DE2133676B2 - Schieberegister - Google Patents
SchieberegisterInfo
- Publication number
- DE2133676B2 DE2133676B2 DE2133676A DE2133676A DE2133676B2 DE 2133676 B2 DE2133676 B2 DE 2133676B2 DE 2133676 A DE2133676 A DE 2133676A DE 2133676 A DE2133676 A DE 2133676A DE 2133676 B2 DE2133676 B2 DE 2133676B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- transistor
- register
- igfet
- clock
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C19/00—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers
- G11C19/28—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using semiconductor elements
Landscapes
- Shift Register Type Memory (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
- Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
Description
Rückkopplungskanals zwischen dem Ausgangsanschluß
und dem ersten IGFET-Verstärker in Abhängigkeit von der ersten Taktgeberspannung, um den
ersten und zweiten IGFET-Verstärker in dem jeweils vorliegenden Betriebszustand so lange festzuhalten,
bis der nächste Schiebezyklus beginnt.
Die beiden Taktgeberspannungen werden den IGFET-Verstärkern über zwei zusätzliche metallisierte
Leitungen zugeführt, welche ebenfalls quer zu dem Halbleiterplättchen zu allen Stufen des Schieberegisters
verlaufen.
Eine bekannte statische Schieberegisterstufe mit Isolierschicht-Feldeffekttransistoren erfordert daher
drei metallisierte Leitungen, welche über das gesamte Halbleiterplättchen verlaufen. Diese drei Leitungen
nehmen einen wesentlichen Teil des Flächenbereichs des Halbleiterplättchens ein, welcher für das Schieberegister
verwendet wird.
Tatsächlich nehmen die drei Leitungen so viel Platz auf dem Halbleiterplättchen ein, daß der Flächenbereich
durch Weglassen einer oder mehrerer Leitungen wesentlich reduzierbar wäre. Ein solches
Weglassen von Leitungen reduziert nicht nur den Plättchen-Flächenbereich, sondern auch die Herstellungskosten
jedes Schieberegisters.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine durch eine integrierte Schaltung gebildete statische
Schieberegisterstufe zu schaffen, welche weniger als drei sich über das gesamte Halbleiterplättchen zur
Verbindung mit äußeren Schaltungen erstreckende Leitungen aufweist.
Die Aufgabe wird bei einem Schieberegister der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst,
daß jede Registerstufe einen zusätzlichen Transistor als dritte Belastung enthält, welcher mit einem
Transistor des ersten Transistorpaares verbunden ist und wobei nur zwei metallisierte Leiter vorgesehen
sind, welche den Registerstufen Versorgungsenergie und sämtliche Taktinformationen zuführen.
In Ausgestaltung der Erfindung wird ein Substrat vorgesehen, auf welchem sämtliche Registerstufen
aufgebracht sind, und eine erste Taktgeberspannung an den einen Leiter und eine zweite Taktgeberspannung,
welche ungleichphasig zu der ersten Taktgeberspannung ist, an den anderen Leiter angelegt, und
ferner werden die beiden Taktgeberspannungen so gewählt, daß sie in abwechselnder Folge den Registerstufen
eine Versorgungsspannung mit hohem Potential über das Halbleitermaterial des Substrats zuführen
und abwechselnd einen Stromrückweg von den Registerstufen auf Masse ermöglichen.
In weiterer Ausbildung der Erfindung wird der erste metallisierte Leiter mit den Gateelektroden des
zweiten Transistorpaares sowie mit den Gate- und Drainelektroden des dritten Tränsistorpaares jeder
Registerstufe verbunden und der zweite metallisierte Leiter mit der Gate- und Drainelektrode des zusätzlichen
Transistors jeder Registerstufe verbunden.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung besteht darin, daß zwischen den Registerstufen eine Verbindungseinrichtung
vorgesehen ist, mittels welcher eine gleichzeitige Leitung durch das zweite und dritte
Transistorpaar steuerbar ist und daß ferner eine Einrichtung zur Steuerung einer gleichzeitigen Leitung
durch den Eingangstransistor und den zusätzlichen Transistor vorgesehen ist, und zwar abwechselnd in
Abhängigkeit von der Leitung durch das zweite und dritte Transistorpaar.
Eine Möglichkeit besteht darin, daß die beiden Taktgeberspannungen die Referenzspannung liefern.
