DE2148376A1 - Schaltungstraeger mit einem schichtkoerper aus mehreren, leiterbahnen aufweisenden isolierschichten - Google Patents

Schaltungstraeger mit einem schichtkoerper aus mehreren, leiterbahnen aufweisenden isolierschichten

Info

Publication number
DE2148376A1
DE2148376A1 DE19712148376 DE2148376A DE2148376A1 DE 2148376 A1 DE2148376 A1 DE 2148376A1 DE 19712148376 DE19712148376 DE 19712148376 DE 2148376 A DE2148376 A DE 2148376A DE 2148376 A1 DE2148376 A1 DE 2148376A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
components
circuit carrier
conductor tracks
insulating layers
carrier according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19712148376
Other languages
English (en)
Inventor
Kurt Schreck
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19712148376 priority Critical patent/DE2148376A1/de
Publication of DE2148376A1 publication Critical patent/DE2148376A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308Adaptations of leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0286Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0287Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns
    • H05K1/0289Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns having a matrix lay-out, i.e. having selectively interconnectable sets of X-conductors and Y-conductors in different planes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0296Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298Multilayer circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133Elastomeric or compliant polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0364Conductor shape
    • H05K2201/0376Flush conductors, i.e. flush with the surface of the printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372Pads and lands
    • H05K2201/09472Recessed pad for surface mounting; Recessed electrode of component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H05K2201/10303Pin-in-hole mounted pins
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/1059Connections made by press-fit insertion
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/1075Shape details
    • H05K2201/10795Details of lead tips, e.g. pointed
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/1075Shape details
    • H05K2201/10863Adaptations of leads or holes for facilitating insertion
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1189Pressing leads, bumps or a die through an insulating layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

