DE2512115C3 - Verfahren zur Herstellung mikroskopisch kleiner Metall- und Metallegierungs-Strukturen für einen Zylinderdomänenspeicher - Google Patents
Verfahren zur Herstellung mikroskopisch kleiner Metall- und Metallegierungs-Strukturen für einen ZylinderdomänenspeicherInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung mikroskopisch kleiner Metall- und Metallegierungs-Strukturen
für einen Zylinderdomänenspeicher mit einer Speicherschicht, auf die Speicherschicht aufgetragenen
Verschiebungsmustern, Domänenstrekkern. Detektoren, Leiterschleifengeneratoren, Domänenvernichtern,
Steuer- und Leseleitungen. Beträgt die geforderte Strichbreite der Strukturen,
z. B. der magnetostriktionsfreien Ni-Fe-Struktur, des Verschiebungsmusters eines Zylinderdomänenspeichers
etwa 3 bis 20 μπι, so erweist es sich als äußerst schwierig, in diesen Fällen und bei Anwendung des
Fotoätzverfahrens die Unterätzung, d. h. das seitliche Abtragen der Struktur an den durch Fotolack geschützten
Strukturbereichen genügend kleinzuhalten. Zur Umgehung dieser Schwierigkeiten wird eine
Reihe bekannter Verfahren angewendet, wie sie beispielsweise in »AIP Conference Proceedings« No. 5,
1971, Seite 215, in »Appi. Phys. Review«, Band 17, Seite 328,1970, in »Journal Appl. Phys.«, Band 42,
Seite 1362, 1971, in »IBM Techn, Discl, Bull.« Vol. 9, Nr. 10, März 1967, Seiten 1258 bis 1259 und inder
DE-OS 2304685 beschrieben sind. So wird gemaß der genannten IBM-Veröffentlichung auf einen
Kunststoffträger eine Metallschicht und auf diese eine Fotolackschicht aufgetragen, die durch eine Maske
abgedeckt, an den maskenfreien Bereichen belichtet
und abgetragen wird, so daß freie Kanäle im Fotolack entstehen. In diese Kanäle wird galvanisch Metall abgeschieden,
das durch eine ätzfeste Schicht z. B. eine organische oder metallische Schutzschicht wie Gold,
verstärkt wird. Schließlich werden die nicht durch diese Schutzschicht bedeckten zuerst aufgebrachten
Metallschichten und die Fotolackschicht mittels eines Ätzmittels abgetragen. Die DE-OS 2304685 schlägt
beispielsweise vor, daß auf einen Träger, z. B. Glasträger, oder im Falle eines Zylinderdomänen-Trans-
portspeichers auf eine Speicherschicht eine dünne, z. B. 300 A dicke, geschlossene Metall- oder Metallegierungs-Schicht
aufgedampft wird, daß auf die Metall- oder Metallegierungs-Schicht eine Fotolackschicht
aufgetragen wird, daß der gewünschten Metall- oder Metallegierungs-Struktur entsprechende
Kanäle in an sich bekannter Weise aus der Fotolackschicht herausgearbeitet werden, derart, daß in diesen
Kanälen die Metall- oder Metallegierungs-Schicht freigelegt wird, daß auf die freigelegte Metall- oder
Metallegierungs-Schicht eine dünne Goldschicht galvanisch abgeschieden wird, daß auf die G ildschicht
eine dickere Metall- oder Metallegierungs-Schicht galvanisch abgeschieden wird, daß die restliche Fotolackschicht
abgetragen und die darunterliegende dünne Metall- oder Metallegierungs-Schicht schließlich
entfernt wird. Die Kantenschärfe der durch dieses einfach durchführbare Verfahren herstellbaren
Strukturen ist sehr groß. Auch werden die Abmessungen der Strukturen durch Ätzeffekte, d. h. durch Unterätzen,
nicht wesentlich beeinflußt.
Die vorliegende Erfindung hat sich die Aufgabe gestellt, das letztgenannte Verfahren, das sich insbesondere
zur Herstellung von Verschiebungsmustern und Domänenstreckern für Zylinderdomänenspeicher
eignet, zu ergänzen derart, daß unter Wahrung einer zufriedenstellenden Ausbeute an metallischen Mikrostrukturen
erhöhter Langzeitstabilität auch Leiterschleifengeneratoren, Domänenvernichter, Steuerleitungen,
Le^eleitungen und Detektorstreifen hervtellbar sind.