Das erfindungsgemäße Schieberegister erfordert lediglich zwei Leitungen, die sich über das Halbleiterplättchen
zu allen Registerstufen erstrecken. Jede Registerstufe weist ein Paar von IGFET-Bauelementen
auf, die in üblicher Weise mittels eines anderen IGFET-Bauelementepaares quergekoppelt find, deren
Leitzustand durch eine erste Taktgeberspannung eingestellt wird. Ein weiteres als Belastung vorgesehenes
IGFET-Transistorpaar ist mit seinen Gate- und Drainelektroden
mit der ersten Taktgeberspannung verbunden, so daß dessen Leitzustand ebenfalls durch
die erste Taktgeberspannung gesteuert wird. Vor dem Ausgangsanschluß der Registerstufe ist ein zusätzliches
IGFET-Bauelement als dritte Belastung angeordnet,
weiches von einer zweiten Taktgeberspannung gesteuert wird. Die zweite Taktgeberspannung ist phasenungleich
zu der ersten Taktgeberspannung und steuert außer dem zusätzlichen IGFET-Bauelement
ein weiteres IGFET-Bauelement am Eingang jeder Registerstufe.
Die Erfindung wird nachstehend an Hand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt
F i g. 1 ein elektrisches Schaltbild eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Schieberegisterstufe,
F i g. 2 Zeitdiagramme der beiden Taktgeberspannungen zur Steuerung der Schieberegisterstufe nach
Fig. 1,
F i g. 3 ein Blockschaltbild eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Schieberegisters,
F i g. 4 ein Blockschaltbild eines gegenüber dem Ausführungsbeispiel nach F i g. 3 abgewandelten
Schieberegisters und
F i g. 5 einen Querschnitt durch den Halbleiterkörper eines in dem erfindungsgemäßen Schieberegister
verwendeten Isolierschicht-Feldeffekttransistors.
F i g. 1 zeigt eine statische IGFET-Schieberegister-
F i g. 1 zeigt eine statische IGFET-Schieberegister-
stufe 10, welche eine von mehreren auf einem Halbleiterplättchen hergestellten Stufen darstellt. Die Registerstufe
umfaßt acht IGFET-Bauelemente, welche so verbunden sind, daß sie Signale an einem Eingangsanschluß
12 aufnehmen und Ausgangssignale an einem Ausgangsanschluß 14 erzeugen.
Jedes IGFET-Bauelement nach F i g. 1 weist kanalförmige,
p-leitende Anreicherungsbereiche auf. wobei die Leitung durch Majoritätsträger erfolgt. Jedes
IGFET-Bauelement besitzt eine Gate-, eine Source- und eine Drainelektrode. Durch Anlegen eines gegenüber
dem Potential der Sourceelektrode negativen Potentials an die Gateelektrode weiden p-Majoritätsträger
in einem Kanal erzeugt, welcher von dei Source- zur Drainelektrode verläuft. Der genannte
Kanal stellt einen ständig leitenden Strompfad für die Majoritätsträger dar. Diese Träger werden von dei
Sourceelektrode zu der Drainelektrode mittels eine! Drainelektrodenpotentials geführt, welches gegenübei
dem Sourceclektrodenpotential negativ ist.
Die Betriebsart der Registerstufe erfolgt bekannt
lieh derart, daß jedes IGFET-Bauelement nacl F i g. 1 von der Source- zur Drainelektrode leitet
wenn die Gateelektrode mit einem Potential beauf schlagt wird, das eine bestimmte Schwelle überschrei
tet und gegenüber dem Potential der Sourceelektrodi negativ ist. Umgekehrt wird jeder Transistor gesperrt
wenn die Sourceelektrodenspannung der Gateelek trode zugeführt wird.
Eine andere Bauart von IGFET-Bauelementen, gigkeit von der Taktgeberspannung II. Eine derartige
beispielsweise mit kanalförmigen, η-leitenden Anrei- Transistor-Schaltstufe der nächstfolgenden Registercherungsbereichen,
kann in der gleichen Schaltung stufe überträgt Informationssignale von dem Ausgang
wie nach. F i g. 1 verwendet werden, wenn entspre- 14 der dargestellten Registerstufe zu der nächstfolchende
Änderungen der Polungen durchgeführt wer- 5 genden Registerstufe, während gleichzeitig Informaden,
um eine Anpassung an die ersetzten Bauelemente tionen durch den Transistor 30 in die Registerstufe
herbeizuführen. nach F i g. 1 gelangen.
Die Schieberegisterstufe nach F i g. 1 umfaßt zwei In dem Ausgangsteil der Schaltung nach F i g. 1 Hegt
Transistoren 16, 18, welche zur Erzielung eines bi- ein Transistor 32 als dritte Belastung der dargestellstabilen
Betriebes von der Drain- zur Gateelektrode io ten Registerstufe. Die Sourceelektrode des Transistors
quergekoppelt sind. Ein Vorspannungspotential wird 32 liegt an der Drainelektrode des Transistors 18.
den Sourceelektroden der Transistoren 16, 18 über Drain- und Gateelektroden des Transistors 32 liegen
ein Halbleitersubstrat 15 zugeführt, welches mit einem an der Taktgeberspannung II, welche den Leitzustand
Versorgungsspannungsanschluß 19 verbunden ist. Der des Transistors 32 steuert.
Anschluß 19 stellt den positiven Potentialanschluß 15 Gemäß Fig. 1, 3 verbindet eine Leitung 35 die
einer üblichen Gleichspannungsversorgungsquelle dar, Taktgeberspannung II mit den Transistoren 32, 30
deren anderer Anschluß Massepotential führt. Das und ist teilweise mit gestrichelten Linien dargestellt,
Substrat 15 ist in F i g. 1 mit gestrichelten Linien dar- um anzuzeigen, daß die Leitung 35 auch über das
gestellt, um anzuzeigen, daß das Substrat 15 von dem Halbleiterplättchen verläuft, um eine Verbindung mit
Anschluß 19 der Versorgungsspannungsquelle über ao ähnlichen Transistoren jeder Registerstufe herbeizudas
Halbleiterplättchen 40 zu jeder Stufe des Schiebe- führen.
registers verläuft. Das Substrat 15 ist mit den Source- Die Leitungen 25, 35 können in vorteilhafter Weise
elektroden der Transistoren 16, 18 kurzgeschlossen, als metallisierte Leiter ausgebildet werden, welche an
und zwar mittels einer Metallverbindung, die kon- dem Halbleiterplättchen angebracht sind,
tinuierlich über die betreffende Sourceelektrode und as F i g. 2 zeigt die Phasenlage der Taktgeberspannundas
Substrat abgesetzt ist. gen I und II. Die Taktgeberspannungen liegen im wein an sich bekannter Weise sind die Transistoren sentlichen ungleichphasig zueinander, so daß sich die
16, 18 mittels von der Sourceelektrode zu der Drain- Spannung I auf Massepotential befindet, wenn die
elektrode verlaufender Verbindungswege mit weiteren Spannung II positives Potential V00 besitzt und umzwei
Transistoren 20, 21 quergekoppelt. Die Source- 30 gekehrt. Beispielsweise liegt die Spannung I norma-
bzw. Drainelektrode des Transistors 20 ist mit der lerweise auf Massepotential, nimmt jedoch positives
Drainelektrode des Transistors 16 bzw. der Gateelek- Potential V00 zum Zeitpunkt Tx an und kehrt unmittrode
des Transistors 18 verbunden. Die Source- bzw. telbar nach dem Zeitpunkt T2 auf Massepotential
Drainelektrode des Transistors 21 ist mit der Drain- zurück. Andererseits besitzt die Spannung II normaelektrode
des Transistors 18 bzw. der Gateelektrode 35 lerweise positives Potential F00, fällt jedoch unmitdes
Transistors 16 verbunden. Die Gateelektroden der telbar nach dem Zeitpunkt Tx auf Massepotential ab
Transistoren 20, 21 liegen in an sich bekannter Weise und kehrt zum Zeitpunkt T2 wiederum auf das posian
einer Taktgeberspannung I. tive Potential V00 zurück. Die Differenzspannung
Zwei zusätzliche Transistoren 22, 23 dienen als Be- zwischen dem Potential V00 und Masse liegt oberlastungen
für die Transistoren 16 und 18. Die Source- 40 halb der Schwellspannung der Bauelemente 18, 16,
elektroden der Transistoren 22, 23 liegen in an sich 20, 21, 22, 23, 30 und 32.
bekannter Weise an der Drainelektrode des Tran- Die Zuführung des Massepotentials der Taktgeber-
sistors 16 bzw. 18. Gate- und Drainelektroden der spannungen I, II erfolgt über die Leitung 37 zu dem
Transistoren 22, 23 liegen gemeinsam an den Gate- Massepotential führenden Anschluß der Versorgungselektroden der Transistoren 20, 21 sowie an der Takt- 45 Spannungsquelle.
