DE2142535B2 - Verfahren zum Herstellen von elektrischen Mehrlagenschaltungen auf keramischer Basis " - Google Patents
Verfahren zum Herstellen von elektrischen Mehrlagenschaltungen auf keramischer Basis "Info
- Publication number
- DE2142535B2 DE2142535B2 DE2142535A DE2142535A DE2142535B2 DE 2142535 B2 DE2142535 B2 DE 2142535B2 DE 2142535 A DE2142535 A DE 2142535A DE 2142535 A DE2142535 A DE 2142535A DE 2142535 B2 DE2142535 B2 DE 2142535B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- ceramic
- green
- channels
- conductor
- disks
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 21
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 19
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 6
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 241000446313 Lamella Species 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 230000003716 rejuvenation Effects 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006501 ZrSiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical class [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/101—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by casting or moulding of conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/486—Via connections through the substrate with or without pins
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/069—Green sheets
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49163—Manufacturing circuit on or in base with sintering of base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von elektrischen Mehrlagenschaltungen auf keramischer
Basis mit grünen Keramikscheiben, die in Durchbrüche für Öbergangslöcher und für Verbindungskanäle
und in Oberflächenbereichen nach einem bestimmten Leiterbahnmuster metallisierbar sind, und
welche nach ihrer Stapelung und Ausrichtung zum Zwecke der Laminierung und thermischen Austreibung
flüchtiger Bindemittelsubstanzen einem Sinterprozeß unterworfen sind.
Wegen der hohen Packungsdichten, die man mit elektrischen Mehrlagenschaltungen auf keramischer
Basis erreicht, haben sie in der elektronischen Industrie für das Packen von integrierten Halbleitervorrichtungen
eine breite Aufnahme gefunden. Eine solche Packung und deren Herstellung ist in der deutschen
Auslegeschrift 13 01 378 der IBM beschrieben worden.
Bei dem in der deutschen Auslegeschrift 13 01 378 beschriebenen Verfahren zur Herstellung vielschichtiger
elektrischer Schaltungselemente auf keramischer Basis werden keramische »grüne« Scheiben präpariert
und für das Verbinden Durchgangslöcher mechanisch eingelocht. Es wird eine metallisierende Paste dargestellt
und auf die Scheiben und in die Löcher nach einem
faü gewünschten Schaltungsmuster aufgetragen. Nach dem
Laminieren werden die registenen und zu einem integrierenden Ganzen mit den in ihnen eingebrannten
Schaltungsmustern gestapelten »grünen« Scheiben gesintert, und um das Binder-Material in den Scheiben
auszubrennen und um die Scheiben dichter zu packen. Die metallisierende Paste bildet poröse Kapillaren, die
in dem zusammengefügten Ganzen in Verbindung stehen. Sie werden durch spätere kapillare Strömungstechniken mit einem leitfähigen Material gefüllt
Wie leicht zu erkennen ist, enthält dieses Verfahren
die mechanische Herstellung kommunizierender Führungs-Durchgangslöcher.
Die Größe solcher Löcher ist auf etwa 0,254 mm im Durchmesser begrenzt Es ist mit
den bekannten Verfahren äußerst schwierig, wenn nicht sogar unmöglich. Löcher maschinell herzustellen, deren
Durchmesser kleiner als 0,254 mm ist Überdies erfordert das Herstellen leitender Verbindungen oder
Muster den Gebrauch der metallisierenden Paste während der Zubereitung des vorgebrannten keramischen
Körpers. In den »grünen« Scheiben können Kanäle für das spätere Füllen mit leitfähigem Material
nicht vorgestaltet werden. Die Verwendung der metallisierenden Paste während dieses Verfahrensteiles
vermehrt die Toleranzbedingungen bei der Packungs-Fabrikation. Die Registration der Vielheit an »grünen«
Scheiben in der Packung wird schwieriger. Wegen der Temperaiarverhältnisse, welche zwischen der metallisierenden
Paste und der Keramik bestehen, muß zusätzlich eine stärkere Kontrolle angewandt werden
gegenüber den keramischen Sinterungszustände.
Es ist bereits bekannt, bei vielschichtigen gedruckten
Schaltungen auf keramischer Basis zur Verbindung der Leiterzüge der verschiedenen Ebenen Durchbrüche in
dem Keramikmaterial vorzusehen und diese mit einer metallischen Paste auszufüllen. Diese Paste weist einen
austreibbaren, voluminösen Zusatz auf, der nach dem Stapeln der Keramikplättchen zu einem Block durch
Erhitzen ausgetrieben wird, worauf der Stapel gesintert wird. Die dabei entstehenden Leitungsverbindungen
bestehen aus den Metallanteilen der Paste, die mit Keramikteilchen versintert sind. Der Metallgehalt der
fertigen Leitungsverbindungen ist, da das Metall nur ein Anteil der Paste ist, jedoch kleiner als dem Füllvolumen
der Durchbrüche entspricht.
Grüne Keramikscheiben oder Keramiklamellen werden auch bei dem Verfahren zur Herstellung vielschichtiger
elektrischer Schaltungselemente auf keramischer Basis nach der deutschen Auslageschrift 13 01378
benutzt. Mit »grünen Keramiklamellen« sind danach Keramiklamellen aus ungebrannter Keramik bezeichnet,
die aus einer plastischen keramischen Grundmasse mit Zusätzen chemischer oder organischer Art und/oder
Binderzusätzen bestehen.
Die Herstellung mehrschichtiger Schaltungen mit einem keramischen Körper und mit elektrischen
Leitungen in den verschiedenen Lagen, wobei der keramische Körper und die elektrischen Leitungen zur
Bildung einer monolithischen Struktur gesintert sind, ist an sich durch die amerikanische Patentschrift 31 89 978
bekanntgeworden. Dieses bekannte Verfahren dient auch der Herstellung miniaturisierter mehrschichtiger
Schaltungen.
