DE2536624A1 - Traegeranordnung fuer integrierte halbleiterschaltungen - Google Patents

Traegeranordnung fuer integrierte halbleiterschaltungen

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DE2536624A1
DE2536624A1 DE19752536624 DE2536624A DE2536624A1 DE 2536624 A1 DE2536624 A1 DE 2536624A1 DE 19752536624 DE19752536624 DE 19752536624 DE 2536624 A DE2536624 A DE 2536624A DE 2536624 A1 DE2536624 A1 DE 2536624A1
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DE
Germany
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carrier
contact
substrate
carrier arrangement
silicon
Prior art date
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Withdrawn
Application number
DE19752536624
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German (de)
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Inventor
Lawrence Vincent Gregor
Robert George Shepheard
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International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
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Publication date
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    • H10W72/5522—
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GB (1) GB1477544A (OSRAM)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4069498A (en) * 1976-11-03 1978-01-17 International Business Machines Corporation Studded heat exchanger for integrated circuit package
US5081563A (en) * 1990-04-27 1992-01-14 International Business Machines Corporation Multi-layer package incorporating a recessed cavity for a semiconductor chip
EP0766307A4 (en) * 1995-03-20 1997-05-21 Toshiba Kk Silicon nitride circuit substrate
US5928768A (en) * 1995-03-20 1999-07-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Silicon nitride circuit board

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4129042A (en) * 1977-11-18 1978-12-12 Signetics Corporation Semiconductor transducer packaged assembly
GB2144907A (en) * 1983-08-09 1985-03-13 Standard Telephones Cables Ltd Mounting integrated circuit devices
JPS6080264A (ja) * 1983-10-07 1985-05-08 Toshiba Corp 半導体装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3577037A (en) * 1968-07-05 1971-05-04 Ibm Diffused electrical connector apparatus and method of making same

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4069498A (en) * 1976-11-03 1978-01-17 International Business Machines Corporation Studded heat exchanger for integrated circuit package
US5081563A (en) * 1990-04-27 1992-01-14 International Business Machines Corporation Multi-layer package incorporating a recessed cavity for a semiconductor chip
EP0766307A4 (en) * 1995-03-20 1997-05-21 Toshiba Kk Silicon nitride circuit substrate
US5928768A (en) * 1995-03-20 1999-07-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Silicon nitride circuit board
US5998000A (en) * 1995-03-20 1999-12-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Silicon nitride circuit board
US6040039A (en) * 1995-03-20 2000-03-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Silicon nitride circuit board
EP0999589A3 (en) * 1995-03-20 2000-06-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Silicon nitride circuit board

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JPS5145978A (OSRAM) 1976-04-19
GB1477544A (en) 1977-06-22
FR2282720A1 (fr) 1976-03-19
FR2282720B1 (OSRAM) 1977-07-22

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