DE2451863B2 - Verfahren zur herstellung elektrischer schichtkondensatoren - Google Patents
Verfahren zur herstellung elektrischer schichtkondensatorenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung elektrischer Schichtkondensatoren, bei dem nur eine
einzige langgestreckte bandförmige Kunststoffolie verwendet wird, die beidseitig derart mit Metallschichten
versehen ist daß in ihrer Längsrichtung auf ihrer einen Oberfläche an der einen Seite und auf der anderen
Oberfläche an der anderen Seite jeweils ein isolierender Randstreifen frei bleibt, bei dem diese Folie mäanderförmig
zu einem Schichtstapel gefaltet wird und bei dem jeweils alle an der einen Stirnseite und alle an der
anderen Stirnseite bis an den Rand der dielektrischen Schicht reichenden Metallschichten durch durch Schoopen
aufgebrachte Metallschichten miteinander verbunden werden.
Bei einem nach der DT-OS 20 15 j72 bekannten
Verfahren dieser Art wird die Kunststoffolie im Zickzack gefaltet und anschließend zusammengedrückt.
Dieses Verfahren ist bei der praktischen Durchführung sehr aufwendig.
Nach der DT-OS 17 64 541 ist ein ähnliches Verfahren
bekannt, bei dem zwei mit jeweils einer Metallschicht versehene Bänder fortlaufend auf ein sich drehendes
Rad zur Bildung eines Mutterkondensators aufgewikkelt
werden. Abgesehen davon, daß keine mäanderförmige Faltung erfolgt, sind zur Durchführung dieses
Verfahrens zwei Bänder erforderlich.
Aufgabe der Erfindung ist es. ein Verfahren eingangs genannter Art anzugeben, das also mit nur einem Band
auskommt, jedoch einfach und wirtschaftlich durchfuhrbar
ist.
Zui Lösung dieser Aufgabe ist das Verfahren dadurch gekennzeichnet, daß unter Verwendung einer Kunststoffolie
mit durchgehenden Metallschichten auf beiden Seiten der Folie auf ein pendelnde Drehbewegungen
ausführendes Rad aufgebracht wird und dabei durch die pendelnde Bewegung des Rades einen Schichtstapel
bildend, der einer. Mutterkondensator darstellt, aufgefaltet
wird, daß der Schichtstapel auf dem Rad getempert wird, und daß dieser Stapel vor oder nach
dem Aufbringen der Schoopschichten durch senkrecht zur Längsrichtung des Bandes und zu seiner Oberfläche
durchgeführte Schnitte in Einzelkondensatoren aufgeteilt wird.
Gemäß diesem Verfahren hergestellte Schichtkondensatoren besitzen einen definierten Kapazitätswert,
der unabhängig vom Faltvorgang bereits vor diesem festliegt, was sich daraus ergibt, daß die metallische
Belegungen beidseitig auf der Kunststoff-Folie vorgesehen sind.
Durch die durch das Pendelrad bedingte Krümmung des mäanderförmig gefalteten Mutterkondensators
ergibt sich aufgrund des bei einer Temperung auftretenden hohen Preßdrucks durch Schrumpfen eine
hohe mechanische Festigkeit. Die Temperung kann dabei bei einer Temperatur erfolgen, die über dem
Temperaturwert liegt, bei dem 80 % der Schrumpfung der Kunststoff-Folie auftritt.
Dieser Effekt wird noch verstärkt, wenn der
Schichtstapel in Weiterbildung der Erfindung auf seiner
Ober- und Unterseite mit einer isolierenden Folie abgedeckt ist oder zusätzlich dazu noch /.ur Trennung
von Stapelteillagen eine isolierende Folie zwischen Schichten des Schichtstapels vorgehen ist Die
isolierenden Folien können auch als Verbundfolie.", aus zwei verschiedenen Materialien, beispielsweise Polyäthylen und Polyamid ausgebildet sein. Diese isolierenden
Folien dier<;n also nicht nur zur Trennung von Stapelteillagen oder zum Außenschutz des gesamten
Schichtstapels des Mutterkondensators, sondern auch zur Verbesserung der mechanischen Festigkeit der vom
Mutterkondensator abgetrennten Einzelkondensatoren Im letzteren Fall kann die Temperung bei einer
Temperatur erfolgen, bei der das die geringere Temperaturfestigkeit aufweisende Material der Verbundfolie schrumpft oder bereits schmilzt.
Da der Kondensator lediglich aus einer Kunststoff-Folie
mit — etwa aufgedampften — Metallschichten der Beläge besteht, ist weiterhin keine Imprägnierung
erforderlich, weil bei dieser Ausgestaltung Spalte oder Kapillare beim Faltvorgang keine Rolle spielen und
damit Lufteinschlüsse und in diesen sich ausbildende lonisationsvorgänge nicht auftreten können.
Durch die beidseitige Metallisierung der Kunststoff-Folie und geeignete Auswahl des Kunststoffs für diese
Folie (etwa Polyester. Polycarbonat. Polypropylen. Polysulfon) ist die Beherrschung der Ausheileigenschaf
ten problemlos möglich.
