DE2108327A1 - Verfahren zum Verbessern des Haftens eines Maskiermusters auf einer metallischen Oberfläche - Google Patents

Verfahren zum Verbessern des Haftens eines Maskiermusters auf einer metallischen Oberfläche

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DE2108327A1
DE2108327A1 DE19712108327 DE2108327A DE2108327A1 DE 2108327 A1 DE2108327 A1 DE 2108327A1 DE 19712108327 DE19712108327 DE 19712108327 DE 2108327 A DE2108327 A DE 2108327A DE 2108327 A1 DE2108327 A1 DE 2108327A1
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silicon dioxide
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masking
metallic surface
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DE19712108327
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Russell Allentown; Swirsky David Michael Minersville; Whitner Robert Anthony Allentown; Pa. Burock (V.St.A.). P
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AT&T Corp
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Western Electric Co Inc
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    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3720465A1 (de) * 1987-06-20 1988-12-29 Asea Brown Boveri Haftvermittler fuer negativresist zum aetzen tiefer graeben in siliciumscheiben mit glatter oberflaeche und verfahren zur herstellung des haftvermittlers

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4330604A (en) * 1980-08-04 1982-05-18 Hughes Aircraft Company Fabrication of holograms on plastic substrates
US4329409A (en) * 1980-08-04 1982-05-11 Hughes Aircraft Company Process for fabricating stable holograms
US5902475A (en) * 1997-04-08 1999-05-11 Interventional Technologies, Inc. Method for manufacturing a stent
US6063646A (en) * 1998-10-06 2000-05-16 Japan Rec Co., Ltd. Method for production of semiconductor package
US6047637A (en) * 1999-06-17 2000-04-11 Fujitsu Limited Method of paste printing using stencil and masking layer
US6617251B1 (en) * 2001-06-19 2003-09-09 Lsi Logic Corporation Method of shallow trench isolation formation and planarization
US11859093B2 (en) 2021-03-26 2024-01-02 Te Connectivity Solutions Gmbh Printable non-curable thixotropic hot melt composition
US11859092B2 (en) 2021-03-26 2024-01-02 Te Connectivity Solutions Gmbh Printable non-curable thixotropic hot melt composition

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3720465A1 (de) * 1987-06-20 1988-12-29 Asea Brown Boveri Haftvermittler fuer negativresist zum aetzen tiefer graeben in siliciumscheiben mit glatter oberflaeche und verfahren zur herstellung des haftvermittlers

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