DE2511059A1 - Verfahren und vorrichtung zur uebertragung von halbleiterplaettchen von einer traegerscheibe auf ein substrat - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zur uebertragung von halbleiterplaettchen von einer traegerscheibe auf ein substrat

Info

Publication number
DE2511059A1
DE2511059A1 DE19752511059 DE2511059A DE2511059A1 DE 2511059 A1 DE2511059 A1 DE 2511059A1 DE 19752511059 DE19752511059 DE 19752511059 DE 2511059 A DE2511059 A DE 2511059A DE 2511059 A1 DE2511059 A1 DE 2511059A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
sleeve
negative pressure
pipeline
semiconductor wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19752511059
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
George Wallis
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Duracell Inc USA
Original Assignee
PR Mallory and Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by PR Mallory and Co Inc filed Critical PR Mallory and Co Inc
Publication of DE2511059A1 publication Critical patent/DE2511059A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
DE19752511059 1974-03-13 1975-03-13 Verfahren und vorrichtung zur uebertragung von halbleiterplaettchen von einer traegerscheibe auf ein substrat Withdrawn DE2511059A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US450599A US3883945A (en) 1974-03-13 1974-03-13 Method for transferring and joining beam leaded chips

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2511059A1 true DE2511059A1 (de) 1975-09-25

Family

ID=23788751

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19752511059 Withdrawn DE2511059A1 (de) 1974-03-13 1975-03-13 Verfahren und vorrichtung zur uebertragung von halbleiterplaettchen von einer traegerscheibe auf ein substrat

Country Status (5)

Country Link
US (1) US3883945A (https=)
JP (1) JPS50123271A (https=)
CA (1) CA1020289A (https=)
DE (1) DE2511059A1 (https=)
FR (1) FR2264395B3 (https=)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5727144Y2 (https=) * 1976-09-10 1982-06-14
DE3319339A1 (de) * 1982-05-31 1983-12-29 Sharp K.K., Osaka Treiberanordnung fuer eine x-y-elektrodenmatrix
US4828162A (en) * 1988-02-29 1989-05-09 Hughes Aircraft Company Moving jaw reflow soldering head
US4835847A (en) * 1988-04-20 1989-06-06 International Business Machines Corp. Method and apparatus for mounting a flexible film electronic device carrier on a substrate
US5113581A (en) * 1989-12-19 1992-05-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Outer lead bonding head and method of bonding outer lead
JP3013480B2 (ja) * 1991-03-12 2000-02-28 安藤電気株式会社 Ｉｃソケットのｉｃコンタクト機構
US5249450A (en) * 1992-06-15 1993-10-05 Micron Technology, Inc. Probehead for ultrasonic forging

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3486223A (en) * 1967-04-27 1969-12-30 Philco Ford Corp Solder bonding
US3575333A (en) * 1968-11-21 1971-04-20 Kulicke & Soffa Ind Inc Beam-lead bonding apparatus
US3617682A (en) * 1969-06-23 1971-11-02 Gen Electric Semiconductor chip bonder
US3695501A (en) * 1970-05-21 1972-10-03 Automated Equipment Corp Die bonder apparatus
US3699640A (en) * 1970-12-01 1972-10-24 Western Electric Co Compliant bonding
US3742181A (en) * 1971-02-25 1973-06-26 Argus Eng Co Method and apparatus for heatbonding in a local area using combined heating techniques

Also Published As

Publication number Publication date
US3883945A (en) 1975-05-20
FR2264395A1 (https=) 1975-10-10
JPS50123271A (https=) 1975-09-27
CA1020289A (en) 1977-11-01
FR2264395B3 (https=) 1978-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10334576B4 (de) Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements mit einem Kunststoffgehäuse
DE2028910A1 (de) Einrichtung zur Prüfung und Sor tierung von elektrischen Schaltungsele menten
DE4142406C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Wärmeübertragungsvorrichtungen, und Werkzeuge zur Durchführung des Verfahrens
DE2511059A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur uebertragung von halbleiterplaettchen von einer traegerscheibe auf ein substrat
DE102020200724A1 (de) Trägerplattenentfernungsverfahren
DE2108850C2 (de) Verfahren zur Befestigung von Zuleitungen an Halbleiterplättchen
DE69226973T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Einsetzen von Chips in Substrataufnahmeplätze mittels eines Einklebekopfes
DE3242856A1 (de) Verfahren zum festklemmen und kuehlen eines halbleiterplaettchens waehrend seiner bearbeitung
EP0929367B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum behandeln von substraten
DE69018342T2 (de) Reparaturverfahren für eine Vorrichtung mit integrierten Schaltkreisen auf einem Trägersubstrat.
DE112019005272T5 (de) Formhälfte und Formverfahren für ein Spritzpressen zum Einkapseln von elektronischen Komponenten, die auf einem Träger befestigt sind, beinhaltend eine duale Trägeroberfläche und ein Verfahren zur Verwendung einer solchen
DE112018002702T5 (de) Werkstück-schneideverfahren
DE2208083A1 (de) Verfahren zur herstellung von p-kanalfeldeffekt-transistoren
EP0018409A1 (de) Verfahren zum herstellen von halbleiterbauelementen
DE1260033C2 (de) Verfahren zum herstellen von halbleiteranordnungen
DE102024121793A1 (de) Verfahren zum Ausbilden von Lotkontaktstiften
DE856928C (de) Vorrichtung zum elektrischen Beheizen von Maschinenteilen
DE2529484B2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum epitaktischen Abscheiden von Silicium auf einem Substrat
DE2352033B2 (de) Verfahren zur bearbeitung von halbleiterplaettchen
DE2801767A1 (de) Form und verfahren zur herstellung von thermoelement-einheiten
DE1796170A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Waermeuebertragung
DE895472C (de) Verfahren zum AEtzen von vorzugsweise mechanisch vorbehandelten Halbleiterkristallen
DE1564869C3 (de) Verfahren zum Kontaktieren von Planaranordnungen
DE19800584A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Trocknen von Substraten
AT229372B (de) Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung

Legal Events

Date Code Title Description
8141 Disposal/no request for examination