DE2516007A1 - Elektronikeinheit - Google Patents
ElektronikeinheitInfo
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
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Description
Patentanwalts büao d-4 düsseldorf . 8chumann8tr 97
./-Cc
NACHGEREICHT j
0 C 1 caVvt
PATENTANWÄLTE:
Dipl.-Ing. W, COHAUSZ · Dipl.-ing. W. FLORACK · Dipl.-Ing. R. KNAUF ■ Dr.-Ing., Dipl.-Wirtsch.-Ing. A. GERBER ■ Dipl.-Ing. H. B. COHAUSZ
Dipl.-Ing. W, COHAUSZ · Dipl.-ing. W. FLORACK · Dipl.-Ing. R. KNAUF ■ Dr.-Ing., Dipl.-Wirtsch.-Ing. A. GERBER ■ Dipl.-Ing. H. B. COHAUSZ
¥•11 Street
Die Erfindung betrifft eine Blektronikeinheit mit mindesten· einer
Einrichtung, ron der im Betrieb Wärme abgleitet werden mug.
Brfindungsgemäö iat eine Blektronikeinheit der vorstehend genannten
lrt gekennzeichnet durch einen Basisteil aus einem thermisch und
elektrisch leitenden Material, ein erstes Substrat aus einem thermisch
leitenden Material, das von dem lasisteil getragen wird, derart, dal es ven diesem elektrisch isoliert ist, wobei die mindestens
eine lalbleiterelnriohtung auf dem ersten Substrat sitzt und eine
Leistungseinrichtung ist und das erste Substrat im Betrieb zur Unterstützung
der Ableitung von Varme dient, die in der Einrichtung erzeugt wird, und ein zweites Substrat, das von des Basisteil getragen wird,
wobei weitere lalbleitereinriehtungen auf dem zweiten Substrat sitzen.
Terzugsweise sind die elektrischen Verbindungen zwisohen der mindestens
einen Einrichtung, die auf dem ersten Substrat sitzt, und den weiteren Einrichtungen, die auf dem zweiten Substrat sitzen, duroh
Verbindungsteile mit Partien hergestellt, die zur Aufnahme einer relativen Bewegung zwisohen den betreffendem Einrichtungen als felge
einer unterschiedlichen thermischen Ausdehnung des ersten bzw. des
zweiten Substrats bei im Betrieb befindlichen Begier ausbiegbsar sind.
Verzugsweise sind die Verbindungsteile von einem geformten isolierenden
lirper getragen, wobei sieh die Enden der Verbindungsteile von
dem lörper zur Bildung der elektrischen Verbindungen mit den Einrichtungen
erstrecken.
„e , Q 509845/0726
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Iveckmäßigerweise enthält der geformte, isolierende Körper mindestens
eine der leistungsfreien Einrichtungen der Einheit, und elektrische "Verbindungen damit sind durch Teile der Verbindungsteile innerhalb des
Körpers hergestellt.
Torzugsweise ist eine Lage aus Glasfaser, nit einem flexiblen, isolierenden
Haftmittel imprägniert, zwischen dem ersten Substrat und dem Basiteil
zur Befestigung des ersten Substrats an dem Basisteil und zur Schaffung einer elektrischen Isolierung dazwischen vorgesehen.
Vorzugsweise ist das Haftmittel eine Gummilösung. Vorzugsweise ist das erste Substrat Kupfer.
Sie Erfindung ist nachstehend an Hand eines Ausführungebeispiels unter
Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung sind:
fig. 1 ein Schnitt durch einen Spannungsregler für ein Kraftfahrzeug und
Fig. 2 eine Seitenansicht im vergrößerten Mafistab der in Fig. 1 gezeigten Verbindungsteile.
Gemäß der Zeichnung weist der Begier einen thermisch und elektrisch leitenden
Basisteil 11 auf, der zweckmäßigerweise aus Aluminium besteht und
an einer Außenseite 12 mit einestiiokigen Finnen 13 versehen ist, die zur
Unterstützung der Ableitung von Wärme vom Begier im Betrieb dienen. An der Seite des Basisteils 11, die von den Finnen 13 abgewandt ist, sitzt
ein erste· Kupfersubstrat 14,und ein zweites Keramikstsubstrat 15 sitzt
auf dem erseten Substrat I4. Einisolierendear Streifen 16 sitzt zwischen
dem Basisteil 11 und dem Substrat Η, wobei der isolierende Streifen 16 durmh eine Lage Glasfaser gebildetist, die mit einem flexiblen, isolierenden
Haftmittel imprägniert ist, bei dem es sich vorzugsweise um eine Gummilösung handelt. Der Streifen 16 dient also dazu, das Kupfersubstrat
14 in der vorgesehenen Lage auf dem Basis teil 11 zu halten, und er dient
auch zum Isolieren des Kupfersubstrats I4 gegen den Basisteil.