Bei einem Verfahren zur Herstellung mikroskopisch kleiner Metall- und Metallegierungsstrukturen
für einen Zylinderdomänenspeicher mit einer Speicherschicht, auf die Speicherschicht aufgetragenen
Verschiebungsmustern, Domänerstreckern, Detektorstreifen, Leiterschleifengeneratoren, Domänenvernichtern,
Steuer- und Leseleitungen, sieht die Erfindung zur Lösung der gestellten Aufgabe vor
a) daß auf eine Speirherschicht eine Ni-Fe-Schicht aufgedampft und auf diese eine Fotolackschicht
aufgetragen wird, daß aus dieser der gewünschten Struktur der Leiterschleifengeneratoren,
Domänenvernichtern, Steuer- und Leseleitungen entsprechende Kanäle herausgearbeitet
werden, daß auf die derart freigelegten Ni-Fe-Schichten eine sehr dünne erste Goldschicht,
eine unmagnetische Ni-P-Schicht, eine zweite Goldschicht und schließlich eins dritte Goldschicht
galvanisch abgeschieden werden, und daß die restliche Fotolackschicht abgetragen wird;
b) daß erneut eine Fötolackschicht aufgetragen
wird, daß der gewünschten Struktur der Verschiebungsmuster
und Domänenstrecker entsprechende Kanäle aus der Fotolackschich.t herausgearbeitet,
auf die freigelegte Ni-Fe-Schicht zunächst eine Goldschicht und anschließend eine
dicke Ni-Fe-Schitiht galvanisch abgeschieden
und die restliche Fotolackschicht abgetragen werden;
c) und daß erneut eine Fotolackschicht auf- ur.d teilweise wieder abgetragen wird derart, daß die
Fotolackschicht in den Bereichen der gewünschten Detektorstreifen und Überlappungen dieser
Streifen mit den Leseleitungen verbleibt, daß die auf die Speicherschicht aufgedampfte Ni-Fe-Schicht
in den fotolackfreien Bereichen abgeätzt wird, und daß die restliche Fotolackschicht abgetragen
wird.
Durch dieses Verfahren ist es möglich, Strukturen in den gewünschten Ausmessungen, die vorzugsweise
zwischen ca. 1 bis 20 μΐη liegen, und mit den erforderlichen
Schichtdicken maskentreu und reproduzierbar herzustellen. Die gleichmäßige Dicke und Kantenschärfe
der Strukturen und eine gute Ausbeute wird insbesondere durch die dünne Goldschicht gewährleistet.
Beim galvanischen Abscheiden von Ni-Fe-Legierungen weisen die ersten 10 nm im allgemeinen einen
wesentlich höheren Eisengehalt auf a*s die nachfolgenden Schichtbereiche, wobei sich dieser höhere
Eisengehalt auf die Haftung der Ni-Fe-Struktu.Ten auf
dem Träger, z. B. Speicher, ungünstig auswirkt. So ist die Haitung einer reinen Ni-Schicht etwa doppelt so
hoch wie die einer mit einem gleich großen, konstanten Beschichtungsstrom hergestellten Ni-Fe-Schicht.
Zur Erhöhung der Haftfestigkeit άητ galvanisch abgeschiedenen
dicken Ni-Fe-Schichten wird daher vorgeschlagen, daß der Beschichtungsstrom kontinuierlich
oder schrittweise, z. B. in ca. 3(J bis 240 Sekunden,
auf seinen Maximalwert gebracht wird, wobei der anfängliche Beschiclitungsstrom vorzugsweise kleiner
als 50% seines Maximalwertes gewählt wird. Eine weiter verbesserte Hafttestigkeit der Ni-Fe-Schichten
wird erzielt, wenn das Ni-Fe-Bad mit einem die Badviskosität erhöhenden Zusatz, z. B. Glyzerin, versetzt
wird.
