DE2141682A1 - Verfahren zur Trennung einer Anzahl von aneinandergrenzenden Gegenständen, insbesondere elektronischen Schaltkreiselementen - Google Patents

Verfahren zur Trennung einer Anzahl von aneinandergrenzenden Gegenständen, insbesondere elektronischen Schaltkreiselementen

Info

Publication number
DE2141682A1
DE2141682A1 DE19712141682 DE2141682A DE2141682A1 DE 2141682 A1 DE2141682 A1 DE 2141682A1 DE 19712141682 DE19712141682 DE 19712141682 DE 2141682 A DE2141682 A DE 2141682A DE 2141682 A1 DE2141682 A1 DE 2141682A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cubes
lines
weakness
foaming
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19712141682
Other languages
English (en)
Inventor
Victor Edward Los Altos Calif. Althouse (V.StA.). M
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Raychem Corp
Original Assignee
Raychem Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Raychem Corp filed Critical Raychem Corp
Publication of DE2141682A1 publication Critical patent/DE2141682A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0052Means for supporting or holding work during breaking
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H01L21/3043Making grooves, e.g. cutting
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1089Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/10Methods
    • Y10T225/12With preliminary weakening
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/30Breaking or tearing apparatus
    • Y10T225/35Work-parting pullers [bursters]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49789Obtaining plural product pieces from unitary workpiece
    • Y10T29/4979Breaking through weakened portion
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/15Sheet, web, or layer weakened to permit separation through thickness

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Dicing (AREA)

