DE2544735A1

DE2544735A1 - Pruefkopftraeger und verfahren zum einstellen der abstaende zwischen den einzelnen pruefkoepfen

Info

Publication number: DE2544735A1
Application number: DE19752544735
Authority: DE
Inventors: Pieter Geldermans
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 1974-12-12
Filing date: 1975-10-07
Publication date: 1976-06-16
Also published as: GB1526438A; JPS5821823B2; JPS5171782A; FR2294448B1; FR2294448A1; US3963985A

Description

Anmelderin: International Business Machines

Corporation, Armonk, N.Y. 10504

Amtliches Aktenzeichen: Neuanmeldung Aktenzeichen der Anmelderin: FI 974 016

Prüfkopfträger und Verfahren zum Einstellen der Abstände zwischen den einzelnen Prüfköpfen

Die Erfindung betrifft einen Prüfkopfträger, wie er im Oberbegriff des Hauptanspruchs angegeben ist. Bei der Verarbeitung von Halbleitersubstraten können die einzelnen Substrate Temperaturen von 1500 bis 1600 ⁰C ausgesetzt werden. Bei der Verarbeitung von mehrschichtigen keramischen Substraten bewirkt diese relativ hohe Temperatur, daß das keramische Substrat in beträchtlichem Maße, beispielsweise bis zu 15 oder 20 % schrumpft.

Unterschiede in den einzelnen Verfahren ergeben natürlich von Substrat zu Substrat eine verschiedene Schrumpfung, so daß sich Abweichungen des Substrats von der im Entwurf festgelegten Größe zu dem Zeitpunkt ergeben, bei dem festgestellt werden muß, ob an den Orten der einzelnen Chips die gewünschten elektrischen Anschlüsse vorhanden sind. Wegen dieser Änderungen in den Gesamtabmessungen des Substrats ergibt sich selbstverständ-

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lieh auch eine ähnliche Änderung in im Abstand zwischen benachbarten Chipplätzen.

Wenn also eine größere Anzahl von Prüfköpfen auf einen Prüfkopfträger in der Weise angebracht sind, daß sie voneinander einen vorgegebenen Abstand aufweisen, der den im Entwurf vorgesehenen Abständen zwischen den einzelnen Chipplätzen entspricht, dann kann eine derartige Abweichung von den durch Entwurf festgelegten Abständen zwischen den einzelnen Chipplätzen, die sich aus nicht ganz gleichmäßig verlaufenden Bearbeitungsverfahren an dem Substrat ergeben, daß die einzelnen Sonden in jedem der Prüfköpfe mit den Anschlußkontakten der einzelnen Chipplätze keine Kontaktberührung bekommen können, da die Abstände der Chipplätze von den im Entwurf vorgesehenen Abständen abweichen. Wegen dieser unterschiedlichen Abmessungen des Sub·* strats und dem Abstand zwischen den einzelnen Chipplätzen hat man vorgeschlagen, bei den einzelnen Anschlußkontakten ausreichend große Flächen vorzusehen, damit diese Ausdehnung oder Schrumpfung des Substrats kompensiert werden kann, damit der Prüfkopf mit den einzelnen Anschlußkontakten in Berührung kommen kann·

Wenn man allerdings die Fläche der Anschlußkontakte über die für eine Kontaktgabe mit der Prüf sonde oder Prüfspitze hinausgehende Fläche ausdehnt, so muß dementsprechend auch der für ein Chip erforderliche Platz vergrößert werden, so daß auf einem Substrat vorgegebener Größe die Anzahl der dort unterzubringenden Chips kleiner werden muß oder daß die Verfügbarkeit von Substratoberflächen für andere Zwecke verringert werden muß. Außerdem haben vergrößerte Kontaktflächen auch noch den Nachteil, daß dadurch die Gefahr von Kurzschlüssen wegen des geringen Abstandes zwischen den einzelnen Kontaktflächen erhöht wird.

