezeigt ist. Nachdem alle überschüssigen Ladungsträger
durch die Impulsquellen 15 und 17 abgezogen sind, wird die Spannung des Wortimpulses auf -2,0 V abgesenkt, so daß
dadurch die in den Verarmungszonen oder Ladungsquellen 42, 44, 46 und 48 verbliebenen Ladungsträger dort sicher festgehalten
werden. Man kann bei t3 in Fig. 2 erkennen, daß zu diesem Zeitpunkt in den Potentialquellen 44 und 46 höchstens noch eine
sehr kleine Restladung verbleibt, da diese Potentialquellen praktisch auf dem gleichen Potential liegen wie die Potentialquellen
58, die beide durch die an der doppelten Isolationsschicht 20, 22 angelegten +4,5 V erzeugt werden. Ferner sind die
709 8 A1/0568
BU 975 002
-;i;.i; ORIGINALiNSPECTED
27Γ2830
getrennt und die Bitimpulsspannung ist wieder auf dem Ruhepotential
von +8,5 V angekommen, so daß, wie bei t4 in Fig. 2 gezeigt,
relativ große Ladungen in den Verarmungzonen 42 und 48 liegen,
während in den Verarmungszonen 44 und 46 eine sehr kleine oder
praktisch keine Ladung gespeichert ist. Man erkennt aus Fig. 3, daß dann, wenn ein Informationsbit 1 in die Zelle eingeschrieben
werden soll, die an der Bit/Abfühlleitung auf der linken Seite der Zelle angelegte bitimpulsspannung einfach auf dem Ruhepotential
von-+8,5 V bleibt, während die über die Bit/Abfühlleitung auf der rechten Seite der Zelle zugeführte Bitimpulsspannung auf
+4,5 V abgesenkt wird. Während einer Leseoperation ist die Bitimpulsspannung auf allen Bitleitungen frei vom Ruhepotential von
+&,5 V, und die Leitungen sind an den Differential-Abfühlverstärkern 45 und 49 angeschlossen und der Ladungsträgerinjektionsimpuls
und der Wortimpuls treten, wie dies in Fig. 3 angedeutet, während der Zeiten ti bis t4 auf, wobei das vom Differential-Abfühlverstärker
45 erzeugte Signal für ein Informationsbit 1 einen relativ großen positiven Impuls und, wie in Fig. 3 gezeigt, für ein Informationsbit
0, wie es z. B. in der Zelle 55 eingespeichert ist, einen relativ großen negativen Impuls anzeigt.
Es sei darauf verwiesen, daß dann, wenn nur ein einziger Speicherkondensator,
wie z. B. der Kondensator 50 zur Speicherung von Information benutzt wird, im Abfühlverstärker eine Bezugsspannung
benutzt wird, deren Wert oder Größe angenähert in der Mitte zwischen den beiden möglichen Speichersignalwerten liegt. In
einem Abfühlverstärker, der beispielsweise eine bistabile Kippschaltung verwendet, würde man an einem Eingang der Schaltung
eine Bezugsspannung von +1,5 V zuführen, während an dem anderen
Eingang ein Speichersignal von +3,0 V oder 0 V angelegt würde,
je nach der einzuspeichernden Information. Man sieht, daß in einem Fall das Differentialsignal eine positive Polarität und
im anderen Fall eine negative Polarität aufweist. In jedem Fall beträgt die Absolutdifferenz zwischen den den Eingängen der
Schaltung zugeführten Spannungen nur die Hälfte der Differenz
7098A1/056«
faU 976 002
0RK3INAL INSPECTED
27Γ 2830
zwischen den beiden Speicher- oder BitSignalen O und +3 V. Verwendet
man zwei Kapazitäten oder Knotenpunkte für eine Zelle, dann wird die Spannung der einen Kapazität dem einen Eingang
des Abfühlverstärkers und die Spannung von der anderen Kapazität dem anderen Eingang des Abfühlverstärkers zugeführt. Bei dieser
Anordnung wird dann, wenn von der einen Kapazität ein Signal von +3 V und von der anderen Kapazität ein Signal von O V abgeleitet
wird, eine absolute Spannungsdifferenz von 3 V den beiden Eingängen des Abfühlverstärkers zugeführt. Dieses stärkere
Signal ist bei vielen Speicheranwendungen brauchbar. Außerdem ist dieser Aufbau symmetrisch und damit weniger empfindlich gegen
Störungen und Toleranzen.
Obgleich bisher das Leseverfahren beschrieben wurde, so sollte
doch einleuchten, daß andere Leseanordnungen ebenfalls benutzt
werden können. Beispielsweise könnte man beide Leitungen eines Paares von Bit/Abfühlleitungen auf einen dazwischenliegenden
Spannungspegel legen, worauf die Leitungen ohne feste Spannung gelassen und ein Wortimpuls an die Wortleitung angelegt wird,
so daß ein teilweiser Ladungsaustausch zwischen den beiden Potententialquellen der Zelle stattfindet.
