DE2415539A1 - Verfahren zur umhuellung von elektrischen bauteilen - Google Patents

Verfahren zur umhuellung von elektrischen bauteilen

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DE2415539A1
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DE
Germany
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capacitors
components
thick
hardening
seal
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Pending
Application number
DE2415539A
Other languages
English (en)
Inventor
Michael Ing Grad Bergmann
Hans Spiess
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Original Assignee
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
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Publication date
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/08Housing; Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B19/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing insulators or insulating bodies
    • H01B19/04Treating the surfaces, e.g. applying coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

  • Verfahren zur Umhüllung von elektrischen Bauteilen.
  • Die Erfindllng betrifft ein Verfahren zur Umhüllung von elektrischen Bauteile, die nach der Umhüllung mindestens zwei planparallele Seiten aufweisen, insbesondere von Tantalkondensatoren für Dicschichtschaltungen.
  • Bereits benannt ist eir Verfahren, bei welchem die Bau.teile einzeln vergossen werden. Dieses Verfahren weist zum einen den Nachteil der nicht rationellen 'ertigu.ngsweise auf, zum anderen wird es bei den nach diesem Verfahren hergestellten Bauteilen als nachteilig empfunden, daß die Anschlußkontakte ledigl-ich von einer Seite zugänglich sind.
  • Aufgabe dieser BrSindung ist es ein Verfahren anzugeben, welches die oben genannten Mängel nicht aufweist.
  • Erfindungsgemä3 wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß mehrere an zwei oder mehreren Schienen befestigte Bauteile in eine Giebform eingehängt werden, die anschließend mit Umhüllungsmaterial ausgegossen wird, und daß die Bauteile mit den zugehörigen Schienenteilen nach dem Aushärten voneinander getrennt werden.
  • Die Ausgestaltung der Erfindung wird im folgenden anhand eines in Fig. 1 dargestellten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels beschrieben.
  • In eine Giejform 1 sind zwei elektrisch leitende Schienen 2 eingehängt, an welchen beispielsweise Tantalkondensatoren 3, deren Anschlüsse 4 elektrisch leitend mit den Schienen 2 verbunden sind, befestigt sind.
  • Die Gießform 1 wird anschließend mit Umhüllungsmaterial ausgegossen, bis beispielsweise die Schienen 2 noch teilweise aus der Vergußmasse herauragen. Nach dem Aushärten des Umhüllungsmaterials werden die einzelnen Dantalkondensatoren mit den zuge--ncrigen Schienenteilen voneinander getrennt, die von Umhüllungsmaterial frei bleibenden Seiten 5, 6 und 7 der Schienenteile sind so augebildet, daß .,ie nach der Trannung der einzelnen Bauteile voneinander als elektrische Anschlüsse verwendbar sind. Das 3auteil ist den nach in drei verschiedenen Lagen einbaubar. Es ist somit möglich, beispielsweise die Polarität des Bauteils durch Drehen um 180° zu vertauschen.
  • nine weitern Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, da3 die Anschlüsse der Bauteile an zwei miteinander verbundenen Schienen befestigt werden, die vor oder nach dem Trennen der Bauteile voneinander im Längsschnitt getrennt werden.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren ist nicht auf die beiden Ausführungabeispiele beschränkt. Je nach der Anzahl der Bauteil-An-Anschlüsse ist es möglich, mehrere Schienen paar- oder mehrfachweise nebeneinander anzuordnen.
  • Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Bauteile weisen folgende Vorteile au.f: 1. Sie sind mindestens zweiseitig kontaktierbar, 2. Sie sind mit verschiedenen Verfahren auf die Schaltung aufbringbar (z.B. Löten, leitend Kleben, reflow soldering), 3. Sie weisen Kontaktflächen au.f (geringer tbergangswiderstand).

Claims (3)

  1. Patentansprüche:
    3 Verfahren zur Umhullung von elektrischen Bau.elementen, die nach der Umhüllung mindestens zwei planparallele Seiten auf weisen, insbesondere von Tantalkondensatoren für Dickschichtschaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere an zwei oder mehreren elektrisch leitenden Schienen befestigte Bauteile, deren Anschlüsse elektrisch leitend mit den Schienenteilen verbunden sind, in eine Gießform eingehängt werden, die anschließend mit Umhüllungamaterial ausgegossen wird, und daß die Bauteile mit den zugehörigen Schienenteilen nach dem Aushärten vonc inander getrennt werden.
  2. 2. Verfahren zur Umhüllung von elektrischen Bauteile nach Anspru.ch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die vom Umhüllungsmaterial frei bleibenden Seiten der Schienenteile als elektrische Anschlüsse ausgebildet werden.
  3. 3. Verfahren zur Umhüllung von elektrischen Bauteilen nach mindestens einem der Anspruche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlüsse der Bauteile an zwei miteinander verbundenen Schienen befestigt werden, die nach dem Trennen der Bauteile voneinander Im Längsschnitt getrennt werden.
    L e e r s e i t e
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105965676A (zh) * 2016-07-05 2016-09-28 苏州达力客自动化科技有限公司 电瓷瓶旋坯刀模组
CN106024225A (zh) * 2016-07-05 2016-10-12 苏州达力客自动化科技有限公司 电瓷瓶侧修坯刀模组

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