Diese Schwierigkeiten werden durch die Erfindung dadurch gelöst, daß eine Prüfvorrichtung mit einem Prüfkopfträger geschaffen wird, bei dem der Abstand zwischen den einzelnen Prüfköpfen

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entsprechend der Abweichung der Gesamtabmessungen des Substrats nach der Bearbeitung von den Im Entwurf festgelegten Maßen und bevor die Prüfspitzen mit den Kontaktfahnen in Berührung kommen, eingestellt wird. Dadurch können die Prüfspitzen der einzelnen Prüfköpfe die Kontaktfahnen an den Chipplätzen kontaktieren, ohne daß es dazu erforderlich ist, daß die Fläche der einzelnen Kontaktfahnen vergrößert wird.

Die vorliegende Erfindung erreicht dies dadurch, daß die einzelnen Prüfköpfe auf einem Trägerelement aus einem Material befestigt werden, dessen Ausdehnungskoeffizient bekannt ist und das eine gute Wärmeleitfähigkeit besitzt. Das Trägerelement wird auf einer ausgewählten oder vorbestimmten! oberhalb der Zimmertemperatur liegenden Temperatur gehalten_f so daß der Abstand zwischen den einzelnen Prüfköpfen bei dieser ausgewählten oder vorbestimmten Temperatur der gleiche ist wie er im Entwurf für den Abstand zwischen den einzelnen Chipplätzen festgelegt wurde«

Am Ende der Verarbeitung und vor dem Prüfen wird mindestens eine der Gesamtabmessungen des Substrats ermittelt« Diese Gesamtabmessung wird mit der im Entwurf festgelegten Abmessung verglichen und es wird dabei festgestellt_c ob die Gesamtabmessungen des Substrats während der Verarbeitung mehr oder weniger als die im Entwurf vorgegebene Schrumpfung geschrumpft sind oder nicht· Da diese Änderung der Gesamtabmessung im Vergleich mit der im Entwurf vorgegebenen Abmessung die gleiche prozentuale Änderung im Abstand zwischen benachbarten Chipplätzen gegenüber dem im Entwurf festgelegten Abstand ergibt, wird die Abweichung in der Gesamtlängen- oder Breitenabmessung des Substrats von der im Entwurf vorgegebenen Abmessung festgestellt. Dann wird die Temperatur des Trägerelements entsprechend dieser Abweichung verändert, so daß sich das Trägerelement in der Richtung, in der die Prüfköpfe auf dem Trägerelement befestigt sind, entweder ausdehnt oder zusammenzieht oder schrumpft, um dadurch eine Änderung in der Gesamtlängen- oder Breitenabmessung des

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Substrats zu kompensieren.

Wenn also die Schrumpfung des Substrats während der Verarbeitung zu klein war, dann wird man die Temperatur des Trägerelementes erhöhen und damit den Abstand zwischen den Prüfköpfen um den gleichen Betrag vergrößern, wie der Abstand zwischen den einzelnen Chipplätzen zugenommen hat. In gleicher Weise, wenn das Substrat während der Verarbeitung zu stark geschrumpft ist, wird man die Temperatur des Trägerelementes verringern oder herabsetzen, so daß seine Länge verringert wird, wodurch die Abstände zwischen den einzelnen Prüfköpfen abnehmen, die dann wieder mit den Chipplätzen auf dem Substrat ausgerichtet sind.

Die Erfindung wird nunmehr anhand von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen beschrieben. Die unter Schutz zu stellenden Merkmale der Erfindung sind den Patentansprüchen im einzelnen zu entnehmen.

In den Zeichnungen zeigt;

Fig. 1 in einer Draufsicht einen Teil eines Substrats,

auf dem eine Anzahl von Chipplätzen vorgesehen ist;

Fig. 2 schematisch eine Seitenansicht, wie die einzelnen Prüfköpfe in einem Trägerelement befestigt sind, dessen Länge entsprechend dem gewünschten Abstand zwischen den einzelnen Prüfköpfen regelbar ist;

Fig. 3 eine perspektivische Teilansicht eines Teils

des Trägerelements mit darin befestigten Prüfköpfen und

Fign. 4+5 perspektivische Ansichten von Prüfsondenhalte-

rungen.

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In Fig. 1 ist ein Substrat 1O gezeigt, das beispielsweise ein mehrschichtiges keramisches Substrat mit Aluminiumoxid als keramisches Material sein kann, auf welchem eine Anzahl von Chipplätzen 11 vorgesehen sind· An jedem der Chipplätze 11 sind mehrere Anschlußkontakte oder Kontaktfahnen 12 vorgesehen.