Da bei erfindungsgemäß hergestellten Kondensatoren immer zwei gleichgepolte Meiallschichten parallel
zueinander angeordnet sind, ergibt sich darüber hinaus eine deutliche Verbesserung der elektrischen Eigen
schäften.
Schließlich ist die Kapazitälstolcranz der in Radialebenen
des Pendelrades vom Mutterkondensator abgetrennten F.in/elkondensatoren nur von der mecha
nischen Genauigkeit der verwendeten Trennvorrichtung abhängig und damit leicht /u beherrschen.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von in den Figuren der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen
näher erläutert. Es zeigt
F i g. 1 eine perspektivische Darstellung einer beidseitig mit Metallschichten versehenen Kunststoff-Folie zur
Herstellung von Si-'hichtkondensatoren.
F 1 g. 2 ein Pendelrad /ur Herstellung eines Muttei
kondensator-Schichtstapels. und
F i g. 3 eine Schnittdarstellung senkrecht /ur /eichen
ebene in f ' ε. 2 gesehen in Richtung von Pfeilen III
senkrecht η r Schnittebene.
Gemäß F 1 g. I ist eine Kunststoff-Folie, die neispiels
weise au* Polvester. Polycarbonat, Polypropylen oder
Polysulfon bestehen kann, beidseitig mit Metallschich
ten 2 und 3 versehen. (Diese Schichten 2 und 3 sind in F i g. I stark verdickt dargestellt.) Die Metallschicht 2
läßt dabei an dem in F1 g. 1 rechten Rand der Kunststoff-Folie I auf deren Oberseite einen in
Längsrichtung verlaufenden isolierenden Randstreifen 4 frei, während die Metallschicht 3 an dem in F i g. 1 linken
Rand auf der Unterseite einen entsprechenden Randstreifen 5 freiläßt Diese Metalls:hichten 2 und 3 können
beispielsweise im Vakuum auf die Kunststoff-Folie 1 aufgedampft werden.
Eine derartige, mit Metallschichten versehene Kunststoff-Folie wird nun auf einem Pendelrad nach F i g. 2
befestigt, das eine Antriebsachse 6 sowie einen durch Speichen 7 an der Achse befestigten Außenradkranz 8
umfaßt. Dieses Pendelrad wird nach Art einer Uhrenunruh in Richtung eines Doppelpfeils 10 in
Drehung versetzt Dadurch wird aus einem Band nach F i g. 1 auf dem Radkranz 8 ein mäanderförmig
gefalteter Schichtstapel 9 gebildet, der in Enden 11 ausläuft. In diesen Enden ist schematisch die Schichtung
angedeutet. Die Lagen des Schichtstapels 9 werden an den Enden 11 durch eine Klemmvorrichtung durch
gegebenenfalls federnde Klammern 15 auf dem Pendelrad befestigt.
Fig. 3 zeigt im Schnitt einen Mutterkondensator-Schichtstapel 9 senkrecht zur Zeichenebene in F i g. 2 in
Richtung von Pfeilen III senkrecht zur Schnittebene. Der Schichtstapel 9 umfaßt auf seiner, auf dem
Radkranz 8 aufliegenden Unterseite zunächst eine isolierende Deckfolie 12 der oben genannten Art. auf
der ein erster Teilstapel 14 des Schichtstapels 9 liegt. Sodann folgt eine isolierende Zwischenfolie 13 der oben
genannten Art. auf der sich wiederum ein zweiter Teilstapel 14 und darauf eine weitere Deckfolie 12
befindet.
Es ist zu bemerken, daß die Darstellung nach F i g. 3 weder maßstabsgetreu ist noch hinsichtlich der Schichtenzahl
einem praktischen Fall entspricht. Fig. 3 soll lediglich das erfindungsgemäße Prinzip verdeutlichen.
Fin derartiger Schichtstapel 9 wird auf dem Pendelrad 6, 7, 8 getempert, woraus sich aufgrund der
Krümmung ein großer Preßdruck und damit eine hohe mechanische Festigkeit ergibt. Der große Preßdruck
wird insbesondere auch durch Wahl der Materialien für die Kunststoff-Folie 1 und die isolierenden Folien 12 und
13 im oben erläuterten Sinne erreicht.
Nach der Temperung kann ein Schoopieren des Schichtstapels 9 an den freien Stirnflächen in Ebenen
senkrecht /ur Achse des Pendelrades 6,7,8 erfolgen.
Der Mutierkondensator kann in Radialebenen des
Pemlelrades 6, 7, 8 beispielsweise durch Sägen in Fin/elkondensatoren getrennt werden.
Andererseits kann die Teilung in Einzelkondensatoren .weh vor dem Schoopieren erfolgen, wobei dann die
klöt/chenformigen Einzelkondensatoren getrennt
schoopiert werden.
Das Schoopieren erfolgt in an sich bekannter Weise, z. B. mit verschiedenen Metallschichtfolgen aus Zink.
