DE2453799C3 - Kupferfreie Dentalgoldlegierungen - Google Patents

Kupferfreie Dentalgoldlegierungen

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Description

Die Erfindung betrifft kupferfreie Dentalgoldlegierungen auf der Basis Gold-Silber-Palladium, die relativ wenig Gold enthalten.
Für zahnärztliche Zwecke, z. B. zur Herstellung von Kronen und Brücken, werden seit langer Zeit Goldlegierungen verwendet, die ursprünglich nur aus Gold, Silber und Kupfer aufgebaut waren. Erst etwa zu Beginn des 20. Jahrhunderts kamen Legierungen auf, bei denen ein Teil des Goldes durch Platin oder später auch durch andere Metalle der Platingruppe, vor allem Palladium, ersetzt war. Legierungen dieser Art mit verschiedenen Festigkeitseigenschaften werden z. B. in der »Specification No. 7 for Dental Casting Gold Alloy« der Federation Dentaire Internationale aufgeführt; die Summe der Gehalte an Gold und Metallen der Platingruppe soll bei den einzelnen Typen mindestens 75, 78 oder 83 Gewichtsprozent betragen, um ihre Korrosionsbeständigkeit zu gewährleisten.
Vor einigen Jahren wurden dann aus wirtschaftlichen Erwägungen relativ billige Werkstoffe auf der Basis Gold-Silber-Palladium entwickelt, die 50 bis 60% Gold, 20 bis 35% Silber und 5 bis 10% Paladium enthielten. Der Rest von 0 bis 15% bestand zumeist aus Kupfer und Zink. Da der Gesamtgehalt an Gold und Palladium mindestens etwa 50 Atom-% betrug, hatten diese Legierungen eine ausreichende Korrosionsbeständigkeit. Allerdings ist diese Konzentrationsgrenze von 50 Atom-%, die nach Tarn ma η η als Resistenzgrenze bezeichnet wird, bei Mischkristall-Legierungen des Goldes mit mehreren Komponenten nicht sehr scharf ausgeprägt. Sie hängt aber auch von der Art des auf sie einwirkenden Elektrolyten ab. Es hat sich daher als günstig erwiesen, den Gehalt an Gold plus Platinmetallen so zu wählen, daß er über 50 Atom-% liegt, normalerweise sogar über 55 Atom-%.
Es ist bekannt, daß Dentalgoldlegierungen sich im Munde verfärben können, wenn sich Lokalelemente >o ausbilden, die auf differentielle Belüftung zurückzuführen sind. Bei einem Gußstück, dessen Oberfläche lunkerig ist, können sich z. B. Belüftungselemente bilden. Die Oberfläche der Legierung, die von Speichel und Luft umspült wird, wird dabei zur Kathode, während in der Tiefe der Lunker anodische Bezirke entstehen, da dort das Sauerstoffangebot geringer ist. Die Legierungskomponenten, die unedler sind als Sauerstoff, wie z. B. Kupfer, können dort als Ionen in Lösung gehen. Sie wandern zu den kathodischen w> Bezirken und scheiden sich dort ab. Oft ist der dünne Niederschlag kaum zu sehen. Unter der Einwirkung von Nahrungsmitteln und Luft kann er sich in deutlich sichtbare Oxid- und/oder Sulfidfilme umwandeln.
Auch bei Teleskoparbeiten ist die Gefahr von Ver- hr> larbungen vorhanden, denn der primäre Teil ist stets schlechter belüftet als die sekundäre Krone. Die entscheidende Rolle bei diesen Verfärbungen fallt dabei dem Kupfer als Legierungsbestandteil zu.
Aus der DE-OS 21 39 331 sind kupferfreie Dentalgoldlegierungen bekannt, die 65 bis 85% Gold, 4 bis 20% Silber, 2 bis 10% Platin, 2 bis 10% Palladium und 0,05 bis 5% Iridium als Edelmetalle enthalten. Bei derartigen Legierungen treten keine Verfärbungen durch die Mundflüssigkeit auf und durch ihren hohen Edelmetallgehalt sind sie auch korrosionsbeständig. Ihr hoher Edelmetallgehalt macht sie jedoch auch teuer, insbesondere ihr Gold- und Platingehalt.
