DE2755064A1 - Metallisierbare oberflaechenschicht eines basismaterials fuer gedruckte schaltungen - Google Patents
Metallisierbare oberflaechenschicht eines basismaterials fuer gedruckte schaltungenInfo
- Publication number
- DE2755064A1 DE2755064A1 DE19772755064 DE2755064A DE2755064A1 DE 2755064 A1 DE2755064 A1 DE 2755064A1 DE 19772755064 DE19772755064 DE 19772755064 DE 2755064 A DE2755064 A DE 2755064A DE 2755064 A1 DE2755064 A1 DE 2755064A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- acid
- surface layer
- ester
- base material
- copolymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/303—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
- Metallisierbare Oberflächenschicht eines Basismaterials
- für gedruckte Schaltungen Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine ohne oxidative Beizung metallisierbare Oberflächenschicht eines Basismaterials für gedruckte Schaltungen.
- Es ist bereits bekannt, zu metallisierende Kunststoffoberflächen bzw. die Oberflächen eines Basismaterials, das zur Herstellung von gedruckten Schaltungen dienen soll, zwecks Aufrauhung chemisch, insbesondere durch eine Oberflächenbeizung mit Kaliumbichromat enthaltender Schwefelsäure oder mit Oxidationsmitteln enthaltender Borflußsäure vorzubehandeln.
- Es ist weiterhin bekannt, eine Oberflächenbehandlung mit Sulfonierungsmitteln, insbesondere mit einer Schwefeltrioxid enthaltenden Gasphase vorzunehmen.
- Die vorgenannten Oberflächenbehandlungen weisen den Nachteil auf, daß sie nicht in größere Schichttiefen vordringen, was zur Folge hat, daß die später in das Basismaterial einzubringenden Bohr- oder Stanzlöcher an ihrer Wandung ~eine ungebeizte Oberfläche aufweisen, die eine ausreichende Haftfestigkeit nicht gewährleisten kann.
- Mit den bekannten Methoden kann es auch zu einer Überbeizung der Oberflächen kommen, da die Kontrolle der lleiz- bzw. Oxidations- bzw. Sulfonierungsmittel nur mit erheblichem technischen Aufwand durchgeführt werden kann.
- Eine Überbeizung hat jedoch, wie bekannt, zur Folge, daß die Netallhaftung nachteilig beeinflußt wird.
- Die Anwendung von chromsäurehaltigen Beizmitteln ist ferner wegen der Abwasserverunreinigung sehr problematisch und erfordert zu ihrer Beseitigung einen erheblichen Aufwand.
- Auch eine Behandlung mit Schwefeltrioxid in der Gasphase ist sehr aufwendig, da die Konzentrationskontrolle der Behandlungsmittel und die Vernichtung des überschüssigen Einwirkungsmediums besondere Vorrichtungen erfordert.
- Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Basismaterial herzustellen, bei dem sowohl seine Oberfläche als auch die gesamte Schichtdicke des Bindemittels in einfacher Weise mit Aktivstellen für die Metallisierung versehen werden kann, wobei eine oxidative Oberflächenbehandlung zwecks Aufrauhung der Oberfläche entfallen kann.
- Ferner war zu fordern, daß die Aktivstellen möglichst gleichmäßig und in der angestrebten Dosierung über die Oberfläche und das Volumen verteilt angeordnet sind.
- Gelöst wird die Aufgabe dadurch, daß die Oberflächenschicht ein Mischpolymerisat aufweist, enthaltend folgende Monomere: Organische Säure und/oder Säureester sowie Säureamid und/oder Aminoester.
- Die Oberflächenschicht kann z.B. aus einer iiaftvermittlerschicht folgender Zusammensetzung gebildet werden: 70 Gew.Teile Nitrilkautschuk 2 20% Acrylnitril 30 I1 " Vulkanisierharz vom Typ Alkylphenolharz 20 " " mineralischer Füllstoff auf Silikatbasis 20 " " Mischpolymerisat gem. der Erfindung 300 " " Lösungsmittel.
- Für das Mischpolymerisat in dieser Haftvermittlerschicht haben sich Comonomere aus einer organischen Säure, die mindestens eine Säuregruppe enthält, wie Acrylsäure, Methacrylsäure, Crotonsäure oder Halbester aus Itaconsäure, Maleinsäure oder Fumarsäure bewährt, wobei das Comonomere aus einem Säureester aus den vorgenannten Säuren gebildet wird und Alkohole von 1 bis 12 C-Atomen Anwendung finden.
- Fiir die Säureamidkomponente im Mischpolymerisat werden vorteilhaft N-Alkyl-Säureamide eingesetzt, die aus vorgenannten Säuren und Alkylresten von 2-12 C-Atomen bestehen.
- In weiterer Ausbildung der Erfindung kann eine weitere Verbesserung noch dadurch erzielt werden, daß dem Mischpolymerisat als weitere Komponente ein N-Alkyl/Amino#Ester zugefügt wird, der aus einem Alkyl (C1 bis C4)-Aminoalkyl (C2bis C4)-Ester der organischen Säuren gebildet wird.
- Eine bevorzugte Zusammensetzung für den erfindungsgemäßen Zusatz enthält ein Mischpolymerisat mit folgenden Komponenten: 12 bis t8 % Akryl- oder Methakrylsäure, 35-45% N-Tertiär-Octylacrylamid, 32 bis 38% Methylmethacrylat, 2-10% Butylaminoäthylmethacrylat.
- Derartige Mischpolymerisate sind an sich bekannt und haben für andere Zwecke Anwendung gefunden.
- Die Haftvermittlerschicht mit Zusätzen nach der vorliegenden Erfindung zeigte nach stromloser Metallisierung Haftfestigkeiten über 140 N/25 mm.
- In Abwandlung der Erfindung kann durch Zusatz von Amin, z.B.
- Trialkanolamin ein Teil der Säurekomponente im Mischpolymerisat neutralisiert werden, wodurch eine weitere Verbesserung der Haftfestigkeit erzielt werden kann.
- Ein besonderer Vorteil der erfindungsgemäßen Zusätze in der Jlaftvermittlerschicht liegt darin, daß die Zusatzkomponente aus dem Mischpolymerisat mit den üblichen Bindemitteln in Haftvermittlerschichten gut verträglich ist, so daß eine homogene Verteilung des Zusatzes und somit eine gleichmäßige einwandfreie Metallisierung erfolgen kann.
- Der Zusatz nach der Erfindung kann sowohl in eine auf ein Basismaterial aufgebrachte Haftvermittlerschicht eingebracht werden; er kann aber ebenso auch in das Harzbindemittel des Basismaterials, also z.B. in das Imprägnierharz des als Schichtpreßstoff ausgebildeten Basismaterials einverleibt werden.
- 6 Seiten Beschreibung 6 Patentansprüche
Claims (6)
- Patentansprüche 3 letallisierbarc Oberflächenschicht eines Basismaterials für gedruckte Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß sie ein Mischpolymerisat aufweist, enthaltend folgende Monomere: Organische Säure und/oder Säureester sowie Säureamid und/oder Aminoester.
- 2) Oberfiächenschicht nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Comonomer aus der organischen Säure mindestens eine Säuregruppe enthält, wie Acrylsäure, Methacrylsäure, Crotonsäure oder Ijalbester aus Itaconsäure, Maleinsäure oder Fumarsäure.
- :3) Oberflächenschicht nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Comonomer aus einem Säureester aus Säuren nach Anspruch 2 gebildet ist mit Alkoholen mit 1 bis 12 C-Atomen.
- ) Oberflächenschicht nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Comonomer aus einem N-Alkyl-Säureamid mit Säuren nach Anspruch 2 gebildet ist mit Alkylresten von 2 - 12 C-Atomen.
- 5) Oberflächenschicht nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der N-Alkyl-Aminoester im Mischpoly merisat aus einem Alkyl (C1 - C4)-Aminoalkyl (C2-C4)Ester der Säuren nach Anspruch 2 gebildet ist.
