DE2456951A1 - Halbleiterschaltungspackung und verfahren zu ihrer herstellung - Google Patents

Halbleiterschaltungspackung und verfahren zu ihrer herstellung

Info

Publication number
DE2456951A1
DE2456951A1 DE19742456951 DE2456951A DE2456951A1 DE 2456951 A1 DE2456951 A1 DE 2456951A1 DE 19742456951 DE19742456951 DE 19742456951 DE 2456951 A DE2456951 A DE 2456951A DE 2456951 A1 DE2456951 A1 DE 2456951A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
semiconductor
connection
semiconductor circuit
connecting conductors
insulating material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19742456951
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Andrew Koutalides
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Raytheon Co
Original Assignee
Raytheon Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Raytheon Co filed Critical Raytheon Co
Publication of DE2456951A1 publication Critical patent/DE2456951A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40Leadframes
    • H10W70/411Chip-supporting parts, e.g. die pads
    • H10W70/415Leadframe inner leads serving as die pads
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40Leadframes
    • H10W70/421Shapes or dispositions
    • H10W70/424Cross-sectional shapes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/10Containers or parts thereof
    • H10W76/12Containers or parts thereof characterised by their shape
    • H10W76/15Containers comprising an insulating or insulated base
    • H10W76/157Containers comprising an insulating or insulated base having interconnections parallel to the insulating or insulated base

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
DE19742456951 1973-12-03 1974-12-02 Halbleiterschaltungspackung und verfahren zu ihrer herstellung Withdrawn DE2456951A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US42100473A 1973-12-03 1973-12-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2456951A1 true DE2456951A1 (de) 1975-06-05

Family

ID=23668787

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19742456951 Withdrawn DE2456951A1 (de) 1973-12-03 1974-12-02 Halbleiterschaltungspackung und verfahren zu ihrer herstellung

Country Status (7)

Country Link
JP (2) JPS5087587A (enExample)
CA (1) CA1032276A (enExample)
CH (1) CH585968A5 (enExample)
DE (1) DE2456951A1 (enExample)
FR (1) FR2253282B1 (enExample)
GB (1) GB1458846A (enExample)
SE (1) SE403852B (enExample)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4577214A (en) * 1981-05-06 1986-03-18 At&T Bell Laboratories Low-inductance power/ground distribution in a package for a semiconductor chip

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2485262A1 (fr) * 1980-06-19 1981-12-24 Thomson Csf Boitier d'encapsulation resistant a de fortes pressions externes
JPH04120765A (ja) * 1990-09-12 1992-04-21 Seiko Epson Corp 半導体装置とその製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3374537A (en) * 1965-03-22 1968-03-26 Philco Ford Corp Method of connecting leads to a semiconductive device
US3436810A (en) * 1967-07-17 1969-04-08 Jade Corp Method of packaging integrated circuits
DE2003423A1 (de) * 1970-01-27 1971-09-16 Licentia Gmbh Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiteranordnungen
US3668770A (en) * 1970-05-25 1972-06-13 Rca Corp Method of connecting semiconductor device to terminals of package
DE2217647A1 (de) * 1971-04-26 1972-11-09 RCA Corp., New York, N.Y. (V.StA.) Verbindungsanordnung zum Anschließen einer integrierten Schaltung
JPS4727491U (enExample) 1971-04-17 1972-11-28
JPS4836983A (enExample) 1971-09-10 1973-05-31

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3374537A (en) * 1965-03-22 1968-03-26 Philco Ford Corp Method of connecting leads to a semiconductive device
US3436810A (en) * 1967-07-17 1969-04-08 Jade Corp Method of packaging integrated circuits
DE2003423A1 (de) * 1970-01-27 1971-09-16 Licentia Gmbh Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiteranordnungen
US3668770A (en) * 1970-05-25 1972-06-13 Rca Corp Method of connecting semiconductor device to terminals of package
JPS4727491U (enExample) 1971-04-17 1972-11-28
DE2217647A1 (de) * 1971-04-26 1972-11-09 RCA Corp., New York, N.Y. (V.StA.) Verbindungsanordnung zum Anschließen einer integrierten Schaltung
JPS4836983A (enExample) 1971-09-10 1973-05-31

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP-GM 27 491/72 *
JP-OS 36 983/73 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4577214A (en) * 1981-05-06 1986-03-18 At&T Bell Laboratories Low-inductance power/ground distribution in a package for a semiconductor chip

Also Published As

Publication number Publication date
GB1458846A (en) 1976-12-15
SE403852B (sv) 1978-09-04
CA1032276A (en) 1978-05-30
JPS5087587A (enExample) 1975-07-14
JPS5860940U (ja) 1983-04-25
SE7415064L (enExample) 1975-06-04
FR2253282A1 (enExample) 1975-06-27
FR2253282B1 (enExample) 1980-09-12
CH585968A5 (enExample) 1977-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69421831T2 (de) Halbleiterbauelement mit Druckkontakt und dessen Montage
DE68928428T2 (de) Leistungsvorrichtung mit selbstzentrierender Elektrode
DE4321053C2 (de) Druckkontaktierte Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer druckkontaktierten Halbleitervorrichtung
DE68920469T2 (de) Elektronische Packung.
DE19708002A1 (de) Halbleiterbauelement und Anschlußrahmen dafür
DE3042085A1 (de) Halbleiterplaettchen-montageaufbau und verfahren zu seiner herstellung
DE2245140A1 (de) Einkapselung fuer elektronische bauelemente
DE2063579A1 (de) Halbleitereinnchtung
DE2937050A1 (de) Flachpaket zur aufnahme von elektrischen mikroschaltkreisen und verfahren zu seiner herstellung
DE8816922U1 (de) Gehäuse für eine Halbleiteranordnung
DE19646905C2 (de) Verfahren zum Herstellen eines thermoelektrischen Umwandlungsmoduls
DE102005049687A1 (de) Leistungshalbleiterbauteil in Flachleitertechnik mit vertikalem Strompfad
EP2771917B1 (de) Thermoelement, herstellungsverfahren und für die durchführung des verfahrens geeignetes substrat
EP1595287B1 (de) Elektronisches bauteil mit halbleiterchip und verfahren zur herstellung desselben
DE69529583T2 (de) Formbrett und Herstellungsverfahren für eine Halbleiteranordnung
DE102021006247A1 (de) Halbleiterpackungen mit doppelseitiger Kühlung und zugehörige Verfahren
DE1052572B (de) Elektrodensystem, das einen halbleitenden Einkristall mit wenigstens zwei Teilen verschiedener Leitungsart enthaelt, z. B. Kristalldiode oder Transistor
DE4300516C2 (de) Leistungshalbleitermodul
DE3432449C2 (enExample)
DE102016115221A1 (de) Verfahren zum Verbinden von mindestens zwei Substraten zur Bildung eines Moduls
DE69115799T2 (de) Herstellung von Halbleiterpackungen
DE2456951A1 (de) Halbleiterschaltungspackung und verfahren zu ihrer herstellung
DE112018006382T5 (de) Halbleitereinheit und Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit
DE1816199A1 (de) Verfahren zur Befestigung von Anschlussleitern an einem Halbleiterbauelement
DE3528427C2 (enExample)

Legal Events

Date Code Title Description
OD Request for examination
8125 Change of the main classification

Ipc: H01L 23/50

8126 Change of the secondary classification

Ipc: H01L 21/92

8130 Withdrawal