Weiterhin ist aus der US-PS 36 67 936 eine Aufbrennlegierung für Dentalporzellane bekannt, die 33-89% Gold und Silber, 8-50% Palladium, 3-12% Indium und geringe Mengen Iridium enthalten kann, wobei der Silbergehalt auf 25 % beschränkt ist. Solche Aufbrennlegierungen sind aber wegen ihres wesentlich höheren Schmelzbereiches für Dentalgoldlegierungen nicht brauchbar.
Es war daher Aufgabe der Erfindung, kupferfreie Dentalgoldlegierungen zu finden, die trotz vermindertem Edelmetallgehalt korrosionsbeständig und verfärbungsfrei sind und in bezug auf die mechanischen Eigenschaften die FDI-Spezifikationen erfüllen (FDI = Federation Dentaire Internationale).
Diese Aufgabe wurde erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß man Legierungen verwendet, die aus 50 bis 58% Gold, 28 bis 35% Silber, 5 bis 10% Palladium, 0,05 bis 0,15% Iridium, 2 bis 5% Indium, 0 bis 3% Zinn und 0 bis 1 % Zink bestehen, wobei der Unedelmetallgehalt bei wenigstens 4% liegen muß.
Die erfindungsgemäßen Dentallegierungen enthalten bedeutend weniger Gold als die bisher bekannten kupferfreien Dentalgoldlegierungen, auf das teure Platin konnte ganz verzichtet werden, ohne daß ihre mechanischen und korrosionschemischen Eigenschaften aus den FDI-Spezifikationen herausfallen.
In der folgenden Tabelle sind die Zusammen-Setzungen einer Reihe von Legierungen gemäß der Erfindung mit steigenden Palladium-Zusätzen aufgeführt. Die Härtewerte in der Tabelle zeigen, daß mit zunehmendem Palladiumgehalt die Härte sowohl im weichgeglühten Zustand als auch im ausgehärteten ansteigt.
Die Summe der Gehalte an Gold, Palladium und Iridium, angeführt in Atom-%, liegt knapp über 50%; eine Ausnahme bilden die Legierungen 1 und 9, bei denen die Summe etwas unter 50% liegt. Trotz dieser relativ niedrigen Gehalte an Gold, Palladium und Iridium sind diese Legierungen korrosionsbeständig.
Aufgrund ihrer mechanischen Eigenschaften lassen sich die Legierungen den Typen 1 (weich), Π (medium), III (hart) und IV (extrahart) der FDI-Spezifikation No. 7 zuordnen. Besonders bewährt haben sich die Legierungen! (Type I), 2 und 3 (Type II), 4 und 7 (Type III), 9 und 10 (Type IV).
Zusammensetzung Au 3 Ir 24 Pd 53 799 Härte 4 HV Schmeiz-
bereich
Au+ Pd
+ Ir
Ag 55,0 0,1 5,0 weich aus
gehärtet
"C Atom-%
Tabelle 35,0 58,0 in % 0,1 6,4 71 145 1030-940 47,2
Legie
rung
30,0 58,0 In 0,1 6,4 Sn Zn 110 183 1020-860 51,9
29,5 55,0 4,9 0,1 8,4 _ 114 183 1010-860 51,7.
1 30,5 55,0 3,0 0,1 8,4 2,0 0,5 118 220 1035-870 51,2
2 30,5 55,0 3,0 0,1 9,9 2,0 1,0 137 210 1030-940 51,2
3 30,0 55,0 3,0 0,1 9,9 2,0 1,0 143 218 1095-1015 53,6
4 30,0 50,0 5,0 0,1 9,9 - 1,0 127 192 1070-930 53,6
5 35,0 55,0 5,0 0,1 9,9 - - 118 175 1070-940 48,2
6 29,0 55,0 2,5 0,1 9,9 2,5 - 143 232 1065-940 53,2
7 28,0 2,5 2,5 - 148 236 1040-915 53,2
8 4,0 1,0 1,0
9 5,0 1,0 1,0
10

Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    Kupferfreie Dentalgcidlegierungen, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus 50 bis 58% Gold, 28 bis 35% Silber, 5 bis 10% Palladium, 0,05 bis 0,15% Iridium, 2 bis 5% Indium, 0 bis 3% Zinn und 0 bis 1 % Zink bestehen, mit der Maßgabe, daß wenigstens 4% der genannten Unedelmetalle zugegen sind.
DE2453799A 1974-11-13 1974-11-13 Kupferfreie Dentalgoldlegierungen Expired DE2453799C3 (de)

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