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe besteht in der Überwindung der vorstehend geschilderten
Schwierigkeiten und Nachteile. Durch die Erfindung soll die Herstellung von Übergangslöchern und Kanälen
mit erheblich kleineren Abmessungen erreichbar sein,
als dies bisher beim mechanischen Lochen in grünen Scheiben möglich war.
Für ein Verfahren zum Herstellen von elektrischen Mehrlagenschaltungen auf keramischer Basis mit
grünen Keramikscbeiben, die in Durchbrüchen für Übergangslocher und für Verbindungskanäle und in
Oberflächenbereichen nach einem bestimmten Leiterbahnmuster metallisierbar sind, und welche nach ihrer
Stapelung und Ausrichtung zum Zwecke der Laminierung und thermischen Austreibung flüchtiger Binaemittelsubstanzen
einem Sinterprozeß unterworfen werden, besteht danach die Erfindung darin, daß die einzelne
grüne Keramikscheibe über mindestens eine Maske, welche ein vorbestimmtes Muster an Öffnungen mit
vorgegebenen Abmessungen enthält, dem Strahl eines Lasers ausgesetzt wird, so daß Übergangslöcher und
Kanäle in den Keramikscheiben für das Leiterbahnmuster gleichzeitig entstehen, und daß diese Leiterbahnmusterbereiche
mit einem geschmolzenen I .eitungsmaterial gefüllt werden.
Wenn auch das maschinelle Herstellen von verschiedenen Keramik enthaltenden Körpertypen durch
Laser-Strahlen bereits bekanntgeworden ist, so hat man diese Methoden jedoch noch nicht auf die Bildung
sowohl der Kanäle als auch der Übergänge in solchen Strukturen benutzt, welche später die elektrischen
Zwischenverbinder der Schaltungsstruktur bilden. Dies gilt insbesondere bei der Ausführung der gleichzeitigen
Bildung der Kanäle und der Hilfswege, die kontrollierte Abmessungen aufweisen.
Im Gegensatz zum Stande der Technik wird bei der Erfindung eine definitive Beziehung zwischen der
maschinellen Einstrahlungstiefe und der Größe der Öffnung in der Maske erkannt, durch welche der Strahl
geführt wird. Das Verfahren nach der Erfindung schließt die gleichzeitige maschinelle Herstellung der Verbindungs-Durchbruchsübergänge
und der Kanäle in den einzelnen »grünen« Scheiben über vorgebildete Öffnungsmuster
einer Maske ein.
Nach der Bildung der Übergänge und der Kanäle in den einzelnen »grünen« Scheiben, werden diese
Scheiben, bzw. Lamellen, bzw. Plättchen, gestapelt, registert und laminiert. Das Sintern verdichtet dann
diese Scheiben zu einer einheitlichen Struktur für das Metallisieren über die Übergänge und Kanäle durch
Spritzguß oder mit Hilfe von Kapiüarmethoden nachdem die Keramikstruktur gebrannt worden ist.
Die Erfindung ermöglicht die Bildung vieler kleinerer Übergänge und Kanäle als dies mit den bekannten
Methoden erreicht werden kann.
Ferner werden bei dem Verfahren nach der Erfindung die Toleranzen der Leiterzüge und der Lage zwischenverbindender
Leiter in der Packung wesentlich verbessert.
Die Erfindung sei nachstehend an Hand der Zeichnungen für eine beispielsweise, vorteilhafte Ausführungsform
näher erläutert.
Fig. 1 enthält den Arbeitsablaufplan mit den verschiedenen Stufen des Verfahrens nach der Erfindung.
F i g. 2 ist eine Darstellung in auseinandergezogener Anordnung einer keramischen »grünen« Scheibe. Sie
zeigt, wie die Übergänge und die Kanäle gebildet werden.
Fig.3A bis 3D sind Schnittdarstellungen der Multi-Niveau-Schaltungen in verschiedenen Stufen des
Verfahrens nach der Erfindung.
Fig.4 ist eine Schnittdarstellung einer fertigen
Multi-Niveau-Schaltungspackung.
Mit dem Verfahren nach der Erfindung wird ein dreidimensionaler Schaltungsmodul mit Verdrahtungsschema gewonnen. Diese Methode bildet alle Zwischenverbindungen,
die man bei der Mehrlagen-Schaltung:.-technologie
braucht
Nach F i g. 1 beginnt das Verfahren mit der Darstellung der keramischen »grünen« Scheiben zu
einer Form, welche für das Packen zur Mehrlagen-Struktur und der späteren Metallisierung geeignet ist.
Wie an sich bekannt ist, enthält die Darstellung einer
keramischen »grünen« Scheibe das Mischen feinverteilter, keramischer Partikeln und anderer chemischer
Zusätze mit verschiedenen organische Lösungsmitteln und Bindungsmitteln, um zu thermoplastischen biegsamen
Scheiben zu kommen. Bis diese Scheiben zu ihrem dichten Zustand gesintert werden, werden sie als
»grüne« Scheiben bezeichnet
Bei der Erfindung können viele Arten von keramischen »grünen« Scheiben verwendet werden. In den
bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung müssen sie jedoch gewisse Kriterien erfüllen. Da die »grünen«
Scheiben in einer reduzierenden Atmosphäre gesintert werden können, dürfen die Grund-Oxydbestandteile, die
in den Materialien der Scheiben enthalten sind, nicht zu leicht in den Element-Zustand reduzierbar sein.
Demzufolge sind keramische Materialien, welche Bleioxyde und Titanoxyde enthalten, für dieses Verfahren
wegen der Leichtigkeit, mit welcher die Oxyde in das metallische Blei und Titan konvertieren, nicht
geeignet. Infolgedessen werden Keramiken, welche diese Metalle enthalten, entweder elektrisch leitfähig
oder halbleitend. Sie werden dadurch als Isolatoren für Mehrlagen-Schaltungen unbrauchbar.