Die Chipplätze 11 haben vorzugsweise gleiche Abstände voneinander, obgleich dies für ein zufriedenstellendes Arbeiten der vorliegenden Erfindung nicht unbedingt erforderlich ist. Obgleich nur zwei Reihen von Chipplätzen 11 dargestellt sind, kann auf dem Substrat 10 jedoch eine beliebige Anzahl von Reihen solcher Chipplätze 11 vorgesehen sein.

Eine Anzahl von Halterungen 14 (vgl. Fign. 2_f 4 und 5) zur Aufnahme von Prüfspitzen sind in einem langgestreckten Trägerelement 15 (vgl. Fign» 2 und 3) untergebracht» Das Trägerelement 15 weist eine Anzahl V-förmiger Nuten oder Vertiefungen 16 auf, die aus zwei schrägen Seitenwänden 18 und 19 und einer im wesentlichen parallel zur Oberfläche 17 verlaufenden Unterseite bestehen.

Wie aus den Fign· 4 und 5 zu ersehen, weist die Halterung 14 für die Prüfspitzen einen V-förmigen Abschnitt 21 der gleichen Form wie die V-förmige Vertiefung oder Nut 16 in dem TrägereIement 15 auf, so daß dieser Abschnitt 21 in die Nut oder Aus- ! nehmung 16 paßt. Die Halterung 14 für die Prüfspitzen enthält auch einen rechteckigen Abschnitt 22, der sich an den V-förmigen Abschnitt 21 anschließt. Der rechteckige Abschnitt 22 erstreckt sich über die Oberfläche 17 des Trägerelementes 15 in Fig. 2 hinaus·

Das Trägerelement 15 hat Bohrungen 23 (vergl· Fig, 3), die sich von der Unterseite 20 der V-förmigen Vertiefung 16 durch den körper des Trägerelements nach dessen Rückwand oder Oberfläche 24 erstreckt, die im wesentlichen parallel zu den Flächen 17 bzw, 20 verläuft. Schrauben 25 erstrecken sich durch die Boh-

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rungen 23, die im wesentlichen senkrecht zu den Flächen 20 und 24 verlaufen und sind in Gewindebohrungen 26 im V-förmigen Abschnitt 21 der Halterung 14 eingeschraubt. Somit ist jede der Halterungen 14 an einem vorgegebenen Platz in dem Trägerelement 15 in der Weise befestigt, daß der Abstand zwischen jedem Paar benachbarter Halterungen 14 für eine bestimmte Temperatur des Trägerelementes 15 einem festen, vorbestimmten Wert entspricht, wobei diese Temperatur höher ist als die Zimmertemperatur .

Das Trägerelement 15 ist aus einem Material hergestellt, das eine gute Wärmeleitfähigkeit aufweist und dessen Wärmeausdehnungskoeffizient bekannt ist. Das Material könnte beispielsweise Bronze oder Messing sein. Ein Heizelement 27 (vgl, Fig. 2) ist in dem Trägerelement 15 angeordnet, so daß dieses auf eine ausgewählte Temperatur aufgeheizt werden kann, die vorzugsweise höher ist als die Zimmertemperatur. Die Temperatur, auf die das Trägerelement 15 durch das Heizelement 27 für den entwurfbedingten Abstand der einzelnen Chipplätze 11 aufgeheizt wird, wird so gewählt, daß das Träger element 15 auf eine Temperatur abgekühlt werden kann, die vorzugsweise höher ist als die Zimmertemperatur, daß jedoch die Abkühlung notfalls auch unter Zimmertemperatur erfolgen könnte, so daß das Trägerelement ausreichend zu schrumpfen vermag, um damit eine maximale Schrumpfung des Substrats 10 zu kompensieren.

