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Bezeichnung: Verfahren zum Aufbringen einer lichtempfindlichen Schicht
auf eine Unterlage sowie lichtempfindlicher Schichtkörper zur Nerwendung in diesem
Verfahren Die vorliegende Erfindung befaßt sich mit der Aufbringung von lichtempfindlichen
Schichten, beispielsweise Photoresistschichten, auf Unterlagen, wie etwa Schaittafelpiatten,
die bei der Herstellung von Schalttafeln benutzt werden; die Erfindung betrifft
insbesondere ein neues Verfahren zum Aufbringen einer lichtempfindlichen Schicht
auf eine Unterlage und einen im Rahmen dieses Verfahrens verwendeten lichtempfindlichen
Schichtkörper. Gegenstand der Erfindung ist ferner das mit dem Verfahren gemäß der
Erfindung grwonnene Erzeugnis.
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Als "Photoresistschichten" werden in der vorliegenden Anmeldung dünne
Beschichtungen bezeichnet, die, wenn sie einem Licht bestimmter Wellenlänge ausgesetzt
werden, eine chemische Veränderung ihrer Löslichkeit in gewissen Lösungsmitteln
(Entwicklern) erleiden. Es gibt zwei Arten von Photoresistschichten, nämlich negativ
und. positiv wirkende Schichten.
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Die negativ wirkende Photoresistschicht ist zunächst ein Gemisch,
das in seinen Entwicklern löslich ist-, das aber nachder Belichtung eine chemische
Anderung erfährt und im Entwickler unlöslich wird. Die Be--lichtung geschieht durch
eine Filmmatrize. Im Entwickler werden die nicht belicnteten Teile der Photoresistschicht
aufgelöst, erweicht oder weggewaschen, so daß das gewünschte Photoresistschichtmuster
oder Bild auf dem Schichtkörper verbleibt. Positiv wirkende Photoresistschichten
arbeiten umgekehrt, deh. durch Belichtung wird das polymere Gemisch im Entwickler
löslich. Das Photoresistbild wird häufig gefärbt, um es zur Inspektion und Retusche
sichtbar zu machen. Das nach der Entwicklung (und in mancnen Pällen Hinterlegung)
zurückbleibende Photoresistmuster oder Bild ist unlöslich und chemisch resistent
gegenüber Reinigungs , Plattierungs- und Ätzlösungen, die bei den Photogravurverfahren
benutzt werden. Typische Beispiele für positiv wirkende lichtempfindliche Materialien
sind die in der USA-Patentschrift 3.046.118 beschriebenen Naphtoquinon-(1,2)-Diazidsulfonsäureester.
Andere lichtempfindliche Materialien sind bekannt.
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Photogravurverfahren, bei denen Photoresistschichten gebildet werden,
sind etwa bei der Herstellung gedruckter Schalttafeln bekannt. Bei einem bekannten
Verfahren wird eine mit eiher Metallschutzschicht versehene Grundplatte mit einer
Photoresistschicht, beispielsweis-e aus Diazo-Novalak-Harz versehen und diese wird
dann durch ein Negativ des gewünschten Bildes belichtet. Die Negativflächen der
Photoresistschicht werden durch die Belichtung alkallilöslich und mit einem Alkali
gewaschen, so daß die darunterliegende Metallschicht freigeiegt wird. Dann benutzt
man eine Säure, für die die Photoresistschicht undurchlässig ist, um das freigelegte
Metall weg.zuätzen, 90 daß das gewünschte Bild entsteht. Die verbliebenen Teile
der Photoresistschicht werden in manchen Fällen entfernt und in anderen Fällen nicht
entfernt.
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Bei der Herstellung von gedruckten Schalttafeln sieht man durchgehende
Bohrungen oder locher vor, die plattiert werden.
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Diese Löcher erstrecken sich von der einen zur anderen Seite der Grundtafel
und bilden eine elektrische Verbindung zwischein diesen beiden Seiten. Normalerweise
werden sie katalysiert und mit einer Plattierungslösung plattiert.
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Die Aufbringung der Photoresistschicht auf die Grundtafel erfolgte
bisher mit Rechen, Quetschwalzen oder Dochten oder durch Tauchen, um eine Schicht
aus flüssigem Photoresistmaterial auf die Grundplatte aufzubringen, woraufhin diese
Schicht verfestigt wurde. Diese Aufbringung der Photoresistschicht in flüssiger
Form hat eine Reihe von Nachteilen: Erstens wird das Photoresistmaterial häufig
in die durchgenenden Bohrungen getrieben, wo es (a) nicht ausreichend belichtet
wird, um löslich zu werden, oder (b) sich nicht in angemessener Zeit auflöst. In
jedem Falle beeinträchtigt das Vorhandensein von Photoresistrückständen in den durcngehenden
Bohrungen deren Plattierung.
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Zweitens bilden, wenn man zur Vermeidung der Verstopfung der durchgehenden
Bohrungen die Viskosität des Photoresistmaterials herabsetzt, viele bekannte Photoresistmaterialien
dünne Schichten, deren gleichmäßige und fehlerlose AuSbringung auf eine Unterlage
schwierig ist und die einen unzulänglichen elektrischen und chemischen Widerstand
schaffen können.
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Es wurde auen ein weiteres Verfahren zum Aufbringen von Photoresistmaterial
entwickelt. Hierbei wird das Photoresistmaterial zunächst als Film auf ein Trägerblatt
aufgetragen und, während sich die Pho-toresistschicht noch auf diesem Trägerblatt
befindet, wird sie durch Anwendung von Hitze und Druck an d.er Unterlage befestigt.
Das Trägerblatt kann transparent sein und der Photoresistfilm kann durch dieses
Trägerblatt hindurch belichtet werden. Vor der.Entwicklung der Photoresistschicht
wird
das Trägerblatt entfernt. Ein Verfahren dieser Art ist in der britischen Patentschrifft
1.128.850 beschrieben.
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Dieses Verfahren löst zwar einige der oben erwähnten Probleme, beispielsweise
die Verstopfung der durchgehenden Bohrungen, und liefert eine ausreichend dicke
Photoresistschicht, es ist jedoch mit eigenen Problemen und Nachteilen behaftet.
Beispielsweise sind nur verhältnismäßig wenige Materialien im Rahmen dieses Verfahrens
brauchbar, da die zur Aufbringung der Photoresistschicht angewendete Hitze viele
Arten von Resistmaterialien zerstört; außerdem muß das Trägerblatt ausreichend.
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und gleichmäßig wärmeleitend sein. In der Praxis -sind die Bindungen
schlechter, weil die Oberflächen der Unterlage ungleichmäßig sind. und viele kleine,
unregelmäßige Erhebungen und Täler aufweisen; beim Aufbringen der Photoresistschicht
durch Hitze wird diese nicht so weit plastisch, daß die PhotoresXistschicht nicht
nur auf den Erhebungen, sondern auch in den Tälern haftet, so daß Hohlräume in den
Tälern entstehen, sofern die Unterlage nicht zuvor einem kostspieligen Reinigungsverfahren
unterworfen wird. Derartige Lufttaschen be-einträchtigen selbstverständlich die
Auflösung des von der Photoresistschicht gebildeten Bildes, da sie das Atzmittel
unter die Schichtkanten dringen lassen; häufig wird die Bindung der Photoresistschicnt
durch die Lufttaschen auch unzulänglich.
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Ein weiteres Problem besteht in der Empfindlichkeit des Verfahrens
gegenüber Anderungen der beim erwarteten Gebrauch auftretenden Parameter. Da das
Verfahren auf der Anwendung von Hitze beruht, ändert sich das Verfahren bei der
Anwendung verschiedener Photoresistmaterialien, Unterlagen oder Trägerblätter, deren
Wärmeleitfähigkeit verschieden ist. Der zur Erzielung der Haftung erforderliche
hohe Druck, der mit Quetschwalzen erzeugt wird. , bereitet desgleichen Probleme
hinsichtlich der Anpassung an Unterlagen unterschiedlicher Dicke. Unregelmäßigkeiten
in der Oberfläche der Unterlage und ungenaue oder unter Spannung erfolgende Zufuhr
des Photoresistfilms und der Unterlage verursachen vor oder während
der
Anheftung häufig Seitenkräfte auf den Photoresistfilm und gegebenenfalls ein Knittern
desselben.
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Da die Trägerschicht von der Photoresistschicht abgezogen werden muß,
sind schließlich auch die physikalischen Eigenschaften der Photoresistschicht kritisch.
So hat es sich beispi.elsweise gezeigt, daß dicke Photoresistschichten, d.h.
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Photoresistschichten mit einer Dicke von 0,0254 mm-oder mehr, erforderlich
sind, um ein Reißen zu vermeiden. Hierdurcn werden die Kosten wesentlicn erhöht
und die Auflösung der entwickelten Bilder verschlechtert. Der Photoresistfilm darf
außerdem nicht brüchig sein, da er sonst reißt. Dies bedingt eine sorgfältige Zusammensetzung
der licht empfindlichen Verbindung mit verschiedenen verträglichen Harzsystemen.
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In der USA-Patentanmeldung mit der Serial-No. 799.259 ist ein Verfahren
zum Aufbringen einer Photoresistschicht auf eine Unterlage besenrieeen, das die
meisten der Probleme des oben erörterten Standes der Technik beseitigt. Bei diesem
Verfahren wird zum Aufbringen der Photoresistschicht auf die Oberfläche der Unterlage
zunächst ein flüssiges Haftmittel auf die Unterlage aufgetragen, bei dem es sich
vorzugsweise um ein Lösungsmittel f'ür das Photoresistmaterial handelt, das geringe
Mengen, beispielsweise 0,5 bis 5 Gew.-%, gelösten Photoresistmaterials enthält,
woraufhin die Oberfläche der Unterlage mit einem Ubertragungsblatt in Berührung
gebracht wird, das eine Tragschicht aufweist, die lösbar an einer gleichförmigen,
verfestigten Photoresistschicht befestigt ist; die Photoresistschicht wird an ihrer
Oberfläche erweicht und naftet dann an der Unterlage. Anschließend wird die Tragschicht
abgezogen, so daß eine gleichmäßige, an d.er Unterlage befestigte Photoresistschicht
zurückbleibt.
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Diese Verfahren stellt eine Verbesserung gegenüber dem Stand der Technik
dar. Da jedoch die Photoresistschicht sowohl an der Schalttafelunterlage als auch
an der Tragschicht haftet,
stellt die relative Haftfestigkeit ein
Problem dar, so daß beim Abziehen der Tragschicht Hohlräume in der Photoresistschicht
entstehen können. Es zeigte sich, daß dies ein Problem ist, wenn Schmutzpartikel
auf der Oberfläche der Unterlage vorhanden sind, sowie in unmittelbarer Nähe der
durchgehenden Bohrungen in der Tafel oder Unterlage.
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Gemäß der vorliegenden Erfindung w'ird ein lichtempfindlicher Schichtkörper
geschaffen, der aus einer Photoresistschicht und einer Tragschicht besteht. Die
Materialien der Photoresietschicht und der Tragschicht werden so ausgewählt, daß
die Photoresistschicht in einem Lösungsmittel für die Tragschicht unlöslich ist.
Der Schichtkörper wird mit der Photoresistschicht nach unten auf ein Unterlagematerial
aufgeheftet, vorzugsweise auf eine Schalttafelplatte, die entweder mit einem Metall,
wie etwa Kupfer, belegt oder auch unbelegt sein kann; dann wird die Tragschicht
von dem so gebildeten Gesamtkörper mit einem Lösungsmittel abgewaschen, das die
Photoresistschicht nicht löst oder beeinträchtigt. Der Schichtkörper kann an der
Unterlage mit irgendeinem dem Fachmann bekannten Verfahren angeheftet oder angeklebt
werden, wozu auch die Verwendung eines Klebers gehört , wie es in der oben erwähnten
USA-Patentanmeldung mit der Serial-No. 799.259 beschrieben ist, oder auch durch
die Anwendung von Hitze und Druck gemäß d.en in-der britischen Patentschrift 1.128.850
beschriebenen Verfahren. Bei einer bevorzugten Ausführungsform weist der Schichtkörper
ein wasserunlösliches Photo resistmaterial und ein wasserlösliches Trägermaterial,
vorzugsweise ein wasserlösliches Papier auf, das Karboxymethyl° zellulose aufweist.
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Beim Verfahren gemäß d.er Erfindung muß die Trägerschicht nicht von
der Photoresistschicht abgerissen oder abgezogen werden. Folglich ist die Photoresistschicht
auf der Schalt tafelunterlage frei von Hohlräumen und gleichmäßig. Darüberhinaus
sind die Auswahl des Photoresistmaterials sowie dessen
Dicke nicht
kritisch, so daß das Verfahren einfach, zuverlässig und billig in der Anwendung
ist. Durchgehende Bohrungen in der Unterlagsplatte werden nicht mit Photoresistmaterial
gefüllt, wohl aber von der Photoresistschicht überdeckt.