Sind Gold- und Ni-Fe-Schichten unmittelbar aufeinander aufgebracht, d. h. zwischen beiden Schichten
keine isolierenden Zwischenschichten vorgesehen, so können, insbesondere bei thermischer Belastung, unerwünschte
physikalische Effekte - Änderung der magnetischen Werte, z. B. Verschlechterung der Magnetisierung
und Ablösen der Goldschicht - duich die Eindiffusion von Gold in die Ni-Fe-Schicht auftreten.
Vorteilhafterweise wird daher die zur Isolierung der Ni-Fe-Schichten gegen die in einer gewünschten
Struktur aufzutragenden Goldschichten vorgesehene unmagnetische Ni- P-Zwischenschicht unmittelbar auf
die Ni-Fe-Schicht galvanisch abgeschieden. Durch <iie
unmagnetische Beschaffenheit dieser Zwischenfchuhten
wird eine ansonsten mögliche Einwirkung der magnetischen Streufelder der an sich bereits rfiffusionshemmend
wi/kenden Ni-Schichtkomponente auf
die Zylinderdomänen vermieden und eine ungünstige Beeinflussung der magnetischen Eigenschaften der
VerschiebungsMuster durch magnetische Kopplungseffekte verhindert. Die P-Komponente kann z. B.
durch Zugabe von N atriumhypophosph.it (NaH2PO2)
zum Nickelbad in die Ni-Schicht eingebaut werden. Untersuchungen haben gezeigt, daß beispielsweis6
eine Temperung von einer Stunde bei 280° C die Koerzitivfeldstärkr einer Ni-Fe-Schicht auf Gold
ohne eine 100 nm dicke Ni-P-Zwischenschicht um den Faktor 2 gegenüber der Koerzitivfeldstäfke einer
durch eine Ni-P-Zwischenschicht geschützten Ni-Fe-
Schicht erhöht.
Bei der bereits vorstehend erläuterten Herstellung tief Steuer- und Leseleitungen aus Gold, bei der auf
die entsprechenden Bereiche der aufgedampften Ni-Fe-Schicht eine dünne Goldschicht und auf diese eine
Ni-P-Schicht und schließlich die Steuer- oder Leseleitungsschicht galvanisch aufgebracht sind, die aus einer
Vor- und Hauptvergoldung besteht, beseitigt die zunächst vorgenommene dünne Vorvergoldung der entsprechend
dem gewünschten Muster freigelegten Ni-Fe-Schichten in einem schwachsauren Vorvergoldungsbad
etwa vorhandene dünne passivierende Oberflächenschichten auf den Ni-Fe-Schichten. Die
nachfolgende Ni-P-Schicht schützt wiederum die dünne, 30 nm dick aufgedampfte Ni-Fe-Schicht vor
der Eindiffusion der danach galvanisch abgeschiede-
spielsweise eine Temperung bei 350° C von einer Stunde zum Ablösen der Goldleitungen von der Unterlage,
wenn keine etwa 10 nm dicke Ni-P-Zwischenschicht vorgesehen ist.
Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel zur Herstellung derartiger Steuer-und Leseleitungen wird
zunächst auf eine etwa 30 nm dick auf eine Speichcrschicht aufgedampfte Ni-Fe-Schicht eine Fotolackschicht
aufgetragen und aus dieser Fotolackschicht mittels Fotolithographie ein den gewünschten Leitern
entsprechendes Muster freigelegt. Anschließend werden die freigelegten Ni-Fe-Schichten im Standbad mit
einer Stromdichte von 0,6 mA/cm2 drei Minuten lang vorvergoldet. In einem Ni-Sulfamatbad, das mit 1,5 g
NaH2PO2 auf 100 ml Ni-Bad versetzt ist, wird mit einer
Stromdichte von 1 mA/cm2 sechs Minuten lang eine unmagnetische Ni-P-Schicht abgeschieden. Die
anschließende Hauptvergoldung wird bei einer Stromdichte von 0,6 mA/cm2 zwanzig Minuten lang
in einem Goldbad vorgenommen, wobei das Bad und der zu beschichtende Träger bewegt werden. Die Gesamtdicke
der so aufgebauten Lese- und Steuerleitungen beträgt etwa 0,4 μΐη, der Widerstand der Goldschicht
liegt zwischen 3,0 n.Qcm und 4,0 μΩαη.