Wenn das Trägerelement 15 sich ausdehnen soll, dann wird zu diesem Zweck die Temperatur des Heizelements erhöht. Soll das Trägerelement 15 wegen einer stärkeren Schrumpfung des Substrats 10 während der Behandlung sich zusammenziehen, dann wird eine geeignete Kühlflüssigkeit oder ein Kühlmittel durch ein Kühlrohr 28 innerhalb des Trägerelementes 15 hindurchgeschickt·

Das Kühlmittel muß in dem gewünschten Bereich die erforderliche Kühlung erzielen lassen, ohne zu erstarren oder zu sieden. Ein geeignetes Beispiel einer solchen Kühlflüssigkeit ist eine

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Fluor-KohlenstoffVerbindung, deren ausnutzbarer Temperaturbereich zwischen 160 ⁰C und -70 ⁰C liegt. Somit könnte beispielsweise die ausgewählte Temperatur, auf die das Trägerelement 15 aufzuheizen wäre, bei +40 ⁰C liegen, und man hätte zu beiden Seiten dieser Temperatur einen Bereich von 100 ⁰C, ohne daß dabei die Kühlflüssigkeit erstarren oder sieden würde. Ist der Temperaturbereich kleine]
als Kühlmittel benutzen.

Temperaturbereich kleiner als 100 ⁰C, dann könnte man auch Wasser

Das Heizelement 27 ist über einen Regler 30 an einer Stromquelle 29 angeschlossen.

Der Regler 30 ist mit zwei Leitungen 31 an einem Thermokreuz 32 angeschlossen, das innerhalb des Trägerelementes 15 angeordnet ist. Der Temperaturregler 30 ist so eingestellt, daß das Heizelement 27 auf die ausgewählte Temperatur aufgeheizt wird, bei der die Halterungen 14 den durch Entwurf vorgegebenen Abstand voneinander aufweisen. Jede der Halterungen 14 enthält eine Anzahl von Prüfspitzen 33, die in der Oberfläche 34, die auf der von dem V-förmigen Abschnitt 21 abgewandten Seite des rechteckigen Abschnittes 22 liegt, befestigt sind. Die Prüfspitzen 33 sind in jeder Halterung 14 entsprechend den Anschlußfahnen 12 auf dem zugehörigen Chipplatz angeordnet_f mit dem die Halterung 14 und die Prüfspitzen 33 zusammenarbeiten sollen. Eine hierzu geeignete Prüfspitze ist beispielsweise in der US-Patentschrift 3 806 801 offenbart. Selbstverständlich lassen sich auch andere Prüfspitzen, sofern sie hierfür geeignet sind, einsetzen.

Nach Abschluß der Bearbeitung des Substrats und vor der Prüfung der einzelnen Chipplätze 11 wird die gesamte Längenänderung des Substrats gegenüber der durch Entwurf festgelegten Länge ermittelt. Da die Abweichung von der durch Entwurf vorgegebenen Schrumpfung des Substrats im wesentlich zwischen den Chipplätzen 11 gleich groß ist, so ist auch die prozentuale Änderung der Gesamtabmessung des Substrats 10 in Richtung der Chipplätze 11 im wesentlichen die gleiche prozentuale Änderung für die

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Abstände zwischen benachbarten Chipplätzen 11.

Ist die Abweichung bekannt, so kann die Temperatur des Trägerelements 15 eingestellt werden. Ist die Gesamtabmessung des Substrats kleiner als die im Entwurf vorgegebene Abmessung, dann würde man die Temperatur des Tragerelementes 15 dadurch verringern, daß man das Kühlmittel oder die Kühlflüssigkeit durch das Kühlrohr 28 zuführt, so daß das Trägerelement 15 schrumpft und die Halterungen 14 einen kleineren Abstand voneinander bekommen. Der Regler 30 würde dann ebenfalls für eine Änderung der dem Trägerelement 15 durch das Heizelement 27 zugeführten Wärme eingestellt, so daß das Trägerelement 15 nunmehr die neugewählte Temperatur hätte, d.h. diejenige Temperatur, bei der die Länge des Trägerelementes so gehalten wird, daß der Abstand zwischen den Halterungen 14 genau dem Abstand zwischen den Chipplätzen 11 auf dem zu untersuchenden Substrat 10 entspricht.