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Wenn der lichtempfindliche Schichtkörper an dem Unterlagsmaterial
durch das Verfahren gemäß der bereits erwähnten USA-Patentanmeldung mit der Serial-No.
799.259 angeheftet wird, werden die Vorteile dieser Erfindung auch bei der vorliegenden
Erfindung genutzt. Beispielsweise kann man die verschiedensten Unterlage und Photoresistmaterialien
miteinander verwenden, wobei die Wärmeleitfähigkeit der Materialien nahezu bedeutunglos
ist und das Verfahren ist leicht ohne Aufrechterhaltung kritischer Parameter zu
steuern.
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Kurz zusammengefaßt betrifft die vorliegende Erfindung also ein Verfahren
zum Aufbringen einer glatten, gleichmäßigen Schicht eines Photoresistmaterials auf
ein Unterlagsmaterial in einem Photogravurvorgang. Beim Verfahren wird ein licht
empfindlicher Schichtkörper geschaffen, der eine Schicht aus einem lichtempfindlichen
Photoresistmaterial und eine Trägerschicht für diese Photoresistschicht aufweist.
Die Materialien der Photoresistschicht und der Trägerschicht werden so ausgewählt,
daß die Photoresistschicht in einem Lösungsmittel für die Trägerschicht unlöslich
ist. Der Schichtkörper wird mit der Phqtoresistschicht nach unten an das Unterlagsmaterial
angeheftet und die Trägerschicht wird dann von- dem so gebildeten zusammengesetzten
Körper mit einem Lösungsmittel abgewaschen, das die Trägerschicht auflöst, ohne
die Photoresistschicht aufzulösen oder zu beeinträchtigen. Wenn die Trägerschicht
aktive Strälung durchläßt, kann man den aus dem Unterlagsmaterial und dem lichtempfindlichen
Schichtkörper bestenenden zusammengesetzten Körper vor dem Abwaschen der Trägerschicht
belichten oder bestrahlen. Bei einer bevorzugten Ausführungsförm der Erfindung ist
die Photoresistschicht wasserunlöslich und die Trägerschicht ist wasserlöslich.
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Eine bevorzugte Trägerschicht ist ein wasserlösliches Papier,
das
nicht gewebte Fasern der Karboxymethylzellulose aufweist.
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Das Verfahren gemäß der Erfindung ist bei allen Photogravurverfahren
einschließlich der Herstellung gedruckter Schalttafeln und chemischen Atzverfahren
mit Vorteil anwendbar.
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Weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich
aus der folgenden Beschreibung eines der Erläuterung und nicht etwa der Abgrenzung
des Erfindungsgedankens dienenden Ausführungsbeispiels, wobei auf die beiiiegenden
Zeichnungen Bezug genommen wird. In den Zeichnungen zeigt: Fig. 1 eine Seitenanschicht
eines Gerätes zum Aufbringen einer Photoresistschicht nach dem Verfahren gemäß der
Erfindung, Fig. 2 eine vergrößerte Seitenansicht einer Unterlage und eines lichtempfindlichen
Schichtkörpers, wobei Teile weggenommen und einige Abmessungen um der besseren Ubersichtlichkeit
willen übertrieben sind und diese Figur verschiedene Stadien der Aufbringung der
Photoresistschicht gemäß der Erfindung zeigt, Fig. 3 einen senkrechten Längsschnitt
durch eine andere Ausführungsform einer Auftragvorrichtung, Fig. 4 eine Draufsicht
auf die in Fig. 3 dargestellte Vorrichtung und Fig. 5 eine Stirnansicht auf die
linke Seite der Fig. 3.
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Der lichtempfindliche Schichtkörper gemäß der Erfindung besteht aus
einer Trägerschicht und einer Photoresistschicht.
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Unter einer "Trägerschicnt" werden hier auch biegsame Folien verstanden,
die die erforderliche Festigkeit haben0 Der Träger oder die Trägerschicht kann eine
nicht poröse Kunststofffolie, eine poröse Folie, etwa aus nicht gewebten Fasern,
oder
ein wasserlösliches Papier sein, das vorzugsweise mit einem Planiermittel geglättet
ist, welches in den gleichen Lösungsmitteln wie die Grundfolie löslich ist; die
Trägerschicht kann aber auch eine mehrschichti-ge Folie sein, etwa ein poröser Träger,
der mit einem zweiten glatten Film beschichtet ist, die beide die gleiche Löslichkeit
aufweisen und. auf die die Photoresistschicht aufgetragen ist. Unter dem Begriff
"Photoresistschicht" werden hier Beschichtungen aus lichtempfindlichen Materialien
verstanden, die positiv oder negativ wirken, und zwar allein oder auch in Verbindung
mit verschiedenen Harzen, wie es aus dem Stand der Technik bekannt ist.
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Fig. 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel der Erfindung, das benutzt werden
kann, um eine Photoresistschicht kontinuierlich auf eine Folge von zuvor zugeschnittenen
Unterlagen 1 aufzubringen, die als Unterlage für gedruckte Schalttafeln benutzt
werden. Die Unterlagen 1 bestehen aus einer Kunststoffschicht 2, beispielsweise
aus Phenolharz oder ABS, und können unplattiert sein oder gemäß der Darstellung
mit einer Metallschicht 3, beispielsweise einer Kupferfolie (Fig. 2) plattiert sein.
Das gewählte Ausführungsbeispiel der Herstellung einer gedruckten Schalttafel soll
selbsterverständlich nicht zur Abgrenzung des Erfindungsgedankens dienen, da die
Erfindung ebensogut im graphischen Gewerbe anwendbar ist, sowie bei der Herstellung
von Platten, Namens schildern, beim Atzen und auf allen Gebieten, wo eine Photoresistschicht
auf einer Unterlage aufzubringen ist, die aus irgendeiner Zusammensetzung besteht.