Description

Dr. Ing. Waiter Abitz
Dr. Dieter F. Morf
Dr. Hans-A. Brauns
8 München 86, Pienzenauerstr. 28
19. August 1971 65188
RAYCHEM CORPORATION
500 Constitution Drive, Menlo Park, California 9^025, V.St.A,
Verfahren zur Trennung einer Anzahl von aneinandergrenzenden Gegenständen, insbesondere elektronischen Sehaltkreiselementen
Die vorliegende Erfindung betrifft das Trennen von kleinen zerbrechlichen Gegenständen.
Die Entwicklungen in der elektronischen Industrie haben in den letzten Jahren zu erstaunlichen Grössenverringerungen der Bauteile als Folge des Ersatzes der thermoionischen Röhren durch Transistoren geführt. Im Gefolge dieses sprunghaften Verkleinerungsschrittes hat sich die Herstellung von integrierten Schaltkreisen, in denen eine Anzahl elektronischer Bauteile mit verschiedenen Funktionen auf einem einheitlichen Materialplättchen gebildet werden, von Verfahren, in welchen ein derartiger Schaltkreis einzeln.gefertigt wurde, zu Verfahren weiter entwickelt, bei' denen eine grosse Anzahl derartiger Schaltkreise, die gegebenenfalls auch identisch sein können, gleichzeitig hergestellt und anschliessend getrennt werden, ähnlich der Herstellung von Briefmarkenblättern, welche zuerst gedruckt und dann perforiert werden, um eine Trennung der einzelnen Briefmarken voneinander zu ermöglichen. Selbstverständlich erfolgt die
209812/0967
gleichzeitige Herstellung und anschliessende Trennung einer Mehrzahl von integrierten Schaltkreisen in einem weitaus kleinerem Massstabsverhältnis.
Im allgemeinen werden die den Schaltkreis aufweisenden Einheiten, welche anschliessend als Würfel bezeichnet werden, auf einer trennbaren, vorzugsweise halbleitenden Folie oder mit einem Halbleitermaterial beschichteten Folie, die anschliessend als Plättchen bezeichnet wird, hergestellt und die einzelnen Würfel werden durch Bruch- oder Schwächungslinien gebildet, die im Plättchen angerissen oder auf andere Weise gebildet werden. Die einzelnen Würfel werden aus der Plättchenanordnung durch ein Brechen längs der die Würfel bildenden Br.uchlinien erhalten, wobei die Bruchlinien vorzugsweise durch Anreissen mit einem Diamantschneidwerkzeug herge-■*' stellt werden. Üblicherweise wird das Brechen vorgenommen, indem eine Rolle von Hand über die Oberfläche des Plättchens geführt wird. Bei diesem Vorgang bleiben die gebildeten Würfel zumeist in Anlage mit den Nachbarwürfeln. Die Entnahme oder ein Aussortieren der Würfel muss dabei mit grosser Sorgfalt erfolgen, da sonst einige Würfel mit der Oberseite nach unten gestürzt werden, während andere verschoben werden oder verloren gehen. Im allgemeinen sind die verwendeten Plättchen kreisförmig und Jene Bruchstücke, die nach dem Brechvorgang gekrümmte Grenzlinien aufweisen, das heisst, jene die im Grenzbereich am Umfang des kreisförmigen ρ Plättchens angerissen.werden, werden weggeworfen. In solchen Fällen, wo bei der Entnahme oder beim Sortieren der Würfel die gebrochenen Teile verschoben werden, macht die Trennung der Würfel von den wegzuwerfenden Teilen erhöhte Schwierigkeiten; Werden darüber hinaus verschiedene Schaltkreise auf einem Einzelwürfel innerhalb des Plättchens erzeugt, so macht eine Verschiebung der Würfel das Auffinden und die Trennung der einen gegebenen Schaltkreis enthaltenden V/ürfel schwieriger. Dieses Problem ist beson-• ders schwerwiegend infolge der winzigen Grosse der einzelnen Würfel, da hunderte oder tausende einzelner Würfel üblicherweise auf
2 09 812/096 7
I 14 !Ό Q £ 65188
einem einzigen Plättchen erzeugt werden, welches einen Durchmesser von 5 oder 8 cm aufweist.
Es wurde bereits vorgeschlagen, zur Überwindung der vorausgehend genannten Schwierigkeiten, das Plättchen, welches gegebenenfalls angerissen sein kann, auf eine Scheibe aus erhitzter Kunststofffolie zu pressen. Falls notwendig, kann das Plättchen dann angerissen werden und wird in jedem Falle einem Walzvorgang unterzogen, um das Plättchen längs der Bruchlinien, welche die einseinen Würfel abgrenzen, zu brechen. Die Folie wird dann an ihren Rändern eingespannt und über einen erwärmten Kolben gelegt, welcher während seiner Hubbewegung die Folie dehnt und dabei die Würfel voneinander trennt. Die Folie kann am Kolben befestigt werden und das zerteilte Plättchen wird dann auf dem von der Folie abgedeckten Kolben zur nächsten Fertigungsstufe transportiert. Dieses Verfahren hat den Nachteil, dass eine kostspielige Vorrichtung erforderlich ist, und dass der Kolben und die Klemmvorrichtung nicht erneut verwendet werden können, bis der von der gestreckten Folie getragene Würfel zur nächsten Fertigungsstufe transportiert worden ist. Darüberhinaus ist die eingeklemmte Anordnung sperrig und erfordert für die Aufbewahrung einen grossen Raumbedarf.
Durch die vorliegende Erfindung wird ein Verfahren und eine Vorrichtung geschaffen, um eine Würfelanordnung mit zwischen den Würfeln angeordneten Spalten auf die Oberfläche eines durch Aufschäumen dehnbaren Kunststoffgegenstands aufzubringen und den Gegenstand durch Aufschäumen zu dehnen, wobei die Oberfläche erhöht und die Zwischenräume zwischen den Würfeln zur Erleichterung der nachfolgenden Entnahme der Würfel vergrössert werden. Gemäss einer alternativen Ausführungsform der Erfindung kann auf die Oberfläche des dehnbaren Kunststoff gegenstandes ein mit Bruchlinien
~h —
209812/09S1?
2UT682.
65188 · <f . ·
"^ersehenes Plättchen aufgebracht werden, wobei die Bruchlinien die Würfel begrenzen, worauf durch Brechen des Plättchens längs der Bruchlinien eine mit Zwischenräumen versehene Würfelanordnung gebildet wird, worauf ein Aufschäumen zwecks Dehnen des Gegenstands
in der vorausgehend erläuterten Weise erfolgt. Die Bruchlinien können ferner angerissen werdenA wenn das Plättchen auf den Gegenstand aufgebracht ist.
Durch die vorliegende Erfindung wird daher ein Verfahren geschaffen, eXne Anzahl von aneinandergrenzender Gegenstände zu trennen oder einen einzigen Gegenstand längs einer Vielzahl von Schwächungslinien aufzubrechen, bei welchem der Gegenstand· oder die Gegenstände auf die Oberfläche eines durch Aufschäumen dehnbaren Kunststoff körpers aufgebracht werden, worauf der Kunststoffkörper durch Aufschäumen gedehnt wird, um seine Oberfläche zu vergrössern, wobei zwischen den Gegenständen Zwischenräume gebildet oder vergrössert werden oder der einzelne Gegenstand längs seiner Schwächungslinien gebrochen wird.
Die vorliegende Erfindung ist besonders vorteilhaft in solchen Fällen, in welchem die Anzahl der Gegenstände eine Würfelanordnung bilden mit Zwischenräumen zwischen den Würfeln, welche durch die Dehnung der Oberfläche vergrössert werden. Es ist offensichtlich, dass die Grosse der Zwischenräume so klein sein kann, dass sie für p praktische Zwecke als Null betrachtet werden kann. Die Würfelanordnung kann gebildet werden, indem ein Plättchen längs vorgeformter Schwächungslinien, welche die Würfel bilden, gebrochen wird. Das Plättchen kann zur Bildung der Schwächungslinien angerissen werden.
Gemäss einer alternativen Ausführungsform kann das Plättchen einfach angerissen aber nicht gebrochen sein, so dass es einen einzigen Gegenstand bildet, welcher Schwächungslinien aufweist. Wird das
209812/09S7
Plättchen gebrochen, so kann dies entweder vor oder nach dem Aufbringen des Plattchens auf der genannten dehnbaren Oberfläche erfolgen. Der genannte Kunststoffkörper besteht vorzugsweise aus einem vernetzten Polymerealn einigen Ausführungsformen kann das Polymere bei Raumtemperatur klebrig sein und die Klebrigkeit bei Erwärmen behalten. In anderen Ausführungsformen kann das Polymere nur bei Erwärmen klebrig werden, so dass die Würfel vorübergehend an der Kunststoffoberfläche haften während sie durch den Vorgang auseinanderbewegt werden. Vorzugsweise gibt das Polymere die Würfel während des Abkühlvorgangs auf Raumtemperatur frei, um dadurch ihre Entnahme zu erleichtern. Um dies zu erreichen, kann beispielsweise ein Silikon-Ablösungsmittel oder Polyäthlyenoxyd. auf die Oberfläche aufgebracht werden. Im letzteren Falle wird Wasser, Trichloräthylen oder ein anderes Lösungsmittel anschliessend verwendet^ um den Polyäthylenüberzug zu erweichen.
Die Erfindung betrifft ferner eine Vorrichtung zum Trennen einer Anzahl von aneinandergrenzenden Gegenständen oder zum Brechen eines einstückigen Gegenstandes, welche Vorrichtung aus einem durch Aufschäumen dehnbaren Körper besteht, auf welchem der Gegenstand oder die Gegenstände aufgebracht werden.
Die Erfindung wird anliegend in Verbindung mit den Zeichnungen an Hand eines Ausführungsbeispiels beschrieben. Es zeigen:
EIg. 1 eine Draufsicht auf einen durch Aufschäumen dehnbaren Kunst st off körper, auf welchem ein mit Schwächungs linien versehenes Plättchen angeordnet ist, wobei die Schwäohungslinien die einzelnen Würfeln begrenzen, und
Fig. 2 eine Draufsicht auf den in Fig. 1 dargestellten Körper nach einem durch Aufschäumen erfolgten Dehnvorgang.
209812/0967
2H1582
In Fig. 1 Ist ein durch Aufschäumen dehnbarer Kunststoffblock dargestellt, welcher eine obere Fläche 12 besitzt, auf welcher ein Plättchen 14 mit Schwächungslinien 18 aufgebracht ist, wobei die Schwächungslinien eine Anzahl von Würfeln 16 bilden. Eine nicht dargestellte Walze kann von Hand oder auf andere Weise über die Oberfläche des Plättchens 14 gerollt werden, wodurch das Plätt-'ehen längs der Schwächungslinien 18 gebrochen wird, um die einzelnen Würfel 16 unter Ausbildung von Zwischenräumen zwischen ihnen voneinander zu lösen. Nach dem Brechen bleibt jeder Würfel in seiner Ausgangslage, so dass das gebrochene Plättchen im wesentlichen jenem in Fig. 1 entspricht, mit dem Unterschied, dass die Schwächungslinien 18 zu Zwischenräumen zwischen den einzelnen Würfeln geworden sind.
Fig. 2 zeigt den Körper der Fig. 1 nach dem Dehnen, beispielsweise durch Erwärmen, des durch Aufschäumen dehnbaren Kunststoffblocks 10 zur Bildung eines gedehnten aufgeschäumten Blocks 10a. Wie ersichtlich, wurde die Oberfläche 12 zur Oberfläche 12a gedehnt, wobei der Mittelpunkt eines jeden Würfels 16 im wesentlichen die gleiche Lage auf der vergrösserten neuen Oberfläche einnimmt. Da die Würfel 16 nicht gedehnt werden, sind jedoch die Kanten der nebeneinanderliegenden Würfel nicht länger fortlaufend. Vielmehr haben sich die Zwischenräume vergrössert, vorzugsweise in im wesentlichen gleichförmiger Weise, so dass die Würfel 16 zwar ihre ursprüngliche Lage beibehalten, aber von der Oberfläche 12a mühelos durch Pinzetten, Vakuum oder ähnliche Vorrichtungen entfernt werden können. Im allgemeinen werden Bruchstücke, welche eine Kante oder mehrere Kanten mit nicht geradlinigem Rand aufweisen, weggeworfen, und es ist aus Fig. 2 ersichtlich, dass die Beibehaltung der Lage der freigegebenen Würfel auf dem gedehnten Block die Trennung undjias Entfernen verhältnismässig einfach machjen. Eallslirgendein__WUrfelpaar durch das Anreissen und Brechen nicht einwandfrei aufgetrennt wurde, so wird dies an diesem Punkt der Fertigung ohne Schwierigkeiten erkannt.
Es ist selbstverständlich nicht notwendig, dass das Brechen der
angerissenen Würfel vorgenommen wird, nachdem das Plättchen
209812/0967 - 6 -
I 4 1682 65188 . '
auf den dehnbaren Bock aufgebracht worden ist«, Stattdessen kann beispielsweise das Plättchen vorübergehend während des Brechens gegen ein poröses oder mit öffnungen versehenes, unter Vakuum stehendes Substrat gehalten werden und anschliessend auf den dehnbaren Block übertragen werden, indem das Substrat über den dehnbaren Block umgelegt und das Vakuum abgeschaltet wird, worauf das gebrochene Plättchen auf das dehnbare Substrat abgege= ben wird. Falls ein einzelner Würfel nur an einer Seite einen Schaltkreis trägt, kann es vorteilhaft sein, sicherzustellen, dass die den Schaltkreis aufweisende Seite des Würfels nicht in Berührung mit dem dehnbaren Block gelangt, besonders in einem Fall, in welchem ein leichter Klebstoff dazu verwendet wird, um den Würfel vorübergehend am dehnbaren Block festzulegen, oder falls der Block aus einem Polymeren besteht, welcher bei der Betriebstemperatur klebrig ist.
Aus mehreren Gründen ist es vorteilhafts dass das angerissene Plättchen^ beziehungsweise die Anordnung der als Folge des Breeh=· Vorgangs voneinander gelösten Würfe 1, vorübergehend am dehnbaren BÜQBk festliegt. Wird beispielsweise ein angerissenes Plättehen gebrochen, während es sich auf dem dehnbaren Block befindetso wird durch die vorübergehende Anlage ein Aufnehmen der voneinander gelösten Würfel durch eine Walze oder eine Lageveränderung der Würfel verhindert. Das Walzen erfolgt zx^eckmässig .bei Raum= temperatur, obwohl dies nicht notwendig ist; vorzugsweise sind das Plättchen und die als Folge des Brechens voneinander gelösten Würfel vorübergehend haftend an der Oberfläche des dehnbaren Blocks bei Raumtemperatur befestigt. Dies kann erreicht werden, indem ein dehnbarer Block aus einem Polymeren verwendet wird, x^elches bei Raumtemperatur klebrig ist, wobei die bei Raumtemperatur vox0= handene Klebrigkeit den weiteren Vorteil aufweist, dass der gedehnte Block eingesetzt werden kann,ohne dass befürchtet werden muss, dass sich die voneinander getrennten Würfel vorzeitig vom
- 209812/096T-*