Unter den vielen verwendbaren Typen gibt es zwei, die am günstigsten sind, nämlich die alkalischen
Zirkonporzellanerden und die Aluminate. Außerdem haben sich für viele Anwendungsfälle Beryllate,
Forsterite, Steatite, Mullite usw. als geeignet erwiesen.
Die Bildung einer »grünen« Scheibe aus alkalischer Zirkonporzellanerde geschieht beispielsweise folgendermaßen:
Keramisches Rohmaterial wird abgewogen und in einer Kugelmühle gemahlen. Eine typische
Charge für die Darstellung der Keramik aus alkalischer Zirkonporzellanerde ist:
Kaolin | 759 g |
ZrSiO4 | 206 g |
MgCO3 | 86,2 g |
Mahldauer 8 Stunden | |
BaCO3 | 201,8 g |
CaCO3 | 99,6 g |
SrCO3 | 150,1 g |
Destilliertes Wasser | 2500 cm3 |
■» Das Mahlen dieser Mischung dauert 8 Stunden.
Danach wird das Gut getrocknet, pulverisiert und ein und eine halbe Stunde lang bei 100° C ausgeglüht
(kalziniert). Der Ausglühvorgang zersetzt die Karbonate und den Ton und treibt CO2 und H2O aus, womit der
Mi chemische Reaktionsprozeß eingeleitet wird.
Im Anschluß an die Kalzinierungsoperation wird das Pulver feinpulverisiert. Danach werden Harz, Lösungsmittel,
Feuchtigkeit und plastizierende Mittel der aus alkalischer Zirkonporzellanerde bestehenden kalzinieren
ten Keramik in einer Kugelmühle zugemischt, um einen organischen keramischen Brei zu machen. Aus diesem
Brei werden die »grünen« Scheiben hergestellt, die normalerweise eine Dicke im Bereiche von 0,173 mm bis
0,183 mm, nominal 0,178 mm, haben. Eine typische Breimasse setzt sich wie folgt zusammen:
Polyvinylbutryl | 36,0 g |
Tergitol | 8,0 g |
Dibutylphthalat | 12,2 g, |
Mahldauer 9 Stunden | |
60/40 Toluin/Ethanol | 144,0 g |
Cyclohexanon | 121,0 g |
alkal. Zirkon- |
porzellanerde-Kalzine 400,0 g
Zusätzlich zur Darstellung der »grünen« Scheiben ist
es notwendig, daß die herzustellenden Masken mit den gewünschten Loch- und Leitermustern versehen sind.
Wie aus der folgenden Beschreibung hervorgeht, ist der Gebrauch der Masken mit den gewünschten Loch- und
Leitermustern für die Bildung der Übergangslöcher und der Kanäle in den »grünen« keramischen Scheiben eines
der Merkmale der Erfindung.
Bei einer Methode der Bildung der Muster in den >o
Masken mit genauen Loch- und Linienabmessungen und ohne Veränderung anderer Abschnitte der Maske
werden Materialien verwendet, welche auf die Energie der Strahlung, zum Beispiel einem Elektronenstrahl,
zwecks Musterbildung ansprechen, die jedoch durch die Strahlung nicht beeinflußt werden, welche im Gebrauch
durch die Maske auf die »grünen« Scheiben gerichtet wird.
Ein solches Material, das man für die Maske mit den gebildeten Loch- und Linienmustern verwenden kann, jo
ist Molybdän. Der Elektronenstrahl wird dazu benutzt, um die Maske aufzuheizen und genaue Löcher mit
gewünschtem Durchmesser und Linien mit vorbestimmten Breiten zu bilden. Die gewöhnlichen photolithischen
Masken sind für das Laser-Herstellungsverfahren y, geeignet. Der Elektronenstrahl kann in einer solchen
Operation benutzt werden, jedoch reduziert das Heizen der Masken die Registrationsgenauigkeit.
Durch die Bildung sowohl der Löcher als auch der Linien in der Maske kann die Bildung der Obergangslöeher
und der Kanäle in den keramischen »grünen« Scheiben gleichzeitig erfolgen. Je nach dem verlangten
besonderen Muster in einer »grünen« Scheibe wird eine oder werden mehrere Masken hergestellt
Um die Übergänge und die Kanäle in den »grünen« Scheiben gleichzeitig zu bekommen, verwendet man
beispielsweise den in Fig.2 gezeigten Apparat. Eine einzelne keramische »grüne« Scheibe 10 hat eine
darüber gesetzte Maske 11. Die Maske 11 ist mit Löchern 12 und 13 versehen und hat eine öffnung für
eine Linie 14. Eine kombinierte Loch-Linien-Anordnung ist bei 15 vorgesehen. Ein Laser 16 l:-iert einen Strahl
17.
Der Strahl 17 aus dem Laser 16 kann entweder ein fokussierter Strahl sein oder in einem Durch-Masken-Modus
betrieben werden. Vorteilhaft ist die Größe des Strahles etwa das Zweifache der Größe der größten
Abmessung einer öffnung in der Maske.
Der benutzte Laser ist zweckmäßig ein CÖ2-Laser. Der Strahl eines solchen Lasers reflektiert an jenem Teil eo
der Maske wo eine öffnung fehlt, so daß die Wärme von
der Maske eliminiert wird. Ein solcher Laser arbeitet
auch im Infrarot-Bereich, und das organische Bindungsmittel der »grünen« Scheiben absorbiert die vom Laser
gelieferte 10,6 μ-Strahlung. 65 B
Wie aus F i g. 2 zu ersehen ist, sind an den Stellen
unter einem Loch 18 oder 19 in einer keramischen »grünen« Scheibe 10 unmittelbar durch die »grüne«
Scheibe ein Übergangsloch 20, 21 vorgesehen. An de Stelle unter dem Linienteil 22 gibt es einen Kanal 23, de
zum Teil im Schnitt gezeichnet ist.