Ferner sei darauf verwiesen, daß die Information in komplementärer
Form abgespeichert wird und daß daher eine gleichgroße Anzahl im wesentlichen leerer Potentialquellen vorhanden ist, wie
z. B. die Potentialquellen 44 und 46 sowie im wesentlichen mit Ladungsträgern gefüllte Potentialquellen wie 42 und 48. Wenn
daher in einer Zelle ein Informationsbit durch ein anderes Informationsbit ersetzt werden soll, wenn beispielsweise eine
O eine 1 ersetzen soll, dann werden die in einer der beiden Potentialquellen liegenden Ladungen oder Ladungsträger einfach
nach der anderen Ladungsträgerquelle überführt, und die Ladungsträgerquelle
muß nur die durch Leckströme verlorengegangenen Ladungen ersetzen. Mit einer derartigen Anordnung läßt sich
neue Information in den Zellen sehr rasch einspeichern. Bei
709841/0568
BU 976 0O2
ORlGiNAL
27C2830
solchen Anordnungen sollte man jedoch zwischen der Anordnung von Speicherzellen und den Ladungsträgerquellen isolierende
Torschaltungen vorsehen.
Wird eine Gleichstrom-Ladungsträgerquelle benutzt, dann sollte die an den Diffusionszonen 12 und 14 angelegte Gleichspannung
angenähert 1 V unterhalb der Sperrspannung liegen. Eine derartige Ladungsträgerquelle kann damit automatisch die Ladungsträgerverluste
durch Leckströme ausgleichen.
Selbstverständlich sollte klar sein, daß bei einer Verwendung von dynamischen Zellen in der Speicheranordnung gemäß der Erfindung
der Speicherinhalt dieser Zellen innerhalb vorbestimmter
Zeitintervalle regeneriert werden muß, damit die eingespeicherte Information nicht verloren geht. Dafür können an sich bekannte
Regenerierverfahren eingesetzt werden.
7098A 1 /0568
BU 976 002
ORIGINAL
Claims (6)
- PATENTANSPRÜCHEHalbleiterspeicher für kapazitive Speicherung von Information mit einem Halbleitersubstrat und einer dieses Substrat überziehenden dielektrischen Schicht, dadurch gekennzeichnet, daß gegeneinander isolierte (32, 34, 36, 38) erste und zueinander orthogonale (24, 26, 28, 30) zweite (40, 41) Leitungen auf der dielektrischen Schicht (20, 22) angebracht sind und damit erste und zweite kapazitive Speicherknotenpunkte bilden, daß die ersten Leitungen (24, 26, 28, 30; B1L, B1R, B2L, B2R) zum Anlegen von komplementären uatensignalen an die Speicherknotenpunkte mit entsprechenden komplementären Bit-Treiberstufen (43, 47) verbunden sind, daß ferner eine Bezugspotentialquelle (15, 17) an eine Diffusionszone (12, 14) des Substrates angeschlossen ist und selektiv dem impulsförmigen Einkoppeln eines Bezugspotentials in die Speicherknotenpunkte dienen, und daß mit den ersten und zweiten Speicherknotenpunkten Differential-Abfühlverstärker (45, 49) gekoppelt sind.
- 2. Halbleiterspeicher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich an den Kreuzungspunkten der ersten und zweiten Leitungen erste und zweite Inversionskapazitäten (50, 52, 54, 56) bilden, die jeweils eine Inversionsschicht aufweisen, und daß Schaltmittel (51, W1, W2, 40, 41) vorgesehen sind, über die die Bezugspotentialquelle (15, 16, 17, 18) an die Inversionsschichten ankoppelbar ist.
- 3. Halbleiterspeicher nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltmittel Wortleitungen (W1, W2; 40, 41) enthalten, über die ein Wortimpuls anlegbar ist.70 98 A1 /0568BU 976 002- 27(2830 L
- 4. Halbleiterspeicher nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die komplementären Datensignale aus Impulsen einer ersten und einer zweiten Spannungsamplitude bestehen, wobei die zweite Spannungsamplitude wesentlich größer ist als die erste.
- 5. Halbleiterspeicher nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß durch die Schaltmittel (51, W1, W2, 40, 41) ein Ruhepotential an die ersten und zweiten Inversionskapazitäten (50, 52, 54, 56) anlegbar ist.