Nach dem galvanischen Aufbau sämtlicher mikroskopischer Metallstrukturen, wie Verschiebungsmuster,
Domänenstrecker, Leiterschleifengeneratoren, Domänenvernichter, Steuer-Lese-Leitungen und Detektorstreifen
wird zum Entfernen der aufgedampften Ni-Fe-Schicht der beschichtete Träger in ein schwachsaures Goldbad getaucht und bezogen auf eine in das
Goldbad eingebrachte Metallelektrode abwechselnd positives und negatives Potential an die Ni-Fe-Schicht
angelegt, wobei das Verhältnis der Zeiten, während denen positives und negatives Potential an der aufgedampften
Ni-Fe-Schicht liegt, so gewählt wird, daß die Abtragungsdauer überwiegt. Hierdurch wird die
während der kürzeren Auftragsdauer abgeschiedene Goldmenge vollständig mit abgetragen, so daß nach
Beendigung des Prozesses sowohl die aufgedampfte Ni-Fe-Schicht als auch die äquivalente Goldschicht
vom Träger entfernt sind und sich ein nachträgliches Ätzen in einer Goldätzlösung erübrigt.
In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel wird zum Abtragen einer z. B. 30 nm dick aufgedampften
Ni-Fe-Schicht das beschichtete Substrat in ein Goldbad eingebracht und ein Badstrom einer Stromdichte
von 5 mA/cm2 eingestellt. Die aufgedampfte Ni-Fe-Schicht
ist nach ca. 3 bis 4 Minuten abgetragen, wenn periodisch eine Sekunde Metall abgetragen und 0,5
Sekunden lang Gold aufgetragen wird.
Die periodische Stromumkehr ist für den Abfragungsprozeß wichtig, da sich gezeigt hat, daß ein Abtragungsstrom
allein keine Wirkung zeigt.
Die Erfindung wird nachstehend an Hand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen
Fig. i bis 9 in geschnittener Ansicht eine schematische Darstellung des Verfahrens nach der Erfindung*
Fig. 10 eine schematische und gebrochen dargestellte
Draufsicht auf eine bevorzugte Ausfühningsform des Gegenstandes nach der Erfindung.
Fig. 11 in der Darstellung nach Fig. 1 bis 9 ein
weiteres Ausführungsbeispiel für ein erfindungsgemäß hergestelltes Verschiebungsmuster,
Fig. 12 in gleicher Darstellung ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein erfindungsgemäß hergestelltes
Verschiebungsmuster mit einer Sperr- bzw. Ab «itunHccrhirht Hprpn WirlinnoQU/ci^p auf fipn maPriRti-
sehen Streufluß einer Zylinderdomäne durch Pfeile angedeutet ist,
Fig. 1.» und 14 jeweils in schematischer und gebrochener
Darstellung eine Draufsicht auf ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel füt
<-in Verschiebungsmuster. In» in den Fig. 1 bis 9 schematisch dargestellten
Verfahren wird zunächst auf einen Träger l.z. B. eine Speicherschicht, rinf etwa 20 bis 30 nm dicke Ni-Fe-Schicht
2 aufgedampft und auf diese Schicht eine Fotolackschicht
3 aufgetragen. Aus der Fotolackschicht 3 werden mit Hilfe der Fototechnik der 'gewünschten Struktur der Leiterschleifengenerato-
jo :ren, Domänenvernichter, Steuer- und Leseleitungen,
entsprechende Kanäle 8 herausgearbeitet, derart, daß in diesen Kanälen die Ni-Fe-Schicht 2 freigelegt ist.
In einem weiteren Verfahrensschritt wird auf die frei-,gelegte Ni-Fe-Schicht 2 in einem handelsüblichen
35· Goldbad eine erste dünne Goldschicht 4, in einem
Ni-P-Bad eine unmagnetische Ni-P-Schicht 5, und wiederum im Goldbad eine zweite Goldschicht 6,
durch die eine gleichmäßige Schichtdicke erzielt wird, und schließlich eine dritte Goldschicht 7 galvanisch
abgeschieden (Fig. 2) und schließlich die restliche Fotolackschicht 3 abgetragen (siehe Fig. 3).