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Die Unterlagen 1 werden uber eine Rutsche 4 auf ein Förderband. 5
gebracht, das sie einer Aufbringungsstation S zuführt, wobei die Unterlagen an einem
Beschichtungsapparat b vorbeigeführt werden, der auf die Oberseite der Unterlage
eine gleichmäßige Haftmittelschicht 7 aufträgt. Das Haftmittel kann in manchen Fällen
ein leitmartiges Material sein, es muß Jedoch später wegdiffundieren oder, wenn
es verbleibt, seine
Löslichkeit bei einer Belichtung oder Bestrahlung
ändern, so daß es von den gleichen Materialien aufgelöst und beseitigt wird, die
zur Auflösung und Beseitigung der belichteten oder bestrahlten Photoresistschicht
benutzt werden. Das Haftmittel hat daher zweckmäßig selbst die Eigenschaft eines
Photoresistmaterials. Obwohl das Haftmittel ein einfaches Lösungsmittel für das
Photoresistmaterial sein kann, besteht es doch vorzugsweise aus einem Material,
das ein Lösungsmittel für das spezielle, auf zubringende Photores*istmaterial ist,
und enthält eine geringe Menge aufgelösten Photoresistmaterials, d.as entweder das
gleiche Photoresistmaterial wie in der Photoresistschicht oder auch ein hiermit
verträgliches Photoresistmaterial ist.
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Man ordnet im Haftmittel gelöstes Photoresistmaterial an, um einen
Füller für kleine Unebenheiten in der Unterlage zu schaffen, so daß die Dicke des
angeklebten Films oder der a-ngeklebten Photoresistschicht durch in diese Schicht
vorspringende "Erhebungen" nicht wesentlich verringert wird. Eine geeignete Menge
gelösten Photoresistmaterials ist daher etwa gleich dem Volumen der Täler oder Vertiefungen,
wie etwa 0,5 bis 5 Gew.-% einer Lösung, die in einer Dicke von 10 bis 20 Millionstel
Zoll aufgetragen wird.-Neben dem gelösten Photoresistmaterial kann das Haftmittel
geringe Mengen anderer Zusätze enthalten. Ein solcher Zusatz ist beispielsweise
ein Mittel zur Reinigung der Oberfläche der Unterlage, um die Haftung zuverbes-sern.
Wenn die Unterlage aus Kupfer oder einer anderen Metallfolie besteht, kann das Reinigungsmittel
beispielsweise eine organische Säure sein. In vielen Fällen genügt dieses Reinigungsmittel
zur Vorbereitung der Oberfläche der Unterlage, so daß Vorbehandlungsschrittes die
beim Ankleben mit Hitze erforderlich sind, entfallen können. Ein anderer Zusatz
ist- ein Material zur Verringerung der Oberflächenspannung des Haftmittels 7, so
daß dieses die Oberfläche der Unterlage 1 ganz benetzt und
somit
keine Lufteinschlüsse dadurch gebildet werden, daß Luft in Vertie-fungen der Oberfläche
d.er Unterlage eingeschlossen wird. Geeignete Netzmittel sind organische Sulfate
und Sulfonate mit nohem Molekulargewicht.
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Das Haftmittel 7 ist vorzugsweise nicht zu viskos, -um die Benetzung
der Oberfläche zu verbessern, und es wird vorzugsweise in einer dünnen Schicht aufgetragen,
um die Haftung zu beschleunigen, beispielsweise in einer Schicht von 1.0 bis 20
Millionstel Zoll StärKe. Diese Faktoren und ihre Wichtigkeit nängen natürlich von
den besonderen Umständen und. der Art des verwendeten Photoresistmaterials ab.
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Alle Arten von Photoresistmaterialien naben ein entsprecnendes Lösungsmittel,
das im Haftmittel 7 benutzt werden kann, und.
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daher können als Photoresistmaterialien Zusammensetzungen benutzt
werden, die tnermoplastische Kunststoffe und andere Polymerisate enthalten. Wenn
zur Befestigung der Photoresistschicht an der Unterlage Hitze angewendet wird, kann
man nur thermoplastische Kunststoffe verwenden. Die Anwendung von Hitze zur Befestigung
der Photoresistschicht auf der Unterlage liegt jedoch-im Rahmen der vorliegenden
Erfindung. Es wurde oben bereits erwähnt, daß man viele Haftmittel 7 und Zusätze
im Rahmen der Erfindung benutzen kann. Wenn beispielsweise lichtempfindliche Diazoverbindungen
im Photoresistmaterial vorhanden sind, ist Hfilylenglykolmonoätnyläther ein geeignetes
Lösungsmittel, in dem beispielsweise etwa 0,) bis 5 Gew.-% Photoresistmaterial gelöst
sina.
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Die Beschichtungsvorrichtung b gemäß Fig. 1 besteht aus einem Behälter
8, der einen Vorrat an Haftmittel 7 enthält, das über eine nicnt dargestellte Vorrichtung
zugeführt wird, so daß der Flüssigkeitsspiegel des Haftmittels im Behälter 8 auf
gleichmäßiger Höhe gehalten wird; die Beschichtungsvorrichtung b besteht ferner
aus einem Docht 9, dessen oberes Ende in den Behälter 8 eingetaucht ist und dessen
unteres Ende
durch eine Blattfeder 10 mit der sich bewegenden Oberfläche
einer Unterlage 1 in fester Berührung gehalten wird. Der Docht 9 trägt eine für
die Zwecke de-r vorliegenden Erfindung genügend gleichmäßige Schicht des Haftmittels
'7 auf die Unterlage eins 1 auf, vermeidet d.ie Bildung von Blasen, vernindert,.
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daß das Haftmittel durchgehende Bohrungen abdeckt oder in diesen verbleibt
und. sorgt d.urch Auffüllung von Unregelmäßigkeiten in der Oberfläche der Unterlage
für eine glatte Oberfläcne zur Anlage der Photoresistschicht.
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Eine bessere Beschichtungsvorrichtung 20 ist in den Figuren 5 bis
5 dargestellt. Bei dieser Vorrictltung sind Maßnahmen getroffen, um die Kapillarität,
Spannung und Lage d.er Dochte steuern zu können, die das Haftmittel 7 aufbringen.
Diese Vorrichtung besteht aus menreren Dochten 21, beim dargestellten Ausführungsbeispiel
sind drei Dochte vorgesehen, die in einem Rahmen 22 montiert sind. Jeder Docht besteht
aus einem Bogen aus absorbierendem Material, wie etwa Filz, und weist Randwülste
21a und 21b zur Befestigung auf. Die Randwülste kann man beispielsweise dadurch
bilden, daß man ein Band. schlaufenförmig an den Kanten der Filzscheibe festnäht
und. dann einen Stab in diese Schlaufe einführt, dessen Durchmesser größer ist als
die Dicke der Filzscheibe. Der eine Randwulst 21a jedes Dochtes paßt in eine Nute
24, die in einem Montagestab 25 vorgesehen ist. Die Montagestäbe 25 haben im wesentlichen
U-förmige Gestalt, wobei ein Schenkel kürzer ist als der andere. Die Dochte 21 sina
über das Ende d.es kürzeren Schenkels und um den Rücken des U gezogen, um hier die
Unterlagen 1 zu berühren. Der längere Schenkel des Montage stabes 25 ist am Rahmen
22 mit Stellschrauben 26 befestigt, mit d.enen man die Hontagestäbe auf die Oberseite
d.er Unterlagen 1 einstellen kann, damit die Dochte 21 diese Oberseiten gleichmäßig
und fest berühren. Die anderen Randwülste 21b der Dochte sind. in Nuten 27 in Zugstäben
28 befestigt. Die Zugstäbe 28 sind senkrecht verschiebbar, so daß man mit ihnen
die Dochte zur Einstellung ihrer Dicke und folglich zur Einstellung des
Druckes
der Dochte 21 gegen die Unterlagen 1 spannen kann.
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Die Zugstäbe 28 sind am Rahmen 22 mit Schrauben 29 befestigt, die
die Zugkraft auf die Zugstäbe 28 ausüben. Aus Fig. 3 erkennt man, daß die Dochte
21, die Montage stäbe 25 und d.ie Zugstäbe 28 hintereinander in einem Hohlraum 30
im Rahmen 22 zwischen zwei End.wänden 31 und 32 liegen. Gegen eine Seite d.ieser
nebeneinanderliegenden Teile liegt ein Stab 33 zur Sinstellung der Kapillarität
an, mit dem die Dochte zusammengequetscht werden können, und. zwar mittels Stellschrauben
34 und 35, aie in Gewindebohrungen in der Endplatte 32 angeordnet sind.
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Damit die vom Stab 33 ausgeübte Kraft auf sämtliche Dochte 21 gleiclimäßig
wirkt, müssen die Montagestäbe 25 und die Zugstäbe 2d im Rahmen 22 verschiebbar
sein, so daß die Stellschrauben 26 und 29 im Rahmen 22 verschieblich sein müssen.
Bei dem in den Figuren 3 bis 5 d.argestellten Ausführungsbeispiel wird.
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diese Verschiebung folgendermaßen möglich: Der Rahmen 22 ist mit Längsschlitzen
40 und 41 versehen, in denen Blöcke 42 verschieblich sind, in die die Stellschrauben
26 und. 29 eingeschraubt sind.. Die Blöcke 42 weisen einen oberen und einen unteren
Flansch auf, die eine Aufwärts- und Abwärtsbewegung d.er Blöcke verhindern, wobei
die Blöcke in den Schlitzen 41 und 42 jedoch längsverschieblich sind. Der Stab 33
zur Einstellung der Kapillarität ##### drückt d.ie Dochte 21 zusammen, wodurch die
Durchströmmenge des Lösungsmittels durch die Dochte 21 zu den Unterlagen 1 gesteuert
wird. Das Lösungsmittel wird von einem Lösungsmittelvorrat über einen Schlauch 39
zu den Dochten 21 geleitet. Der Rahmen 22 weist gemäß der Darstellung in den Figuren
4 und 5 nicht nur Endwande 31 und 32, sondern auch Seitenwände 3b und 37 auf, die
mit Scirauben am Hauptteil d.es Rahmens betestigt sind. Die Dochte 21, Montagestäbe
35, Zugstäbe 28 und der Stab 33 zur Einstellung der Kapillarität haben gleichmäßigen
Querschnitt und erstrecken sich bis an die Seitenwände 36 und 57. Die Breite dieser
Teile entspricnt natürlich der Breite der
Unterlagen 1, auf die
das Haftmittel 7 aufgebracht werden soll. Durch die Anwendung der Auftragvorrichtung
20 kann man eine sehr gleichmäßige, die ganze Oberfläche bedeckende Beschichtung
auf d.en Unterlagen 1 erreichen, da man die Dochte so einstellen kann, daß sie die
Unterlagen 1 auf ihrer ganzen Breite berühren und mit einem entsprechenden Druck
gegen diese anlegen, wobei durch Einstellung der Karillarität der Dochte die richtige
Menge an Haftmittel auf die Unterlagen 1 aufgetragen wird.. Durch die Anwendung
mehrerer, nintereinander angeordneter, die Oberfläche der Unterlagen 1 berührender
Dochte wird naturgemäß die Wahrscheinlichhkeit verringert, daß ein Teil der Oberfläche
der Unterlagen unbeschichtet bleibt.
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Die oben beschriebene Vorrichtung mit Dochten zur Aufbringung des
Haftmittels 7 wird nach den derzeitigen Erfahrungen im Rahmen der Erfindung bevorzugt
angewendet, obwohl auch andere Vorrichtungen zum Auftragen des Haftmittels anwendbar
sind, wie etwa Beschichtungswalzen, Sprühvorrichtungen, Tauchvorrichtungen oder
dergleichen, die zwar für weniger zweckmäßig gehalten werden, aber im Rahmen der
Erfindung dennoch anwendbar sind.
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Nach dem Aufbringen der Haftmittelschicht 7 wandern die Unterlagen
1 zur Aufbringunsstation , , wo eine obere und untere Quetschwalze ii und 12 die
beschichtete Unterlage 1 mit einem lichtempfindlichen Schichtkörper L in innige
Beruhrung bringen, der von einer Vorratsrolle 13 zugeführt wird. Die Deim Aufbringen
der Photoresistschicht durch Hitze erforderlichen extrem honen Drücke sind im Rahmen
der vorliegenden Erfindung nicht erforderlich; es genügt, wenn durch den Druck der
Quetschwalzen die Unterlagen 1 und der Schichtkörper L auf ihrer ganzen Fläcne in
Berührung miteinander gebracht werden.
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Im Rahmen der Erfindung kann man jedoch auch andere Mittel als das
Haftmittel 7 zur Bet'estigung des Schichtkörpers L auf der Unterlage 1 anwenden.
Beispielsweise kann man die Au-ftragvorriontung b gemäß Fig. 1 weglassen und die
Quetschwalze 11
neizen, um eine Haftung durch Hitzeeinwirkung zu
erzielen.