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ein· Leistungsdiode 17» die für einen Überlastungsschutz vorgesehen ist,
mehrere wietere Leistungseinrichtungen (von denen eine bei 18 gezeigt
ist) und mehrere leistungsfreie Einrichtungen gehören (von denen eine
bei 19 gezeigt ist). Ss versteht sich, dafl beim Betrieb de· Reglers
in den Salbleitereinrichtungen Wlrme entsteht, besonders in den Leistung»-
einrichtungen. Sie Mode 1? ist deshalb zwischen einen Uärmedämmkörper
21 und einer Elektrode 22 eingefangen, und der Körper 21 ist im Schiebesitz in einem Loch 23 im Basisteil 11 aufgenommen, so daß in der Diode
im Setrieb sentstehende Wärme durch den Körper 21 und den Basisteil 11
abgeleitet wird. Bartiber hinaus sitzen die anderen Leistungeeinrichtungen
18 auf dem Kupfersubstrat I4, so daß, veil Kupfer ein thermisch
leitendes Material ist, das Substrat I4 dazu dient, die Wrmeableitung
von den Einrichtungen 18 während des Betriebs zu unterstutzen. Die verbleibenden
Einrichtungen 19 sitzen auf dem Keramiksubstrat 15» wobei es
sich versteht, daß in der herkömmlichen Anordnung das Keraniksubstrat
als ein Träger für die Einrichtungen 19 ebenso wie für die Leistungseinrichtungen 18 dienen würde. Durch Verwendung der vorstehenden Anordnung
ist festgestellt worden, daß als Folge einer wirkungsvolleren Wärmeableitung der Begier einen höheren Stromausgang erzeugen kann, ohne
daß die Leistungseinrichtungen 18 beschädgt werden, als das bei der
herkömmlichen Anordnung der Fall ist.
Die elektrischen Verbindungen zwischen den Leistungseinriohtungen 18
und den Einrichtungen 19 sind durch langgestreckte leitende Verbindungsteile
24 vorgesehen, die an ihren Enden an die Einrichtungen 18 bzw. angelötet sind. Es versteht sich, daß, weil die Einrichtungen 19 auf
dem Keramiksubstrat 15 sitzen, während die Binerichtungen 18 auf dem
Kupfersubstrat I4 sitzen, wegen der Fluktuation der Betriebstemperatur
des Reglers die Einrichtungen 18 und 19 einer relativen Bewegung unterliegen,
die von der unterschiedlichen thermischen Ausdehnung der Substrate 14 bzw. 143 herrühren. Jeder Verbindungsteil 24 ist also mit
einer gekrümmten Partie 24a an jedem Ende versehen, wobei die Partien
24a im Gebrauch so ausfedern können, daß eine eventuelle relative Bewegung
zwischen den Einrichtungen 18, 19 aufgenommen wird, die von einer unterschiedlichen thermischen Ausdehnung der Substrate I4 bzw. 15 her-
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vorgerufen wird. Darüberhinaus ist jeder der Verbindungsteile 24 zwischen
seinen Enden in einem isolierenden Körper 25 aus geformten Kunststoff
abgestützt. Der Körper 25 dient daau, die Teile 24 in den erforderlichem
Positionen zu halten, damit die erforderlichen elektrischen
Verbindungen su den Einrichtungen 18, 19 hergestellt werden können, und
dadurch wird eine Montage dee Spannungsreglers erleichtert* Ferner trägt
der Körper 23 die Ausgangsanschlüsse des Reglers, wobei ein solcher Anschluß
bei 26 gezeigt ist, der mit der Elektrode 22 der Felddiode 1?
verbunden ist.
In einer Abwandlung des vorstehend beschriebenen Eeglers sind bestimmte
der Einrichtungen 19 t die keine Wäzmeablei tongs Schwierigkeiten erbringen,
im Körper 23 während dessen Herstellung eingekapselt, wobei die
Einrichtungen entsprechend mit den Teilen 24 verbunden werden.
