DE2114118A1 - Gedruckte Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents

Gedruckte Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung

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DE2114118A1 DE19712114118 DE2114118A DE2114118A1 DE 2114118 A1 DE2114118 A1 DE 2114118A1 DE 19712114118 DE19712114118 DE 19712114118 DE 2114118 A DE2114118 A DE 2114118A DE 2114118 A1 DE2114118 A1 DE 2114118A1
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resistance
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conductor
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Description

Gedruckte Schaltuns und Verfahren zu ihrer Herstellung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung und eine nach diesem Verfahren hergestellte gedruckte Schaltung.
Die Erfindung bezieht sich auf das vollständige, bei der Ausbildung einer integrierten Paketschaltung angewendete Herstellungsverfahren, und umfaßt die Techniken oder
Arbeitsweisen zur Bildung der leitenden bzw. leitfähigen und der einen Widerstand bildenden Lagen der gedruckten
Schaltung, wie auch jene Techniken, die dazu dienen, eine lanjge Lebensdauer bei einwandfreiem und zuverlässigem
Arbeiten der Lagen sicherzustellen. Hierbei sind auch solche Techniken eingeschlossen, wobei die aktiven Elemente auf den leitenden Lagen befestigt und das Paket eingekapselt werden kann.
Bekannte Arbeitsverfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen bzw. Schaltungstafeln für integrierte Schaltungen Heben die Anwendung der Verdampfungstechnologie vor, um
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die Widerstands- und Leiternetzi/erke auf den isolierenden Träger der Schaltungstafel aufzubringen. Üblicherweise wird die Tafel mittels Verdampfung oder Aufdämpfung einer Lage aus Ohm1sehen Widerstandsmaterial mit folgender Aufdampfung einer Lage aus leitfähigeni Material gebildet. Durch eine Reihe von Maskier- oder Abdeckvorgängen und durch Ätzvorgänge werden bestimmte Bereiche sowohl der Leiter- wie auch die Widerstandslagen freigelegt; andere Bereiche werden lediglich von der leitenden Lage entblößt, wahrend noch andere Bereiche unberührt bleiben. Dann werden die aktiven Halbleiterelemente nach üblicher Technik befestigt und die Schaltung wird eingekapselt.
Bekannte Verfahren, bei denen Verdampfungsvorgänge zur Anwendung kommen, sind unwirtschaftlich, weil häufig nur ein kleiner Anteil des Materials seinen Weg auf den Träger findet, so daß, insbesondere wenn Gold für die Herstellung von stärkeren Lagen, die mehr Energie übertragen und auf denen die Halbleiterelemente besser und günstiger befestigt werden können, verwendet wird, das Verfahren unwirtschaftlich wird.
Zweck der Erfindung ist es, ein gegenüber Bekanntem wirtschaftlicheres Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen vorzuschlagen, das darüber hinaus die Schaltung leistungsfähiger und zuverlässiger macht.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine gedruckte Schaltung zu schaffen, die bekannten Schaltungen gegenüber in ihrem Aufbau leistungsfähiger ist und bei deren Herstellung Verfahren zur Anwendung kommen können, die die Schaltung zuverlässiger machen und mögliche Herstellungsfehler weitestgehend ausschließen, was natürlich zu einer niedrigeren Ausschußziffer und damit zu Materialersparnis führt.
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Zur L';suni»; der gestell ten Aufgabe wird ein Verfahren zur Hers (.el lung einer gedruckten Schal tune: vorgeschlagen, das gekennzeiohiiet ist durch Aufdampfen einer ersten Schicht aus einem einen elektrischen Widerstand bildenden Material auf einen elektrisch isolierenden Träger zur Ausbildung von Widerständen, durch Aufdampfen einer zwiteri Schicht aus einem gegenüber dem Widerstandsmaterial elektrisch hoch leitenden Material auf die erste bchicht und durch Elektroplattieren ein· r dritten Schicht aus leitendem Material auf die zw.-ite Schicht zur Ausbildung von Leitern, die die zweite Schicht eiuschl ielien.