geberspannung I. Gemäß F i g. 1, 3 verbindet eine Lei- Während die dargestellte Registerstufe nach F i g. 1
rung 25 die Taktgeberspannung I mit den Transisto- arbeitet, wird ein Ausgangssignal der vorangehenden
ren 20, 21, 22, 23 und ist zum Teil mit gestrichelten nicht dargestellten Registerstufe dem Eingangsan
Linien dargestellt, um anzuzeigen, daß die Leitung 25 Schluß 12 als Eingangssignal zugeführt und über der
auch über das gesamte Halbleiterplättchen verläuft, 5° Transistor 30 auf die Gateelektrode des Transistor
um eine Verbindung mit ähnlichen Transistoren an- 16 gekoppelt, und zwar dann, wenn die Taktgeber
derer Schieberegisterstufen herzustellen. spannung II sich während des Intervalls zwischen dei
In dem Eingangsteil der Schaltung nach F i g. 1 ist Zeitpunkten T1, T2 auf Massepotential befindet. Wäh
zwischen dem Anschluß 12 und der Gateelektrode rend dieses Intervalls wird das Potential des Ein
des Transistors 16 die von der Source- zur Drainelek- 55 gangssignals von der vorangehenden Registerstufi
trode verlaufende Schaltstrecke eines Transistors 30 über den Transistor 30 auf die Gateelektrode de
angeordnet, welcher durch eine an seine Gateelek- Transistors 16 gekoppelt, um die Stromleitung durcl
trode angelegte Taktgeberspannung II gesteuert wird. diesen Transistor zu steuern. Das Eingangssignal voi
Der Transistor 30 ist lediglich innerhalb derjenigen der vorangehenden Stufe liegt entweder in der Nähi
Zeiträume gut leitend, in welchen Informationen in 60 des Massepotentials oder in der Nähe des positivei
der Registerstufe nach F i g. 1 zu verschieben sind. Potentials V00.
Der Transistor 30 arbeitet somit als Eingangsschalt- Wie vorstehend bereits ausgeführt wurde, sind dv
stufe, welche die zugehörige Schieberegisterstufe ge- Taktgeberspannungen I, II im wesentlichen ungleich
genüber Änderungen der Eingangssignale abschaltet, phasig, so daß während des Intervalls zwischen dei
ausgenommen zu bestimmten Zeiträumen. Eine an- 65 Zeitpunkten Tx, T2 die Spannung I positiv ist und da
dere, nicht dargestellte Schaltstufe arbeitet, da sie im mit die Transistoren 20,21 gesperrt sind. Das positiv
Eingangsteil der nächstfolgenden Registerstufe ange- Potential der Taktgeberspannung I sperrt ferner di
ordnet ist, ähnlich wie der Transistor 30 in Abhän- Transistoren 22, 23 während des gleichen Intervall:
Wenn das dem Anschluß 12 während des Intervalls zwischen den Zeitpunkten T1, T2 zugeführte Eingangssignal
annähernd Massepotential besitzt, so wird der Transistor 16 durchgeschaltet. Nach Durchschalten
des Transistors 16 wird die Taktgeberspannung II zum Zeitpunkt T2 wieder positiv, während die Taktgeberspannung
I Massepotential annimmt. Dadurch sperrt der Eingangs-Schaltstufentransistor 30 wieder,
während die Transistoren 20,21,22,23 in den Durchlaßzustand
übergeführt werden. Die Stromleitung durch den Transistor 16 steigt an, da das auf Massepotential
liegende Eingangssignal in der Gate-/Sourceelektrodenkapazität des Transistors 16 gespeichert
wird und das Bauelement 22 nunmehr stromleitend wird. Auf Grund der Stromleitung durch den Transistor
16 steigt das Potential an der Drainelektrode des Transistors 16 bis auf das positive Potential VDD
des Anschlusses 19 der Versorgungsspannungsquelle. Ein derartiges Potential VDD wird über den leitenden
Transistor 16 und den durchgeschalteten Transistor 20 auf die Gateelektrode des Transistors 18 gekoppelt.
In Abhängigkeit von dem positiven Potential VDD
wird der Transistor 18 aus dem leitenden Zustand heraus gesperrt, wobei dessen Drainelektrode durch
die Taktgeberspannung I auf Massepotential gehalten wird, welches über den durchgeschalteten Transistor
23 Tiit der Drainelektrode des Transistors 18 gekoppelt ist. Das Massepotential an der Drainelektrode
des Transistors 18 wird wiederum über den durchgeschalteten Transistor 21 auf die Gateelektrode
des Transistors 16 gekoppelt, damit der Transistor 16 im Leitzustand verbleibt.
Wenn demgegenüber zum Zeitpunkt T1 das Signal
an dem Eingangsanschluß 12 annähernd das positive Potential VDD besitzt, so wird der Transistor 16 während
des Intervalls zwischen den Zeitpunkten T1, T2
gesperrt. In diesem Falle wird der Transistor 18 so vorgespannt, daß er leitet, sobald die Taktgeberspannung
II zum Zeitpunkt T2 positiv wird. Alsdann wird das positive Potential VDD des Zuführungsanschlusses
19 über den Transistor 18 mit dessen Drainelektrode gekoppelt. Dieses positive Potential wird über den
durchgeschalteten Transistor 21 auf die Gateelektrode des Transistors 16 gekoppelt, um den Transistor 16
im Sperrzustand zu halten.
Die Drainelektrode des Transistors 18 wird unmittelbar mit dem Ausgangsanschluß 14 und über diesen
mit einem Eingangsanschluß der nächstfolgenden Schieberegisterstufe (nicht dargestellt) verbunden.
Gleichgültig, welches Potential an der Drainelektrode des Transistors 18 liegt, wird dieses auf den Eingangsanschluß der nächstfolgenden Schieberegisterstufe
übertragen, wenn die Taktgeberspannung II zu einem bestimmten Zeitpunkt Massepotential annimmt, beispielsweise
unmittelbar nach dem Zeitpunkt T1 (F i g. 2). In einem solchen Zeitpunkt wird die Eingangs-Transistorschaltstufe
der nächstfolgenden Registerstufe eingeschaltet, um das Potential von dem Ausgangsanschluß 14 auf eine Gateelektrode eines
dem Transistor 16 entsprechenden Transistors zu koppeln.
Wenn die Taktgeberspannung II unmittelbar nach dem Zeitpunkt T1 Massepotential annimmt, so ist der
Transistor 32 ebenfalls durchgeschaltet. Da der Transistor 32 leitet, während Informationen zwischen den
Registerstufen übertragen werden, arbeitet dieser Transistor als Belastung an Stelle des Transistors 23,
welcher durch die Taktgeberspannung I zum Zeitpunkt T1 gesperrt ist.
Es werden daher zwei wechselnde Stromwege zwischen der Drainelektrode des Transistors 18 und
i, Massepotential aufgebaut. Ein Stromweg auf Massepotential
verläuft durch den Transistor 23 auf die Taktgeberspannung I. Dieser Stromweg beginnt unmittelbar
nach dem Zeitpunkt T2 und besteht bis zu dem Zeitpunkt T8, während die Taktgeberspannung
ίο auf Massepotential liegt. Der zweite Stromweg auf
Masse verläuft durch den Transistor 32 auf die Taktgeberspannung II, welche unmittelbar nach dem Zeitpunkt
T1 beginnt und bis zum Zeitpunkt T2 auf
Massepotential liegt. Da die beiden Taktgeberspannungen im wesentlichen ungleichphasig zueinander
sind, besitzt die Drainelektrode des Transistors 18 über die gesamte Zeit eine Masseverbindung. Diese
beiden wechselnden Masseverbindungen erfordern keine Leitung über das gesamte Halbleiterplättchen,
ao abgesehen von dem vorstehend erwähnten Leitungspaar 25, 35, welches die Taktgeberspannungen I, II
mit allen Registerstufen verbindet.
Bei bekannten Schieberegistern verläuft ein ähnliches Leitungspaar zur Verbindung der Taktgeberspannungen
I, II zu allen Registerstufen über das gesamte Halbleiterplättchen. Weiterhin verläuft bei bekannten
Schieberegistern auch eine zusätzliche Leitung über das gesamte Plättchen zur Bildung einer
getrennten Masseverbindung der einzelnen Registerstufen.
Die vorliegende Erfindung besitzt den Vorteil, auf eine getrennte Masserückleitung verzichten zu können,
und zwar durch Schaffung wechselnder Masseverbindungen von der Drainelektrode des Transistors
18 zum Massepotential, welches in den Taktgeberspannungen I. II auftritt. Somit wird eine von drei
Leitungen, welche bei bekannten Schieberegistern über das gesamte Halbleiterplättchen verläuft, durch
die erfindungsgemäße Anordnung vermieden. Der Wegfall dieser dritten Leitung vermindert die erforderliche
Halbleiterplättchenfläche für das erfindungsgemäße Schieberegister und senkt in vorteilhafter
Weise die Herstellungskosten des Halbleiterplättchens.
F i g. 4 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines IGFET-Schieberegisters,
welches gleich dem Schieberegistei nach F i g. 3 in Abhängigkeit von den Taktgeberspannungen
1, II gemäß Fig.2 arbeitet, jedoch ohne jegliche
gesonderte Gleichspannungsversorgungsquelle weiche mit dem Substrat des Halbleiterplättchens 4(
verbunden ist. Schaltungselemente gemäß F i g. 4 mii entsprechenden Gegenstücken in F i g. 3 weisen gleichf
Bezugszeichen auf.
Die Versorgungsspannungsquelle ist aus der Schal tung gemäß F i g. 4 weggelassen, da die Taktgeber
spannungen I, II zusammen nicht nur Massepotentia bereitstellen, sondern auch das positive Potential V01
dem Halbleiterplättchen zuführen. Auch hier sind di< Taktgeberspannungen I, II ungleichphasig zueinan
der. Als Ergebnis dieser Phasenbeziehung befinde sich die eine oder die andere Taktgeberspannung z\
jedem Zeitpunkt auf dem Potential V0n. Das Poten
tial VDU wird über einen Drainbereich in jeder Re
gisterstufe auf das Substrat gekoppelt.
«5 Wenn beispielsweise gemäß F i g. 1 die Taktgeber
spannung I mit den Drainelektroden der Transistorei 22, 23 und die Taktgeberspannung II mit der Drain
elektrode des Transistors 32 verbunden sind, ergib
ίο
jede dieser Drainelektroden einen Stromweg zur Kopplung des Potentials K00 auf das Substrat des
Halbleiterplättchens 40.
Die Kopplung des Potentials VDD auf das Substrat
ist besser in Verbindung mit F i g. 5 verständlich, wo die metallisierte Leitung 25 in Berührung mit einem
Drainbereich 42 des dargestellten Transistors 22 veranschaulicht ist. Dabei sind in F i g. 5 gleiche Merkmale
wie in F i g. 1 mit gleichen Bezugszeichen versehen.
Gemäß F i g. 5 stellen der Drainbereich 42 und der Sourcebereich 43 p-leitende Bereiche in einem n-leitenden
Substrat 44 dar. Eine metallisierte Gateelektrode 46 ist mit einer Isolierschicht 47 verbunden,
welche an der Oberfläche des Substrats 44 zwischen den Diffusionsbereichen 42, 43 angeordnet ist.
Wenn die Taktgeberspannung I von F i g. 1 positives Potential VDd annimmt, so wird der pn-übergang
zwischen dem Drainbereich 42 und dem Substrat 44 in Durchlaßrichtung vorgespannt. Dadurch
wird das Substrat auf ein Potential angehoben, welches annähernd um eine Diodensperrspannung unterhalb
des positiven Potentials VDD liegt. Das Potential,
auf welchem das Substrat gehalten ist, wird auf die Sourceelektroden der Transistoren 16, 18 nach
F i g. 1 mittels der vorstehend erwähnten Metallverbindungen zwischen diesen Sourceelektroden und dem
Halbleitersubstrat gekoppelt.
Wenn die Taktgeberspannung I Massepotential annimmt, so wird der pn-Ubergang zwischen dem Bereich
42 und dem Substrat 44 in Sperrichtung vorgespannt und abgeschaltet. Damit hat das Massepotential
der Taktgeberspannung I keine Einwirkung auf das Substratpotential, welches alsdann durch die
ίο Taktgeberspannung II bestimmt wird.
Die Kopplung des Potentials VDD mit dem Substrat
44 gemäß den vorstehenden Ausführungen ist typisch für die Kopplung des Potentials VDD von
beiden Taktgeberspannungen I, II auf das Substrat.
Die Spannungen I, II werden mit zumindest einer Drainelektrode in jeder Stufe des Schieberegisters
verbunden. Da die Taktgeberspannungen I, II ungleichphasig sind, wird das Substrat 44 des Halbleiterplättchens
40 zu jedem Zeitpunkt in der Nähe
ao des Potentials VDn gehalten.
Das Potential VDD muß größer als die Sperrspannung
der IGFET-Bauelemente zuzüglich der Span
nung an dem pn-übergang sein, um sicherzustellen daß die Schaltung ohne eine gesonderte Gleichspan
as nungsversorgungsquelle zufriedenstellend arbeitet.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (5)
1. Schieberegister mit einer Vielzahl von ket- stufen, ferner mit an sämtliche Registerstufen aiigetengeschalteten,
Isolierschicht-Feldeffekttransisto- 5 schlossenen metallisierten Leitern und mit einer Beren
enthaltenden Registerstufen, ferner mit an zugspotentialquelle, wobei jede Registerstufe folgende
sämtliche Registerstufen angeschlossenen metalli- Bestandteile aufweist:
sierten Leitern und mit einer Bezugspotential-
quelle, wobei jede Registerstufe folgende Bestand- a) ein erstes Transistorpaar,
teile aufweist: ίο b) ein zweites Transistorpaar zur Querkopplung
a) ein erstes Transistorpaar, des ersten Transistorpaares
b ein zweites Transistorpaar zur Querkopp- c) ™ als,5ste und zweite Belas ™8 vorgesehenes
lung des ersten Transistorpaares, dnttes Transistorpaar, von welchem jeder Tran-
c) ein als erste und zweite Belastung vorgesehe- slstor ™ι e!nem verschiedenen Transistor des
nes drittes Transistorpaar, von welchem jeder 1S ersten Transistorpaares verbunden ist und
Transistor mit einem verschiedenen Tran- d> einen Eingangstransistor.