Die Erfindung ist nicht auf Spannungsregler beschränkt, und nach einem
zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist ein Brückengleichrichter vorgesehen, der zwei Sätze aus drei Leistungsdioden aufweist. Eine Wärmeminderungsbasis,
die aus einem Kupferpreßteil hergestellt ist, wie er
im Zusammenhang mit dem Beispiel des Spannungsreglers beschrieben worden
ist, hat eine ebene Oberseite, an der die drei Dioden des ersten Satzes
Dioden befestigt sind. Die Dioden des ersten Satzes sind mit ihren Kathoden direkt mit der Basis verbunden, und weil die Dioden direkt von
der Basis getragen werden, stehen sie in guter Wärmeaustauschbeziehung dazu. Der zweite Satz der drei Dioden muß gegen die Basis isoliert sein,
und entsprechend ist ein Kupfersubstrat an der ebenen Fläche der Basis an dem ersten Satz Dioden durch eine isolierende Lage Glasfaser befestigt,
die mit einem flexiblen, isolierenden Haftmittel imprägniert ist, zweckmäßigerweise einer Gummilösung. Das Kupfersubstrat ist also elektrisch
gegen die Basis isoliert, und die drei Dioden des zweiten Satzes Dioden sind as Kupfersubstrat befestigt, wobei deren Anoden direkt mit
dem Substrat verbunden sind. Der Brüokengleiohrichter ist zur Verwendung
für das Gleichrichten eines dreiphasigen Wechselstroms vorgesehen, und damit sind die Dioden des ersten Satzes und die Dioden des zweiten Satzes
miteinander verbunden, um drei Paare Dioden zu bilden, wobei jedes Paar eine Diode aus jedem Satz enthält. Die Verbindung zwischen den Dioden
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aus jeden Satz bildet eine elektrische Verbindung zwischen der Anode
der Diode des ersten Satzes und der Kathode der Diode des zweiten Satzes,
und die Phasenverbindungen werden zu den drei Paaren in der üblichen Weise
hergestellt.
Die elektrische Verbindung zwischen den Dioden in den beiden Sätzen wird
zweokmäßigerweise durch eine Leiterrahmenanordnung hergestellt, ähnlich
der, wie sie im vorstehenden Ausführungsbeispiel beschrieben worden ist.
Ein Körper aus geformtem Kunststoff trägt also drei langgestreckte leitende Verbindungsteile, die an einem Ende mit der Anode einer Diode des
ersten Satze s und am anderen Ende mit der Kathede der entsprechenden Diode des zweiten Satzes angelöetet sind. Die Verbindungsteile weisen
wiederum gekrümmte Partien auf, die sich ausbiegen können, um eine Bewegung der Diodensätze relativ zueinander als Folge einer unterschiedlichen
thermischen Ausdehnung der Basis und des Kupfersubstrate aufzunehmen.
Darüber hinaus bildet jeder Verbindungsteil ein Anschlußelement,
das vom isolierenden Körper vorsteht, um mit dem entsprechenden Phasenpunkt des Dreiphasen-Wechselströme verbunden zu werden, der gleichgerichtet
werden soll.
In einer kleinen Abwandlung des BrückengM-ohrichters ist der Brückengleichrichter
zur Verwendung mit einer Drei phasen-Wechsel stromlich tmasohine
eines Kraftfahrzeugs vorgesehen. Die Grundkonstruktion des Brttkkengleichrichters
ist die, wie sie vorstehend beschrieben worden ist, jedoch ist ein zusätzlicher Satz aus drei Dioden vorgesehen, so daß
ein Steuersignal für einen zugehörigen Spannungsregler abgeleitet wird. Die drei zusätzlichen Dioden sind keine Leistunsgsdioden, und damit entstehen
dabei keine Wärmeableitungsprobleme. Die drei Dioden sind im isolierenden Körper der Leiterrahmenanordnung eingekapselt, und jede ist
mit ihrer Kathode mit einem betreffenden Verbindungsteil verbunden. Bin
Brüokenstreifen verbindet die Anoden der weiteren drei Dioden und bildet
außerdem einen Anschluß, d*er vom isolierenden Körper vorsteht, um
eine Verbindung mit dem Spannungsregler herzustellen.
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erzeugte Wärme durch die Sasis abgeleitet wird, während von dem zweiten
Satz LoMungsdioden erzeugte Wärme hauptsächlich durch das Kupfer substrat
abgeleitet wird. Die Fläche des Kupfersubstrats ist jedoch wesentlich
größer als die Fläche des zweiten Satzes Dioden, und es erfolgt ein gewisses Leiten von der großen Fläche zur Basis, so daß wie bei dem
vorstehend beschriebenen Beispiel des Spannungsreglers ein feil der Wärmeableitung
durch die Basis erreicht wird.
