DE3528427C2 - - Google Patents

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DE3528427C2
DE3528427C2 DE19853528427 DE3528427A DE3528427C2 DE 3528427 C2 DE3528427 C2 DE 3528427C2 DE 19853528427 DE19853528427 DE 19853528427 DE 3528427 A DE3528427 A DE 3528427A DE 3528427 C2 DE3528427 C2 DE 3528427C2
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DE
Germany
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soldering
connecting strap
solder
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DE19853528427
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German (de)
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Bertold Hahn
Dieter Dipl.-Phys. 6840 Lampertheim De Eisele
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ABB AG Germany
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Asea Brown Boveri AG Germany
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4300516A1 (de) * 1993-01-12 1994-07-14 Abb Ixys Semiconductor Gmbh Leistungshalbleitermodul

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3717489A1 (de) * 1987-05-23 1988-12-01 Asea Brown Boveri Leistungshalbleitermodul und verfahren zur herstellung des moduls
US4935803A (en) * 1988-09-09 1990-06-19 Motorola, Inc. Self-centering electrode for power devices
US5001545A (en) * 1988-09-09 1991-03-19 Motorola, Inc. Formed top contact for non-flat semiconductor devices
US4994412A (en) * 1990-02-09 1991-02-19 Motorola Inc. Self-centering electrode for power devices
DE19638090C2 (de) * 1996-09-18 2001-11-29 Infineon Technologies Ag Stromanschluß für Leistungshalbleiterbauelement
EP0966038A3 (en) * 1998-06-15 2001-02-28 Ford Motor Company Bonding of semiconductor power devices
US10825757B2 (en) 2016-12-19 2020-11-03 Nexperia B.V. Semiconductor device and method with clip arrangement in IC package

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1253823A (en) * 1968-06-18 1971-11-17 Westinghouse Brake & Signal Multi-terminal semiconductor devices
DE3127458A1 (de) * 1981-07-11 1983-02-03 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Elektrische verbindungslasche fuer halbleiterbauelemente
DE3232157A1 (de) * 1982-08-30 1984-03-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Halbleiter-modul
DE3241508A1 (de) * 1982-11-10 1984-05-10 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Leistungstransistor-modul
DE3406538A1 (de) * 1984-02-23 1985-08-29 Bbc Brown Boveri & Cie Leistungshalbleitermodul und verfahren zur herstellung

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4300516A1 (de) * 1993-01-12 1994-07-14 Abb Ixys Semiconductor Gmbh Leistungshalbleitermodul
DE4300516C2 (de) * 1993-01-12 2001-05-17 Ixys Semiconductor Gmbh Leistungshalbleitermodul

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