Block lösen. Selbstverständlich kann statt einer Verwendung eines dehnbaren Blockes aus einem klebrigen Polymeren die vorübergehende Haftung einfach dadurch erreicht werden, dass die Oberfläche des dehnbaren Blockes mit einem dünnen Überzug aus einem geeigneten Klebstoff, beispielsweise einem heisschmelzendem Wachs überzogen wird, oder dass der dehnbare Block in anderer Weise beschichtet wird,' um ihn bei der gewünschten Teiperatur klebrig zu machen. Als Alternative, oder zusätzlich zum Merkmal der Klebrigceit bei Raumtemperatur kannder Block in solcher Weise gefertigt oder behandelt werden, dass eine vorübergehende Haftung der durch das Brechen geformten Würfelanordnung des Plättchens bei erhöhter Temperatur vorhanden ist, und zwar bis zur Temperatur, und vorzugsweise einschliesslich der Temperatur, bei welcher der Dehnvorgang stattfindet, So kann beispielsweise der Block aus einem Polymeren bestehen, welches bei einer Temperatur klebrig wird, die zwischen der Raumtemperatur und der Temperatur des Dehnvorgangs liegt, so dass bei dem Dehnvorgang die voneinander1 ge lbs ten Würfel mit der sich ausdehnenden Polymeroberfläche bewegt werden und daher von den benachbarten Würfeln weg gelangen. Selbstverständlich gewährleistet das geringe Gewicht der einzelnen V/ürfel im allgemeinen eine solche Bewegung beim Dehnvorgang in jedem Fall. Im vorliegenden Zusammenhang bedeutet eine vorübergehende Haftung jene Haftung der Würfel an der Kunststoffoberfläche, welcher sie ausgesetzt werden, welche einer Aufnahme durch die Walze oder einer Umverteilung entgegenwirkt, sowie einer Gleit- oder Stützbewegung relativ zu dem Block, auf welchem die Würfel angeordnet sind, wenn dieser um einen wesentlichen Winkel geneigt wird, | wobei jedoch ein leichtes Entfernen durch Vakuum oder Pinzetten-Entnahmeverfahren möglich ist.
In jedem einzelnen Fall wird die optimale Temperatur des Dehnvorgangs unter Berücksichtigung des Temperaturwiderstands der einzelnen Bauteile des Systems, der Aktivierungstemperatur des jeweiligen
209812/0967
65188 'S
Schäumungsmittels und der Menge desselben, die sich im dehnbaren Block befindet, sowie der gewünschten Klebrigkeit der Kunststoffoberfläche und dergleichen ausgewählt. Im allgemeinen liegen die Temperaturen bei dem Dehnvorgang zwischen etwa 30° C bis zu etwa 350° C und vorzugsweise zwischen etwa 75° C und etwa 250° C. Im Gegensatz zu einer Folie besteht der Körper, welcher die dehnbare Oberfläche aufweist, vorzugsweise aus. einem einteiligen Block, beispielsweise einem rechteckförmigen Block, wodurch die Handhabung erleichtert wird. Der dehnbare Körper besteht selbstverständlich vorwiegend aus Kunststoffmaterial und enthält einen kleineren Anteil eines Schäumungsmittels, welches vorzugsweise durch Wärmeaktiviert werden kann. Als geeignete Schäumungsmittel sind folgende zu nennen:
1. Organische Schäumungsmittel
A. Azo-Verbindungen .
1. Azo-bis-fbrmamid (Azodicarbonamid) :'2. Azo-bis-isobutyronitril
3. Diazo-aminobenzol
4. Barium-azodicarboxylat (ebenfalls andere Metallsalze beispielsweise Natrium).
B. N-nitroso-Verbindungen.
1. N,N-dimethyl-N,N-dinitrosoterephthalamid .
2. Ν,Ν-dinitrosopentamethylen-tetramin.
C. Sulphonyl-hydrazide
1. Benzol-sulfonyl-hydrazid
2. Toluol-(4)-sulfonyl-hydrazid
3. Benzol-l,3-disulfonyl-hydrazid
4. Diphenylsulfon-3,3-disulfonyi-hydrazid
5. 4,4-Oxy-bls-(benzol-Eulfonylhydrazid)
• 6. SuIfany1-hydrazid
7. Bio-Senzol-sulfonyl-hydrazid.
209812/0967
65188 " .-.;.."
D. Sulfonyl semicarbazid
1. 4,4-Oxy-bis (benzol-sulfonyl-semicarbazid)l
2. p-Toluol sulfonyl semicarbazid.
E. Verschiedene
Trihydrazino-sym.-triazine.
2. Anorganische Schäumungsmittel
1. Natriumbicarbonat mit oder ohne sauren Promotern S, Natriumborhydride
5. Hydrazin mit Oxidationsmitteln.
3. Physikalische Schäumungsmittel (gelöst in Material)
1. Pentan
2. Neopentan 5. Hexan
4. Isohexane
5. Heptan
6. Isoheptane
7. Benzol
8. Toluol
9. Methylchlorid
10. Methylenchlorid
11. Trichlorethylen
12. Dichloräthan
15. öichlortetrafluoroethan
14. T'rlchlor.fluoromethan ^
15. Trichlortrifluoroäthan
16. Dichlordifluoromethanl
17. Stickstoff
18. Kohlendixyd
19. Luft.
- 10 - ·
209812/0967
56188
2U1682 M
Der Fachmann wird die optimalen Verhältnisse der Schäumungsmittel.. abhängig von der gewünschten Ausdehnung festlegen. Im allgemeinen werden die Schäumungsmittel derart bemessen, dass eine Dehnung im Bereich von etwa 1,2 X bis etwa J> X erhalten wird, abhängig von der Länge und Breite des Kunststoffkörpers im ungedehnten Zustand.
Die verwendeten Plättchen sind zerbrechlich und vorzugsweise aus einem halbleitenden Material oder aus einem mit einem Halbleiter überzogenen Material, wobei Silicium das bevorzugte Material ist»