Ist die Abweichung der Schrumpfung des Substrats 10 z.B. +^ 0,3 % und beträgt der Abstand zwischen den Mittelpunkten der Chipplätze 11 an den äußersten Enden einer Zeile 50,8 mm, dann wäre die maximale Abweichung der Gesamtlänge von der konstruktiv vorgegebenen Länge etwa 0,15 mm. Besteht das Trägerelement aus Bronze, das einen Wärmeausdehnungskoeffizient von 30 χ 1Q~ je ⁰C aufweist, dann würde eine Temperaturänderung um 100 ⁰C eine Änderung von 0,15 mm zwischen den Mittelpunkten der Halterungen 14 an den äußeren Enden des Trägerelementes 15 ergeben, da diese einen gegenseitigen Abstand von 50,8 mm voneinander besitzen.

Wenn also nach der Verarbeitung die Länge des Substrats um 0,3 % größer sein sollte als die im Entwurf festgelegte Länge, dann würde eine Aufheizung des Trägerelementes 15 um 100 ⁰C über die Temperatur hinaus, auf die das Trägerelement für den entwurfsmäßig vorgegebenen Abstand zwischen den Halterungen 14 eingestellt war, die notwendige Ausdehnung des Abstandes

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zwischen den Halterungen 14 zur Folge haben. Wenn dagegen nach der Bearbeitung die Länge des Substrats 10 um 0,3 % kleiner sein sollte, als die durch Entwurf vorgegebene Länge, dann würde eine Temperaturverringerung um 100 ⁰C ein Zusammenziehen des Trägerelementes 15 zur Folge haben, so daß die Abstände zwischen den Halterungen 14 um soviel verkleinert würden, daß die Halterungen wiederum mit den Chipplätzen 11 ausgerichtet sind. Der Regler 30 stellt die Temperatur des Trägerelementes 15 so ein, daß dieses Trägerelement die notwendigen Erhöhungen oder Verringerungen der Temperatur einschließlich von Temperaturwerten, die unter der Zimmertemperatur liegen, annehmen kann.

Obgleich die vorliegende Erfindung bisher davon ausging, daß !das Trägerelement 15 aus Bronze oder Messing besteht, so ist Ϊes doch ohne weiteres einleuchtend, daß auch ein anderes geeignetes Material Verwendung finden kann, das eine entsprechende Wärmeleitfähigkeit und einen Wärmeausdehnungskoeffizienten besitzt, so daß geringfügige Temperaturänderungen wesentliche Längenänderungen zur Folge haben können. Beispielsweise kann auch Aluminium« das einen Wärmeausdehnungskoeffizienten von 25 χ 10""⁶/°C oder Zink« das einen Wärmeausdehnungskoeffizienten von 35 χ 1Q~⁶/°C besitzt, verwendet werden. Selbstverständlich wird bei einem höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten eine geringere Wärmeenergie zugeführt werden müssen, um die gewünschte Längenänderung des Trägerelementes 15 zu erzielen«

Bis jetzt war die Erfindung anhand eines Trägerelementes 15 als Träger für die Halterungen 14 beschrieben und dargestellt worden, doch könnte selbstverständlich ebenso eine Platte verwendet werden, auf der die Halterungen 14 für alle Zeilen von Chipplätzen angebracht sein könnten. Das Anlegen von Wärme an die Platte würde eine Ausdehnung, die im wesentlichen gleichförmig verläuft, sowohl in der Länge als auch in der Breite zur Folge haben, so daß die gewünschten Beziehungen der Halterungen 14 in jeder der Zeilen zu den entsprechenden Chipplätzen

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11 gewahrt bleiben.

Die vorliegende Erfindung wurde zwar mit Halterungen 14 und den Prüfspitzen 33 für eine Verwendung mit den Anschlußfahnen oder Kontaktflächen 12 auf den Chipplätzen 11 eines Substrats 10 beschrieben, jedoch könnten die Halterungen 14 auch sonst eingesetzt werden, wo eine Vorrichtung geprüft werden muß, bei der Änderungen der entwurfsmäßig festgelegten Abmessungen auf treten können. Somit könnten also die Halterungen 14 in den verschiedensten Bereichen einer Vorrichtung einen Kontakt mit Anschlüssen oder Klemmen herstellen, die während der Verarbeitung eine Veränderung der durch Entwurf festgelegten Abmessungen erfahren können.