Erfindungsgemäß wird ein Träger aus Aluminiumoxyd oder dgl. keramischem Werkstoff mit einer dünnen Glasschicht und zwei metallischen Aufdampfungslagen bedeckt, wobei die erste einen elektrischen Widerstand bildet und z.B. aus XiCr bestehen kann, während die zweite elektrisch leitfähig ist und z.B. aus Au besteht. Die aufgedampften Lagen sind relativ dünn, beispielsweise 150 A für das KiCr und 500 A für das Au. Der nächste Schritt besteht nicht aus einem Ätzvorgang, sondern aus einem galvanischen Aufbringen einer weiteren Lage aus Au oder Al. Die galvanische Goldschicht wird nur auf diejenigen Bereiche aufgebracht, die dem Leitnetzwerk zugehören, und auf solche Bereiche, in denen die aktiven Halbleiterelenente befestigt werden. Diese besondere Goldschicht ist im Verhältnis recht stark (z.B. 2,5 bis 5 Micron) und dadurch in der Lage, sehr viel mehr Energie zu übertragen, als das bei herkömmlichen dünnen, aufgedampften Schichten der Fall ist. Ferner ist es durch die verhältnismäßig groß-3 Stärke des Goldes möglich, die Halbleiterbauelemente darauf durch einen Heißgasvorgang in Verbindung mit mechanischer Reibung zu befestigen, was bei einer dünnen, aufgedampften Schicht nicht anzuwenden ist. Bemerkenswert ist die Tatsache, daß die dritte Schicht durch einen galvanischen Vorgang auf
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die zweite, aufgedampfte Schicht aufgebracht wird. Wie schon erwähnt, bestehen wesentliche Vorteile, wenn man eine relativ starke Leiterschicht hat. Es ist praktisch nicht möglich, starke Schichten durch Verdampfung zu erhalten, da Verdampfungsvorgänge bekannterweise wenig wirksam sind. Der größte Teil des verdampften Materials bedeckt die Kammer, während nur ein geringer Prozentsatz des Materials seinen Weg auf die Unterlagen findet. Wenn nun ein Material wie Gold verarbeitet wird, so macht diese Tatsache ein Aufdampfen zu starken Schichten ganz klar ersichtlich unannehmbar | und in höchstem Grad unwirtschaftlich.
Vorzugsweise ist das leitende Material der zweiten und
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dritten Schicht 10 - bis 10 -mal mehr elektrisch leitend als die Widerstandsschicht, wobei das leitende Material der zweiten und dritten Schicht das gleiche sein kann. Wie schon erwähnt wurde, kann vorzugsweise* das leitende Material Gold, das Widerstandsmaterial NiCr und der isolierende Träger ein Aluminiumoxyd sein; jedoch kann das leitende Material auch Aluminium sein. Die galvanisch aufgebrachte Schicht ist erfindungsgemäß etwa 2,5 bis 5 Micron stark.
Zwischen dem galvanisch aufgebrachten Material (z.B. Gold) r und dem aufgedampften Widerstandsmaterial (z.B. NiCr) liegt vorzugsweise eine dünne Lage eines verdampften, leitenden Materials. Diese dünne Verdampfungsschicht bildet eine geeignete Grundlage,für die galvanisch aufgebrachte Schicht und dient dazu, ein hohes Auflösungsvermögen bei der Widerstandsätzung sicherzustellen.
Die Widerstände werden nach dem galvanischen Aufbringen der dritten Schicht durch Entfernen von Teilen sowohl der ersten wie der zweiten Schicht, an denen diese nicht von der dritten
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Schicht abgedeckt sind, und durch Entfernen von Teilen der zweiten Schicht nur an den Stellen, an denen sie nicht von der dritten Schicht abgedeckt ist, gebildet, wobei nur die erste Schicht in bestimmten Bereichen bleibt. Somit wird nach dem galvanischen Aufbringen die Schaltungstafel einer Reihe von Ätzvorgängen unterworfen, um die leitenden, die isolierenden und die Widerstands-Netzwerke zu erzeugen. Nach Ausbildung der Leiter und der Widerstände wird die Schaltungstafel in einer inerten Atmosphäre erhitzt, d.h., die Schaltungstafel durchläuft eine Stabilisierungsphase mit hoher Temperatur, was sicherstellt, daß das Widerstandsnetzwerk später keine Änderungen im Wert erleidet, und wodurch eventuelle bauliche Unstimmigkeiten oder Fehler in den Lagen aufgefunden werden. Bei der Stabilisering wird die Tafel für eine gewisse Zeitspanne auf hohe Temperaturen erhitzt, wodurch die Struktur des Widerstandsmaterials wiederhergestellt wird, so daß es der nachfolgenden Erhitzung im Betrieb standhalten kann.
Nach der Stabilisierung wird das Widerstandsnetzwerk automatisch geprüft und solche Widerstände, die einen nicht annehmbaren, niedrigen Wert haben, werden einem Elektroerosionsvorgang unterworfen.
Hierauf werden die aktiven Halbleiter-Schaltungselemente auf der dritten Schicht durch Erhitzen der Elemente mit Heißgas und Anreiben dieser an der dritten Schicht zur Erzeugung einer solchen Eeibung, daß ein Eutektikum zwischen den Eleaenter^und der dritten Schicht gebildet wird, befestigt.
Nach dem Anschweißen der Anschlußfahnen oder -stifte und
einer Verkapselung in Silicon* und flüssigen Epoxydharz ist die
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— O —
Schaltung gebrauchsfertig.
Weitere erfindungswesentliche Merkmale und Vorteile werden aus der folgenden Beschreibung des Erfindungsgegenstandes klar.
Fig. 1 stellt in schematischer Form die beim Aufbau der gedruckten Schaltung angewendeten Stufen a - 1 dar.
Fig. 2 zeigt in perspektivischen Ansichten aufeinanderfolgende ^ Stufen zur Herstellung der gedruckten Schaltung.
Fig. 3 ist ein Ablaufplan des Herstellungsverfahrens in Übereinstimmung mit der Erfindung.
Fig. 4 zeigt eine perspektivische Ansicht des vollständigen gedruckten Schaltungsaufbaus.
In Fig. 1 sind schematisch die zum Aufbau der gedruckten Schaltung angewendeten Stufen dargestellt. Fig. la zeigt einen keramischen Träger oder ein keramisches Substrat 1 mit einer darauf aufgebrachten dünnen Glasschicht 2. Der Träger 1 kann . aus Aluminiumoxyd (Al2O-) bestehen.
In Fig. Ib ist eine Schicht 3 aus metallischem Widerstandsmaterial, z.B. NiCr, zu erkennen, die auf den Träger 1 mittels einer bekannten Verdampfungstechnik aufgebracht wurde. Die Schicht 3 ist annähernd 180 A stark und hat, wenn sie aus NiCr besteht, einen Widerstand von 1OOJ2/C7·
Eine Schicht -*t aus einem metallischen, leitfähigen Material, z.B. Au, wird auf die NiCr-Schicht 3 in einer Stärke von etwa 500 - 1000 Ä* aufgebracht, wie Fig. Io zeigt.
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In der nächsten Stufe werden diejenigen Bereiche, die nicht hoch leitfähig sein sollen, d.h. solche, die entweder als Isolator oder als Widerstand dienen sollen, durch Masken abgedeckt. Die erste Maske 5 (Fig. Id) wird auf die aufgedampfte Goldschicht h gelegt. Hierauf wird das gemäß Fig. Id aufgebaute Teil in ein elektrolytisches Goldbad als Kathode eingetaucht. Eine galvanisch gebildete Goldschicht 6 (Fig. ie) kann sich an jenen Bereichen der aufgedampften Goldschicht >\ aufbauen, die nicht von der Maske 5 abgedeckt sind. Die galvanisch aufgebrachte Goldschicht 6 ist verhältnismäßig stark ausgebildet (2,5 - 5 Micron) im Vergleich mit der auf gedfimpf ten Goldschicht k, die etwa 500 - 1000 A stark ist, und im Vergleich mit der NiCr-Schicht von etwa 160 A Stärke. Diese verhältnismäßig große Stärke der Schicht 6 ermöglicht eine hohe Stromleitfähigkeit ohne die Gefahr eines elektrischen oder mechanischen Ausfalls bzw. Fehlers. Ferner stellt diese Stärke eine gute, einwandfreie Grund- oder Unterlage dar, auf welcher die aktiven Halbleiterelemente befestigt werden können. Diese aktiven Elemente werden mittels Heißgastauchen befestigt, was mit. einem mechanischen Anreiben des Elements an der Oberfläche der Schicht 6 gekoppelt ist.Ist die Schicht b dünn, so ist dieses Reiben gefährlich oder unmöglich, da zu leicht ein Brechen oder Aufreißen der dünnen Schicht hervorgerufen werden kann. Die galvanische Goldschicht 6 bildet später das Netz der elektrischen Leiter. Vie vorher erwähnt wurde, kann das Widerstandsmaterial NiGr, das leitende Material Au sein. Für beide Materialien gibt es gleichwertigejbeispielsweise kann die Widerstandsschicht aus Chrom, Tantal, Tantalpentoxyd oder Tantalnitrid bestehen, während Nickel, Kupfer und Aluminium mögliche Leitermaterialien sind. Im allgemeinen sind die Leitermaterialien 10*" - bis 10 -mal mehr leitend als die Widerstandsmaterialien,
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Die nächste Stufe ist die Entfernung des Abdeckmittels oder der Maske 5 (Fig. If), dem das Aufbringen eines Abdeckmittels 7 (Fig. Ig) folgt, das auf solche Bereiche aufgebracht wird, die als Widerstands- und Leiterabschnitte des elektrischen Netzwerks der gedruckten Schaltung dienen sollen; diejenigen Bereiche, die isoliert werden sollen (d.h. herunterge<:itzt bis zum Träger l), werden freigelassen.
k Nach Aufbringen des Abdeckmittels 7 wird der Aufbau in ein Goldätzbad eingetaucht, um die freie, aufgedampfte Goldschicht k (Fig. lh) zu entfernen. Hierauf wird der Aufbau in ein NiCr-Ätzbad eingetaucht, wobei das freie NiCr (Fig. Ii) entfernt und der Bereich 8 freigelassen wird,, der das Isoliernetz der gedruckten Schaltung bildet.
Die Abdeckschicht 7 wird dann wahlweise freigelegt, so daß diejenigen Bereiche, die als Widerstand dienen sollen, einer Atzung unterworfen werden. In Fig. Ij- ist die Abdeckung 7 als von dem Widerstandsbereich entfernt dargestellt. Der Bereich, der hoch leitend sein soll, behält die nicht freigelegte Abdeckschicht 7·
Hierauf wird der Aufbau in ein Goldätzbad eingebracht, in dem der freigelegte Teil der aufgedampften Goldschicht 4 entfernt wird, wobei der Teil der NiCr-Schicht (Fig. Ik) freigelegt wird, der den Widerstandsteil der gedruckten Schaltung enthalten soll.
Der letzte Schritt ist die Entfernung der Maske 7· Die gedruckte Schaltung hat ein Leiternetz, das aus der Goldschicht 6 besteht, ein Widerstandsnetz aus einer NiCr-Sehicht 3 und Isolierbereiche 8 (Fig. 11).
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Anhand der perspektivischen Darstellungen der Fig. 2 sind die aufeinanderfolgenden Schritte für den Gesamtaufbau der gedruckten Schaltung gezeigt. In Fig. 2a ist die Schaltung im gleichen Zustand dargestellt, wie er in Fig. Ic schematisch gezeigt ist. Auf dem aus keramischem Material bestehenden Träger 1 sind Schichten aus Widerstandsmaterial 3 und aus leitendem Material k vorhanden. Die Schicht 3 (z.B. aus NiCr) ist etwa ISO Ä* stark und mittels Verdampfung aufgebracht worden. Die Schicht k (z.B. u) ist ebenfalls aufgedampft worden und etwa 500 - IOOOA* stark, wie in Verbindung mit Fig. 1 erwähnt wurde.
Die Fig. 2b zeigt ein Netzwerk 6, das dem leitenden Teil der gedruckten Schaltung entspricht. Wie erwähnt wurde, ist das Netzwerk 6 eine relativ starke Schicht (2,5 - 5 Micron) aus leitendem Material (z.B. u), die auf die aufgedampfte Schicht k durch Elektrolyse aufgebracht worden ist. Die Fig. 2b entspricht der Fig. If.
In Fig. 2c ist die Schaltung nach Entfernen der aufgedampften Au- und NiCr-Schichten. um dadurch das Isoliernetz S zu bilden, dargestellt. Die der Fig Ij entsprechende Fig 2c zeigt das Isoliernetz 8, die leitenden Teile 6 und die Bereiche 10, die aus ein r aufgedampften Goldschicht k und einer aufgedampften NiCr-Sehicht 3 bestehen. Das Isoliernetz 8 ist selbstverständlich nichts anderes als der nackte Träger 1 aus Aluminiumoxyd, während die Bereiche 10 diejenigen sind, die letzten Endes die Widerstände der Schaltung bilden.
In Fig. 2d ist die fertige Schaltung gezeigt, wobei die aufgedampfte Goldschicht von den Bereichen 10 entfernt worden ist, wodurch die NiCr-Schicht 3 wieder freigelegt ist, die den Widerstands teil des Netzwerks bildet. Die der Fig. 11 entsprechende Fig. 2d zeigt die komplette gedruckte Schaltung.
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Nachdem die Leiter- und Widerstandsabschnitte der Schaltung hergestellt worden sind, durchläuft die Schaltung die Endstufen des Fertigungsvorganges. Anhand des Ablaufplans der Fig. 3 ist zu sehen, daß nach der Ätzphase die Schaltung in einen Ofen zu ihrer Stabilisierung eingebracht wird, in dem sie einen Heizvorgang in einer inerten Atmosphäre unterliegt. Die Schaltung wird auf 25O0C in einer Stickstoffatmosphäre während 2 bis 3 Stunden aufgeheizt. Durch dieses k Aufheizen wird die Struktur der Widerstandslegierung um- oder neugestaltet, was sicherstellt, daß die Widerstandswerte nicht schwanken oder sich unterscheiden, wenn der Widerstand anschließend während des Betriebes oder während der Stufe der Befestigung der aktiven Elemente erhitzt wird.
Nach der Stabilisierung werden die Widerstandswerte gemessen, und es werden diejenigen Widerstände, deren Ohm'scher Wert zu gering ist, durch eine automatische Elektroerosion getrimmt,
Die Endphase der Herstellung ist die Befestigung der aktiven Halbleiterelemente auf den galvanisch aufgebrachten Goldlagen.
* Dies wird mittels eines Vorgangs bewerkstelligt, bei dem das Halbleiterelement auf die Schaltungstafel aufgelegt und, einem Heißgasstrom ausgesetzt wird. Bei dieser Erhitzung wird das Halbleiterelement auf die Oberfläche der Schaltungstafel aufgeschruppt oder -gerieben. Das Erhitzen erzeugt zusammen mit der mechanischen Reibung ein EntektTkuB, das sich zwischen dem Silizium des Halbleiters und den» Gold der Schaltungstafel ausbildet.
In Fig. 4 ist in einer perspektivischen Darstellung die komplette PaketschaLtung gezeigt, wobei Halbleiterelemente 15 und 16 auf des aus galvanisch aufgebrachtes Gold gebildeten leitenden Netzwerk 6 befestigt sind.
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Widersta-ndsbahnen 3 <ius NiCr-Verbindungen des leitenden Netzwerks 6 und Anschlüsse 13 werden an die äußeren Abschnitte des Netzwerks b punktgeschweißt. Solche Elemente wie die Transistoren 15, it> und der Kondensator 19 werden an der leitenden Schicht 6 durch Heißgas und mechanische Reibung, wie oben erwähnt, befestigt. Die vollständige Schaltungsanordnung wird in Epoxydharz 20 eingehüllt.
Erfindungsgemäß kann eine integrierte Schaltungsanordnung geschaffen werden, die erhebliche Vorteile gegenüber bekannten Schaltungen aufweist. Eine relativ starke Lage eines galvanisch aufgebrachten leitfähigen Materials wird zusätzlich vorgesehen, so daß die Möglichkeit für eine hohe Stromübertragung gegeben ist. Durch eine Hochtemperatur-Stabilisierung wird die Zuverlässigkeit sichergestellt, während eine teilweise wirkende Elektroerosion zum Trimmen geeignete Widerstandswerte erreichen läßt. Die aktiven Halbleiter können durch einen Heißgasvorgang in Verbindung mit einein mechanischen Reibungs-VOri:anii befestigt werden.
