DE2355552A1 - Druckkammer-aetzmaschine mit vielfachaetzmasken - Google Patents
Druckkammer-aetzmaschine mit vielfachaetzmaskenInfo
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
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- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0548—Masks
- H05K2203/0557—Non-printed masks
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Description
Es sind verschiedenartigste Ätzgeräte und -Maschinen in
der Praxis gebräuchlich«, Sie arbeiten alle nach einem einheitlichen
Prinzip, wobei nicht zu ätzende Flächen oder Stellen vor dein Ätzvorgang mit einer Ätzreserve· (Schabloniertechnik,
Siebdruck, Fotomaske u.a«) abgedeckt werden.
Diese Methode erfordert es, daß jedes einzelne zu ätzende Teil mit einer Ätzmaske versehen werden muß. Die Vor- und Nacharbeiten
beim Ätzen sind sehr zeitraubend, da außerdem gründliche Reinigungs- und Neutralisierungs-Prozesse notwendig sind, um
brauchbare Ergebnisse zu erzielen. Durch die umfangreichen
Vor- und Nachbehandlungen wird die Qualität der Teile meistens wesentlich vermindert, was bei technischen Teilen zu Ausschuß
führt. Hinzu kommt, daß die Ätzmasken bei der Serienherstellung von Teilen faßt ausschließlich im Siebdruck aufgebracht werden,
also durch ein flexibles Übertragungselement, was von Anfang ·
an zwangsläufig eine gewisse Passdifferenz herbeiführt, obwohl
mit größtmöglicher Genauigkeit gearbeitet wird» ·
Durch die Erfindung "Druckkammer-Ätsmaschine mit Vielfaoh-Ätzmasken"
v/erden diese Mangel beseitigt«
-Die Maschine besteht im wesentlichen aus folgenden Teilens
Pos.1 e feststehende Anpreßkammer
Pos'.2 = bewegliche Anpreßkammer
Pos«3 = Ätzmittel-Verteilerkammern
Pos'.4 = während des Ätzvorgangs abdichtend
verschließbares Gehäuse Pos»5 - hydraulische Druckleitung
Pcs.6 = Relief-Vielfachätzmasken Pos«? = doppelseitig mit Kupferfolie kaschiertes
Ätzteil
FoSo-3 = Ätzmittel -Druckpumpe
Pos »9 = Ätzmittel-Zuleitungen Pos'. 10 = Durchgangslöcher der Relief-Yielfach-
Ätzmasken
Pos*11 = Abdeckflächen für das Ätzteil
Pos*11 = Abdeckflächen für das Ätzteil
Zeichnung Blatt III zeigt ein Ausführungsbeispiel (Schema) einer*
Druckkamner-Ätzmaschine zur Herstellung doppelseitiger gedruck- ·
ter Schaltungen und eine Vielfach-Ätzmaske im Schnitte
Das Ätzen mit der Druclckammer-Ätzmaschine erfordert folgenden,
Arbeitsablauf: ·
Forts „,Blatt Ha
509822/0768
1) Die Relief-Vielfachätzmasken (6) werden aus einem Ätz- und
Spülmittelresistenten Material (z.B.Kunststoff) nach Vorlagen ζ.Β, in Fototechnik gefertigt. Dabei werden die Teile,
die beim Ätzen eine bildabdeckende Punktion haben sollen, als erhabene Stege oder Flächen (11-Relief) stehengelassen»
Die tiefergelegten Partien werden mit Durchgangslöchern (10) zur Rückseite hin versehen, wodurch Ätzmittelverteilung über
die gesamte Ätsfläche möglich ist.
2) Die Relief-Vielfachätznasken werden in die (z.B. bei doppelseitiger
Ätzung = zwei) Anpreßkammern (1)u.(2) abdichtend
so eingesetzt Cz.B. unter Zwischenschaltung von Reduzierplatten
bei unterschiedlichen Ätzformaten), daß ein Herausfließen
des Ätzmittels u.a. aus den Ätzmittel-Verteilerkam—
mern (3) nur über die Durchgangslöcher (10) der Relief-Vielfachätzmasken
möglich ist»
3) Das zu ätzende Teil (?">
(z.B. beidseitig kaschierte Kupferfolie-Basisplatte für gedruckte Schaltungen) wird auf die
mit Vielfach-Ätzmaske versehene untere Anpreßkammer (1) (z.B. unter Zuhilfenahme einer.Justiereinrichtung für Positiönsgleiche
Ätzungen) aufgesetzt, .danach wird durch eine z.B. hydraulische Vorrichtung (j?) die obere Anpreßkammer (2)
mit Vielfach-Ätzmaske (6) auf das Teil (7) mit einem bestimmbaren
Druck aufgepreßt·
4) Über ein entsprechendes Aggregat erfolgt nun eine Vorreinigung und Neutralisierung der abzuätzenden Teile, das Reinigungsmittel
wird dabei durch die Ätzmittel-Verteilerkammern(3) und die Durchgangslöcher (10) der Vielfach-Ätzmasken auf die
abzuätzenden Flächen geleitet, fließt von dort in das verschlossene Gehäuse (4; und in diesem Fall z.B. über einen
Abfluß zurück in den Reinigungsmittel-Behälter.
5) Nach diesem Vorgang pumpt die Ätzmittel-Druckpumpe mit bestimmbarem
Druck das Ätzmittel auf dem gleichen Weg wie unter 4) beschrieben auf die abzuätzenden Flächen. Das Ätzmittel
wird dabei durch die Hohlräume der reliefartigen Stege (11)
gepreßt und trägt dabei die abzuätzenden Metallflächen ab·
Das unter Druck stehende Ätzmittel beschleunigt den Ätzvorgang stark und führt gleichzeitig ein schnelles Wegspülen
des Ätzschlamms herbei.
