DE2326861C2 - - Google Patents
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/103—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding or embedding conductive wires or strips
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
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- H10W72/522—
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- H10W72/581—
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR7218676A FR2185915B1 (enExample) | 1972-05-25 | 1972-05-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2326861A1 DE2326861A1 (de) | 1973-12-06 |
| DE2326861C2 true DE2326861C2 (enExample) | 1987-08-27 |
Family
ID=9099096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2326861A Granted DE2326861A1 (de) | 1972-05-25 | 1973-05-25 | Verfahren zum gegenseitigen verbinden von elektronischen mikrobausteinen und nach einem solchen verfahren hergestellte verbindungssubstrate und hybridschaltungen |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| BE (1) | BE822420A (enExample) |
| DE (1) | DE2326861A1 (enExample) |
| FR (1) | FR2185915B1 (enExample) |
| GB (1) | GB1427588A (enExample) |
| IT (1) | IT986355B (enExample) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19705934C2 (de) * | 1997-02-15 | 2001-05-17 | Cubit Electronics Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Einbringen von drahtförmigen Leiterdrähten in ein Substrat |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3981076A (en) * | 1974-11-27 | 1976-09-21 | Commissariat A L'energie Atomique | Method of connecting electronic microcomponents |
| DE3501710A1 (de) * | 1985-01-19 | 1986-07-24 | Allied Corp., Morristown, N.J. | Leiterplatte mit integralen positioniermitteln |
| DE19618917C1 (de) * | 1996-05-12 | 1997-10-02 | Markus Woelfel | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von drahtgeschriebenen Leiterplatten |
| DE102006037093B3 (de) * | 2006-08-07 | 2008-03-13 | Reinhard Ulrich | Fügeverfahren und Vorrichtung zum Verlegen von dünnem Draht |
| DE102007037165A1 (de) | 2007-08-07 | 2009-02-12 | Mühlbauer Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Verlegen von dünnem Draht |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1070248A (en) * | 1966-01-31 | 1967-06-01 | Standard Telephones Cables Ltd | Electrical wiring assembly |
| JPS5550399B1 (enExample) * | 1970-03-05 | 1980-12-17 | ||
| US3710441A (en) * | 1970-05-15 | 1973-01-16 | Bunker Ramo | Numerically controlled automatic wiring system |
| US3703033A (en) * | 1970-06-22 | 1972-11-21 | Bunker Ramo | Combined component and interconnection module and method of making |
-
1972
- 1972-05-25 FR FR7218676A patent/FR2185915B1/fr not_active Expired
-
1973
- 1973-05-14 GB GB2289373A patent/GB1427588A/en not_active Expired
- 1973-05-24 IT IT68521/73A patent/IT986355B/it active
- 1973-05-25 DE DE2326861A patent/DE2326861A1/de active Granted
-
1974
- 1974-11-20 BE BE150705A patent/BE822420A/xx not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19705934C2 (de) * | 1997-02-15 | 2001-05-17 | Cubit Electronics Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Einbringen von drahtförmigen Leiterdrähten in ein Substrat |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2185915A1 (enExample) | 1974-01-04 |
| GB1427588A (en) | 1976-03-10 |
| BE822420A (fr) | 1975-03-14 |
| DE2326861A1 (de) | 1973-12-06 |
| IT986355B (it) | 1975-01-30 |
| FR2185915B1 (enExample) | 1975-08-29 |
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