Der Begriff "Leistungseinrichtung1·, wie er hier verwendet wird, soll eine
Einrichtung bezeichnen, die im Betrieb eine solche Wärmemenge entstehen IaSt9 daS irgendwelche Wärmeableitmittel erforderlich sind, um die ersaugte
$ärae abzuleiten. Entsprechend bezeichnet eine "leistungsfreie·1
Einrichtung eine Einrichtung, die im Gebrauch eine vernachlässigbare Wärmemenge entstehen läßt.
Ansprüche
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Claims (9)
1. Elektronikeinheit mit mindestens einer Einrichtung, von der im Betrieb
Wärme abgeleitet werden muß, gekennzeichnet durch einen Basisteil aus einem thermisch und elektrischeleitenden Material» ein erstes Substrat aus einem thermisch leitenden Material»
das Ton dem Basisteil getragen wird, derart, daß es von diesem elektrisch isoliert ist, wobei die mindestens eine Halbleitereinrichtung
auf dem ersten Substrat sitzt und eine Leistung βeinrichtung ««fist
und das erste Substrat im Betrieb zur unterstützung der Ableitung von
Wärme dient, die in der Einrichtung erzeugt wird, und ein zweites Substrat, das von dem Basisteil getragen wird, wobei weitere Halbleitereinrichtungen
auf dem zweiten Substrat sitzen.
2. Elektronikeinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrischen Verbindungen zwischen der mindestens einen Einrichtung, die auf dem ersten Substrat sitzt, und den
weiteren Einrichtungen, die auf dem zweiten Substrat sitzen, durch Verbindungsteile
mit Partien hergestellt sind, die zur Aufnahme einer relativen Bewegung zwischen den betreffenden Einrichtungen als Folge einer
unterschiedlichen thermischen Ausdehnung des ersten bzw. des zweiten Substrats «bei im Betrieb befindlichem Begier ausbiegbar sind.
3. Elektronikeinheit nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Verbindungsteile von einem geformten isolierenden Körper getragen sind, wobei sich die Enden der Verbindungsteile
von dem Körper zur Bildung der elektrischen Verbindungen mit den Einrichtungen erstrecken.
4. Elektronikeinheit nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der geformte, isolierende Körper mindestens eine
der leistungsfreien Einrichtungen der Einheit enthält und elektrische Verbindungen damit durch Teile der Verbindungsteile innerhalb des Körpers
hergestellt sind.
5. Elektronikeinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß eine Lage Gasfaser, mit einem flexiblen,
isolierenden Eaftm»4ittel imprägniert, zwischen dem ersten Substrat
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Wa/Ti - 2 -
NACf;;;:'-' J- Γ'ΓΓ:
und dem Basisteil zur Befestigung des ersten Substrats an dem Basisteil
und zur Schaffung einer elektrischen Isolierung daziwschen vorgesehen
ist.
6. Elektronikeinheit nach Anspruch 5» da durch gekennzeichnet , daß das Haftmittel eine Gummilösung ist.
7« Elektronikeinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch
gekennzeichnet » daß das erste Substrat Kupfer ist.
8. Elektronikeinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 7» dadurch gekennzeichnet» daß die Einrichtungen einen Spannungsregler
bilden.
9. Elektronikeinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet» daß die Einrichtungen einen Brückengleichrichter
bilden.
509845/0726
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0048938B1 (de) * | 1980-09-25 | 1986-07-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Gehäuseloses, senkrecht steckbares Singel-in-line-Schaltungsmodul |
US4873615A (en) * | 1986-10-09 | 1989-10-10 | Amp Incorporated | Semiconductor chip carrier system |
DE19505180A1 (de) * | 1995-02-16 | 1996-08-22 | Telefunken Microelectron | Elektronisches Steuermodul |
US6154369A (en) * | 1998-03-23 | 2000-11-28 | Motorola, Inc. | Electronic assembly for removing heat from a semiconductor device |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1975-04-12 DE DE19752516007 patent/DE2516007A1/de active Pending
- 1975-04-14 IT IT4906575A patent/IT1035285B/it active
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- 1975-04-16 JP JP4536675A patent/JPS50140066A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0048938B1 (de) * | 1980-09-25 | 1986-07-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Gehäuseloses, senkrecht steckbares Singel-in-line-Schaltungsmodul |
US4873615A (en) * | 1986-10-09 | 1989-10-10 | Amp Incorporated | Semiconductor chip carrier system |
DE19505180A1 (de) * | 1995-02-16 | 1996-08-22 | Telefunken Microelectron | Elektronisches Steuermodul |
US6154369A (en) * | 1998-03-23 | 2000-11-28 | Motorola, Inc. | Electronic assembly for removing heat from a semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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JPS50140066A (de) | 1975-11-10 |
IT1035285B (it) | 1979-10-20 |
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