  • Schaltungsträger mit einem Schichtkörper aus mehreren, leiterbahnen aufweisenden Isolierschichten Die Erfindung bezieht sich auf einen Schaltungsträger mit einem Schichtkörper aus in mehreren Bienen angeordneten und durch Isolierschichten zumindest teilweise voneinander isolierten leiterbahnen, die schaitschemagemäss mit elektrischen Bauelementen kontaktiert sind, deren Anschlusselemente sich durch den Schichtkörper hindurch bis zu den Leiterbahnen erstrecken.
  • Derartige, sogenannte Mehrlagenschaltungen sind in einer Vielzahl von Ausführungen bekannt. Sie bestehen aus einem Schichtkörper, welcher aus abwechslungsweise geschichteten isolierenden Zwischenschichten und elektrisch leitenden Leiterplatinen- gebildet ist. Anstelle der Beiterplatinen können die Zwischenschichten mit gedruckten oder geätzten Leiterbahnen versehen sein. An den Stellen, an welchen eine elektrische Verbindung zwischen verschiedenen leiterbahnen oder aber ein elektrischer Anschluss von elektrischen Bauelementen gewünscht wird, sind in dem Schichtkörper Löcher vorgesehen, in welche Verbindungsstifte oder aber die Anschlusselemente der anzuschliessenden Bauelemente eingesteckt werden können. Eine bew sondere Schwierigkeit bildet hierbei die Kontaktierung zwischen dem Anschluss element bzw. dem Verbindungsstift mit den Leiterbahnen im Inneren des Schichtkörpers. Eine solche Kontaktierung versucht man durch Verlöten der Anschlusselemente bzw. der Verbindungastifte mit den leiterbahnen hersustellen oder aber man versucht eine derartige Kontaitverbindung durch einen Schweissvorgang, beispielsweise durch das elektrische Widerstandsschweissen, zu bewerkstelligen.
  • Es ist verständlich, dass es mit grossen Schwierigkeiten verbunden ist, derartig#e Verbindungsverfahren im Inneren des Schichtkörpers, also an einer nur sehr schwer zugänglichen Stelle anzuwenden.
  • Um diese Schwierigkeiten zu vermeiden, führt man bei anderen bekannten Ausführungen Teile der in mehreren Ebenen liegenden leiterbahnen durch zumindest einen Teil des Schichtkörpers hindurch bis zu einer Begrenzungsfläche des Schichtkörpers, wo sie frei zugänglich sind. Diese Ausführungen sind jedoch sehr aufwendig und teuer.
  • Der vorliegenden Erfindung ist daher die Aufgabe gestellt, einen Schaltunbaträger der eingangs genannten Art so auszugestalten, dass er ohne besonderen Aufwand wirtschaftlich erstellt werden kann und dass eine Kontaktierung zwischen den -Leiterbahnen und den Anschlusselementen elektrischer Bauelemente einfach und schnell sowie jederzeit veränderbar möglich ist.
  • Unter Ausnützung der Vorteile der durch die USA-Patentschrift 3 213 404 an sich bekannten Kontaktierungsmethode des Einstechens von an Leiterbahnen einschichtiger Schaltungsplatten anzuschliessenden Elementen in die durchdringbaren leiterbahnen wird diese Aufgabe dadurch gelöst, dass die leiterbahnen des mehrschichtigen Schichtkörpers aus einem mechanisch leicht durchdringbaren, elektrisch leitenden Material bestehen, in welches die als sondenartige Stifte ausgeführten Anschlusselemente der Bauelemente eingedrückt sind.
  • Von besonderem Vorteil ist hierbei, dass zur Kontaktierung zwischen den Anschlusselementen und den bei Mehrlagenschaltungen extrem schlecht #ugänglichen Anschlusstellen der leiterbahnen im Inneren des Schichtkörpers keinerlei besondere Verbindungsverfahren, wie Löten oder Schweissen, erforderlich sind. Eine einwandfreie Kontaktierung ist beim Eindringen der vorzugsweise spitz endenden Anschlusselemente gewährleistet. Diese Leiterbahneh können beispielsweise aus einem mechanisch leicht durchdringbaren Drahtgewebe oder aber aus einem weichen Metall gebildet sein. Durch die erfindungsgemässe Ausgestaltung des Schaltungsträgers ist eine schnellste schaltfehlerfre ie Montage und Auswechselbarkeit von Bauelementen möglich.
  • Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung bestehen die Isolierschichten aus einem mechanisch leicht durchdringbaren Material, in welches die Anschlusselemente der Bauelemente bis zur Kontaktgabe mit der Leiterbahn eingedrückt sind. Mit dem Eindrücken der Aztschlusselemente in diese Isolierschichten werden die entsprechenden Bauelemente in hervorragender Weise arretiert.
  • Gemäss einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung besitzen die als sondenartige Stifte ausgeführten Anschlusselemente einen elektrisch isolierenden Schaft und eine freie Kontaktspitze. Auf diese Weise können elektrische Kurzschlussverbindungen zwischen im Schichtkörper üBereinanderLiegenden leiterbahnen durch unbeabsichtigtes Streifen einer dieser Beiterbahnen vermieden werden.
  • Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung ist dadurch gegeben, dass die auf einer Begrenzungailäche des Schichtkörpers aufgebrachten Bauelemente auf den, der Begrenzungsfläche des Schichtkörpers abgekehrten Seiten freiragende Rippen aufweisen und dass auf die letztgenannte Seite der Bauelemente eine allen Bauelementen gemeinsame Druckplatte aufgesetzt ist, in welche die Rippen der Bauelemente formgehlUssig eingreifen. Die einzelnen Bauelemente rasten also mit ihren freien Seiten unverrückbar in die Druckplatte ein. Die Bauelemente sind an dieser Druckplatte in einer solchen, durch das jeweilige Schaltschema bestimmten Lage befestigt, dass sämtliche Anschlusselemente sämtlicher Bauelemente in einem Arbeitsgang in den Schichtkörper kontaktgebend eingedrückt werden können.
  • Weitere Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus dem in der Zeichnung dargestellten und nachstehend beschriebenen nusführungsbeiapiel.
  • Fig. 1 zeigt einen erfindungagemässen Schaltungsträger.
  • Dabei wird ein Schichtkörper 1 aus mehreren elastischen Isolierschichten 2 bis 8 gebildet, von denen die Isolierschichten 3, 5 und 7 mit eingearbeiteten bzw. eingegossenen elektrischen Leiterbahnen 9 versehen sind. Zwischen den zuletzt genannten Isolierschichten bzw. an den Begrenzungsseiten des Schichtkörpers befinden sich Isolierschichten 2, 4, 6 und 8, die keine Leiterbahnen aufweisen. Sämtliche Islierschichten 2 bis 8 sowie die Leiterbahnen 9 bestehen aus einem mechanisch leicht durchdringbaren Material. So können beispielsweise die Leiterbahnen 9 aus einem Drahtgewebe oder aus einem weichen Metall gebildet sein, Mit 10 bis 13 sind elektrische Bauelemente bezeichnet, die als Widerstände, Kondensatoren oder dergleichen oder aber als einfache elektrische Brückenelemente ausgeführt sein können. Diese Bauelemente 10 bis 13 besitzen Anschlusselemente 14, die als sondenartige spitz auslaufende Stifte ausgeführt sind. Wie an zwei Beispielen in Fig. 1 gezeigt, besitzen diese Anschlusselemente 14 einen isolierten Schaft 15 und eine freie Kontaktspitze 16.
  • Eine mögliche Anordnung der Leiterbahnen auf verschiedenen Isolierschichten z.B. 3 und 5 ist in Fig. 2 gezeigt. Diese leiterbahnen 9 verlaufen bei der Isolierschicht 3 parallel zur Begrenzungqkante, während sie bei der Isolierschicht 5 etwa diagonal verlaufen. Es entstehen dadurch im Bereich der aufeinandergeschichteten Isolierschichten eine grosse Anzahl von Kreuzungsstellen, die eine ebenso grosse Anzahl von möglichen Kontaktierungastellen ergeben.
  • Die Anschlusselemente 14 sind in die Isolierschichten eingedrückt, bis sie entsprechend ihren unterschiedlichen Längen in Berührung mit den schaltschemagemäss vorgesehenen Leiterbahnen kommen. Wie Fig. 1 zeigt, sind dabei die Kontaktspitzen 16 in das durchdringbare Material der Leiterbahnen 9 eingedrückt, wodurch ein vorzüglicher Kontakt zwischen diesen Anschlusselementen und den Leiterbahnen hergestellt wird.
  • Mit 17 ist eine Druckplatte bezeichnet, die auf die Bauelemente 10 bis 13 aufgesetzt ist. Sie ist mit rasterartig verteilten Öffnungen versehen und steht mit freiragenden Rippen 18 bis 21 der Bauelemente in Rastverbindung. Die Bauelemente 10 bis 13 können also zunächst an dieser Druckplatte 17 schaltschemagemäss befestigt und dann zusamen in den Schichtkörper 1 bis in die jeweiligen kontaktgebenden- Stellungen gedrückt werden.
  • Der Schichtkörper 1 kann als starre Platte oder als elastisches Kontaktband ausgeführt sein. Der Schichtkörper besitzt entweder eingegossene Lötösen, wenn die einzelnen Leiterbahnen beispielsweise mit einem Kabelstamm fest verbnnden werden sollen, oder aber der Abgriff erfolgt mittels Mehrfachstecker, der einseitig mit als sondenartige Stifte ausgeführten Anschlusselementen versehen ist.
  • 9 Patentansprüche 2 Figuren

Claims (9)

  1. Patentansprüche 1.)Schaltungsträger mit einem Schichtkörper aus in mehreren Ebenen angeordneten und durch Isolierschichten zumindest teilweise voneinander isolierten ~leiterbahnen, die schaltsdhemagemäss mit elektrische; Bauelementen kontaktiert sind, deren Anschlusselemente sich durch den Schichtkörper hindurch bis zu den Leiterbahnen erstrecken, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Leiterbahnen (9) aus einem mechanisch leicht durchdrin~" baren, elektrisch leitenden Material bestehen, in welches die als sondenart ge Stifte ausgeführten Anschlusselemente (14) der Bauelemente (10 bis 13) eingedrückt sind.
  2. 2. Schaltungsträger nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , dass die Isolierschichten in Höhe der möglichen Kontaktstellen vorgelocht sind.
  3. 3. Schaltungsträger nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , dass die Isolierschichten (2 bis 8) aus einen mechanisch leicht durchdringbaren Material bestehen, in welches die Anschlusselemente (14) der Bauelemente bis zur Kontaktgabe mit den Leiterbahnen (9) eingedrückt sind.
  4. 4. Schaltungsträgeriach den Ansprüchen i bis 3, d a d u r ch g e k e n n z e i c h n e t , dass die Bauelemente (10 bis 13) entsprechend den in unterschiedlichen Ebanen liegenden Leiterbahnen (9) unterschiedlich lange Anschlusselemente (14) aufweisen.
  5. 5. Schaltungsträger nach Anspruch 4, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , dass die als sondezertige Stifte ausgeführten Anschlusselemente (14) einen elektrisch isolierenden Schaft (15) und eine freie Kontaktapitse (16) besitzen.
  6. 6. Schaltungsträger nach den Ansprüchen 1, 4 und 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die auf einer Begrenzungsfläche des Schichtkörpers (1) aufgebrachten Bauelemente (10 bis 13) auf den, der Begrenzungsfläche des Schichtkörpers (1) abgekehrten Seiten freiragende Rippen (18 bis 21) aufweisen und dass auf die letztgenannte Seite der Bauelemente eine allen Bauelementen gemeinsame Druckplatte (li) aufgesetzt ist, in welche die Rippen (18 bis 21) der Bauelemente verrastend eingreifen.
  7. 7. Schaltungsträger nach den vorhgehenden Ansprüchen, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Leiterbahnen (9) auf den benachbarten Isolierschichten (3, 5, 7) des Schichtkörpers (1) winkelig und sich kreusend zueinander verlaufen.
  8. 8. Schaltungsträger nach Anspruch 7, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , dass der Schichtkörper (1) aus Isolierschi hten (2 bis 8) gebildet ist, von denen nur jede zweite Isolierschicht (), 5, 7) mit Leiterbahnen (9) versehen ist.
  9. 9. Schaltungsträger nach den vorhergehenden Ansprüchen, d ad u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Isolierschichten (2 bis 8) des Schichtkörpers (1) aus einem elastischen Material bestehen.
    L e e r s e i t e
DE19712148376 1971-09-28 1971-09-28 Schaltungstraeger mit einem schichtkoerper aus mehreren, leiterbahnen aufweisenden isolierschichten Pending DE2148376A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19712148376 DE2148376A1 (de) 1971-09-28 1971-09-28 Schaltungstraeger mit einem schichtkoerper aus mehreren, leiterbahnen aufweisenden isolierschichten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19712148376 DE2148376A1 (de) 1971-09-28 1971-09-28 Schaltungstraeger mit einem schichtkoerper aus mehreren, leiterbahnen aufweisenden isolierschichten