- 6) Oberflächenschicht nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Mischpolymerisat 12 bis 18°% Akryl oder Methakrylsäure, 35-45°%O N-Tertiär-Octylacrylamid, 32-38 Methylmethacrylat, 2-10 % Butylaminoäthylmethacrylat enthält.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19772755064 DE2755064A1 (de) | 1977-12-10 | 1977-12-10 | Metallisierbare oberflaechenschicht eines basismaterials fuer gedruckte schaltungen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19772755064 DE2755064A1 (de) | 1977-12-10 | 1977-12-10 | Metallisierbare oberflaechenschicht eines basismaterials fuer gedruckte schaltungen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2755064A1 true DE2755064A1 (de) | 1979-06-13 |
Family
ID=6025773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19772755064 Withdrawn DE2755064A1 (de) | 1977-12-10 | 1977-12-10 | Metallisierbare oberflaechenschicht eines basismaterials fuer gedruckte schaltungen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2755064A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0042894A1 (de) * | 1980-06-30 | 1982-01-06 | International Business Machines Corporation | Verfahren zum Formen eines Mikroschaltkreises |
-
1977
- 1977-12-10 DE DE19772755064 patent/DE2755064A1/de not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0042894A1 (de) * | 1980-06-30 | 1982-01-06 | International Business Machines Corporation | Verfahren zum Formen eines Mikroschaltkreises |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60214878T2 (de) | Verfahren zur erhärtung von einer flüssigen masse | |
DE2261261C3 (de) | Verfahren zum Verbinden zweier Oberflächen durch Cyanoacrylsäureesterklebstoffe | |
DE2723339C2 (de) | Elektrisch leitfähiger Klebstoff | |
DE2854385C2 (de) | Gedruckte Schaltung | |
DE2612438C2 (de) | Haftvermittlerschicht zur Herstellung von Leiterplatten | |
DE69008738T2 (de) | Geruchsarme Klebstoff-Zusammensetzungen. | |
EP0255012A2 (de) | Verfahren zur Verbesserung der Haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen Metallschichten auf Kunststoffoberflächen | |
DE2163526B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leichtbauteilen | |
DE2755064A1 (de) | Metallisierbare oberflaechenschicht eines basismaterials fuer gedruckte schaltungen | |
DE1107743B (de) | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen nach dem Pulververfahren | |
DE2429070A1 (de) | Klebstoffmasse | |
DE4129964A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektrisch leitenden befestigung einer integrierten schaltung auf einer gedruckten schaltung | |
DE10232874A1 (de) | Platte und Verfahren zur Herstellung einer Platte | |
DE1145231B (de) | Verfahren zur Montage von Magnetkernspeichern | |
DE3722748A1 (de) | Anstrichmittel fuer die elektroabscheidung | |
CH636631A5 (en) | Process for the preparation of an article having a surface which is suitable as a substrate for a strongly adherent metal layer deposited without current | |
DE69316060T2 (de) | Bei Raumtemperatur härtbare zweiteilige Zusammensetzung | |
DE2619970A1 (de) | Basismaterial fuer gedruckte schaltungen | |
DE239142C (de) | ||
DE1284083B (de) | Verfahren zur Herstellung von durch Glasfasern, synthetische oder natuerliche Fasern verstaerkten Formkoerpern | |
EP0798359A2 (de) | Wässrige Kontaktkleberzubereitung | |
AT151045B (de) | Verfahren zur Herstellung von Belägen auf Skiflächen. | |
DE10036477A1 (de) | Spielbelag für einen Tischtennisschläger und Verfahren zur Herstellung eines Spielbelages | |
DE325779C (de) | Verfahren zur Herstellung von Gegenstaenden aus Kiesbeton mit eingelagerten, bearbeitungsfaehigen Stellen aus Asbestzementbeton | |
DE1130165B (de) | Verfahren zum Herstellen von durch Fasern verstaerkten Kunststoffen aus Polyesterharzmassen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |