DE2061179A1 - Gehaeuse fuer Halbleiterschaltungen - Google Patents

Gehaeuse fuer Halbleiterschaltungen

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GB (1) GB1302920A (https=)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2937050A1 (de) * 1978-09-14 1980-03-27 Isotronics Inc Flachpaket zur aufnahme von elektrischen mikroschaltkreisen und verfahren zu seiner herstellung
DE2937051A1 (de) * 1978-09-14 1980-03-27 Isotronics Inc Flachpaket zur aufnahme von elektrischen mikroschaltkreisen und verfahren zu seiner herstellung
DE3506172A1 (de) * 1985-02-22 1986-09-04 Telefunken electronic GmbH, 7100 Heilbronn Bauelementgehaeuse
DE4032035A1 (de) * 1989-10-20 1991-04-25 Hughes Aircraft Co Hochstromdurchkontaktierungsverpackung und verfahren zum herstellen derselben
WO2009097941A1 (de) * 2008-02-04 2009-08-13 Robert Bosch Gmbh Metallisches gehaeuseteil und verfahren zur herstellung des gehaeuseteiles

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2062666A1 (de) * 1970-12-19 1972-07-06 Bbc Brown Boveri & Cie Aus Bausteinen aufgebaute Stromrichteranlage
US3793603A (en) * 1972-07-17 1974-02-19 Ferraz & Cie Lucien Fuse cartridges
US4001711A (en) * 1974-08-05 1977-01-04 Motorola, Inc. Radio frequency power amplifier constructed as hybrid microelectronic unit
FR2470445A1 (fr) * 1979-11-21 1981-05-29 Thomson Csf Dispositif de mise en parallele de transistors bipolaires de puissance en tres haute frequence et amplificateur utilisant ce dispositif
JPS5874399U (ja) * 1981-11-13 1983-05-19 アルプス電気株式会社 電気部品の取付構造
FR2522203A1 (fr) * 1982-02-24 1983-08-26 Sintra Alcatel Sa Traversee electrique de boitier de circuit hybride et connecteurs complementaires
FR2564243B1 (fr) * 1984-05-11 1987-02-20 Europ Composants Electron Boitier a dissipation thermique d'encapsulation de circuits electriques
US4562512A (en) * 1984-07-23 1985-12-31 Sundstrand Corporation Multiple semiconductor containing package having a heat sink core
US4781244A (en) * 1986-02-25 1988-11-01 Nec Corporation Liquid cooling system for integrated circuit chips
US4805420A (en) * 1987-06-22 1989-02-21 Ncr Corporation Cryogenic vessel for cooling electronic components
US5131272A (en) * 1990-03-15 1992-07-21 Harris Corporation Portable deployable automatic test system
US5099393A (en) * 1991-03-25 1992-03-24 International Business Machines Corporation Electronic package for high density applications
US5059129A (en) * 1991-03-25 1991-10-22 International Business Machines Corporation Connector assembly including bilayered elastomeric member
US5521427A (en) * 1992-12-18 1996-05-28 Lsi Logic Corporation Printed wiring board mounted semiconductor device having leadframe with alignment feature
US5465481A (en) * 1993-10-04 1995-11-14 Motorola, Inc. Method for fabricating a semiconductor package
USD356995S (en) 1994-04-12 1995-04-04 Vlt Corporation Configurable, modular power supply
JPH08136105A (ja) * 1994-11-11 1996-05-31 Fanuc Ltd インバータ用筐体
DE19511755C1 (de) * 1995-03-30 1996-08-22 Framatome Connectors Int Multiplex-Steuerung von Komponenten bzw. Untersystemen in Kraftfahrzeugen
US5736787A (en) * 1996-07-11 1998-04-07 Larimer; William R. Transistor package structured to provide heat dissipation enabling use of silicon carbide transistors and other high power semiconductor devices
US6270262B1 (en) 1999-11-10 2001-08-07 Harris Corporation Optical interconnect module
US6404628B1 (en) * 2000-07-21 2002-06-11 General Motors Corporation Integrated power electronics cooling housing
US20150252666A1 (en) 2014-03-05 2015-09-10 Baker Hughes Incorporated Packaging for electronics in downhole assemblies
JP6450612B2 (ja) * 2015-03-11 2019-01-09 日本特殊陶業株式会社 電子部品装置およびその製造方法
FR3087617B1 (fr) 2018-10-17 2023-10-27 Valeo Systemes De Controle Moteur Equipement electronique pour vehicule
WO2022226942A1 (en) 2021-04-29 2022-11-03 Huawei Technologies Co., Ltd. Converter for power conversion, three-phase converter arrangement and method for packaging a converter

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2937050A1 (de) * 1978-09-14 1980-03-27 Isotronics Inc Flachpaket zur aufnahme von elektrischen mikroschaltkreisen und verfahren zu seiner herstellung
DE2937051A1 (de) * 1978-09-14 1980-03-27 Isotronics Inc Flachpaket zur aufnahme von elektrischen mikroschaltkreisen und verfahren zu seiner herstellung
DE3506172A1 (de) * 1985-02-22 1986-09-04 Telefunken electronic GmbH, 7100 Heilbronn Bauelementgehaeuse
DE4032035A1 (de) * 1989-10-20 1991-04-25 Hughes Aircraft Co Hochstromdurchkontaktierungsverpackung und verfahren zum herstellen derselben
WO2009097941A1 (de) * 2008-02-04 2009-08-13 Robert Bosch Gmbh Metallisches gehaeuseteil und verfahren zur herstellung des gehaeuseteiles
US8881935B2 (en) 2008-02-04 2014-11-11 Robert Bosch Gmbh Metal housing part and method for maufacturing the housing part
US9009961B2 (en) 2008-02-04 2015-04-21 Robert Bosch Gmbh Method of manufacturing a metal housing part

Also Published As

Publication number Publication date
US3586917A (en) 1971-06-22
JPS504554B1 (https=) 1975-02-20
BE760031A (fr) 1971-05-17
GB1302920A (https=) 1973-01-10
FR2069787A5 (https=) 1971-09-03

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