.xignete Alternativen für die Plättchen umfassen Germanium und „«.Iliumarsenide. [Selbstverständlich kann eine Anzahl von Platt= chen auf einem einzigen dehnbaren Kunststoffkörper verwendet werden, und zwar vor dem Brechen oder vor dem Anreissen.
Grundsätzlich kann Jedes Polymere, welches zu einer Dehnung durch Schäumungsmittel geeignet ist, in Verbindung mit der vorliegenden Erfindung verwendet werden. Wie vorausgehend erwähnt wurde, werden jedoch solche Materialien bevorzugt, welche bei den höheren Temperaturen, die bei der Ausführung der Erfindung verwendet werden, etwas klebrig werden. Als Beispiele von den bevorzugten Materialien können Copolymere von Äthylen mit anderen ungesättigten Monomeren genannt werden, wie beispielsweise Vinylacetat und Äthylacrylat. Im allgemeinen überwiegt in solchen Copolymeren Äthylen, während das andere Comonomer in einem Umfang- von etwa 1 Gew.% bis etwa 25 Gew.# vorhanden ist. Andere geeignete Polymere umfassen Polyäthylen, Polyvinylchlorid, Ionomere (beispielsweise Surlyns, ein Warenzeichen von E.I. du Pont de Nemours and Co. für ihre Materialien auf der Grundlage von Äthylenacrylsäure) und Polyurethane.
Das Polymere kann und ist vorzugsweise vernetzt. Das bevorzugte Vernetzungsverfahren besteht in einer Bestrahlung (da dieses Verfahren bei Raumtemperatur ausgeführt werden kann und die Gefahr eines vorzeitigen Schäumens gering ist), obwohl chemische Mittel
" n " 209812/0967
65188
wie beispielsweise Peroxyde zum gleichen Zweck verwendet werden könnem Zwei Vorteile werden durch eine zweckvolle Vernetzung erhalten: 1. wird das Polymere gegenüber Schmelzen bei dem während des Dehnens auftretenden Temperaturen beständig und der Körper dehnt sich in einer besser vorhersagbaren Weise, ohne dass die Notwendigkeit einer Form vorhanden ist; 2. gewährleistet die Vernetzung, dass nach dem Aufschäumen die Oberfläche des Körpers, auf welchem sich die Würfel befinden, kontinuierlich oder einheitlich bleibt, d. h. die durch das Aufschäumen gebildeten Zellen durchdringe: .nicht die Oberfläche und führen nicht zu einer Texturierung derselben. Die Möglichkeit, dass.eine derartige als Folge des Aufschäumens durch die Oberfläche auftretende Texturierung zu einer Verlagerung der Würfel führt, ist verkleinert. Die Vernetzung sollte nicht zu gross sein, da sie zu einer· merklichen Behinderung des Dehnens beim Aufschäumen führt. Im allgemeinen reicht eine Vernetzung, die einer Bestrahlung von bis zu 10 Mrad entspricht, oder im Falle einer chemischen Vernetzung eine solche, um einen Gelanteil von nicht mehr als etwa 90$ zu ergeben.
Die folgenden Beispiele erläutern die Erfindung:
Beispiel 1
Die folgende Zusammensetzung wurde gemischt und in einen Stab bei 120° C geformt:
Gewichtsteile
Kthylen-vinyl-acetat-copolymer vinyl acetat) Zink-stearat Silicium-dioxyd (Cab-O-Sil) Azodicarbonamid
100 ,5
0 ,0
1 ,0
5
- 12 -
209812/0967
: ,;.; ■ ; . Zn 1.682.
56188 ^O
Ein Stab mit einer Dicke von 2,54 mm wurde mittels einer Strahlungsdosis von 5Mrad von beiden Seiten vernetzt. Ein Silicium-Plättchen mit einem Durchmesser von 50 mm, welches vorausgehend angerissen und gebrochen wurde, wurde auf die Oberfläche des Stabs aufgebracht und der Stab in einen Ofen mit einer Temperatur von 200° C eingebracht. Der Stab wurde nach etwa 5 Minuten herausgenommen. Das Plättchen hatte sich auf einen Durchmesser von etwa 75 mm vergrössert und Jeder Würfel war von seinem Nachbarwürfel getrennt, wobei alle Würfel ihre ursprüngliche relative Lage und Anordnung beibehielten. Der Stab hatte sich auf eine Dicke von etwa 2,8 mm vergrössert. · .
Beispiel 2
Die folgende Zusammensetzung wurde vermischt:
Gewichtsteile
Äthylen-äthyl-acrylat-copolymer 100,0
Agerit-Harz D 0,1
Mistrondampf 30,0
Titandioxid 5,0
Pigment 2,0
4,4'-oxy-bis(benzolsulfonyl-hydrazid) 10,0
Ageritharz D ist ein polymerisiertes Trihydroquinolin-Antioxydationsmittel.
Das Copolymer enthält etwa l8# Äthylacrylat und besitzt einen Schmelzindex zwischen 5 und 7.
Die Zusammensetzung wurde vermischt, druckverformt, mit einer Strahlungsdosis bis zu 10 Mrad von beiden Seiten bestrahlt und bei 175° C während 10 Minuten gedehnt. Das lineare Dehnungsverhä]fe- nis war etwa 50#. Bei ähnlichen Zusammensetzungen, welche sich nur
209812/0967
im Anteil des SchäumungsmitteIs unterschieden, betrug das erhaltene lineare Dehnungsverhältnis zwischen 10$ bis 50$, wenn entsprechend 1 bis Ώ Teile des SchäumungsmitteIs verwendet wurden. Die Zusammensetzung kann wahlweise extrudiert und in Stabform geschnitten werden.
209812/0967

Claims (1)

  1. 56188 A- 19· August 1971
    Patentansprüche
    1. Verfahren zur Trennung einer Anzahl von aneinander grenzenden Gegenständen oder zum Aufbrechen eines einzigen Gegenstands längs einer Anzahl von Schwächungslinien, dadurch gekennzeichnet, dass die Gegenstände oder der Gegenstand auf die Oberfläche eines durch Aufschäumen dehnbaren Kunststoffkörpers gebracht werden und der Kunststoffkörper durch Aufschäumen gedehnt wird, um seine Oberfläche zu vergrössern, wobei zwischen den Gegenständen Zwischenräume gebildet oder erweitert v/erden oder der einzige Gegenstand längs seiner Schwächungslinien gebrochen wird.
    2. Verfahren nach Anspruch !,dadurch gekennzeichnet, dass die Anzahl von Gegenständen aus einer Anordnung von Würfeln besteht, welche Zwischenräume zwischen sich aufweisen, und dass die Zwischenräume durch das Dehnen der Oberfläche vergrössert werden.
    5. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Anordnung aus einem Plättchen besteht, welches längs Schwächungslinien gebrochen ist, welche die Würfel begrenzen, um die Zwischenräume zu bilden.
    4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das •Plättchen aus einem Siliciumplättchen besteht, welches vor dem Brechen zwecks Bildung der Schwächungslinien angerissen wird.
    - 15 -
    209812/0967
    56188
    /6
    5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Gegenstand aus einem Plattete! besteht, welcher durch Anreissen erzeugte Schwächungslinien aufweist.
    6. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 5» dadurch gekennzeichnet, dass die Gegenstände oder der Gegenstand vorübergehend haftend an der Oberfläche befestigt sind.
    7.-Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoffkörper aus einem vernetzten Polymeren besteht.
    8. Verfahren nach einem Ansprüche 2 bis 7> dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche bei Raumtemperatur klebrig ist.
    9. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis "J, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche bei Raumtemperatur nicht klebrig ist und bei der Dehnungstemperatür klebrig wird.
    10. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass dieses im wesentlichen im Einklang mit dem beschriebenen Beispiel durchgeführt wird.
    11. Vorrichtung zur Anordnung der Würfel im Abstand voneinander, gekennzeichnet durch einen durch Aufschäumen dehnbaren Kunststoffkörper, an dessen Oberfläche vorübergehend haftend ein Plättchen angebracht ist, welches Schwächungslinien aufweist, welche die Würfel bilden.
    12. Vorrichtung zur Anordnung der Würfel im Abstand voneinander, gekennzeichnet durch einen durch Aufschäumen dehnbaren Kunststoffkörper, welcher vorübergehend haftend an seiner Oberfläche ein Plättchen aufweist, welches längs im Plättchen angeordneter Schwächungslinien gebrochen ist, um eine Anordnung von mit Zwischenräumen angeordneten Würfeln zu bilden.
    209812/0967 " " -" 16 "- "
DE19712141682 1970-08-19 1971-08-19 Verfahren zur Trennung einer Anzahl von aneinandergrenzenden Gegenständen, insbesondere elektronischen Schaltkreiselementen Pending DE2141682A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US6518870A 1970-08-19 1970-08-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2141682A1 true DE2141682A1 (de) 1972-03-16