- 6. halbleiterspeicher nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Ruhepotential an die jeweils mit der zweiten Spannungsamplitude beaufschlagten Inversionskapazitäten (50, 54) anlegbar ist.709841/0568BU 976 002
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/672,196 US4040016A (en) | 1976-03-31 | 1976-03-31 | Twin nodes capacitance memory |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2702830A1 true DE2702830A1 (de) | 1977-10-13 |
DE2702830C2 DE2702830C2 (de) | 1987-12-03 |
Family
ID=24697545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19772702830 Granted DE2702830A1 (de) | 1976-03-31 | 1977-01-25 | Kapazitive speicherzelle |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4040016A (de) |
JP (1) | JPS52119876A (de) |
BR (1) | BR7701809A (de) |
DE (1) | DE2702830A1 (de) |
FR (1) | FR2346809A1 (de) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4230954A (en) * | 1978-12-29 | 1980-10-28 | International Business Machines Corporation | Permanent or semipermanent charge transfer storage systems |
US4574365A (en) * | 1983-04-18 | 1986-03-04 | International Business Machines Corporation | Shared access lines memory cells |
US4652898A (en) * | 1984-07-19 | 1987-03-24 | International Business Machines Corporation | High speed merged charge memory |
US4648073A (en) * | 1984-12-31 | 1987-03-03 | International Business Machines Corporation | Sequential shared access lines memory cells |
US5610573A (en) * | 1995-09-13 | 1997-03-11 | Lsi Logic Corporation | Method and apparatus for detecting assertion of multiple signals |
KR100393201B1 (ko) * | 2001-04-16 | 2003-07-31 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | 낮은 온 저항과 높은 브레이크다운 전압을 갖는 고전압수평형 디모스 트랜지스터 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4836190U (de) * | 1971-09-02 | 1973-04-28 | ||
DE2431079C3 (de) * | 1974-06-28 | 1979-12-13 | Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart | Dynamischer Halbleiterspeicher mit Zwei-Transistor-Speicherelementen |
US3987474A (en) * | 1975-01-23 | 1976-10-19 | Massachusetts Institute Of Technology | Non-volatile charge storage elements and an information storage apparatus employing such elements |
US3986180A (en) * | 1975-09-22 | 1976-10-12 | International Business Machines Corporation | Depletion mode field effect transistor memory system |
-
1976
- 1976-03-31 US US05/672,196 patent/US4040016A/en not_active Expired - Lifetime
-
1977
- 1977-01-25 DE DE19772702830 patent/DE2702830A1/de active Granted
- 1977-02-18 FR FR7705176A patent/FR2346809A1/fr active Granted
- 1977-02-25 JP JP1940677A patent/JPS52119876A/ja active Granted
- 1977-03-22 BR BR7701809A patent/BR7701809A/pt unknown
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
Electronic Engineering, November 1975, S. 41-46 * |
IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol. 18, No. 3, August 1975, S. 786,787 * |
RCA Review, Vol. 36, Sept. 1975, S. 566-593 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4040016A (en) | 1977-08-02 |
BR7701809A (pt) | 1978-01-24 |
JPS579157B2 (de) | 1982-02-19 |
FR2346809A1 (fr) | 1977-10-28 |
DE2702830C2 (de) | 1987-12-03 |
FR2346809B1 (de) | 1980-01-11 |
JPS52119876A (en) | 1977-10-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2635028C2 (de) | Auf einem Halbleiterplättchen integriertes Speichersystem | |
DE2159192B2 (de) | Feldeffektspeichertransistor mit isolierter Gate-Elektrode | |
DE2621136C2 (de) | Vorprogrammierter Halbleiterspeicher | |
DE2460150C2 (de) | Monolitisch integrierbare Speicheranordnung | |
DE2144235A1 (de) | Verzögerungsanordnung | |
DE2621654C3 (de) | Speicheranordnung mit Feldeffekt- Transistoren | |
DE2356275A1 (de) | Leistungsunabhaengiger halbleiterspeicher mit doppelgate-isolierschichtfeldeffekttransistoren | |
DE4336907A1 (de) | Substratpotential-Erzeugungsschaltung zum Erzeugen eines Substratpotentials mit einem niedrigen Pegel und Halbleitervorrichtung mit einer solchen Schaltung | |
DE3002492C2 (de) | ||
DE2823854A1 (de) | Integrierte halbleiterspeichervorrichtung | |
EP0004557B1 (de) | Kapazitiver, integrierter Halbleiterspeicher | |
DE2129687A1 (de) | Digitale Speicherschaltung | |
DE2363089A1 (de) | Speicherzelle mit feldeffekttransistoren | |
DE2424858C2 (de) | Treiberschaltung | |
DE2705992C3 (de) | ||
DE2431079C3 (de) | Dynamischer Halbleiterspeicher mit Zwei-Transistor-Speicherelementen | |
DE2309616C2 (de) | Halbleiterspeicherschaltung | |
DE2033260C3 (de) | Kapazitiver Speicher mit Feldeffekttransistoren | |
DE2318550C3 (de) | Speicheranordnung | |
DE2223734A1 (de) | Monolithische Speicherzelle | |
DE2702830A1 (de) | Kapazitive speicherzelle | |
DE2711542A1 (de) | Kapazitiver halbleiterspeicher | |
DE2101688A1 (de) | Halbleiterspeicherzelle | |
DE2704796B2 (de) | Dynamische Halbleiter-Speicherzelle | |
DE2739086C2 (de) | Verfahren zum Betrieb eines dynamischen Halbleiter-Speicherelementes und Schaltungsanordnung zur Durchführung des Verfahrens |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |