DE2256025C2 - Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von Zinn/Blei-Legierungsniederschlägen - Google Patents
Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von Zinn/Blei-LegierungsniederschlägenInfo
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US21014871A | 1971-12-20 | 1971-12-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2256025A1 DE2256025A1 (de) | 1973-07-05 |
DE2256025C2 true DE2256025C2 (de) | 1982-03-25 |
Family
ID=22781767
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19722256025 Expired DE2256025C2 (de) | 1971-12-20 | 1972-11-15 | Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von Zinn/Blei-Legierungsniederschlägen |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5729553B2 (fr) |
AU (1) | AU473877B2 (fr) |
DE (1) | DE2256025C2 (fr) |
FR (1) | FR2164591B1 (fr) |
GB (1) | GB1411970A (fr) |
IT (1) | IT970631B (fr) |
NL (1) | NL7217385A (fr) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0143919A1 (fr) * | 1983-11-02 | 1985-06-12 | Degussa Aktiengesellschaft | Bain alcalin de cyanure pour le dépôt électrolytique de couches à base d'alliage cuivre-étain |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3312550C3 (de) * | 1983-04-07 | 1995-04-20 | Hagen Ag Accu Fab Wilhelm | Negative Elektrode für Bleiakkumulatoren und Verfahren zu deren Herstellung |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2734025A (en) * | 1954-02-04 | 1956-02-07 | Twatktnw att | |
FR1539596A (fr) * | 1967-10-06 | 1968-09-13 | Hyogo Prefectural Government | Procédé de revêtement électrolytique par un alliage brillant étain-plomb et nouveaux produits ainsi obtenus |
NL134759C (fr) * | 1968-10-16 |
-
1972
- 1972-10-30 AU AU48285/72A patent/AU473877B2/en not_active Expired
- 1972-11-15 DE DE19722256025 patent/DE2256025C2/de not_active Expired
- 1972-11-28 FR FR7242195A patent/FR2164591B1/fr not_active Expired
- 1972-12-19 IT IT980272A patent/IT970631B/it active
- 1972-12-19 GB GB5862772A patent/GB1411970A/en not_active Expired
- 1972-12-20 NL NL7217385A patent/NL7217385A/xx active Search and Examination
- 1972-12-20 JP JP12808672A patent/JPS5729553B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0143919A1 (fr) * | 1983-11-02 | 1985-06-12 | Degussa Aktiengesellschaft | Bain alcalin de cyanure pour le dépôt électrolytique de couches à base d'alliage cuivre-étain |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT970631B (it) | 1974-04-20 |
JPS4869732A (fr) | 1973-09-21 |
AU473877B2 (en) | 1976-07-08 |
NL7217385A (fr) | 1973-06-22 |
DE2256025A1 (de) | 1973-07-05 |
FR2164591B1 (fr) | 1977-01-14 |
JPS5729553B2 (fr) | 1982-06-23 |
AU4828572A (en) | 1974-05-02 |
GB1411970A (en) | 1975-10-29 |
FR2164591A1 (fr) | 1973-08-03 |
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