Family

ID=22060923

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19712141682 Pending DE2141682A1 (de) 1970-08-19 1971-08-19 Verfahren zur Trennung einer Anzahl von aneinandergrenzenden Gegenständen, insbesondere elektronischen Schaltkreiselementen

Country Status (7)

Country Link
US (1) US3677875A (de)
AU (1) AU3243471A (de)
BE (1) BE771535A (de)
CA (1) CA928869A (de)
DE (1) DE2141682A1 (de)
FR (1) FR2102372A1 (de)
NL (1) NL7111335A (de)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE385632B (sv) * 1972-12-27 1976-07-12 Vychislitelny Ts Sib Otdel Aka Forfarande for framstellning av minnesblock med magnetkernor
GB1487201A (en) * 1974-12-20 1977-09-28 Lucas Electrical Ltd Method of manufacturing semi-conductor devices
US4247031A (en) * 1979-04-10 1981-01-27 Rca Corporation Method for cracking and separating pellets formed on a wafer
US4732647A (en) * 1984-10-24 1988-03-22 Aine Harry E Batch method of making miniature capacitive force transducers assembled in wafer form
US4744550A (en) * 1986-04-24 1988-05-17 Asm America, Inc. Vacuum wafer expander apparatus
DE3888685T2 (de) * 1988-10-10 1994-10-20 Ibm Verfahren zum Brechen eines plattenförmigen Werkstücks, insbesondere eines Halbleiterplättchens, und Vorrichtung zum Brechen des genannten zwischen zwei Folien sandwichartig angeordneten Werkstücks.
US5029418A (en) * 1990-03-05 1991-07-09 Eastman Kodak Company Sawing method for substrate cutting operations
US5413659A (en) * 1993-09-30 1995-05-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Array of conductive pathways
US5710065A (en) * 1995-01-03 1998-01-20 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for breaking and separating dies from a wafer
US5668062A (en) * 1995-08-23 1997-09-16 Texas Instruments Incorporated Method for processing semiconductor wafer with reduced particle contamination during saw
US6685073B1 (en) 1996-11-26 2004-02-03 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for stretching and processing saw film tape after breaking a partially sawn wafer
US6184063B1 (en) 1996-11-26 2001-02-06 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for breaking and separating a wafer into die using a multi-radii dome
US6162703A (en) 1998-02-23 2000-12-19 Micron Technology, Inc. Packaging die preparation
US6403449B1 (en) 2000-04-28 2002-06-11 Micron Technology, Inc. Method of relieving surface tension on a semiconductor wafer

Also Published As

Publication number Publication date
CA928869A (en) 1973-06-19
NL7111335A (de) 1972-02-22
FR2102372A1 (de) 1972-04-07
US3677875A (en) 1972-07-18
BE771535A (fr) 1972-02-21
AU3243471A (en) 1973-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60214226T3 (de) Verfahren zur herstellung von folienstrukturen
DE2141682A1 (de) Verfahren zur Trennung einer Anzahl von aneinandergrenzenden Gegenständen, insbesondere elektronischen Schaltkreiselementen
DE69227117T2 (de) Gemustertes transfer-haftklebeband
DE19547691C1 (de) Verfahren zur Herstellung transdermaler therapeutischer Pflaster (TTS)
EP0068439B1 (de) Verfahren zum Herstellen von Gegenständen aus geschäumtem Polymethylmethacrylat
DE69600752T2 (de) Blatt aus expandiertem Kunststoffmaterial mit absorbierenden Eigenschaften hinsichtlich wässeriger Flüssigkeiten
DE2105527C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines photographischen Schichtträgers und dessen Verwendung zur Herstellung von photographischen Filmen
CH630110A5 (de) Selbstklebendes material.
EP0491253B1 (de) Klischee-Montageband
DE2855426C2 (de) Verfahren zum Beschichten von Schmucksteinen mit einer Schmelzklebstoffschicht
DE3736102A1 (de) Klebeband, bei dem ein klebstoff auf einen traeger aus einem stoffmaterial und einer kunststoffschicht geschichtet ist
DE1769173A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Formkoerpern aus mikroporoesen vernetzten Olefinpolymeren
DE1569901C2 (de) Verfahren zum Herstellen von porösen selbstklebenden Bändern oder Blättern
DE2500397A1 (de) Membran fuer elektroakustische wandlersysteme
WO2017162827A1 (de) Strukturkörper und verfahren zu seiner herstellung
EP0032720B1 (de) Verfahren zum Herstellen von transparenten Schaumkunststoffen
AT393145B (de) Folienmaterial mit hohem reflexionsvermoegen
DE2222960C3 (de) Herstellen von mikroporösen, offenzelligen Polymerisaterzeugnissen
DE4232279C1 (de) Transferverfahren zur Herstellung transdermaler therapeutischer Systeme
DE69701248T2 (de) Durchlässiges Klebstoffband und Verfahren zu deren Herstellung
DE2607877A1 (de) Verfahren zur herstellung einer geschaeumten polyolefinplatte oder -folie
DE2118572A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Platten aus Expansionsschaum
DE1229977B (de) Verfahren zum Aufbringen einer schaeumenden chemischen Mischung (Schaum) auf ein Gewebe
DE19622316A1 (de) Aus miteinander verklebten Mauersteinen erstelltes Bauwerk und Verfahren zur Herstellung desselben
DE1479920B2 (de) Verfahren zum Herstellen geformter Schaumstoffgebilde aus Polyolefinen