DE2536248A1 - Verfahren zur herstellung eines sulfonierte anteile enthaltenden basismaterials fuer gedruckte schaltungen - Google Patents

Verfahren zur herstellung eines sulfonierte anteile enthaltenden basismaterials fuer gedruckte schaltungen

Info

Publication number
DE2536248A1
DE2536248A1 DE19752536248 DE2536248A DE2536248A1 DE 2536248 A1 DE2536248 A1 DE 2536248A1 DE 19752536248 DE19752536248 DE 19752536248 DE 2536248 A DE2536248 A DE 2536248A DE 2536248 A1 DE2536248 A1 DE 2536248A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
sulphonated
substrate
base material
styrene
prepd
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19752536248
Other languages
English (en)
Inventor
Manfred Dr Phil Saure
Johann Dipl Chem Wartusch
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Original Assignee
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Licentia Patent Verwaltungs GmbH filed Critical Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority to DE19752536248 priority Critical patent/DE2536248A1/de
Publication of DE2536248A1 publication Critical patent/DE2536248A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H05K3/387Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/002Inhomogeneous material in general
    • H01B3/006Other inhomogeneous material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133Elastomeric or compliant polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

  • Verfahren zur Herstellung eines sulfonierte Anteile enthaltenden Basismaterials für gedruckte Schaltungen Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines sulfonierte Anteile enthaltenden Basismaterials, welches zur Herstellung von gedruckten Schaltungen nach der Additivtechnik dienen soll.
  • Es ist bereits bekannt, zu metallisierende Kunststoffoberflächen bzw. die Oberflächen eines Basismaterials, das zur Herstellung von gedruckten Schaltungen dienen soll, zwecks Aufrauhung chemisch, insbesondere durch eine Oberflächenbeizung mit Kaliumbichromat enthaltender Schwefelsäure oder mit Oxidationsmitteln enthaltender Borflußsäure vorzubehandeln.
  • Es ist weiterhin bekannt, eine Oberflächenbehandlung mit Sulfonierungsmitteln insbesondere mit einer Schwefeltrioxid enthaltenden Gasphase vorzunehmen (P 21 26 781).
  • Die vorgenannten Oberflächenbehandlungen weisen den Nachteil auf, daß sie nicht in größere Schichttiefen vordringen, was zur Folge hat, daß die später in das Basismaterial einzubringenden Bohr- oder Stanzlöcher an ihrer Wandung eine ungebeizte Oberfläche aufweisen, die eine ausreichende Haftfestigkeit nicht gewährleisten kann.
  • Mit den bekannten Methoden kann es auch zu einer Uberbeizung der Oberflächen kommen, da die Kontrolle der Beiz- bzw.
  • Oxidations- bzw Sulfonierungsmittel teilweise nur mit erheblichem technischem Aufwand durchgeführt werden kann.
  • Eine Überbeizung hat jedoch, wie bekannt, zur Folge, daß die Metallhaftung nachteilig beeinflußt wird.
  • Die Anwendung von chromsäurehaltigen Beizmitteln ist ferner wegen der Abwasserverunreinigung sehr problematisch und erfordert zu ihrer Beseitigung einen erheblichen Aufwand.
  • Auch eine Behandlung mit Schwefeltrioxid in der Gasphase ist sehr aufwendig, da die Konzentrationskontrolle der Behandlungs mittel und die Vernichtung des überschüssigen Einwirkungsmediums besondere Vorrichtungen erfordert.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Basismaterial herzustellen, bei dem nicht nur die Oberfläche, sondern auch die gesamte Schichtdicke in einfacher Weise mit Aktivstellen für die Metallisierung versehen werden kann.