Die gleichmäßig und unter Druck auf dem Ätzteil (7) aufliegenden Stege (11) der Vielfach-Ätzmasken ermöglichen sehr
gute Ätzergebnisse, und das Ätzen einer großen Anzahl von Teilen mit derselben Vielfach-Ätzmaske. Es ist Jetzt z.B·
möglich, durchkontaktiente Schal tungen'ohne das Aufbringen
einer ätzresistenten Metallschicht nur durch das Abdecken mittels Vielfachätzmasken zu Ätzen, da die durchkontaktierten
Löcher von den Reliefstegen auf beiden Seiten verschlossen werden.
6) Nach dem Ätzen wird auf dem gleichen Weg wie unter 4·) beschrif*
ben Nachgereinigt, Neutralisiert usw.
Forts. Blatt II b 509822/0768
Die Druckkammer-Ätzmas, chinen sollen hauptsächlich, in der
Serienproduktion von geätzten Teilen eingesetzt werden.
Da sie den gesamten bisher üblichen Arbeitsprozess wesentlich
verkürzen bei gleichzeitiger Qualitätsverbesserung der Teile, werden die Druckkammer-Ätzmaschinen vor allem in der technischen
Industrie Beachtung finden. Vor allem in der Elektronik können sie bei der Herstellung gedruckter Schaltungen den Arbeitsprozess
durch den Wegfall umfangreicher Vor- und Nacharbeiten wesentlich rationalisiern und die Qualität der Teile verbessern*.
Dem heutigen Stand der Technik entsprechend sollen die Maschinen als Halb- und Vollautomaten gebaut werden, dabei auch mit
"Zusatzaggregaten wie Beschickungseinrichtungen, Dosier-,Meß- und
Regelgeräten, Stanz- und Bohreinheiten usw. kombiniert werden.
Dadurch werden manuelle Arbeiten weitgehend vermieden und eine nochmalige Qualitätsverbesserung herbeigeführt»
Radolfzell den 6.11-.1975
Anmelder: Roland Trautmann 776 Radolfzell - Scheffelstr
Tel. 0 77 32 - 53 99 2
509822/0768
Claims (1)
- für Druckkanmer-Ätzmaschine mit Vielfach-ÄtzmaskenI) dadurch gekennzeichnet, daß zur,Herstellung einer vorbestimmten Anzahl gleicher geätzter -Teile ein oder mehrere,mit Reliefbild entsprechend dem zu erzielenden Ätzbild versehene, Relief-Vielfachätzmasken benutzt werden, wobei das erhabene Reliefbild auf das zu ätzende Teil abdeckend so aufgesetzt wird, daß das danach in den vertieft liegenden Partien des Reliefbilds der Vielfach-Atzmaske hindurchgeleitete Ätzmittel das Abätzen/Abtragen der freiliegenden, und nicht vom Reiiefbild abgedeckten Metallflächen o.a. Materialien bewirkt.II) dadurch gekennzeichnet, daß die Relief-Vielfachätzmasken für Ätz- oder/und Reinigungsvorgänge und zum Auftragen anderer Medien auf Metallteile o.a· verwendet werden.III) dadurch gekennzeichnet, daß ciit Haftschicht oder anderen Medien benetzte Relief-Vielfachätzmasken zum Ätzen von Bildern und Formen (z.B. Leiterbahnen für gedruckte Schaltungen u.a.) aus z.B. unkaschierten Metallfolien verwendet werden.Dabei werden die erhabenen Stege der Relief-Vielfachätzmasken mit der Haftschicht o.a. benetzt und auf die Metallfolie o.a. gepreßt. Die vom Reliefbild nicht abgedeckte Folie wird nun v/eggeätzt, daß nur die Leiterbahn am Reliefbild verbleibt. Diese Leiterbahn o.a. kann anschließend auf eine Basisplatte (z.B. Isolier- "' " stoff) z.B. durch Aufpressen u.a. übertragen v/erden.IV) dadurch gekennzeichnet, daß die Druckkammer-Ätzmaschinen mit einer oder mehreren Anpreßkammern ausgestattet sind. die starr und/oder beweglich in .die Maschine eingebaut " sein können. Dabei ist die Raumform der Anpreßkammern dem jeweiligen Verwendungszweck angepaßt.Radolfzell den 6.11.1973 fi JAnmelder: Roland Trautmann
Radolfzell - Scheffelstr.2Tel. O 77 32 - 53 99 2509822/0768
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732355552 DE2355552A1 (de) | 1973-11-07 | 1973-11-07 | Druckkammer-aetzmaschine mit vielfachaetzmasken |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732355552 DE2355552A1 (de) | 1973-11-07 | 1973-11-07 | Druckkammer-aetzmaschine mit vielfachaetzmasken |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2355552A1 true DE2355552A1 (de) | 1975-05-28 |
Family
ID=5897385
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19732355552 Pending DE2355552A1 (de) | 1973-11-07 | 1973-11-07 | Druckkammer-aetzmaschine mit vielfachaetzmasken |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2355552A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6536452B1 (en) * | 1999-04-27 | 2003-03-25 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus and processing method |
-
1973
- 1973-11-07 DE DE19732355552 patent/DE2355552A1/de active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6536452B1 (en) * | 1999-04-27 | 2003-03-25 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus and processing method |
US6895979B2 (en) | 1999-04-27 | 2005-05-24 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus and processing method |
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