Gemäß Fig. 4 wird auf die aufgedampfte Ni-Fe-Schicht 2 erneut eine Fotolackschicht 9 aufgetragen,
wonach entsprechend den gewünschten Verschiebungsmustern und Domänenstreckern Kanäle 10 aus
der Fotolackschicht 9 herausgearbeitet, gemäß Fig. 5 auf die freigelegte Ni-Fe-Schicht zunächst eine Goldschicht
11 und anschließend eine dicke Ni-Fe-Schicht 12 galvanisch abgeschieden und die restliche F.*to-
lackschicht 9 abgetragen werden (siehe Fig. 6).
Zur Fertigung der gewünschten Detektorstreifen und Überlappungen dieser Streifen mit den Leseleitungen
wird schließlich gemäß Fig. 7 erneut eine Fotolackschicht auf- und in positiver Maskentechnik
teilweise wieder abgetragen, derart, daß die Fotolackschicht in den Bereichen der gewünschten Detektorstreifen
und Überlappungen dieser Streifen mit den Leseleitungen verbleibt. Anschließend wird gemäß
Fig. 8 die auf die Speicherschicht 1 aufgedampfte Ni-Fe-Schicht 2 in den fotolackfreien Bereichen abgeätzt
und schließlich Jie restliche Fotolackschicht 13 abgetragen (siehe Fig. 9).
Beim Freiätzen des Detektorstreifens erweist sich die Übergangsstelle vom Detekiorstreiien zur ansteuernden
Leseleitung als äußerst kritisch, da durch die Potentialunterschiede zwischen dem Gold der Leseleitung
und der Ni-Fe-Schicht des Detektörstreifens im Ätzbad Unterätzungen und Unterbrechungen auf-
treten können. Dieser ungünstige Effekt läßt sich vermeiden,
wenn - wie dies in Fig. 10 dargestellt ist - · im Bereich der Kontaktierung der Leseleitung 15 mit
dem Detektorstreifen 14 die Leseleiterfläche kleiner als die Qetektörstreifenfläche gewählt und so positionie«
wird, daß die Randzone des Leseleiters zum Detektorstreifenrand
vorzugsweise gleichmäßig beabstandet ist. Mögliche Abätzungen und damit Widerstandserhöhungen
können dann nur noch an unkritischen Stellen stattfinden.
Gemäß Fig. 11 ist die Goldschicht der Verschiebungsmuster
und Domänenstrecker in zwei durch eine Ni-P-Schicht 17 getrennte Goldschichten 16 und 18
aufgeteilt. Zur Verringerung des Abstandsraums zwischen den im Bereich des Domänentransports liegenden
Randflächen benachbarter Elemente des Verschiebungsmusters und der Domänenstrecker ist die
auf die obere Goldschicht 18 aufgebrachte Ni-Fe-Schicht 1*>
'iiindestens teilweise breiter gewählt als die Goldschicht 18. in
Zur Herstellung eines Verschiebungsmusters und Domunenstreckers gemäß Fig. 11 svird zunächst auf
die auf die Speicherschicht 1 aufgedampfte Ni-Fe-Schicht 2 eine in der Zeichnung nicht dargestellte Fotolackschicht
aufgetragen, aus der entsprechend den gewünschten Verschiebungsmustern und Domänenstreckern
Kanäle herausgearbeitet werden. Auf die derart freigelegte Ni-Fe-Schicht 2 wird eine erste
Golclschicht 16, eine unmagnetische Ni-P-Schicht 17, eine zweite Goldschicht 18 und schließlich eine Ni-Fe-Schicht
19 galvanisch abgeschieden. Die Fotolackschichtdicke und Abscheidungsdauer der Ni-P-Schicht
und der Ni-Fe-Schicht 19 wird hierbei so gewählt, daß die über die Fotolackschicht hinausragenden
Bereiche der Ni-Fe-Schicht 19 optimale Breite erlangen, d. h. minimal zulässigen Abstand zu
den benachbarten Elementen des Verschiebungsmusters besitzen. Die restliche Fotolackschicht wird abschließend
entfernt und die aufgedampfte Ni-Fe-Schicht 2 in gewünschtem Umfang abgetragen, insbesondere abgeätzt.