Wie bereits hervorgehoben wurde, wird das kerami sehe »grüne« Scheibenmaterial durch die Laserstrah
lung nicht gesintert oder gebrannt Der am keramischer Material auftretende Effekt bezieht sich auf dii
gasförmige Zersetzung des organischen Binders. Dii Löcher und Kanäle werden daher sauber gebildet, um
kein Durchbrennen oder Phasenänderung existiert ai der Kante eines Lochs, um die zusätzlichen Verfahrens
schritte zu beeinflussen, die man noch zur Behandlunj der »grünen« Scheiben braucht Die Ausdehung de
Schnittes hängt ab vom Leistungsniveau des Lasers, voi den Abmessungen der öffnung in der Maske i i und voi
der Dauer der Anwendung der Laserenergie über dii öffnung in der Maske 11 auf die »grüne« Scheibe 10.
Die in der »grünen« Scheibe 10 gebildeten Loche und Linien werden in der »grünen« Scheibe 10 infolgi
der Wärmediffusion in die »grüne« Scheibe gebildei Die »grüne« Scheibe wird durch einen Lasserstrah
relativ niedriger Energie verdampft Etwas Wärme au dem Laserstrahl streut aus der Masse der »grünen<
Scheiben und der Rest verschwindet mit dem verdampf ten Material. Der erste Effekt kontrolliert die Tiefe de
Schnittes, da schmalere öffnungen in der Maske meh Wärmestreuung nach den Seiten ermöglichen. Wenige
thermische Leitung tritt bei breiten öffnungen in de Maske auf. Daher wird hier mehr Material aus dei
»grünen« Scheiben verflüchtigt In der folgendei Tabelle sind einige typische Fälle wiedergegeben, di<
bei der Bildung von Löchern und Kanälen erziel werden.
Wegen des besonderen organischen Systems, das fü den Binder im keramischen Material verwendet wire
liegt die Leistung der Strahlung im Bereich von 0,01 bi 0,1 Joule pro 25 Quadrattausendstel von 25,4 mm de
von der Strahlung während einer Millisekunde belichte ten Fläche. Das besondere Energieniveau für dei
verwendeten Laserstrahl betrug nach der folgendei Tabelle bei seiner Einwirkung auf die Proben 40 Watl
Diese Energie wirkte eine Millisekunde pro 21 Quadrattausendstel von 25,4 mm der keramischei
»grünen« Scheibenfläche über die öffnungen in de Maske bei keramischen, »grünen« Scheiben, derei
Dicke nominell 0,178 mm beträgt
Kanäle
Tiefe des Kanalschnittes (in tausendstel von 25,4 mm
Muster- | Muster | Gruppen | Maskenlinien- |
55 gruppe | mittel | breite (in tau | |
sendstel von | |||
25,4 mm) |
5.00
4M
4.68
4.84
5.08
4M
4.68
4.84
5.08
4.00
4.30
4.00
4.00
4.30
4.00
4.00
4.88
4.10
3.2
2.8
Fortsetzung
Mustergruppc
Muster
Gruppenmiitcl
Maskenlinienbreitc (in tausemlslel von
25.4 mm)
Löcher
3.68
3.44
3.80
3.32
3.44
3.80
3.32
3.20
3.04
2.80
3.40
3.04
2.80
3.40
3.41
3.06
2.3
2.2
Durchmesser lies
Maskenioches
(in tausendstel
von 25,4 mm)
Maskenioches
(in tausendstel
von 25,4 mm)
Tiefe des Schnittes (in tausendstel von 25,4 mm)
2.0
3.5
5.0
Durchgehend - etwas verjüngend
Durchgehend - nicht verjüngend
Der nächste Schritt des Verfahrens verlangt das Stapeln i:nd Registern (Zusammenpassen) der in
F i g. 3A gezeigten einzelnen »grünen« Scheiben 30, 31, 32. Jede der »grünen« Scheiben 30 bis 32 hat ihre eigene
Loch- und Kanal-Individualität. Beim Registern, d. h. beim Zusammenpassen nach Fig.3B, wird dort eine
Verbindung gemacht, wo es unter den Löchern und Kanälen in den »grünen« Scheiben gewünscht ist. Ein
fortlaufendes Obergangsloch ist bei 33 vorgesehen. Ein bei 34a und 34f>
gebildetes Übergangsloch ist an eine Kanalverbindung 35 angeschlossen. Bei 36 und 37 sind
Verbindungen zu einer Querebene der registerten Struktur geschaffen.
Das Zusammenpassen der »grünen« Scheiben nach F i g. 3B verlangt eine Plazierung auf einem Registrationstisch,
so daß in den »grünen« Scheiben vorgebohrte Löcher mit den Pfosten auf dem Tisch aufeinanderpassen,
damit die genaue Ausrichtung der Schaltungs-Tiuster auf den verschiedenen Scheiben gewährleistet
ist. Der Tisch wird dann in eine Presse gebracht und dort ein Druck von 1000 bis 3000 Pfund pro Quadrat von
25,4 mm hergestellt. Die Temperatur wird dann von 400C auf 100° C erhöht und diese Temperatur 3 bis 10
Minuten gehalten.
Eigenschaft der »grünen« die verschiedenen Lagen einen einheitlichen Körper
laminierten Darstellung der dieser Darstellung ist eine
einheitliche Struktur 40 vorgesehen, welche die Loch-
und Kanalverbindungen 41,42,43 enthält
Nach dem Laminieren kann die Struktur auf Zimmertemperatur abgekühlt und aus der Presse
herausgenommen werden. Sie wird dann geschnitten oder gebohrt bis die gewünschte Endform vorliegt. Zu
gleicher Zeit können durch Belichten über eine geeignete Maske zusätzliche Durchgangslöcher vorge-
Die thermoplastische
Scheiben bewirkt, daß
miteinander haften und
bilden, wie dies in der
Fig.3C gezeigt ist In
Scheiben bewirkt, daß
miteinander haften und
bilden, wie dies in der
Fig.3C gezeigt ist In
sehen werden. Die laminierten »grünen« Scheiben werden dann in einen Sinterofen eingebracht, um dort
den Binder in den »grünen« Scheiben auszubrennen und ihre Verdichtung herzustellen.
