DE2301078A1 - Einrichtung zum schaerfen der steine bei holzschleifern - Google Patents

Einrichtung zum schaerfen der steine bei holzschleifern

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DE2301078A1
DE2301078A1 DE19732301078 DE2301078A DE2301078A1 DE 2301078 A1 DE2301078 A1 DE 2301078A1 DE 19732301078 DE19732301078 DE 19732301078 DE 2301078 A DE2301078 A DE 2301078A DE 2301078 A1 DE2301078 A1 DE 2301078A1
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DE
Germany
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stone
laser beam
laser
grinding
controlled
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Application number
DE19732301078
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Inventor
Engelbert Riedl
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Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

  • Einrichtung zum Schärfen der Steine bei Holsschleifern Die Erfindung bezieht sioh auf eine Einrichtung aus Schärfen der Steine bei Holzschleifern, bei der ein Schärfelement relativ zur Oberfläche des Steines bewegbar ist.
  • Die leist ans einer besonderen Betonsixohuog bestehenden Sohleifoteine von Holzschleifern werden in Laufe der Boarbeitung stumpf und müssen häufig nachgeschärft werden.
  • Hierin werden mit Stacheln gespickte Schärfrollen oder dergleichen al Steinunfang angepreßt und quer Uber den Stein gesogoh.
  • Die sich hieraus ergebende Schärfung des Steines ist ii voraus weder beutisibar nooh reprodusierbar. Dies führt häufig dazu, daß der Schleifvorgang in Kürze wiederholt werden ruß.
  • Durch das nicht vorhersehbare Sohleifbild, da sioh auch bis zum erneuten Iaohsohärfen noch oooittlioh ändert, sind auch oft Schwankungen in der Qualität des Holzschliffes unvermeidlich, die aber andererseits fUr die nachgeschalteten Arbeitavorgänge in der Papierverarbeitung unerwünscht sind.
  • Hinzu kommt noch, daß die Stacheln der Schärfrollen öfters erneuert werden müssen, was mit relativ großen manuellem Arbeitsaufwand verbunden ist.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine relativ wartungsfreie Steinschärfvorrichtung zu schaffen, mit der ein definiertes und reprodusierbares Schleifbild erreicht werden kann. Diese Aufgabe wird bei einer Binrichtung der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß als Sohärfelement der Strahl eines Lasers vorgesehen ist.
  • Auf diese Weise ergibt sich eine berührung - und verschleißfrei arbeitende Steinschärfvorrichtung, mit der definierte Schleifbilder reproduzierbar erzeugbar sind, da die einzelnen Werte der Schärfvorrichtung, wie z.B. Intensität des Laserstrahls, Impulsfolgefrequenz und Relativbewegung von Laserstrahl zu Steinoberfläche genau feststellbar und einstellbar sind. Über das einstellbare Sohleifbild hinaus ermöglicht die vorliegende Vorrichtung ferner, daß das einmal gewählte Schleifbild auch laufend konstant gehalten oder in gewünsohter Weise verändert werden kann, da die Sohärfung kontinuierlich durchgeführt werden kann.
  • Zusätzlich kont zu diesen Vorzügen noch eine Vergrößerung der Gesaitstandzeit des Schleifsteines dazu, da Fehlsohärfungen und damit verbundene Schleifsteinverluste nicht mehr auftreten können.
  • Anhand einer schematischen Zeichnung sei die Erfindung näher erläutert: Der in Richtung des Pfeiles 2 mit einer Drehzahl von beispielsweise 300 Undrehungen pro Minute angetriebene Stein 1 eines Holzsohleifers wird auf einer Oberfläche durch den Strahl 7 eines Lasers 6 geschärft. Durch geeignete Wahl der Laseroptik ist dabei der Brennpunkt 8 des Laserstrahles 7 etwas oberhalb der Oberfläche des Steines 1 liegend gewählt, so daß sich auch über längere Zeiten hinweg kein ungleich~ mäßiger Abtrag über die Steinbreite ergibt. Der Laser 6 ist auf einen Schlitten 5 angeordnet, der in Richtung den Doppelpfeiles 4 nit einer Spindel 3 verschiebbar ist. Die Spindel 3 wird dabei über ein Getriebe 10 von einen Elektromotor 11 angetrieben, der seine Steuerbefehle aus einer Steuergerät 12 erhält. Um ein gewünschtes Sohleifbild auf der Oberfläche des Steines 1 zu erhalten, ist fernerhin noch die Bewegung des Schlittens 5 in Richtung des Doppelpfeiles 4 mit der Drehzahl des Steines 1 synchronisiert. Hierzu sind sowohl mit dem Stein 1 als auch mit der Spindel 5 Geber 15 und 14 gekuppelt, deren Ausgangssignale ebenfalls dem Steuergerät 12 zur entsprechenden Ansteuerung des Motors 11 zugeführt werden.
  • Derartige Synchronisiereinrichtungen sind in mannigfacher Forn bekannt. Zusätzlich zu dieser Synchronisation wird von Steuergerät 12 auch die Impulsfolgefrequenz und die Impulsintensität des als Impulslaser ausgebildeten Leere 6 bestinnt.
  • Dies ist durch den Doppelpfeil 16 angedeutet. Die einzelnen Werte können von Hand am Steuergerät 12 eingestellt werden, ebenso ist es aber auch möglich, wie durch den Pfeil 15 angedeutet, daß das Steuergerät 12 von einen Rechner her programiert wird.
  • Mit der gezeigten Vorrichtung ist es infolge der verschiedenen zur Verfügung stehenden Parameter ohne weiteres möglich, gewünschte Schleifbilder auf der Oberfläche zu erreichen, e.B.
  • eine gleiohnäßige Verteilung von Löchern oder auch rillenartige Vertiefungen, wie bei 17 - übertrieben - angedeutet, die unter einem Winkel CL zur Waagerechten liegen, oder auch sonst ein gewähltes Muster.
  • Wie bei den vergrößert dargestellten Ausschnitt 20 ersichtlioh, können dabei durch entsprechende Steuerung der Intensität des Laserstrahles kraterförnige Löcher 18 und 19 von gewünschtem Aussehen und Tiefe eingestellt werden, wobei für die Schleifwirkung vor allem die Kanten der Löcher von Bedeutung sind.
  • Als Zahlenbeispiel sei beispielsweise ein Co2-Ispulelaer von 1 kW Dauerstrich Leistung, 2 kW Impulsleistung einer Impulsfolgefrequenz von 10 bis 400 Es und einer lapuladauer von 100 useo bis 1 mseo angenommen.
  • Eine andere Variante wäre ein Feetkörper-Inpulslaser mit einer Iipulsleistung von 10 bis 50 kW, einer Inpuladauer von 0,4 bis 1,6 msec. und einer Impulsfolgefrequenz von 1 bis 10 Hz.
  • Wie nicht näher im einzelnen dargestellt, sind noch mannigfache Veränderungen und Verbesserungen im Rahmen der Erfindung möglich, so ist es z B vorteilhaft, wenn im Bereich des Laserstrahles die Oberfläche des Steines 1 von dem anhaftenden Wasserfilm durch einen gestrichelt angedeuteten Preßluftstrahl 9 gesäubert wird. Ferner ist es auch u.U.
  • vorteilhaft, wenn der Laser stationär angeordnet wird und nur der Strahl über Spiegel mit dem Schlitten 5 bewegt wird.
  • 8 Ansprüche 1 Figur

