DE2456951A1 - Halbleiterschaltungspackung und verfahren zu ihrer herstellung - Google Patents
Halbleiterschaltungspackung und verfahren zu ihrer herstellungInfo
- Publication number
- DE2456951A1 DE2456951A1 DE19742456951 DE2456951A DE2456951A1 DE 2456951 A1 DE2456951 A1 DE 2456951A1 DE 19742456951 DE19742456951 DE 19742456951 DE 2456951 A DE2456951 A DE 2456951A DE 2456951 A1 DE2456951 A1 DE 2456951A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- semiconductor
- connection
- semiconductor circuit
- connecting conductors
- insulating material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/411—Chip-supporting parts, e.g. die pads
- H10W70/415—Leadframe inner leads serving as die pads
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/424—Cross-sectional shapes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/10—Containers or parts thereof
- H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
- H10W76/15—Containers comprising an insulating or insulated base
- H10W76/157—Containers comprising an insulating or insulated base having interconnections parallel to the insulating or insulated base
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US42100473A | 1973-12-03 | 1973-12-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2456951A1 true DE2456951A1 (de) | 1975-06-05 |
Family
ID=23668787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19742456951 Withdrawn DE2456951A1 (de) | 1973-12-03 | 1974-12-02 | Halbleiterschaltungspackung und verfahren zu ihrer herstellung |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JPS5087587A (enExample) |
| CA (1) | CA1032276A (enExample) |
| CH (1) | CH585968A5 (enExample) |
| DE (1) | DE2456951A1 (enExample) |
| FR (1) | FR2253282B1 (enExample) |
| GB (1) | GB1458846A (enExample) |
| SE (1) | SE403852B (enExample) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4577214A (en) * | 1981-05-06 | 1986-03-18 | At&T Bell Laboratories | Low-inductance power/ground distribution in a package for a semiconductor chip |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2485262A1 (fr) * | 1980-06-19 | 1981-12-24 | Thomson Csf | Boitier d'encapsulation resistant a de fortes pressions externes |
| JPH04120765A (ja) * | 1990-09-12 | 1992-04-21 | Seiko Epson Corp | 半導体装置とその製造方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3374537A (en) * | 1965-03-22 | 1968-03-26 | Philco Ford Corp | Method of connecting leads to a semiconductive device |
| US3436810A (en) * | 1967-07-17 | 1969-04-08 | Jade Corp | Method of packaging integrated circuits |
| DE2003423A1 (de) * | 1970-01-27 | 1971-09-16 | Licentia Gmbh | Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiteranordnungen |
| US3668770A (en) * | 1970-05-25 | 1972-06-13 | Rca Corp | Method of connecting semiconductor device to terminals of package |
| DE2217647A1 (de) * | 1971-04-26 | 1972-11-09 | RCA Corp., New York, N.Y. (V.StA.) | Verbindungsanordnung zum Anschließen einer integrierten Schaltung |
| JPS4727491U (enExample) | 1971-04-17 | 1972-11-28 | ||
| JPS4836983A (enExample) | 1971-09-10 | 1973-05-31 |
-
1974
- 1974-10-16 CA CA211,500A patent/CA1032276A/en not_active Expired
- 1974-11-04 GB GB4763874A patent/GB1458846A/en not_active Expired
- 1974-12-02 SE SE7415064A patent/SE403852B/xx not_active IP Right Cessation
- 1974-12-02 DE DE19742456951 patent/DE2456951A1/de not_active Withdrawn
- 1974-12-02 FR FR7439403A patent/FR2253282B1/fr not_active Expired
- 1974-12-03 CH CH1603574A patent/CH585968A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1974-12-03 JP JP49139419A patent/JPS5087587A/ja active Pending
-
1982
- 1982-07-06 JP JP1982102415U patent/JPS5860940U/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3374537A (en) * | 1965-03-22 | 1968-03-26 | Philco Ford Corp | Method of connecting leads to a semiconductive device |