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Der die Photoresistschicht und die lösliche Trägerschicht aufweisende
Schichtkörper L gemäß Fig. 2 besteht aus. der Trägerschicht 14, die aie an ihr befestigte
Photoresistschicht 15 trägt. Wenn das Material der Trägerschicht 14 porös ist, die
etwa eine Trägerschicht aus nicht gewebten Fasern oder wasserlöslichem Papier sein
kann, kann es vorteilhaft oder sogar notwendig sein, eine Planierverbindung 16 aufzubringen,
um die Poren der Trägerschicht 14 zu füllen, so daß eine glatte, gleichmäßige Photoresistschicht
15 geschaffen wird..
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Die Planierverbindung soll im gleichen Lösungsmittel wie die Trägerschicht
14 löslich sein. Wenn beispeilsweise wasserlösliches Papier als Trägerschicht verwendet
wird, verwendet man auch eine wasserlösliche Planierverbindung, wie etwa Stärke,
Gelatine, Dextrose, Polyvinylalkohol oder dergleichen, um die Poren des wasserlöslichen
Papieres zu füllen.
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In der Auf bringungsstation S wird der Schichtkörper L mit der mit
aer Harmittelschicht 7 versenenen Unterlage 1 in Berührung gebracht, um die Scnicnt
1) aus Photoresistmaterial an der Unterlage zu befestigen. Die flüssige Oberfläche
des Haitmittels 7 wirkt als Schmiermittel für die Oberfläche der Unterlage, so daß
der Schichtkörper L, wenn er falsch zugerührt wird, sich verschieben kann und folglich
die auf die Folie wirkenden Seitenkräfte verringert werden, so daß diese nicht knittert.
Das Haftmittel erweicnt die Oberfläche der Photoresistschicht 1D, um diese mit der
Unterlage 1 zu verbinden, wobei das Haftmittel zunächst zur Erzielung einer guten
Mikrobindung eine größere Plastizität an der Filmoberfläche hervorruft und dann
in die Photoresistschicht diffundiese, um den Oberflächenteil in fester Berührung
mit der Oberfläche der Unterlage 1 zu verfestigen. Zur Beschleunigung der Diffusion
des Lösungsmittels kann man eine leichte Erwärmung vornehmen. Die Menge an Lösungsmittel
und an in diesem gelöstem Photoresistmaterial und anderer Zusätze, der von
den
Quetschwalzen 11 und. 12 ausgeübte Druck, die Fördergeschwindigkeit durch die Quetschwelzen
hindurch, das Fehlen oder Vorhandensein von Druck und die Höhe der Erwärmung durch
die Quetschwalzen od.er auf andere Weise in der Aufbringungsstation S sowie alle
in Beziehung zueinander stehende Veränderliche beeinflussen die Qualität und die
Geschwindigkeit der Verbindung in einem gewissen Maße, so daß man diese mit den
für die Unterlage und für die Photoresistschicht verwendeten Materialien in Beziehung
zueinander setzen muj3, um ein bestmögliches Ergebnis zu erzeilen. Einige Grenzen
dieser Veränderlichen liegen auf der Hand: Beispielsweise darf der von den Quetschwalzen
1-1 und 12 ausgeübte Druck nicht so groß sein, daß sich vor dem Spalt zwischen den
Quetschwalzen ein Streifen erweichten Photoresistmaterials ansammelt, aer d.ann
in die durchgehenden Bonrungen getrieben würde, wie es bei den herkömmlichen Verfahren
der Fall ist, bei denen die Beschichtung mit Walzen erfolgt.
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Nachdem der Photoresist-Schichtkörper L an der Schalttafelunterlage
1 in der Aufbringungsstation S befestigt worden ist, wirt die Trägerschicht 14 vom
Schichtkörper L abgewaschen, so daß die an der Unterlage 1 haftende Photoresistschicht
15 zurückbleibt. Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 1 geschieht dies durch eine
Sprühvorrichtung 17, die ein Lösungsmittel 18 für die Trägerschicht aufsprüht, um
die Trägerschicht aufzulösen. Wenn eine wasserlösliche Trägerschicht verwendet wird,
ist das Lösungsmittel Wasser. Die mit der Photoresistschicht versehenen Unterlagen
1 werden vom Förderband 5 zu einer Rutsche 19 weggeführt.
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Nach dem die Trägerschicht 15 auf der Unterlage 1 befestigt und die
Trägerschicht 14 entiernt worden ist, kann die Photoresistschicht auf die oben beschriebene
Weise unter Anwendung einer entsprechenden Bestranlungsmatrize mit einer Stranlung
geeigneter wellenlänge belichtet oder bestrahlt
werden. Wenn Jed.och
eine für diese Strahlen durchlässige Trägersctlicht 14 verwendet wird, kann man
die Bestrahlung vor der Entfernung der Trägerschicht 14 vornehmen. Man kann eine
Lampe verwenden, mit der Licht durch eine gegen die Trägerschicht anliegende Matrize
oder Maske auf die Photoresistschicht gestrahlt wird, um diese zu belichten oder
zu bestrahlen, bevor d.ie Trägerschicht entfernt wird. In manchen Fällen kann es
wünschenswert sein, eine Maste unmittelbar auf d.ie Ober- oder Unterseite der transparenten
Trägerschicht aufzudrucken, so daß man keine Maske oder Matrize benötigt; hierbei-
erzielt man eine feinere Bildaulösung, da die "Maske" näher an der zu belichtenden
Photoresistschicht liegt.
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Statt die Trägerschicht 14 unmittelbar nach der Befestigung der i?hotoresistschictit
15 auf der Unterlage 1 zu entfernen, wie es in Fig. 1 dargestellt ist, kann man
einen Teil der Trägerschicht auf den Unterlagen belassen, um die Photoresistschicht
während der lagerung oder Aufbewahrung vor der Belichtung zu schützen. Wenn die
irägerschicht für die zur Belichtung verwendete Strahlung undurchlässig ist und
man die Trägerschicht zunächst auf der Photoresistschicht beläßt, kann man die mit
d.er Photoresistschicht versehenen Unterlagen gefanrlos dort handhaben, wo die zur
Belichtung oder DBestrahlung angewendete Strahlung vorhanden ist. Beispielsweise
kann man, solange die Trägerschicht noch auf der Photoresistschicht vorhanden ist,
die durchgehenden Bohrungen bohren und plattieren.
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Man kann die Verfahrensschritte gemäß der vorliegenden Erfindung den
Verfahrensschritten der bekannten Verfahren folgendermaßen gegenüberstellen:
Flüssigauftrag
Verfahren nach der Erfindung Herstellung der Lösung Auftrag durch Sprühen/Tauchen/
mit Rollen Schichtkörperauftrag Lufttrocknung Ofentrocknung Auflösung der Trägerschicht
Belichtung/Bestrahlung Belichtung/Bestrahlung Entwicklung Entwicklung Pärbung Waschen
und Trocknen Waschen und Trocknen Nachtrocknen Atzen oder Plattieren Atzen oder
Plattieren Abziehen Abziehen Wenn eine transparente Trägerschicht verwendet wird,
kann man in d.er das Verfahren gemäß der Erfindung darstellenden Spalte der obigen
Tabelle die Verfahrensschritte "Auflösung der Trägerschïcht" und "Belichtung/Bestrahlung"
vertauschen. Man erkennt aus der Tabelle, daß die Zahl d.er Verfahrensschritte beim
Verfahren gemäß der Erfindung geringer ist als beim Stand der Technik. Noch wichtiger
ist aber, daß beim Verfahren gemäß der Erfindung die Photoresistschicht gleichmäßiger
und im wesentlichen frei von Hohlräumen ist, und zwar selbst in der Nähe von durchgehenden
Bohrungen.
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In der obigen Beachreibung wurde die Anwendung eines Haftmittels zur
Befestigung des Schichtkörpers L an der Unterlage 1 sehr ausführlich dargestellt,
obwohl dies nur eine bevorugte
Ausführungsform d.er Erfindung ist;
im Rahmen der Erfindung kann man selbstverständlich auch andere Arten der Befestigung
des Schichtkörpers an der Unterlage anwenden. Reispielsweise kann man die Befestigung
durch Hitzeanwendung und Druck durch führen, wie es an sich bekannt ist. Andererseits
kann man die Haftschicht auch auf die Photoresistschicht auftragen. Die Haftschicht
ist vorzugsweise gleich der Photoresistschicht lichtempfindlich. Man erreicht dies
dadurch, daß man ein lichtempfindliches Material mit einem normalerweise klebrigen
Harz, wie etwa Polymethylmethakrylat, mischt.
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Die meisten herkömmlichen, positiven und negativen Photoresistmaterialien
sind für die vorliegende Erfindung geeignet. Sie müssen nur in Form einer Schicht
auf die Trägerschicht auftragbar und von dieser durch einen einfachen Waschvorgang
leicht trennbar sein. Ein Beispiel für eine geeignete, positiv arbeitende, lichtempfindliche
Verbindung ist ein wasserlöslieines Naphtoquinon-(1,2)-Diazidsulphonsäureester mit
einer 011-Gruppe oder einer veresterten OH-Gruppe, die einer Karbonylgruppe benachbart
ist. Die Photoresist-Verbindung kann ein Harz oder eien Harzverbindung enthalten
beispielsweise die Kombination eines Novolakharzes mit einem Polyvinyläther. Die
Photoresistschicht kann aul die Trägerschicht 14 mit Walzen, durch Sprühen oder
auf andere bekannte Weise in einer Dicke von 100 bis bOU Mikron aufgebracht werden,
wobei eine Dicke von dUO Mikron bevorzugt ist.
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Beispiele lür geeignete Photoresistmaterialien sind in den USA-Patenten
3.046.110, 4.046.118, 3.102.804, 3.130.049, 3.174.860, 3.230.089, 3.264.837, 3.149.983,
3.264.104, 3.288.608 und 3.427.162 sowie in den Britischen Patentschriften 708.028
ns 1.128.850 beschrieben. Eine bevorzugte Zusammensetzung ist in der USA-Patentanmeldung
mit der Serial-No.
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651.700 vom 17. Juli 1967, beschrieben, wobei die im Beispiel 2 angegebene
Zusammensetzung am meisten bevorzugt ist.
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Andere geeignete, lichtempfindliche Materialien sind Cinnamsäure,
Vinylcinnomalalacetophenonpolymerisates wie sie in der USA-Patentschrift 2.716.102
beschrieben sind, Vinylbenzal acetophenone, wie sie in der USA-Patentschrift 2.71b0103
beschrieben sind, Diazosulphonate gemäß der USA-Patentschrift 2.854.338, Vinylazidophthalatpolymerisate
gemäß der USA-Patentschrift 2.870.011 und dergleichen.
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Bei der Auswahl der Trägerschicht 14 kommt es auf die Physikalische
Festigkeit, die Löslichkeit und - wenn die Belichtung oder Bestrahlung vor der Entfernung
der Trägerschicht geschehen soll - auch die Durchlässigkeit für die betreffende
Strahlung an. Flexibles Polymerisatfolien werden als Trägerschichten bevorzugt,
beispielsweise Polystyrol und dessen Legierungen und Mischpolymerisate, wie etwa
Acrylonitrilbutadienstyrolmischpolymerisate, Zelluloseacetat, Zellulosepropionat,
Äthyl zellulose, Polymethylmethacrylat, Polykarbonat, Polyamide, Polyesterterephthalat,
PolyvinylalXohol, regeneriertes Cellophan, Athylenoxidpolymerisate, Poyvinylpyrrolidonund
dergleichen. Als Trägermaterialien kommen auch nicht gewebte Stoffe und Papiere
aus den obigen Polymerisaten in Betracht.
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Bei der Herstellung des aus der Photoresistschicht und der Trägerschicht
bestehenden Schichtkörpers muß man für diese beiden Schichten Materialien verwenden,
die hinsichtlich ihrer Löslichkeit in Lösungsmitteln voneinander verschieden sind,
wobei das die Trägerschicht lösende Lösungsmittel de Photoresistschicht weder lösen
noch beschädigen darf. Hierdurch erreicht man, daß man die Trägerschicht von der
Photoresistschicht nach deren Befestigung an der Unterlage durch einfache Lösung
oder Abwaschung der Trägerschicht entfernen kann, ohne daß die Photoresistschicht
gelöst wird. Da die meisten Photoresistschichten in Wasser unlöslich sind und Wasser
als billiges Lösungsmittel zur Verfügung steht, verwendet man vorzugsweise eine
wasserunlösliche Photoresistschicht und eine wasserlösliche Trägerschicht. Die meisten
lichtempfindlichen
Diazoverbindungen sind in Wasser unlöslich.
Bevorzugte, wasserunlösliche Diazoverbindungen zur Verwendung im Rahmen der vorliegenden
Erfindung haben die folgende Strukturformel:
wobei X und X1 N2 oder 0 sind, wobei die am gleichen Ring angehefteten verschieden
sind, und Y eine organische Bindung ist, die wenigstens ein Arylen, substituiertes
Arylen oder heterozyklisches Radikal enthält. Beispiele für lichtempfindliche Verbindungen
gemäß dieser Pormel sind in den Beispielen 1 bis 21 des USA-Patentes 3.046.118 angegeben.
Da diese Verbindungen wasserunlöslich sind, kann man sie mit anderen harzartigen
Materialien verbinden, wie etwa Novolakharzen, und als Schicht auf eine wasserlösliche
Unterlage, wie etwa Polyvinylalkohol oder Karboxymethylzellulose, aufbringen.
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Wenn die Trägerschicht porös ist, weist sie zweckmäßig entweder einen
zwischen der Photoresistschicht und der Trägerschicht angeordneten glatten Film
auf oder die Poren der Trägerschicht sind mit einem geeigneten, wasserlöslichen
Planiermittel gefüllt. Als Zwischenfilm eignen sich Planierverbindungen, und wenn
die Festigkeit es zuläßt, enthalten die Trägerschichten dextrin, Gummiarabicum,
Mesquitgummi, wasserlösliche Salze der Pektin- und Alginsäure, wasserlösliche Zelluloseäther,
wasserlösliche Salze der Karboxylakylzellulose, wasserlösliche Salze der Karboxyalkylstärke,
beim, Alumin, Peptin, wasserlösliche Kaseine, Polyvinylalkohol, Polyvinylpyrolidon,
Polyacrylamid, wasserlösliche Salze der Polyacrylsäure, Gelatine, Stärke, Athylenoxidpolymerisate
und Sacharide mit hohem Molekulargewicht.
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Statt eines wasserlöslichen Materials kann man einen Polymerisatfilm
benutzen, der durch ein organisches Lösungsmittel lösbar ist, das die Photoresistschicht
wieder löst noch beeinträchliegt Es liegt auf der Rand, daß die Photore-sistschicht
und die entsprechend. lösliche Trägerschicht im Rahmen d.es fachmännischen Könnens
auswählbar sind, Beispiel 1 Zur Herstellung eines lichtempfindlichen Schichtkörpers
planiert oder glättet man ein wasserlösliches Papier, nämlich Dissolvo # 2800,
das 98,5 % Karboxymethylzellulose und 1,5 % Natriumkarbonat enthält, mit einer Dextrinlösug
und beschichtet das geglättete Papier mit einer lichtempfindlichen Zusammensetzung
mit der folgenden Formel: (1) Alkalilösliches Phenolformaldehyd Novolak Harz (Alnoval
429 K) 18,2 g (2) Farbstoff 0,2g (3) Photosensibilisator 6,2 g (4) Losungsmittel
bis 100 ml n-Butylac etat 1 Volumen Teil Xylol Cellosolve 8 Volumen Teile
Eine mit Kupfer belegte Schalttafelunterlage wird mit einer Haftmittellösung aus
zwei Prozent Naphtoquinon-(1,2)-Diazid sulphonsäureester in Cellosolve, beispielsweise
mittels einer Auftragvorrichtung gemäß den Figuren 3 bis 5 beschichtet. Der lichtempfindliche
Schichtkörper wird dann mit seiner lichtempfindlichen Schicht nach unten in Berührung
mit dem Kupfermantel auf die Schalttafelunterlage aufgebracht, und das Ganze läßt
man dann trocknen. Nach dem Trocknen kann man die wasserlösliche Trägerschicht durch
Aufsprühen von Wasser entfernen, so daß die Schalttafelunterlage beschichtet mit
einer gleichmäßigen, honlraumfreien Photoresistschicht Kbrigbleibt.
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Die beschichtete Schalttafelunterlage kann dann etwa 2,5 Minuten lang
nach Belieben durch ein Diapositiv oder durch ein Negativ unter Verwendung eines
Kohlenlichtbogens mit einer Intensität von 2000 Fuß Gandels in einer Entfernung
von einem Fuß als Lichtquelle belicntet werden. Die belichtete Beschicntung wird
dann durch Eintauchen in einen oder Überschüttung mit einem Entwickler, wie etwa
0,25 Kaliumhydroxid, Tri-Natriumphosphat, Dinatriumphosphat oder Tri-Athanolamin
entwickelt.
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Wendet man das Tauchverfanren an, so geschieht die Entwicklung in
etwa 1,5 bis 2,5 Minuten bei einer Temperatur von 21O C.
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Das entwickelte Bild hat eine hervorragend.e Auflösung Wenn ein Positiv
des gewünschten Druckschaltbildes benutzt wird, wird das durch den Entwicklungsvorgang
freigelegte Kupfer weggeätzt, die übriggebliehenen Teile der Photoresistschicht
entfernt und das Ireigelegte Kupfer mit Metall plattiert. Wenn ein Negativ des gewünschten
Schaltbildes benutzt wird, wird das durch die Entwicklung freigelegte Kupfer mit
einer Lösmaske mit Metall beschichtet, die zurückgebliebenen Teile der Photoresistschicnt
werden entfernt und das freigelegte Kupfer wird weggeätzt.
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Beispiel 2 Das Verfahren nach Beispiel 1 kann wiederholt werden, wobei
zum Anheften des lichtempfindlichen Schichtkörpers an die Schalttafelunterlage ein
mit Hitzeanwendung arbeitendes Verfahren benutzt wird. Die Aufbringung des Haftmittels
entfällt dann. Eine heiße Walze (Oberflächentemperatur von etwa 1000 C) wird benutzt,
um den Schichtkörper an der Unterlage zu befestigen. Alle anderen Verfahrens schritte
sind die gleichen.
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Beispiel 3 Das Verfahren nach den Beispielen 1 und. 2 kann wiederholt
werden, wobei jedoch eine Schalttafelunterlage benutzt wird, die keine Kupferverkleidung
aufweist. Bei Verwendung eines positiven Druckbildes wird die Unterlage im Anschluß
an die Belichtung und Entwicklung unter Verwendung beispielsweise einer kolloidalen
Pallaaiumlösung etwa gemäß dem Beispiel 2 der USA-Patentschrift 3.011.920 sensitiviert,
das zurückgebliebene Photoresistmaterial wird entfernt und die Unterlage wird unter
Verwendung einer elektrolosen Kupferlösung mit Metall plattiert Selbstverständlich
dient die obige Beschreibung nur zur Erläuterung und nicht etwa zur Abgrenzung des
Erfindungsgedankens.