Claims (8)

  1. P a t e n t a n s p r ü c h e 1. Einrichtung sur Schärfen des Steines bei einen Holsschleifer, bei der ein Schärfelement relativ zur Oberfläche des Steines bewegbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß als Schärfelement der Strahl (7) eines Lasers (6) vorgesehen ist.
  2. 2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Laser (6) während des Betriebs des Steines (1) dauernd eingeschaltet ist.
  3. 3. Einrichtung nach Anspruch t, dadurch gekennzeichnet, daß ale Leser (6) ein Impulslaner vorges
  4. 4. Einrichtung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Bewegung des Laserstrables (7) relativ sur oberfläche des Steines (1) nach einem Programm stemerbar ist.
  5. 5. Einrichtung nach Anspruch 1 und 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Bewegung des Laserstrahles (7) mit der Drehzahl des Steines (i) synohronisiert ist.
  6. 6. Einrichtung nach Anspruch 1 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß Impulshäufigkeit und Intensität des Lasers (6) entsprechend den gewünschten Schleifbild auf der Oberfläche des Steines steuerbar sind.
  7. 7. Einrichtung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß der Brenmpunkt (8) des Laserstrahles (7) etwas über der Oberfläche des Steines (i) liegt.
  8. 8. Einrichtung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die von Laserstrahl (7) getroffene Stelle des Steines (1) durch Preßluft oder dergleichen von Verunreinigungen freigehalten wird.
    L e e r s e i t e
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2520277A1 (fr) * 1982-01-28 1983-07-29 Kapp Co Werkzeugmaschinenfabri Procede et dispositif pour le profilage de precision d'outils enduits de materiaux superdurs
EP0191203A2 (de) * 1985-01-16 1986-08-20 Jerome Hal Lemelson Schneidwerkzeugstrukturen und Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung

Cited By (3)

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FR2520277A1 (fr) * 1982-01-28 1983-07-29 Kapp Co Werkzeugmaschinenfabri Procede et dispositif pour le profilage de precision d'outils enduits de materiaux superdurs
EP0191203A2 (de) * 1985-01-16 1986-08-20 Jerome Hal Lemelson Schneidwerkzeugstrukturen und Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung
EP0191203A3 (de) * 1985-01-16 1988-02-17 Jerome Hal Lemelson Schneidwerkzeugstrukturen und Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung

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CH563215A5 (de) 1975-06-30

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