Zur Herabsetzung der magnetischen Kopplung zwischen den Zylinderdomänen und den Ni-Fe-Schichten
der Verschiebungsmuster sind unmagnetische Abstandsschichten, sogenannte »Spacer«, erforderlich.
Die Erfindung sieht zu diesem Zweck eine Schicht aus dielektrischem Material vor, vorzugsweise
eine 0,1 bis 1 μπι dicke SiO2-Schicht (siehe Fig. 12),
die unmittelbar auf die Speicherschicht 1 aufgedampft oder aufgestäubt ist, In der Anordnung nach Fig. 12
ist die dielektrische Abstaridsschicht 2Ö feilweise durch eine in der Wirkung gleiche, aber dünne Ni-Fe-Schicht
21 ersetzt. Mit 22 ist die unmittelbar auf die Ni-Fe-Schicht 21 aufgebrachte Göldschicht bezeichnet, die wiederum die als Verschiebungsmuster
dienende Ni-Fe-Schicht 23 trägt.
Die dielektrische Abstandsschicht setzt die magnetische
Kopplung zwischen der Zylinderdomäne und den Ni-Fe-Balken der Elemente der Transportstruktur
herab, da das magnetische Streufeld der Zylinderdomäne am Ort des Ni-Fe-Balkens verringert
wird. Die Zylinderdomäne wird dann in geringerem Maße dort festgehalten, wenn sich das magnetische
Drehfeld, unter dessen Wirkung die Zylinderdomänen längs der Transportstrukiur befürdcü weiden,
weiter bewegt. Das magnetische Streufeld einer Zylinderdomäne läßt sich am Ort der Ni-Fe-Balken
ebenfalls verringern, wenn eine weichmagnetische Ni-Fe-Schicht zwischen die Ni-Fe-Balken und die
Speicherschicht 1 gelegt wird. Die Schicht bildet durch ihre hohe Sättigungsmagnetisierung einen magnetischen
Kurzschluß für die Streufelder der Zylinderdomäne und die ihrer Umgebung (siehe die durch
Pfeile A angedeutete Magnetisierung). Die Festhaltekräfte werden hierbei herabgesetzt. Erwähnt sei
noch, daß auch die dünne Goldschicht 22 eine Austauschkopplung zwischen der Magnetisierung der aufgedampften
Ni-Fe-Schicht und der galvanisch abgeschiedenen Ni-Fe-Schicht 23 verhindert.
Da der Zylinderdomänen-Transportspeicher außer Verschiebungsmustern auch elektrische Leitungen für
die Tore benötigt, ist es vorteilhaft, zur Vermeidung elektrischer Kurzschlüsse die aufgedampfte Ni-Fe-Schicht
entlang der Transportrichtung der Zylinderdomänen beizubehalten und - wie dies in den
Fig. 13 und 14 angedeutet ist - deshalb streifenförmige
Ni-Fe-Schichten 25 bzw. 26 aus den aufgedampften Ni-Fe-Schichten herauszuätzen.