| US3436810A (en) * | 1967-07-17 | 1969-04-08 | Jade Corp | Method of packaging integrated circuits |
| DE2003423A1 (de) * | 1970-01-27 | 1971-09-16 | Licentia Gmbh | Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiteranordnungen |
| US3668770A (en) * | 1970-05-25 | 1972-06-13 | Rca Corp | Method of connecting semiconductor device to terminals of package |
| JPS4727491U (enExample) | 1971-04-17 | 1972-11-28 | ||
| DE2217647A1 (de) * | 1971-04-26 | 1972-11-09 | RCA Corp., New York, N.Y. (V.StA.) | Verbindungsanordnung zum Anschließen einer integrierten Schaltung |
| JPS4836983A (enExample) | 1971-09-10 | 1973-05-31 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| JP-GM 27 491/72 * |
| JP-OS 36 983/73 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4577214A (en) * | 1981-05-06 | 1986-03-18 | At&T Bell Laboratories | Low-inductance power/ground distribution in a package for a semiconductor chip |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB1458846A (en) | 1976-12-15 |
| SE403852B (sv) | 1978-09-04 |
| CA1032276A (en) | 1978-05-30 |
| JPS5087587A (enExample) | 1975-07-14 |
| JPS5860940U (ja) | 1983-04-25 |
| SE7415064L (enExample) | 1975-06-04 |
| FR2253282A1 (enExample) | 1975-06-27 |
| FR2253282B1 (enExample) | 1980-09-12 |
| CH585968A5 (enExample) | 1977-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69421831T2 (de) | Halbleiterbauelement mit Druckkontakt und dessen Montage | |
| DE68928428T2 (de) | Leistungsvorrichtung mit selbstzentrierender Elektrode | |
| DE4321053C2 (de) | Druckkontaktierte Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer druckkontaktierten Halbleitervorrichtung | |
| DE68920469T2 (de) | Elektronische Packung. | |
| DE19708002A1 (de) | Halbleiterbauelement und Anschlußrahmen dafür | |
| DE3042085A1 (de) | Halbleiterplaettchen-montageaufbau und verfahren zu seiner herstellung | |
| DE2245140A1 (de) | Einkapselung fuer elektronische bauelemente | |
| DE2063579A1 (de) | Halbleitereinnchtung | |
| DE2937050A1 (de) | Flachpaket zur aufnahme von elektrischen mikroschaltkreisen und verfahren zu seiner herstellung | |
| DE8816922U1 (de) | Gehäuse für eine Halbleiteranordnung | |
| DE19646905C2 (de) | Verfahren zum Herstellen eines thermoelektrischen Umwandlungsmoduls | |
| DE102005049687A1 (de) | Leistungshalbleiterbauteil in Flachleitertechnik mit vertikalem Strompfad | |
| EP2771917B1 (de) | Thermoelement, herstellungsverfahren und für die durchführung des verfahrens geeignetes substrat | |
| EP1595287B1 (de) | Elektronisches bauteil mit halbleiterchip und verfahren zur herstellung desselben | |
| DE69529583T2 (de) | Formbrett und Herstellungsverfahren für eine Halbleiteranordnung | |
| DE102021006247A1 (de) | Halbleiterpackungen mit doppelseitiger Kühlung und zugehörige Verfahren | |
| DE1052572B (de) | Elektrodensystem, das einen halbleitenden Einkristall mit wenigstens zwei Teilen verschiedener Leitungsart enthaelt, z. B. Kristalldiode oder Transistor | |
| DE4300516C2 (de) | Leistungshalbleitermodul | |
| DE3432449C2 (enExample) | ||
| DE102016115221A1 (de) | Verfahren zum Verbinden von mindestens zwei Substraten zur Bildung eines Moduls | |
| DE69115799T2 (de) | Herstellung von Halbleiterpackungen | |
| DE2456951A1 (de) | Halbleiterschaltungspackung und verfahren zu ihrer herstellung | |
| DE112018006382T5 (de) | Halbleitereinheit und Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit | |
| DE1816199A1 (de) | Verfahren zur Befestigung von Anschlussleitern an einem Halbleiterbauelement | |
| DE3528427C2 (enExample) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OD | Request for examination | ||
| 8125 | Change of the main classification |
Ipc: H01L 23/50 |
|
| 8126 | Change of the secondary classification |
Ipc: H01L 21/92 |
|
| 8130 | Withdrawal |