Transistor mit einem verschiedenen Tran- d> einen Eingangstransistor.
sistor des ersten Transistorpaares verbunden T . _,, α α ·* · κ α
;stund v Integrierte Schaltungen werden derzeit in bedeu-
d) einen Eingangstransistor, tenden Stückzahlen hergestellt und verkauft; diese
' 6 & > ao werden m der Zukunft vermutlich noch in größerem
dadurch gekennzeichnet, daß jede Re- Umfang verwendet, da ihre Abmessungen schrumpgisterstufe
(10) einen zusätzlichen Transistor (32) fen und ihre Kosten abnehmen,
als dritte Belastung enthält, welcher mit einem Allgemein ändern sich die Herstellungskosten einer Transistor des ersten Transistorpaares (16, 18) integrierten Schaltung mit der von der Schaltung beverbunden ist und wobei nur zwei metallisierte ss anspruchten Fläche auf dem Halbleiterplättchen. Da-Leiter (25, 35) vorgesehen sind, welche den Re- her ist jegliche Reduzierung des von einer integrierten gisterstufen (10) Versorgungsenergie und samt- Schaltung beanspruchten Platzes sehr vorteilhaft, da liehe Taktinformationen zuführen. eine kleinere Schaltung weniger Platz beansprucht,
als dritte Belastung enthält, welcher mit einem Allgemein ändern sich die Herstellungskosten einer Transistor des ersten Transistorpaares (16, 18) integrierten Schaltung mit der von der Schaltung beverbunden ist und wobei nur zwei metallisierte ss anspruchten Fläche auf dem Halbleiterplättchen. Da-Leiter (25, 35) vorgesehen sind, welche den Re- her ist jegliche Reduzierung des von einer integrierten gisterstufen (10) Versorgungsenergie und samt- Schaltung beanspruchten Platzes sehr vorteilhaft, da liehe Taktinformationen zuführen. eine kleinere Schaltung weniger Platz beansprucht,
2. Schieberegister nach Anspruch 1, dadurch wo immer sie letztlich verwendet wird, wobei die
gekennzeichnet, daß ein Substrat (15 bzw. 44) vor- 30 Kosten der Schaltung sinken.
gesehen ist, auf welchem sämtliche Registerstufen Gemäß dem Stand der Technik umfaßt eine als in-
(10) aufgebracht sind, daß eine erste Taktgeber- tegrierte Schaltung aufgebaute statische Schieberegi-
spannung (I) an den einen Leiter (25) und eine sterstufe unter Verwendung eines Isolierschicht-Feld-
zweite Taktgeberspannung (II), welche ungleich- effekttransistors (nachstehend »IGFET« genannt) ein
phasig zu der ersten Taktgeberspannung (I) ist, an 35 Paar miteinander verbundener IGFET-Verstärker.
den anderen Leiter (35) angelegt ist und daß die Eine Versorgungsspannungsquelle ist an das IGFET-
beiden Taktgeberspannungen so gewählt sind, daß Verstärkerpaar mittels des Halbleitersubstrates ange-
sie in abwechselnder Folge den Registerstufen schlossen, wobei eine metallisierte Leitung sich quer
(10) eine Versorgungsspannung (VDD) mit hohem zu dem Halbleiterplättchen zu allen Stufen des Schie-Potential
über das Halbleitermaterial des Sub- 40 beregisters erstreckt. Die Versorgungsspannungsquelle
strats (15 bzw. 44) zuführen und abwechselnd liefert Vorspannungspotential zu den Verstärkern
einen Stromrückweg von den Registerstufen (10) über das Substrat, wobei die metallisierte Leitung eine
auf Masse ermöglichen. gemeinsame Masse für die Verstärker und die Ver-
3. Schieberegister nach Anspruch 1 oder 2, da- sorgungsspannungsquelle gewährleistet.
durch gekennzeichnet, daß der erste metallisierte 45 Innerhalb der Stufe sind die IGFET-Verstärker
Leiter (25) mit den Gateelektroden des zweiten miteinander so verbunden, daß ein Dateneingangs-Transistorpaares
(20, 21) sowie mit den Gate- und signal von einem Eingangsanschluß zu einem Aus-Drainelektroden
des dritten Transistorpaares (22, gangsanschluß in zwei Schritten übertragen wird. Bei
23) jeder Registerstufe (10) verbunden ist und dem ersten Schritt wird das Dateneingangssignal von
daß der zweite metallisierte Leiter (35) mit der 50 dem Eingangsanschluß zu einem ersten IGFET-Ver-Gate-
und Drainelektrode des zusätzlichen Tran- stärker übertragen. Während des zweiten Schrittes
sistors (32) jeder Registerstufe (10) verbunden ist. wird das Datensignal von dem ersten IGFET-Ver-
4. Schieberegister nech Anspruch 1 oder 2, da- stärker zu einem zweiten IGFET-Verstärker übertradurch
gekennzeichnet, daß zwischen den Register- gen. Ein Ausgangsanschluß liegt an dem zweiter
stufen (10) eine Verbindungseinrichtung (12, 14) 55 IGFET-Verstärker, um anzuzeigen, welcher von zwe
vorgesehen ist, mittels welcher eine gleichzeitige stabilen Betriebszuständen des zweiten IGFET-Ver
Leitung durch das zweite und dritte Transistor- stärkers zu irgendeinem Zeitpunkt vorliegt. Der an
paar (22, 23) steuerbar ist und daß ferner eine gegebene Betriebszustand gibt den Zustand eine:
Einrichtung (Gateelektroden der Transistoren 30, Datenbits wieder, das darin gespeichert ist.