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2148376A1 true DE2148376A1 (de) 1973-04-05

Family

ID=5820789

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19712148376 Pending DE2148376A1 (de) 1971-09-28 1971-09-28 Schaltungstraeger mit einem schichtkoerper aus mehreren, leiterbahnen aufweisenden isolierschichten

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2148376A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0483408A1 (de) * 1990-11-02 1992-05-06 International Business Machines Corporation Auswechselbare Höchstintegrationspackung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0483408A1 (de) * 1990-11-02 1992-05-06 International Business Machines Corporation Auswechselbare Höchstintegrationspackung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3812021A1 (de) Flexible schaltung mit anschlussorganen und verfahren zu ihrer herstellung
DE2843710C3 (de) Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsplattenanordnung
DE4244064C2 (de) Einrichtung für ein Fahrzeug
DE2553643B2 (de) Dickschicht-Hybridschaltung
DE2938712A1 (de) Bedruckte schaltungsplatte
EP0035964A1 (de) Induktionsscheibenwicklung
DE3442803A1 (de) Hybridschaltung auf einem flexiblen traegermaterial sowie verfahren zu deren herstellung
DE3512237A1 (de) Mehrschichtige flexible schaltungsanordnung mit verbindungsvorrichtungen zwischen den schichten
DE2837318C2 (de) Anordnung zur Herstellung einer elektrischen Verbindung
DE2939922A1 (de) Elektrische verbinderanordnung
DE1930642A1 (de) Leiterplatte zum Aufnehmen und Verbinden elektrischer Bauelemente
DE2148376A1 (de) Schaltungstraeger mit einem schichtkoerper aus mehreren, leiterbahnen aufweisenden isolierschichten
DE2810575A1 (de) Gedruckte elektrische schaltungsplatte
DE3703903A1 (de) Elektrische anordnung mit einer mehrzahl von gleitelementen
DE60201537T2 (de) Elektrische verbindungsanordnung für elektronische bauteile
DE3220044C2 (de)
DE2742534A1 (de) Verbindungselement fuer elektronische schaltungen
DE1059988B (de) Elektrische Baugruppe
DE10001796C2 (de) Mehrlagig aufgebaute Schaltungsstruktur
DE19623857C2 (de) Elektrischer Widerstand
DE1936853B2 (de) Mehrlagige gedruckte schaltung
DE1188157B (de) Verfahren zur Herstellung einer geschichteten, gedruckten Schaltungsplatte
EP0124862A2 (de) Tastenfeld
DE2623640A1 (de) Elektrischer schichtwiderstand und verfahren zu seiner herstellung
DE2314566A1 (de) Schaltkarte und verfahren zur herstellung der schaltkarte