Das ist ohne einen zusätzlichen Maskenprozeß möglich, wenn die Fotomaske zur Abdeckung des Detektorstreifens
entsprechend gestaltet wird und die Streifenbahnen abdeckt. Die günstigste Streifenbreite
dürfte hierbei zwischen 2 und 3 Zylinderdomänendurchmessern liegen. Gegebenenfalls kann man auch
die dünnen Ni-Fe-Streifen 25 bzw. 26 an einer wenig kritischen Stelle unterbrechen.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (12)
1. Verfahren zur Herstellung mikroskopisch kleiner Metall- und Metallegiermigsstrukruren für
einen Zylinderdomänenspeicher mit einer Speicherschicht, auf die Speicherschicht aufgetragenen
Verschiebungsmustern, Domänenstreckern, Detektorstreifen, Leiterschleifengeneratoren, Domänenvernichtern,
Steuer- und Leseleitungen, dadurch gekennzeichnet,
a) daß auf eine Speicherschicht (1) eine Ni-Fe-Schicht (2) aufgedampft und auf diese eine
Fotolackschicht (3) aufgetragen wird, daß aus dieser der gewünschten Struktur der Leiterschleifengeneratoren,
Domänenvernichtem, Steuer- und Leseleitungen entsprechende Kanäle (8) herausgearbeitet werden,
daß auf die derart freigelegten Ni-Fe-Schichten (2) eine sehr dünne erste Goldschicht (4),
eine iifimagnetische Ni-P-Schicht (5), eine
zweite Goldschicht (6) und schließlich eine dritte Goldschicht (7) galvanisch abgeschieden
werden, und daß die restliche Fotolackschicht (3) abgetragen wird;
b) daß erneut eine Fotolackschicht (9) aufgetragen wird, daß der gewünschten Struktur
der Verschiebungsmuster und Domänenstrecker entsprechende Kanäle (10) aus der Fotolackschicht herausgearbeitet, auf die
freigelegte Ni-Fe-Schicht zunächst eine Goldsciiicht (11) und anschließend eine
dicke Ni-Fe-ScLicht (51) galvanisch abgeschieden
und die restliche Fotolackschicht abgetragen werden;
c) daß erneut eine Fotolackschicht auf- und teilweise wieder abgetragen wird derart, daß
die Fotolackschicht in den Bereichen der gewünschten Detektorstreifen und Überlappungen
dieser Streifen mit den Leseleitungen verbleibt, daß die auf die Speicherschicht
aufgedampfte Ni-Fe-Schicht in den fotolackfreien Bereichen abgeätzt wird, und daß die
restliche Fotolackschicht abgetragen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß beim galvanischen Abscheiden
der dicken Ni-Fe-Schicht der Beschichtungsstrom kontinuierlich oder schrittweise auf seinen Maximalwert
gebracht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Beschichtungsstrom in ca.
bis 240 Sekunden auf seinen Maximalwert gebracht wird.
4. Verfahren nach Anspruch 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß der anfängliche Beschichtungsstrom
kleiner als 50% seines Maximalwertes gewählt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 2. dadurch gekennzeichnet, daß die galvanische Abscheidung
der Ni-Fe-Schicht in einem Ni-Fe-Bad erfolgt, das mit einem die Badviskcsität erhöhenden Zusatz
versetzt ist-
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß dem Ni-Fe-Bad Glyzerin zugesetzt
wird,
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zur Isolierung der Ni-Fe-Schichten
gegen die in einer gewünschten Struktur
aufzutragenden Goldschichten vorgesehene unmagnetische Ni-P-Zwischenschicht unmittelbar
auf die Ni-Fe-Schicht galvanisch abgeschieden wird.
8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß zum Entfernen der aufgedampften Ni-Fe-Schicht der beschichtete Träger
in ein rchwachsaures Goldbad getaucht und bezogen auf eine in das Goldbad eingebrachte Metallelektrode
abwechselnd positives und negatives Potential an die Ni-Fe-Schicht angelegt wird, wobei
das Verhältnis der Zeiten, während denen positives und negatives Potential an der Ni-Fe-Schicht
anliegt, %o gewählt wird, daß die Abtragungsdauer überwiegt.
9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß im Bereich der Kontaktierung der Leseleitung mit dem Detektorstreifen die Leseleiterfläche
kleiner als die Detektorstreifenfläche gewählt und so positioniert wird, daß die
Randzone des Leseleiters zum Detektorstreifenrand vorzugsweise gleichmäßig beabstandet ist.
10. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß unmittelbar auf die Speicherschicht eine dielektrische, insbesondere SiO2-Schicht
aufgebracht wird.
11. Verfahre« nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet,
daß unmittelbar auf die Speicherschicht eine 0,1 bis 1 μπι dicke SiO2-Schicht aufgestäubt
wird.
12. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die aufgedampfte Ni-Fe-Schicht
in streifenförmigen Bereichen entlang der Transportrichtung der Zylinderdomänen beibehalten
wird.
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Publication number | Publication date |
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DE2512115B2 (de) | 1978-10-26 |
DE2512115A1 (de) | 1976-10-07 |
US4043877A (en) | 1977-08-23 |
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