Aluminium, Kupfer, Zinn oder Zinnlegierungen.
Die F.inzelkondensatoren können im Bedarfsfall nach
einer Kontaktierung auf den schoopierten Seiten, etwa
durch Vergießen in Gehäuse eingebaut werden.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (10)
1. Verfahren zur Herstellung elektrischer Schichtkondensatoren,
bei dem nur eine einzige langgestreckte bandförmige Kunststoffolie verwendet wird, die beidseitig derart mit Metallschichten
versehen ist daß in ihrer Längsrichtung auf ihrer einen Oberfläche an der einen Seite und auf der
anderen Oberfläche an der anderen Seite jeweils ein isolierender Randstreifen frei bleibt bei dem diese to
Folie mäanderförmig zu einem Schichtsiapel gefaltet wird, und bei dem jeweils alle an der einen
Stirnseite und alle an der anderen Stirnseite bis an den Rand der dielektrischen Schicht reichenden
Metallschichten durch durch Schooper. aufgebrachte Metallschichten miteinander verbunden werden,
dadurch gekennzeichnet, daß unter Verwendung
einer Kunststoffolie (1) mit durchgehenden Metallschichten (2,3) auf beiden Seiten der Folie die
Folie auf ein pendelnde Drehbewegungen ausfüh- «>
rendes Rad (6, 7, 8) aufgebracht wird und dabei durch die pendelnde Bewegung des Rades einen
Schichtstapel (9) bildend, der einen Mutterkondensator darstellt, aufgefaltet wird, daß der Schichtstapel
auf dem Rad getempert wird, und daß dieser Stapel vor oder nach dem Aufbringen der Schoopschichten
durch senkrecht zur Längsrichtung des Bandes und zu seiner Oberfläche durchgeführte Schnitte in
Einzelkondensatoren aufgeteilt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Lagen des mäanderförmig
gefalteten Schichtstapels (9) an freien Enden (11) auf
dem Pendelrad (6, 7, 8) durch eine Klemmvorrichtung (15) gehalten werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2. dadurch gekennzeichnet, daß als Klemmvorrichtung eine
gegebenenfalls federnde Klammer (15) verwendet wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3. dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschichten (2,
3) im Vakuum auf die Kunststoff-Folie (1) aufgedampft werden.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4. dadurch gekennzeichnet, daß der Schichtstapel (9)
auf seiner Ober- und Unterseite mit einer isolierenden Folie (12) abgedeckt wird.
b. Verfahren nach einem der Ansprüche I bis 5. dadurch gekennzeichnet, daß im Schichtsiapel (9)
zur Trennung von Stapelteillagen (14) isolierende Folien(13) verwendet werden. so
7. Verfahren nach einem der Ansprüche I bis b. dadurch gekennzeichnet, daß als isolierende Folier.
(12, 13) Verbundfolien aus zwei Materialien, beispielsweise Polyäthylen und Polyamid verwendet
werden.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Temperung bei
einer Temperatur erfolgt, die über dem Temperaturwert liegt, bei dem 80 °/o der Schrumpfung der
Kunststoff-Folie (1) auftritt.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß bei Verwendung von
Verbundfolien (12, 13) als Abdeckung des Schichtstapels
(9) und Trennung von Stapelteillagen (14) die Temperung bei einer Temperatur erfolgt, bei der das
die geringere Temperaturfestigkeit aufweisende Material der Verbundfolie schrumpft oder bereits
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet daß die vom Schichtstapel
(9) abgetrennten Einzelkondensatoreir nach einer
Kontaktierung mit elektrischen Zuleitungen, beispielsweise durch Vergießen in ein Gehäuse
eingebaut werden.
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Publications (2)
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DE2451863A1 DE2451863A1 (de) | 1976-05-06 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2759560C2 (de) * | 1977-11-25 | 1986-03-27 | Ernst Roederstein Spezialfabrik für Kondensatoren GmbH, 8300 Landshut | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von elektrischen Schichtkondensatoren |
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FR2440602A1 (fr) * | 1978-10-31 | 1980-05-30 | Europ Composants Electron | Condensateur electrique feuillete a armatures planes, et procede de fabrication d'un tel condensateur |
FR2528225A1 (fr) * | 1982-06-04 | 1983-12-09 | Europ Composants Electron | Procede de fabrication d'un pave elementaire de condensateur multi-couches et dispositif pour sa mise en oeuvre |
FR2684796A1 (fr) * | 1991-12-10 | 1993-06-11 | Europ Composants Electron | Condensateur a film dielectrique metallise et procede de realisation d'un tel condensateur. |
-
1974
- 1974-10-31 DE DE19742451863 patent/DE2451863B2/de not_active Withdrawn
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---|---|---|---|---|
DE2759560C2 (de) * | 1977-11-25 | 1986-03-27 | Ernst Roederstein Spezialfabrik für Kondensatoren GmbH, 8300 Landshut | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von elektrischen Schichtkondensatoren |
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DE2451863A1 (de) | 1976-05-06 |
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