Der Glühprozeß hat zwei Phasen. In der ersten Phase wird der Binder in einer Luftatmosphäre oder in einer
reduzierenden Atmosphäre ausgebrannt, und in der zweiten Phase erfolgt die Verdichtung in einer
reduzierenden Atmosphäre. Der Ausdruck »ausbrennen« bedeutet das Einbeziehen der Oxydation oder das
Verflüchtigen des Binders und der Lösungsmaterialien. Während des Abbrennens des Binders wird die
Temperatur graduell auf ein Temperaturniveau erhöht, das die graduelle Elimination der Bindemittel und der in
den »grünen« Scheiben enthaltenen Lösungsmittel ermöglicht. Wenn die Bindemittel und die Lösungsmittel
einmal eliminiert sind, dann kann der Ofen auf Zimmertemperatur abgekühlt werden.
Unter der Annahme, daß eine aus alkalischer Zirkonporzellanerde bestehende »grüne« Scheibe mit
der oben angegebenen Allgemeinabstimmung verwendet wird, kann das Ausbrennschema wie folgt sein:
Die Ofentemperatur wird mit einer Geschwindigkeit von 15O0C pro Stunde bis zu einer Temperatur von
4000C erhöht und drei Stunden lang auf 4000C gehalten.
Dann kann der Ofen mit seiner eigenen Geschwindigkeit auf Zimmertemperatur abgekühlt werden. Durch
dieses graduelle Ausbrennen können die Bindungsmittel ausgetrieben werden ohne daß Druckunterbrechungen
im Laminat entstehen, was sonst Schaden verursachen könnte.
Ist das Laminat einmal zusammengeballt, dann ist eine Erleichterung für die Verdichtungs- oder Sinteroperation
gegeben. Beim Sintern wird die Temperatur auf ein ausreichend hohes Niveau erhöht, um diese
Keramik zu ihrer Endform zu verdichten. Dieser Prozeß wird in einer reduzierenden Atmosphäre, zum Beispiel
in Wasserstoff, durchgeführt. Es ist gefunden worden, daß die reduzierende Atmosphäre einige Oxyde in
gewissen keramischen Materialien reduziert. Aus diesem Grunde kann während dieses Verfahrens eine
gewisse Menge kontrollierten Wasserdampfes hinzugefügt werden, um diesen Vorfall zu verhindern.
Ein typischer Sinterplan für ein alkalisches Zirkonporzellanerdesubstrat
ist folgender:
Die Ofentemperatur wird von Zimmertemperatur auf 1285° C mit einer Geschwindigkeit von 2000C pro
Stunde bis auf 8000C pro Stunde erhöht Die Ofentemperatur wird dann drei Stunden lang auf
1285° C gehalten. Am Ende dieser drei Stunden wird
dann der Ofen mit derselben Geschwindigkeit abgekühlt mit welcher er vorher auf 1285° C erhöht wurde.
Die Phasen des Ausbrennens und des Sinterns können auch in einem fortlaufenden Heizzyklus ausgeführt sein,
um das Erfordernis des Abkühlens am Ende der Ausbrennperiode zu eliminieren.
Der gebildete Modul, wie er in F i g. 3C gezeigt, ist
nun für die Metallisierung fertig. Es ist zu betonen, daß die Metallisation nur in Betracht kommt, nachdem die
keramische Struktur dicht gemacht worden ist
Die Metallisierung kann durchgeführt werden entweder mit Hilfe eines kapillaren Füllprozesses einer
metallisierenden Lösung oder durch eine Gießmethode.
Bei der zuletzt genannten Methode wird der Modul 40 auf eine Vakuumfutterbacke 44 gesetzt Auf den
oberen Teil des Moduls 40 kommt dann ein Globulit 45 aus leitendem Material, zum Beispiel aus Kupfer. Bei der
Erzeugung des Vakuums über dem Ansatz 46 wird das
leitfähige Material in die Passagen 41, 42 und 43
eingesogen. Während der Metallisierungsprozeß stattfindet, wird der Modul bis zum Schmelzpunkt des
leitfähigen Materials erhitzt, zum Beispiel auf 1200° gebracht bei Verwendung von Kupfer, und die
Gesamtanordnung in ein Preßgas gebracht. Der vollständig gefertigte Schaltungsmodul ist in F i g. 4 mil
40 bezeichnet und mit den leitenden Übergangslöchern 47,48 versehen. Ein leitendes Verbindungsteil ist mit 49'
bezeichnet. Das Bauelement 40 enthält das leitende Muster 50 mit den Verbindungen 51 und 52 zu einer
anderen Modulebene.
Das Verfahren nach der Erfindung ermöglicht die Anwendung von Übergangslöchern und von Kanälen
mit erheblich kleineren Abmessungen als dies bisher beim mechanischen Lochen in »grünen« Scheiben
to
möglich war. Das Verfahren nach der Erfindung ist besonders dort vorteilhaft, wo man Übergangslöcher
von weniger als 0,13 mm Durchmesser braucht. Die Leitungen für die Energieübertragung sind bei solchen
Moduln gewöhnlich 0,15 mm breit, wohingegen die Signalleitungen eine Breite von 0,10 mm haben. Bei
Anwendung dieser Methode kann man solche Linien 0,025 mm breit machen.
