DE2506145B2

DE2506145B2 - Verfahren zur galvanischen vergoldung- oder verkupferung eines aus titan bestehenden kontaktorganes

Info

Publication number: DE2506145B2
Application number: DE19752506145
Authority: DE
Inventors: Kurt Dipl.-Ing. 8000 München Nothnagel
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1975-02-14
Filing date: 1975-02-14
Publication date: 1976-12-16
Also published as: DE2506145A1

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren entsprechend dem Oberbegriff des Patentanspruches.

Kontaktorgane zumindest in den Bereichen, die zur Bildung eines elektrischen Berührungskontaktes vorgesehen sind, mit einer aus einem Edelmetall bestehenden Oberflächenschicht galvanisch zu überziehen, um den Übergangswiderstand zwischen dem aus einem relativ unedlen Metall bestehenden Kontaktorgan und einem Gegenkontaktorgan herabzusetzen ist allgemein bekannt, z. B. auch aus dem Buch von A. Keil »Werkstoffe für elektrische Kontakte«, Springer Verlag, Berlin/Göttingen/Heidelberg, 1960, insbesondere Seiten 282, 283. Hierbei sichert der aus dem unedlen Metall bestehende Körper des Kontaktorgans dessen mechanische Stabilität. Zwischen diesem aus einem relativ unedlen Metall bestehenden Grundmaterial des Kontaktorgans, z. B. einer Kupferlegierung und dem Edelmetallüberzug, der meist aus Gold besteht, wird oft eine dünne Nickelschicht als sogenannte Diffussionssperre angeordnet. Dadurch soll verhindert werden, daß das Grundmaterial des Kontaktorgans im Laufe der Zeit durch die relativ dünne Edelmetalisclhicht hindurchdiffundieren und sich auf der Edelmetallschicht ablagern kann, wodurch sich auf dieser unter dem Einfluß der athmosphärischen Umgebung eine den Kontaktübergangswiderstand beträchtlich erhöhende Korrosionsschicht ausbilden kann.

Weiter ist es aus der DT-PS 8 37 723 bekannt, daß das Metall Titan eine Korrosionsbeständigkeit aufweist, die mit der der Edelmetalle vergleichbar ist. Allerdings ist der elektrische Oberflächenwiderstand von Titan etwa 32mal so groß wie der von Kupfer. Die Verwendung von Titan als Grundmaterial für Kontaktorgane erfordert daher, daß man die zur Bildung eines Berührungskontaktes vorgesehenen Oberflächenbereiche des aus Titan bestehenden Kontaktorgans vergoldet bzw. die zur Lötung vorgesehenen Oberflächenbereiche verkupferi. Allerdings läßt sich Titan nicht ohne weiteres mit einer ίο gut haftenden Gold- bzw. Kupferschicht überziehen.

Aufgabe der Erfindung ist es daher, das Verfahren der

eingangs genannten Art so auszugestalten, daß auf dem als Grundmaterial für ein Kontaktorgan verwendeten Titan eine gut haftende Gold- bzw. Kupferschicht erzielt wird.

Erfindungsgemäß ergibt sich die Lösung dieser Aufgabe entsprechend den kennzeichnender Merkmalen des Patentanspruches.

Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen wird ein Kontaktorgan erhalten, das in seinen elektrischen Eigenschaften etwa mit einem aus massivem Gold bestehenden Kontaktorgan vergleichbar, diesem jedoch mechanisch überlegen ist.

Im allgemeinen genügt ein Goldüberzug mit einer Schichtdicke von ca. 1 μ. Für höher beanspruchte Kontakte mit einem voraussichtlich größeren Kontaktschichtabbrand empfiehlt es sich, den Goldüberzug bis zu 5 μ stark zu machen.

Versieht man ein aus Titan bestehendes Kontaktorgan, das in seinen für einen elektrischen Berührungskontakt vorgesehenen Oberflächenbereichen mit einer Goldschicht überzogen ist, in dem zur Herstellung einer Lötverbindung vorgesehenen Bereich auf die angegebene Weise mit einer Kupferschicht und läßt die übrigen Oberflächen des Kontaktorgans unbeschichtet, so erhält man nach dem Löten (wobei die Kupferschicht vom Lot vollständig bedeckt wird) ein auf seiner gesamten Oberfläche korrosionsbeständiges Kontaktorgan, da das Titan selbst nicht korrosionsanfällig ist.

Claims

Patentanspruch:

Verfahren zur galvanischen Vergoldung oder Verkupferung eines aus Titan bestehenden Kontaktorgans, das zur Bildung eines elektrischen Cerührungskontaktes vorgesehen und zumindest im Bereich des Berührungskontaktes mit einer Goldschicht, außerhalb seiner vergoldeten Oberflächenbereiche, wenigstens in den mit einem Lot zu benetzenden Bereichen mit einer Kupferschicht zu überziehen ist, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte

a) Kochen des Kontaktorgans in konzentrierter Salzsäure zumindest für die Dauer einer Minute nach erfolgtem Temperaturausgleich,

b) Umsetzen des Kontaktorgans aus der Salzsäure in ein aus destilliertem Wasser bestehendes Spülbad unter Vermeidung einer Trocknung und von Sauerstoffzutritt,

c) weitere Umsetzung des Kontaktorgans vom Spülbad in ein Galvanisierungsbad zur Herstellung des Gold- bzw. Kupferüberzuges in einer dem Verfahrensschritt b) entsprechenden Weise.