32) zur Steuerung einer gleichzeitigen Leitung 60 Die beiden Ubertragungsschritte werden durcl
durch den Eingangstransistor (30) und den zusatz- zwei phasenversetzte Taktgeberspannungen gesteuert
liehen Transistor (32) vorgesehen ist, und zwar Die erste Taktgeberspannung bewirkt die Übertra
abwechselnd in Abhängigkeit von der Leitung gung des Dateneingangssignals zu dem ersten IGFET
durch das zweite und dritte Transistorpaar. Verstärker, während die zweite Taktgeberspannun
5. Schieberegister nach Anspruch 2, dadurch ge- 65 die Übertragung des Datensignals von dem erstei
kennzeichnet, daß die beiden Taktgeberspannun- IGFET-Verstärker bewirkt.
gen (I, II) die Referenzspannung (F00) liefern. Nachdem das Datensignal auf den zweiten IGFET
Verstärker übertragen ist, erfolgt die Aktivierung de
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US5345970A | 1970-07-09 | 1970-07-09 | |
US5345970 | 1970-07-09 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2133676A1 DE2133676A1 (de) | 1972-01-13 |
DE2133676B2 true DE2133676B2 (de) | 1975-12-18 |
DE2133676C3 DE2133676C3 (de) | 1976-07-29 |
Family
ID=
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5114414B1 (de) | 1976-05-10 |
GB1336927A (en) | 1973-11-14 |
CH530068A (de) | 1972-10-31 |
US3668438A (en) | 1972-06-06 |
NL7109443A (de) | 1972-01-11 |
DE2133676A1 (de) | 1972-01-13 |
ES393602A1 (es) | 1973-08-01 |
SE377978B (de) | 1975-08-04 |
IE35442B1 (en) | 1976-02-18 |
BE769520A (fr) | 1971-11-16 |
FR2098275B1 (de) | 1975-02-07 |
IE35442L (en) | 1972-01-09 |
FR2098275A1 (de) | 1972-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2231933C3 (de) | Festkörperschalter | |
DE2759086C2 (de) | ||
DE2544974C3 (de) | Schaltkreis zur Realisierung logischer Funktionen | |
DE2929450C2 (de) | Schaltungsanordnung zur Pegelanpassung | |
DE2222521C3 (de) | N-stufiger Ringzähler | |
DE2233286C3 (de) | Datenübertragungsstufe | |
DE1462952B2 (de) | Schaltungsanordnung zur realisierung logischer funktionen | |
DE2639555C2 (de) | Elektrische integrierte Schaltung | |
DE1810498C3 (de) | Signalübertragungsstufe mit einer Speicheranordnung | |
DE2723669A1 (de) | Programmierbares filter | |
DE2363089C3 (de) | Speicherzelle mit Feldeffekttransistoren | |
DE2827165B2 (de) | Bistabile Kippstufe mit fixierbarem Schaltzustand | |
DE1947059A1 (de) | Schaltungsanordnung mit zwei Invertierstufen | |
DE2622307C2 (de) | Integrierte Halbleiterspeichervorrichtung | |
DE2528316A1 (de) | Von einer ladungsuebertragungsvorrichtung gebildete signalverarbeitungsanordnung | |
DE3237778A1 (de) | Dynamisches schieberegister | |
DE2142721A1 (de) | Integrierte bistabile Speicherzelle | |
DE1947937A1 (de) | Inverter mit Isolierschicht-Feldeffekttransistoren | |
DE1807105B2 (de) | Treiberschaltung für Flip-Flops | |
DE2721039C2 (de) | Digitale Ladungsverschiebeanordnung | |
DE2152109B2 (de) | Speichermatrix mit einem Feldeffekt-Halbleiterbauelement je Speicherplatz | |
DE2133676B2 (de) | Schieberegister | |
DE2936731C2 (de) | ||
DE2430947C2 (de) | Halbleiterspeichereinheit | |
DE2133676C3 (de) | Schieberegister |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
EHJ | Ceased/non-payment of the annual fee |