Sowohl die Löcher als auch die Linien werden zur gleichen Zeit hergestellt, in der Passungsprobleme zu
eliminieren sind. Diese treten in anderen Prozessen getrennt auf. Die Metallisierung wird nach dem Glühen
des keramischen Materials durchgeführt, was die Toleranzen, die bei den leitenden Löchern und Linien
des vollendeten Moduls erzielt werden, wesentlich verbessert.
Hierzu 2 Blult Zeichnungen
Claims (4)
1. Verfahren zum Herstellen von elektrischen Mehrlagenschaltungen auf keramischer Basis mit
grünen Keramikscheiben, die in Durchbrüchen für Übergangslöcher und für Verbindungskanäle und in
Oberflächenbereichen nach einem bestimmten Leiterbahnmuster metallisierbar sind, und welche
nach ihrer Stapelung und Ausrichtung zum Zwecke der !.aminierung und thermischen Austreibung
flüchtiger Bindemittelsubstanzen einem Sinterprozeß unterworfen werden, dadurch gekennzeichnet,
daß die einzelne grüne Keramikscheibe (10) über mindestens eine Maske (11), welche ein
vorbestimmtes Muster an öffnungen (12,13,14,15,
18,19,22) mit vorgegebenen Abmessungen enthält,
dem Strahl (17) eines Lasers (16) ausgesetzt wird, so
daß Übergangslöcher (20, 21, 33, 34, 36, 37, 41, 42) und Kanäle (23,35,43,49,50) in den Keramikscheiben
(10) für das Leiterbahnmuster gleichzeitig entstehen, und daß diese Leiterbahnmusterbereiche
mit einem geschmolzenen Leitungsmaterial gefüllt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Leiterbahnmusterbereiche mit dem geschmolzenen Leitungsmaterial gefüllt werden,
wenn die Keramik (10) zu einem dichten Körper gesintert ist.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 2, jo dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnmusterbereiche
durch kapillares Einfließen des geschmolzenen Leitungsmaterials über die Übergangs-löcher
und Kanäle gefüllt werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, π
dadurch gekennzeichnet, daß das geschmolzene Leitungsmaterial unter Anwendung von Vakuum auf
den keramischen Körper (40) über die Obergangslöcher (41, 42) und über Kanäle (43) in die
Leiterbahnmusterbereiche eingesogen wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US6677670A | 1970-08-25 | 1970-08-25 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2142535A1 DE2142535A1 (de) | 1972-03-02 |
DE2142535B2 true DE2142535B2 (de) | 1979-12-20 |
DE2142535C3 DE2142535C3 (de) | 1980-08-28 |
Family
ID=22071618
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2142535A Expired DE2142535C3 (de) | 1970-08-25 | 1971-08-25 | Verfahren zum Herstellen von elektrischen Mehrlagenschaltungen auf keramischer Basis |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3770529A (de) |
JP (1) | JPS5143181B1 (de) |
DE (1) | DE2142535C3 (de) |
FR (1) | FR2104259A5 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3713987A1 (de) * | 1987-04-27 | 1988-11-10 | Siemens Ag | Verfahren zur herstellung einer strukturierten keramikfolie bzw. eines aus solchen folien aufgebauten keramikkoerpers |
Families Citing this family (67)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4851063A (en) * | 1969-07-02 | 1989-07-25 | Mildred Kelley Seiberling | Radiation cure of tire plies in a continuous operation |
US3978248A (en) * | 1970-12-18 | 1976-08-31 | Hitachi, Ltd. | Method for manufacturing composite sintered structure |
US3948706A (en) * | 1973-12-13 | 1976-04-06 | International Business Machines Corporation | Method for metallizing ceramic green sheets |
US3956052A (en) * | 1974-02-11 | 1976-05-11 | International Business Machines Corporation | Recessed metallurgy for dielectric substrates |
CH575166A5 (de) * | 1974-05-20 | 1976-04-30 | Suisse Horlogerie | |
US3947956A (en) * | 1974-07-03 | 1976-04-06 | The University Of Sherbrooke | Multilayer thick-film hybrid circuits method and process for constructing same |
US3999004A (en) * | 1974-09-27 | 1976-12-21 | International Business Machines Corporation | Multilayer ceramic substrate structure |
FR2296988A1 (fr) * | 1974-12-31 | 1976-07-30 | Ibm France | Perfectionnement aux procedes de fabrication d'un module de circuits multicouches en ceramique |
US4139405A (en) * | 1975-10-30 | 1979-02-13 | Mildred Kelley Seiberling | Selective electron irradiation precuring of treads in tire making processes |
US4262186A (en) * | 1977-10-27 | 1981-04-14 | Rohr Industries, Inc. | Laser chem-milling method, apparatus and structure resulting therefrom |
US4376004A (en) * | 1979-01-16 | 1983-03-08 | Westinghouse Electric Corp. | Method of manufacturing a transpiration cooled ceramic blade for a gas turbine |
JPS55145718U (de) * | 1979-03-10 | 1980-10-20 | ||
US4234367A (en) * | 1979-03-23 | 1980-11-18 | International Business Machines Corporation | Method of making multilayered glass-ceramic structures having an internal distribution of copper-based conductors |
US4296272A (en) * | 1979-11-30 | 1981-10-20 | Rca Corporation | Composite substrate |
US4331700A (en) * | 1979-11-30 | 1982-05-25 | Rca Corporation | Method of making a composite substrate |
US4313262A (en) * | 1979-12-17 | 1982-02-02 | General Electric Company | Molybdenum substrate thick film circuit |
US4487993A (en) * | 1981-04-01 | 1984-12-11 | General Electric Company | High density electronic circuits having very narrow conductors |
US4417393A (en) * | 1981-04-01 | 1983-11-29 | General Electric Company | Method of fabricating high density electronic circuits having very narrow conductors |