Patentansprüche:
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Claims (12)

  1. - 12 -
    Patentansprüche
    Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung, gekenn-
    ichnet durch Aufdampfen einer ersten Sicht (3) aus einem einen elektrischen Widerstand bildenden Material auf einem elektrisch isolierenden Träger (l) zur Ausbildung von Widerständen, durch Aufdampfen einer zweiten Sicht (4) aus einem gegenüber dem Widerstandsmaterial elektrisch hoch- ψ leitenden Material auf die erste Schicht (3) und durch Elektroplattieren einer dritten Schicht (6) aus leitendem Material zur Ausbildung von Leitern, die die zweite Schicht einschließen.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das leitende Material der zweiten und dritten Schicht (k bzw. 6)
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    10 - bis 10 -mal mehr elektrisch leitend ist als die Widerstandsschicht (3).
  3. 3. Verfahren nach Anspruch i oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das leitende Material der zweiten und dritten Schicht (k bzw. 6) das gleiche ist.
  4. k. Verfahren nach Anspruch 3» dadurch gekennzeichnet, daß das leitende Material Gold, das Widerstandsmaterial NiCr und der isolierende Träger ein Aluminiumoxyd ist.
  5. 5* Verfahren nach Anspruch 3» dadurch gekennzeichnet» daß das leitende Material Aluminium ist.
  6. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche i bii 5, dadurch gekennzeichnet, daß die galvaniich aufgebrachte leitende Schicht
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    (6) 2,5 bis 5 Micron stark ist.
  7. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Widerstände nach dem galvanischen Aufbringen der dritten Schicht (6) durch Entfernen von Teilen sowohl der ersten wie der zweiten Schicht (3 bzw. 4), an denen diese nicht von der dritten Schicht (6) abgedeckt sind, und durch Entfernen von Teilen der zweiten Schicht (4) nur an den Stellen, an denen sie nicht von der dritten Schicht (6) abgedeckt ist, gebildet werden, so daß nur die erste Schicht (3) in bestimmten Bereichen (8) bleibt.
  8. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß nach Ausbildung der Leiter und der Widerstände die Schaltungstafel in einer inerten Atmosphäre erhitzt wird.
  9. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß Schaltungselemente (l5, 16, 19) auf der dritten Schicht (6) durch Erhitzen der Elemente mit Heißgas und Anreiben dieser an der dritten Schicht zur Erzeugung einer solchen Reibung, daß ein Eutektikum zwischen den Elementen und der dritten Schicht gebildet wird, befestigt werden.
  10. 10. Gedruckte Schaltung mit einem keramischen Träger, gekennzeichnet durch drei bestimmte Bereiche auf einer Seite des Trägers (l), und zwar eines Widerstands- (3)» eines leitenden (iO) und eines isolierenden Bereichs (8), wobei die Widerstands- und Leiterbereiche aus einer Schicht von relativ elektrisch widerstandsfähigem Material bestehen, die durch Aufdampfen auf die eine Seite des Trägers gebildet ist und der Leiterbereich eine Schicht (3) aus dem
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    aufgedampften Widerstandsmaterial hat, durch eine
    Schicht (k) aus aufgedampften Leitermaterial und durch
    eine Schicht (6) aus galvanisch aufgebrachtem Leitermaterial in dieser Reihenfolge auf dem Träger (l), wobei der
    Isolierbereich (8) ein freigelegter Bereich des Trägers (l) ist.
  11. 11. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Widerstandsmaterial NiCr und das Leitermaterial
    Au ist.
  12. 12. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet daß das Leitermaterial Aluminium ist.
    Ga/Sch - 22 576/593
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DE19712114118 1970-03-20 1971-03-19 Gedruckte Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung Pending DE2114118A1 (de)

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EP0007598A1 (de) * 1978-08-02 1980-02-06 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schichtschaltung auf Kunststoffolie

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