Die Erfindung wurde zwar in der Weise beschrieben_r daß das Trägerelement 15 durch ein, ein Kühlrohr 28 durchfließendes Kühlmittel gekühlt wird, doch ist es Im Prinzip nicht ausgeschlossen, daß auch andere Kühlmittel oder Kühleinrichtungen verwendet werden können« Beispielsweise könnte Luft zur Kühlung des Trägerelementes 15 unmittelbar auf das Trägerelement oder durch eine Bohrung in dem Trägerelement geblasen werden. Das Trägerelement 15 könnte auch nur über die Zimmertemperatur gekühlt werden, obgleich dies eine relativ lange Kühlzeit erfordern würde, im Vergleich mit der Verwendung eines Kühlrohres 28,

Der Vorteil der Erfindung liegt darin, daß der Abstand zwischen einer Anzahl von mit Prüfspitzen versehenen Prüfköpfen auf einem Trägerelement so eingestellt werden kann, daß die Abstände zwischen den Prüfköpfen entsprechend den Abständen verändert werden können, die sich auf einem Substrat nach der Bearbeitung ergeben haben. Ein weiterer Vorteil der Erfindung liegt darin, daß es nun nicht mehr nötig ist, die Fläche der Anschlußfahnen an den Chipplätzen zu vergrößern, so daß diese immer noch geprüft werden können, obgleich sich durch unterschiede in der Bearbeitung von Substrat zu Substrat Abweichungen von den im Entwurf festgelegten Abmessungen ergeben können.

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Claims

PATENTANSPRÜCHE

Prüfvorrichtung mit einem Trägerelement und einer Anzahl darauf angeordneten Prüfköpfen,
dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerelement (15} aus einem Material mit bekanntem Wärmeausdehnungskoeffizienten besteht und eine Anzahl von Prüfköpfen (14) mit Prüfspitzen (33) trägt, die entsprechend den auf der zu prüfenden Vorrichtung (10) in Bereichen (11) angeordneten Kontakten (12) angeordnet sind,

daß jeder der Prüfköpfe von dem benachbarten Prüfkopf einen Abstand aufweist, der dem durch Entwurf vorgegebenen Abstand der Bereiche auf der Vorrichtung entspricht und

daß Mittel (27, 28, 29, 30) vorgesehen sind, mit deren Hilfe mindestens die Längen- oder die Breitenabmessung des Trägerelements für eine Änderung des gewählten Abstandes zwischen benachbarten Prüfköpfen entsprechend einer Änderung des Abstandes der Bereiche (11) veränderbar ist,
2. Prüfvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerelement eine Anzahl von Vertiefungen

(16) aufweist, in den jeweils ein Prüfkopf (14) angeordnet und befestigt" ist und daß diese Vertiefungen (16) einen derartigen Abstand voneinander aufweisen, daß die darin angeordneten Prüfköpfe den gewünschten Abstand voneinander besitzen.
3. Prüfvorrichtung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zur Veränderung des gegenseitigen Abstandes der einzelnen Prüfköpfe (14) voneinander aus einer Einrichtung zur Regelung der Temperatur des Trägerelementes bestehen.

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4. Prüfvorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Trägerelement (15) eine Heizvorrichtung

(27) und eine Temperaturregelvorrichtung (29, 30) vorgesehen sind, wodurch mindestens eine Abmessung des Trägerelements (15) entsprechend einer Änderung des gegenseitigen Abstandes der auf der zu prüfenden Vorrichtung

(10) angeordneten Bereiche (11) veränderbar ist.
5. Prüfvorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerelement (15) aus einem eine einzeige Reihe von Prüfköpfen (14) tragenden langgestreckten Stab besteht, dessen Länge durch die Temperaturregelung veränderbar ist,
6. Prüfvorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekenn-» zeichnet, daß die Temperaturregelvorrichtung eine Kühleinrichtung (28) zum Absenken der Temperatur des Trägerelements enthält,
7. Prüfvorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Temperaturregelvorrichtung einen Temperaturregler (30) enthält, durch den die einem Heizelement (27) zuführbare Leistung regelbar ist, und daß zur Steuerung der Temperatur des Trägerelementes (15) als Temperaturfühler ein Thermoelement (33) vorgesehen ist.

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