JPS6038868B2 (ja) * | 1981-11-06 | 1985-09-03 | 富士通株式会社 | 半導体パツケ−ジ |
JPS58154293A (ja) * | 1982-03-10 | 1983-09-13 | 株式会社日立製作所 | グリ−ンシ−トの寸法安定化法 |
US4546065A (en) * | 1983-08-08 | 1985-10-08 | International Business Machines Corporation | Process for forming a pattern of metallurgy on the top of a ceramic substrate |
FR2556503B1 (fr) * | 1983-12-08 | 1986-12-12 | Eurofarad | Substrat d'interconnexion en alumine pour composant electronique |
US4665468A (en) * | 1984-07-10 | 1987-05-12 | Nec Corporation | Module having a ceramic multi-layer substrate and a multi-layer circuit thereupon, and process for manufacturing the same |
US4581098A (en) * | 1984-10-19 | 1986-04-08 | International Business Machines Corporation | MLC green sheet process |
US4672739A (en) * | 1985-04-11 | 1987-06-16 | International Business Machines Corporation | Method for use in brazing an interconnect pin to a metallization pattern situated on a brittle dielectric substrate |
US4755631A (en) * | 1985-04-11 | 1988-07-05 | International Business Machines Corporation | Apparatus for providing an electrical connection to a metallic pad situated on a brittle dielectric substrate |
US4677254A (en) * | 1985-08-07 | 1987-06-30 | International Business Machines Corporation | Process for minimizing distortion in multilayer ceramic substrates and the intermediate unsintered green ceramic substrate produced thereby |
US4633366A (en) * | 1985-08-07 | 1986-12-30 | Sprague Electric Company | Laminar electrical component with magnesium orthoborate |
US4721541A (en) * | 1985-09-26 | 1988-01-26 | Trak Microwave Corporation | Ceramic diffusion bonding method |
JPS6273799A (ja) * | 1985-09-27 | 1987-04-04 | 日本電気株式会社 | 多層セラミツク配線基板 |
US4786342A (en) * | 1986-11-10 | 1988-11-22 | Coors Porcelain Company | Method for producing cast tape finish on a dry-pressed substrate |
AU1346088A (en) * | 1987-02-04 | 1988-08-24 | Coors Porcelain Company | Ceramic substrate with conductively-filled vias and method for producing |
JPS63240096A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | 富士通株式会社 | グリ−ンシ−ト多層法 |
US4799984A (en) * | 1987-09-18 | 1989-01-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for fabricating multilayer circuits |
JPH0743996B2 (ja) * | 1988-03-02 | 1995-05-15 | ガス放電表示装置の製造方法 | |
US4806188A (en) * | 1988-03-04 | 1989-02-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for fabricating multilayer circuits |
US4816097A (en) * | 1988-04-05 | 1989-03-28 | The Boeing Company | Method of manufacturing a non-metallic core having a perforated septum embedded therein |
US4889573A (en) * | 1988-05-23 | 1989-12-26 | Tektronix, Inc. | Method of forming a pattern of conductor runs on a sheet of dielectric material |
US5437758A (en) * | 1990-05-09 | 1995-08-01 | Joseph B. Taphorn | Green sheet manufacturing methods and apparatuses |
US5293025A (en) * | 1991-08-01 | 1994-03-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for forming vias in multilayer circuits |
IT1252950B (it) * | 1991-09-30 | 1995-07-06 | Gisulfo Baccini | Procedimento di bloccaggio fogli per circuiti green-tape |
JPH05206341A (ja) * | 1991-10-11 | 1993-08-13 | W R Grace & Co | 開口流路のあるセラミツク基質 |
JP3223199B2 (ja) * | 1991-10-25 | 2001-10-29 | ティーディーケイ株式会社 | 多層セラミック部品の製造方法および多層セラミック部品 |
KR0127666B1 (ko) * | 1992-11-25 | 1997-12-30 | 모리시다 요이찌 | 세라믹전자부품 및 그 제조방법 |
US5367143A (en) * | 1992-12-30 | 1994-11-22 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for multi-beam drilling |
CN1044762C (zh) * | 1993-09-22 | 1999-08-18 | 松下电器产业株式会社 | 印刷电路板及其制造方法 |
AT402135B (de) * | 1994-03-30 | 1997-02-25 | Electrovac | Schaltungsträger |
US5759331A (en) * | 1994-07-15 | 1998-06-02 | Paul J. Dostart | Method of ensuring conductivity in the manufacturing of a multi-layer ceramic component containing interlayer conductive-filled via holes |
US5658413A (en) * | 1994-10-19 | 1997-08-19 | Hewlett-Packard Company | Miniaturized planar columns in novel support media for liquid phase analysis |
US5500071A (en) * | 1994-10-19 | 1996-03-19 | Hewlett-Packard Company | Miniaturized planar columns in novel support media for liquid phase analysis |
US5962815A (en) * | 1995-01-18 | 1999-10-05 | Prolinx Labs Corporation | Antifuse interconnect between two conducting layers of a printed circuit board |
US5645673A (en) * | 1995-06-02 | 1997-07-08 | International Business Machines Corporation | Lamination process for producing non-planar substrates |
US5906042A (en) * | 1995-10-04 | 1999-05-25 | Prolinx Labs Corporation | Method and structure to interconnect traces of two conductive layers in a printed circuit board |
DE69626747T2 (de) * | 1995-11-16 | 2003-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Gedruckte Leiterplatte und ihre Anordnung |
US5826330A (en) * | 1995-12-28 | 1998-10-27 | Hitachi Aic Inc. | Method of manufacturing multilayer printed wiring board |
US5948200A (en) * | 1996-07-26 | 1999-09-07 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method of manufacturing laminated ceramic electronic parts |
US6016005A (en) * | 1998-02-09 | 2000-01-18 | Cellarosi; Mario J. | Multilayer, high density micro circuit module and method of manufacturing same |
JP3381779B2 (ja) * | 1998-09-17 | 2003-03-04 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動子ユニット、圧電振動子ユニットの製造方法、及びインクジェット式記録ヘッド |