  • Ferner war zu fordern, daß die Aktivstellen möglichst gleichmäßig und in der angestrebten Dosierung über die Oberfläche und das Volumen verteilt angeordnet sind.
  • Gelöst wird die Aufgabe dadurch, daß bei der Herstellung des Basismaterials der genannten Art das Basismaterial und/oder eine auf das Basismaterial aufgebrachte haftvermittelnde Schicht mit sulfonierten Zusatzkomponenten versehen wird.
  • Als Zusatzkomponenton können vorteilhaft sulfoniorte organische Polymere auf Basis von Thermoplaston und/od-r Kautschflrerbindungen Anwendung finden.
  • So kann z.B. ein sulfoniertes Polystyrol Verwendung finden, welches durch Umsetzung von Polystyrol mit konzentrierter Schwefelsäure oder anderen Sulfonierungsmtteln in sinem geeigneten Lösungsmittel gewonnen wird Die Herstellung solcher Produkte ist bekannt.
  • In gleicher Weise können andere thermoplastische Kunststoffe, z.B. auf ABS-Basis oder auch kantschukartige Produktes bevorzugt Nitril-Kautschuk (NBR) oder Styrolbutadien-Kautschuk (SBR) eingesetzt werden.
  • Gegebenenfalls können auch mit Sulfonierungsmitteln behandelte duroplatische bzw. härtbare Kunststoffe zur Anwendung gelangen.
  • Der vorteil des erfindungsgemäßen Verfainrens Liegt ror allem darin, daß die Herstellung der Aktiv-Komponenten (sulfonierte Produkte) in einem von der Baslsmateriallersoellung getrennten Arbeitsgang in kontrollierbaror Weise durckgefüart werden kann und die auf diese Weise erhaptenen Substanzen anschließend @@ einfacher und kontrollierbarer Desierung @ls Zusatskomoonemte dem Basismaterial und/oder der auf des Basissateriel aufzubringenden haftvermittelnden Schicht @imverleibt @erden können Auf einem Basismaterial mit den erfindungsgenä@an @usätzen @ann eine haftfeste Metallizierung im Addivdv-Verfa@ren @uren-@eführt nerden, eine eine übliche oxidative Behandlung mit den 3tark sauren 3eizmitteln vornehmen zu üssan.
  • Abwasserprobleme können bei diesem Verfahren nicht auftreten.
  • Ferner ist es von Vorteil, daß die sulfnierten Zusatzkomponenten über an sich beliebige Volumina hinweg in das Basisnaterial bzw. die haftvermittelnde Schicht eingebracht werden können.
  • Die sulfonierten Susatzkomponentsn können als Aktiv-Substanzen @uch @@lymeren des Basismaterials zugesetzt werien, die den @ekannten Beizmethoden üblicherweise nicht zngänglich sind.
  • Zur Herstellung des Basismaterials werden z B zu verpressende Prepregs, hergestellt aus üblichen Glasgewebe- oder Papierlagen, die mit einer Dispersion aus einer Harz-Härter-Lösung und der sulfonierten Zusatzkomponente imprägniert sind, in bekannter Weise zu einem Schichtpreßstoff weiterverarbeitet.
  • In ähnlicher Weise kann, wie bekannt, eine Harz- und/oder Kautschuklösung, in der die sulfonierten Zusatzkomponenten dispergiert sind, als haftvermittelnde Schicht auf das Basismaterial aufgebracht werden.
  • Je nach Basismaterial oder Haftvermittlerschicht kann es zweckmäßig sein, daß vor dem Katalysieren und Metallisieren eine geeignete Vorbehandlung erfolgt, z B. durch mechanische Aufrauhung oder Anquellung mittels Lösungsmittel.
  • Je nach den zu stellenden Anforderungen kann der Anteil der Zusatzkomponente im Basismaterial und/oder in der Haftvermittlerschicht in weiten Grenzen variieren.
  • Obgleich auch bei fast 100%-igem Anteil der Zusatzkomponente eine Wirksamkeit bei der Metallisierung besteht, hat es sich aus verschiedenen Gründen als zweckmäßig erwiesen, einen Anteil bis zu 20 Ges.%, bezogen auf die Festsubstanz, z B des Haftrermittlers, einzusetzen.
  • 4 Seiten Beschreibung 3 Patentansprüche

Claims (3)

  1. Patentansprüche 1 Verfahren zur Herstellung eines sulfonierte Anteile enthaltenden Basismaterials, dadurch gekennzeichnet, daß das Basismaterial und/oder eine auf das Basismaterial aufgebrachte haftvermittelnde Schicht mit sulfonierten Zusatzkomponenten versehen wird.
  2. 2) Verfahren zur Herstellung eines sulfonierte Anteile enthaltenden Basismaterials nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Zusatzkomponente sulfonierte Styrolhomo oder Mischpolymerisate dem Basismaterial zugesetzt werden.
  3. 3) Verfahren zur Herstellung eines sulfonierte Anteile enthaltenden Basismaterials nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß als Zusatzkomponente sulfonierter Nitril-Kautschuk zugesetzt wird.
DE19752536248 1975-08-14 1975-08-14 Verfahren zur herstellung eines sulfonierte anteile enthaltenden basismaterials fuer gedruckte schaltungen Withdrawn DE2536248A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19752536248 DE2536248A1 (de) 1975-08-14 1975-08-14 Verfahren zur herstellung eines sulfonierte anteile enthaltenden basismaterials fuer gedruckte schaltungen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19752536248 DE2536248A1 (de) 1975-08-14 1975-08-14 Verfahren zur herstellung eines sulfonierte anteile enthaltenden basismaterials fuer gedruckte schaltungen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2536248A1 true DE2536248A1 (de) 1977-02-24

Family

ID=5953978

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19752536248 Withdrawn DE2536248A1 (de) 1975-08-14 1975-08-14 Verfahren zur herstellung eines sulfonierte anteile enthaltenden basismaterials fuer gedruckte schaltungen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2536248A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19606862A1 (de) * 1995-02-23 1996-08-29 Hitachi Ltd Gedruckte Leiterplatten und Verfahren für ihre Herstellung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19606862A1 (de) * 1995-02-23 1996-08-29 Hitachi Ltd Gedruckte Leiterplatten und Verfahren für ihre Herstellung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2612438C2 (de) Haftvermittlerschicht zur Herstellung von Leiterplatten
DE2723339C2 (de) Elektrisch leitfähiger Klebstoff
DE2854385C2 (de) Gedruckte Schaltung
DE2821303A1 (de) Verfahren zur verbesserung der haftung der oberflaeche eines isolierenden substrats
DE60206820T2 (de) Quelllösung zur Texturierung harzartiger Materialien und Abbeizen und Entfernen harzartiger Materialien
DE4209708A1 (de) Verfahren zur Verbesserung der Haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen Metallschichten
EP0012862A2 (de) Verfahren zur stromlosen Metallisierung einer isolierenden Unterlage
DE2536248A1 (de) Verfahren zur herstellung eines sulfonierte anteile enthaltenden basismaterials fuer gedruckte schaltungen
DE1025302B (de) Verfahren zum UEberziehen von Gegenstaenden aller Art mit ungesaerttigten Polyesterhazen
EP0044917A2 (de) Haftvermittler für ein Trägermaterial
DE2619970A1 (de) Basismaterial fuer gedruckte schaltungen
DE2633094A1 (de) Neuartige polymerisationsprodukte als haftvermittler bei der herstellung gedruckter schaltungen
EP0156987A2 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
DE2043434A1 (de) Gedruckte Schaltung
EP1691935B1 (de) Beschichtungssystem für eine oberflächenlackierung, das eine reisslackstruktur ausbildet und ein verfahren zur verarbeitung dieses beschichtungssystems
DE2014399A1 (de) Metallhaltiges Kunstharz und dessen Verwendung bei der Herstellung von Metallplattierungen oder elektrischen Schaltungen
DE2556756C2 (de) Basismaterial für flexible gedruckte Schaltungen
EP0268781A1 (de) Additiv metallisierte elektrisch leitfähige Struktur
DE2239908B2 (de) Basismaterial zur herstellung gedruckter schaltungen
DE19736093A1 (de) Herstellung dreidimensionaler Leiterplatten
DE2755064A1 (de) Metallisierbare oberflaechenschicht eines basismaterials fuer gedruckte schaltungen
DE2107618A1 (de)
DE2624709A1 (de) Basismaterial fuer gedruckte schaltungen
EP1439743A2 (de) Verfahren zum Aufbringen von Leiterbahnen auf die Oberfläche von Kunstoff-Formteilen und die erhaltenen Formteile
DE803978C (de) Verfahren zum Herstellen von Kontaktstellen auf Bild- und Tonaufzeichnungstraegern

Legal Events

Date Code Title Description
8139 Disposal/non-payment of the annual fee