TWI223581B (en) * | 1999-04-02 | 2004-11-01 | Murata Manufacturing Co | Method for machining ceramic green sheet and apparatus for machining the same |
US6245185B1 (en) * | 1999-07-15 | 2001-06-12 | International Business Machines Corporation | Method of making a multilayer ceramic product with thin layers |
JP2001053443A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Hitachi Ltd | 電子回路基板の製造方法,電子回路基板の製造装置及び電子回路基板 |
JP3669255B2 (ja) * | 2000-09-19 | 2005-07-06 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板の製造方法および未焼成セラミック積層体 |
WO2002096826A2 (en) * | 2001-05-29 | 2002-12-05 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Metal-ceramic bond |
EP1408135A1 (de) * | 2002-10-08 | 2004-04-14 | Galileo Vacuum Systems S.R.L. | Vorrichtung zur physikalischen Dampfabscheidung |
KR20030074582A (ko) * | 2003-09-03 | 2003-09-19 | 학교법인 한국정보통신학원 | 초고주파 다층회로 구조 및 제작 방법 |
US8161609B2 (en) * | 2008-05-21 | 2012-04-24 | Intel Corporation | Methods of fabricating an array capacitor |
WO2009153728A1 (en) * | 2008-06-16 | 2009-12-23 | Nxp B.V. | Through wafer via filling method |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE562405A (de) * | 1956-11-15 | |||
BE631489A (de) * | 1962-04-27 | |||
US3226527A (en) * | 1963-10-23 | 1965-12-28 | William H Harding | Apparatus for perforating sheet material |
US3364087A (en) * | 1964-04-27 | 1968-01-16 | Varian Associates | Method of using laser to coat or etch substrate |
US3369101A (en) * | 1964-04-30 | 1968-02-13 | United Aircraft Corp | Laser micro-processer |
US3440388A (en) * | 1966-04-04 | 1969-04-22 | Monsanto Co | Method for machining with laser beam |
US3423517A (en) * | 1966-07-27 | 1969-01-21 | Dielectric Systems Inc | Monolithic ceramic electrical interconnecting structure |
US3562009A (en) * | 1967-02-14 | 1971-02-09 | Western Electric Co | Method of providing electrically conductive substrate through-holes |
US3597578A (en) * | 1967-03-16 | 1971-08-03 | Nat Res Dev | Thermal cutting apparatus and method |
US3561110A (en) * | 1967-08-31 | 1971-02-09 | Ibm | Method of making connections and conductive paths |
-
1970
- 1970-08-25 US US00066776A patent/US3770529A/en not_active Expired - Lifetime
-
1971
- 1971-07-28 JP JP46056120A patent/JPS5143181B1/ja active Pending
- 1971-07-30 FR FR7129450A patent/FR2104259A5/fr not_active Expired
- 1971-08-25 DE DE2142535A patent/DE2142535C3/de not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3713987A1 (de) * | 1987-04-27 | 1988-11-10 | Siemens Ag | Verfahren zur herstellung einer strukturierten keramikfolie bzw. eines aus solchen folien aufgebauten keramikkoerpers |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3770529A (en) | 1973-11-06 |
DE2142535C3 (de) | 1980-08-28 |
JPS5143181B1 (de) | 1976-11-19 |
DE2142535A1 (de) | 1972-03-02 |
FR2104259A5 (de) | 1972-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2142535C3 (de) | Verfahren zum Herstellen von elektrischen Mehrlagenschaltungen auf keramischer Basis | |
DE3738343C2 (de) | ||
DE10042909C2 (de) | Mehrlagiges Keramiksubstrat und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE68923468T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Mehrschichtschaltungen. | |
DE69835659T2 (de) | Mehrschichtiges keramisches Substrat mit einem passiven Bauelement, sowie Herstellungsverfahren | |
DE69931846T2 (de) | Herstellungsmethode eines Mehrlagensubstrates | |
DE68910155T2 (de) | Mehrschichtige keramische Unterlagen und Verfahren zu ihrer Herstellung. | |
DE19927046B4 (de) | Keramik-Metall-Substrat als Mehrfachsubstrat | |
EP0016307B1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen glaskeramischen Struktur mit innen liegenden Versorgungsleitungen auf Kupferbasis | |
DE19615694C1 (de) | Monolithischer Vielschicht-Piezoaktor und Verfahren zur Herstellung | |
KR970004759B1 (ko) | 다층회로를 제작하는 방법 | |
DE68922635T2 (de) | Heisspressen dichter keramischer Flachkörper als Ein- und Mehrschichtsubstrate für elektronische Bauelemente. | |
DE2745581A1 (de) | Verfahren zum herstellen mehrschichtiger keramischer substrate | |
DE1765980B1 (de) | Verfahren zum Herstellen von modulartigen,mindestens zweischichtigen keramischen mikroelektronischen Strukturen | |
DE2364242C2 (de) | Keramikplatten und ihre Verwendung | |
DE2736055A1 (de) | Mehrschichtige keramische platte und verfahren zum herstellen einer mehrschichtigen keramischen platte | |
CH689658A5 (de) | Schaltungstraeger und Verfahren zu dessen Herstellung. | |
DE2445087A1 (de) | Fuer die herstellung eines kondensators geeigneter keramikkoerper und verfahren zu seiner herstellung | |
DE19615787A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines keramischen Multilayer-Substrats | |
DE3119937A1 (de) | Keramischer mehrschichtkondensator | |
DE10038429C2 (de) | Verbundlaminat und Verfahren zur Herstellung desselben | |
EP0006444A1 (de) | Vielschichtiges, dielektrisches Substrat | |
DE10315464A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines gestapelten keramischen Körpers | |
DE69210750T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Vielschicht-Keramiksubstraten mittels Mikrowellenheizung | |
DE4309005A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Mehrlagen-Hybriden |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |