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Technisches Gebiet
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Die Erfindung betrifft eine wärmeisolierende Umhüllung und ein Lüftermodul, insbesondere eine wärmeisolierende Umhüllung und ein Lüftermodul zum Verstärken der Wärmeableitung von Systemcomputer, die Unangenehmigkeit und Verletzung durch die Hitze des Gerätekörpers vermeiden und eine bessere Benutzerfreundlichkeit und Sicherheit bietet.
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Stand der Technik
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Das Problem der Wärmeableitung des Computer-Hauptgeräts ist wichtig für die Leistung des Computers und seinen normalen Betrieb. Mit der steigenden Marktnachfrage nach Anwendungen wie Internet der Dinge und Edge Computing sind miniaturisierte Systeme zu einem Trend beim Design von Computer-Hauptgeräten der neuen Generation geworden. Allerdings hat das Wärmemanagement oder Wärmeableitung dieses miniaturisierten Computer-Hauptgeräts bei verschiedenen Computerherstellern große Aufmerksamkeit erregt.
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Darüber hinaus enthält die allgemeine Wärmeübertragung Wärmeleitung, Wärmestrahlung und Wärmekonvektion, wobei die Wärmeleitung den größten Einfluss auf die Leistung und Stabilität von Mikrocomputern hat. Bei der Entwicklung von Mikrocomputern ohne Lüfter ist die herkömmliche Wärmeübertragung nicht mehr ausreichend, um die von Hochleistungsprozessoren erzeugte Wärme abzuleiten. Dies kann zu Verletzungen des Benutzers durch die hohe Temperatur des Computers führen, wenn er den Computer bedient oder einstellt. Daher ist dieses Design von Mikrocomputer nicht ideal. Um das Wärmeableitungsproblem solcher lüfterloser Mikrocomputer zu lösen, verwenden die Hersteller bei der Konstruktion des Gehäuses traditionell hochleitfähige Metallmaterialien und Kühlrippen an der Außenfläche des Gehäuses, um die Wärmeableitungsfläche zu vergrößern, damit die Wärme von Hochleistungsprozessoren abgeleitet werden kann. Die kontinuierliche Forschung und Entwicklung innovativer Wärmemanagementmethoden auf begrenztem Raum erfordert jedoch in der Regel die Verwendung teurer oder seltener Materialien, was die Kosten erheblich erhöht. Es gibt erhebliche Herausforderungen und Probleme für die Wettbewerbsfähigkeit des Produkts auf dem Markt, die ebenfalls bewältigt werden müssen. Darüber hinaus ist bei der herkömmlichen Lösung der Lüfter im Hauptgerät untergebracht. Wenn der Lüfter läuft, kommt es zu Staubansammlungen oder Vibrationen, die sich negativ auf den Betrieb des Computers auswirken. Außerdem ist die Demontage und Reinigung relativ schwierig. Es besteht somit Verbesserungsbedarf.
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Angesichts der Mängel bei der Verwendung herkömmlicher Technologie von Wärmemanagement und Wärmeableitung des Mikrocomputers und der Tatsache, dass das strukturelle Gesamtdesign nicht ideal ist, begann der Erfinder eine wärmeisolierende Umhüllung mit besserem Wärmemanagement, Wärmeableitung und Sicherheit zu entwickeln, um die Wärmeableitung von Computer zu verstärken. Um der Öffentlichkeit zu dienen und die Entwicklung dieser Branche zu fördern, wurde diese Erfindung nach einer langen Zeit der Konzeption bereitgestellt.
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Aufgabe der Erfindung
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Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine wärmeisolierende Umhüllung und ein Lüftermodul zum Verstärken der Wärmeableitung von Systemcomputer bereitzustellen. Durch die wärmeisolierende Umhüllung und das externe Lüftermodul kann die vom Computer-Hauptgerät und der wärmeisolierenden Umhüllung angesammelte Wärme kontinuierlich mit dem Luftstrom abgeführt werden, wodurch die Wärmeableitungskapazität des Computer-Hauptgeräts erhöht wird. Die Erfindung kann die Probleme des Wärmemanagements und der Wärmeableitung schneller lösen, die Gefahr eines Kontakts bei hoher Temperatur des Computer-Hauptgeräts oder Unangenehmigkeiten aktiv vermeiden und hervorragende Sicherheit und Praktikabilität bieten.
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Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine wärmeisolierende Umhüllung und ein Lüftermodul zum Verstärken der Wärmeableitung von Systemcomputer bereitzustellen, die die Struktur des Wärmemanagements und der Wärmeableitung für die Herstellung und Produktion praktischer gestaltet und die Produktionskosten erheblich senkt. Die wärmeisolierende Umhüllung kann individuell an die Leistungsanforderungen des Mikrocomputers angepasst werden. Der Montageprozess ist recht einfach und bequem. Sie bietet hervorragende Kosteneffizienz und wirtschaftliche Vorteile bei der Herstellung.
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Eine nochmals weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine wärmeisolierende Umhüllung und ein Lüftermodul zum Verstärken der Wärmeableitung von Systemcomputer bereitzustellen, die für anspruchsvollere Betriebsumgebungen oder Anwendungen, die eine hohe Leistung erfordern, geeignet sind. Der externe Lüfter an der wärmeisolierenden Umhüllung kann die Wärmeableitungsfähigkeit weiter verbessern. Da der Lüfter an der Außenseite der wärmeisolierenden Umhüllung angeordnet ist, kann die unbewusste Ansammlung von Staub oder die Auswirkungen auf den Betrieb durch interne Vibrationen des Computer-Hauptgeräts reduziert werden. Der externe Lüfter kann ohne Demontage des Hauptgeräts leicht abgenommen und gereinigt werden und kann die Einsatzdauer aktiv aufrechterhalten und schützen.
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Die obigen Aufgaben werden durch die folgende technische Lösung der Erfindung erreicht: eine wärmeisolierende Umhüllung zum Verstärken der Wärmeableitung von Systemcomputer, mit einem Systemcomputer, der einen Hauptgerätekörper aufweist; einer wärmeisolierenden Umhüllung, die ein Hohlkörper ist, wobei die wärmeisolierende Umhüllung eine Außenfläche und eine Innenfläche aufweist, wobei die Innenfläche vier Flächen enthält, wobei mindestens eine der Flächen mit einem Kühlrippensatz versehen ist, wobei der Kühlrippensatz mehrere voneinander beabstandete hervorstehende Rippen und mehrere voneinander beabstandete Rillen enthält, wobei die wärmeisolierende Umhüllung an den beiden Seiten des hinteren Endes jeweils einen Positionierungsabschnitt aufweist, und wobei der Positionierungsabschnitt mit einem Positionierungsloch versehen ist; und einem Positionierungselement, das eine Positionierungsscheibe aufweist, wobei die Positionierungsscheibe an den beiden Seiten jeweils mit einem Positionierungsloch versehen ist, wobei die Positionierungslöcher auf die Positionierungslöcher der wärmeisolierenden Umhüllung ausgerichtet und durch Schrauben befestigt werden und wobei das Positionierelement zwei Positionierungsstifte aufweist; und ein Lüftermodul, das zwei Positionierungslöcher für die Positionierungsstifte aufweist, wobei die Positionierungslöcher jeweils durch eine Schraube mit den beiden Positionierungsstiften verbunden sind; wobei der Systemcomputer in der wärmeisolierenden Umhüllung angeordnet ist und der Systemcomputer den Kühlrippensatz kontaktiert, wodurch mehrere Wärmeableitungskanäle zwischen den Rillen und dem Systemcomputer gebildet sind.
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In der vorliegenden Erfindung ist eine Rückplatte am hinteren Ende des Systemcomputers befestigt.
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In der vorliegenden Erfindung ist an vier Ecken der Rückplatte jeweils ein Schraubenloch vorgesehen, wobei das Schraubenloch durch eine Schraube an der entsprechenden Ecke des Hauptgerätekörpers befestigt wird.
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In der vorliegenden Erfindung sind im Mittelbereich der Rückplatte zwei Positionierungslöcher vorgesehen und der Mittelbereich der Positionierungsscheibe ist entsprechend den beiden Positionierungslöchern mit zwei Verstellungslöchern versehen.
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In der vorliegenden Erfindung haben die Verstellungslöcher eine ovale Form.
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In der vorliegenden Erfindung weist die Positionierungsscheibe zwei Positionierungsvorsprünge auf, auf denen die beiden Positionierungsstifte angeordnet sind, wobei die beiden Positionierungsvorsprünge sich in die entgegengesetzte Richtung erstrecken, und wobei die beiden Positionierungsvorsprünge nicht auf der gleichen vertikalen Linie angeordnet sind.
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In der vorliegenden Erfindung weist die wärmeisolierende Umhüllung eine Außenfläche auf, wobei die Außenfläche vier Fläche enthält, wobei mindestens eine der Flächen mit Wärmeableitungsnuten versehen ist.
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In der vorliegenden Erfindung wird die wärmeisolierende Umhüllung aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff oder Metallmaterial hergestellt.
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In der vorliegenden Erfindung weist das Lüftermodul mehrere Positionierungslöcher rund um das Lüftermodul auf, wobei die mehreren Positionierungslöcher die beiden Positionierungslöcher für die Positionierungsstifte enthalten.
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In der vorliegenden Erfindung ist der Mittelbereich des Lüftermoduls mit zwei Stäben versehen.
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Um ein besseres Verständnis der technischen Merkmale und Wirkungen der Erfindung zu ermöglichen, wird die Erfindung im Folgenden anhand einer bevorzugten Ausführungsform und der Zeichnungen detailliert beschrieben:
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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- 1 eine perspektivische Darstellung von hinten der Erfindung,
- 2 eine Explosionsdarstellung der Erfindung,
- 3 eine perspektivische Teildarstellung von hinten der Erfindung,
- 4 eine Teilexplosionsdarstellung der Erfindung
- 5 eine Rückenansicht der Erfindung,
- 6 eine Schnittdarstellung der Erfindung.
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Wege zur Ausführung der Erfindung
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1 und 2 zeigen eine Ausführungsform der wärmeisolierenden Umhüllung und des Lüftermoduls zum Verstärken der Wärmeableitung von Systemcomputer der Erfindung. Die Zeichnungen dienen jedoch nur der Veranschaulichung und sollten den Umfang der Erfindung nicht einschränken. Wie in den Figuren gezeigt, umfasst die wärmeisolierende Umhüllung für Wärmeableitung von Systemcomputer 1 der vorliegenden Erfindung einen Systemcomputer 10, eine wärmeisolierende Umhüllung 20, ein Positionierungselement 30 und ein Lüftermodul 40, die im Folgenden im Detail beschrieben werden.
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Der Systemcomputer 10 weist ein Hauptgerätekörper 11 und eine Rückplatte 12 auf. Der Hauptgerätekörper 11 hat ein vorderes Ende 11A und ein hinteres Ende 11 B. Am vordere Ende 11A des Hauptgerätekörpers 11 ist eine Frontplatte 13 befestigt. Die Frontplatte 13 ist mit einer Vielzahl von Anschlusslöchern versehen, um verschiedene Anschlüsse (nicht gezeigt) des Hauptgerätekörpers 11 freizulegen. Die Rückplatte 12 ist am hinteren Ende 11 B des Hauptgerätekörpers 11 befestigt. An vier Ecken der Rückplatte 12 ist jeweils ein Schraubenloch 121 vorgesehen. Das Schraubenloch 121 kann durch eine Schraube 122 an der entsprechenden Ecke des Hauptgerätekörpers 11 befestigt werden. Darüber hinaus sind im Mittelbereich der Rückplatte 12 zwei Positionierungslöcher 123 vorgesehen.
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Die wärmeisolierende Umhüllung 20 ist ein Hohlkörper. Die wärmeisolierende Umhüllung 20 weist ein vorderes Ende 20A und ein hinteres Ende 20B auf. Die wärmeisolierende Umhüllung 20 weist außerdem eine Außenfläche 21 und eine Innenfläche 22 auf. Die Außenfläche 21 enthält vier Flächen. Die Außenfläche ist mit Wärmeableitungsnuten 211 versehen, um die Wärmeableitungsfläche zu vergrößern. Die Innenfläche 22 enthält vier Flächen. Die Innenfläche ist mit einem Kühlrippensatz versehen. Der Kühlrippensatz enthält mehrere voneinander beabstandete hervorstehende Rippen 221 und mehrere voneinander beabstandete Rillen 222. Die wärmeisolierende Umhüllung 20 weist an den beiden Seiten des hinteren Endes 20B jeweils einen Positionierungsabschnitt 223 auf. Der Positionierungsabschnitt 223 hat die Form einer sich nach innen erstreckenden Lasche. Der Positionierungsabschnitt 223 ist mit einem Positionierungsloch 224 versehen.
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Die oben erwähnte Innenfläche 22 der Umhüllung kann je nach Bedarf auf einer Fläche oder auf mehreren Flächen mit dem Kühlrippensatz (mehreren Rippen 221 und mehreren Nuten 222) versehen sein. In dieser Ausführungsform ist auf allen vier Flächen jeweils ein Kühlrippensatz vorgesehen. Die an der Innenfläche 22 der Umhüllung angebrachten Kühlrippensätze können durch Aluminiumstrangpressen oder Kunststoffformen hergestellt werden, was die Produktionskosten der wärmeisolierenden Umhüllung 20 erheblich senken kann. Zudem kann die wärmeisolierende Umhüllung 20 individuell an die Leistungsanforderungen des Mikrocomputers angepasst werden.
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Das Positionierungselement 30 ist ein Scheibenkörper und das Positionierungselement 30 weist eine Positionierungsscheibe 31 auf. Die Positionierungsscheibe 31 ist an den beiden Seiten jeweils mit einem Positionierungsloch 311 versehen. Die Positionierungslöcher 311 sind auf die Positionierungslöcher 224 der wärmeisolierenden Umhüllung 20 ausgerichtet. Der Mittelbereich der Positionierungsscheibe 31 ist mit zwei Verstellungslöchern 34 und zwei Positionierungsvorsprüngen 32, 33 versehen. Die Verstellungslöcher 34 haben eine ovale Form und sind auf die beiden Positionierungslöcher 123 der Rückplatte ausgerichtet. Die beiden Positionierungsvorsprünge 32, 33 erstrecken sich in die entgegengesetzte Richtung. In der vorliegenden Ausführungsform sind die beiden Positionierungsvorsprünge 32, 33 nicht auf der gleichen vertikalen Linie angeordnet (nicht darauf beschränkt), um die Verstellung der Vorwärtsrichtung und der Rückwärtsrichtung zu erleichtern. Darüber hinaus wird die Effizienz und Verstellbarkeit bei der Montage realisiert. Auf den beiden Positionierungsvorsprüngen 32, 33 sind Postionierungsstifte 321, 331 vorgesehen.
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Das Lüftermodul 40 beinhaltet zwei Lüfter 41. Das Lüftermodul 40 weist mehrere Positionierungslöcher 46 rund um das Lüftermodul 40 zur Befestigung der beiden Lüfter 41 auf. Die mehreren Positionierungslöcher 46 enthalten zwei Positionierungslöcher 42 , 43 für die Positionierungsstifte 321, 331. Das heißt, die Positionierungslöcher 42, 43 des Lüftermoduls dienen dazu, gleichzeitig die beiden Lüfter 41 und das Positionierungselement 30 (die Positionierungsscheibe 31) zu fixieren (unten im Detail beschrieben). Der Mittelbereich des Lüftermoduls 40 ist mit zwei Stäben 45 versehen. Die beiden Stäbe 45 dienen zur Verbindung mit weiteren erforderlichen externen Komponenten (nicht dargestellt).
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Wie in 3 gezeigt, befindet sich nach der Montage der wärmeisolierenden Umhüllung zum Verstärken der Wärmeableitung von Systemcomputer der Erfindung der Systemcomputer 10 (Hauptgerätekörper 11), der mit der Rückplatte 12 verbunden ist, in der wärmeisolierenden Umhüllung 20. Die Kühlrippensätze/Rippen 221 auf der Innenfläche 22 der Umhüllung kontaktieren den Systemcomputer 10 (Hauptgerätekörper 11). Dadurch sind mehrere Wärmeableitungskanäle 225 zwischen den Nuten 222 und dem Hauptgerätekörper 11 gebildet.
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Wie in 2, 3 und 4 gezeigt, wird anschließend das Positionierungselement 30 (Positionierungsscheibe 31) an die Rückwand 12 angebracht und die beiden Verstellungslöcher 34 der Positionierungsscheibe 31 werden mit Schrauben 35 an den beiden Positionierungslöchern 123 befestigt. Die Positionierungslöcher 311 an den beiden Seiten der Positionierungsscheibe 31 werden mit Schrauben 312 an den Positionierungsabschnitten 223 an den beiden Seiten des hinteren Endes der wärmeisolierenden Umhüllung 20 befestigt. Die Verstellungslöcher 34 der Positionierungsscheibe 31 haben eine ovale Form, um die Schraubenmontage der Positionierungsscheibe 31 mit der Rückwand 12 (Hauptgerätekörper 11) und der wärmeisolierenden Umhüllung 20 zu erleichtern. Zwei Schrauben 44 werden durch die Positionierungslöcher 42, 43 des Lüftermoduls hindurchgeführt und mit den Positionierungsstiften 321, 331 verschraubt, wodurch das Lüftermodul 40 und das Positionierungselement 30 miteinander verbunden sind, so dass das Lüftermodul am hinteren Ende der wärmeisolierenden Umhüllung 20 befestigt ist. Auf diese Weise ist die Gesamtmontage und Positionierung der wärmeisolierenden Umhüllung 1 und des Lüftermoduls zum Verstärken der Wärmeableitung von Systemcomputer abgeschlossen.
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Wie in 5 und 6 gezeigt, wird nach der Montage der wärmeisolierenden Umhüllung zum Verstärken der Wärmeableitung von Systemcomputer die beim Betrieb des Hauptgerätekörpers 11 (Systemcomputers 10) erzeugte Wärme durch die Kühlrippensätzen/Rippen 221 an der Innenfläche 22 zu der wärmeisolierenden Umhüllung 20 geleitet, wodurch die Wärme abgeführt wird. Gleichzeitig kann die Wärme des Hauptgerätekörpers 11 (Systemcomputers 10) auch durch die mehreren Wärmeableitungskanäle 225 zwischen den Rillen 222 und dem Hauptgerätekörper 11 von dem Luftstrom abgeführt. Durch den Betrieb des Lüftermoduls 40 (Lüfter 41) wird die Wärme in den mehreren Wärmeableitungskanälen 225 angesaugt und durch den Luftstrom nach hinten abgeführt, wodurch das Wärmemanagement und die Wärmeableitung des Hauptgerätekörpers 11 (Systemcomputers 10) die beste und wirksamste Wirkung erzielt, um den normalen Betrieb des Hauptgerätekörpers 11 (Systemcomputers 10) aufrechtzuerhalten. Da der Hauptgerätekörper 11 von der wärmeisolierenden Umhüllung 20 umschlossen ist, wird die hohe Temperatur des Hauptgerätekörpers 11 durch die wärmeisolierende Umhüllung 20 isoliert. Wenn der Benutzer das Gerät bedient oder einstellt, berührt er den Hauptgerätekörper 11 nicht, so dass die Unangenehmigkeiten durch Hitze oder hohe Temperatur vermieden werden.
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Mit der obigen Struktur kann die wärmeisolierende Umhüllung 20 aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff oder Metallmaterial hergestellt werden und das Gehäuse des Mikrocomputers umschließen, so dass sie das Volumen nicht wesentlich vergrößert. Darüber hinaus können die Rillen 222 im Inneren der wärmeisolierenden Umhüllung 20 und das Lüftermodul 40 (Lüfter 41) den Luftstrom in den Wärmeableitungskanälen 225 stark ansaugen, wodurch die Wärmeableitung akiv unterstützt wird. Gleichzeitig stellt die wärmeisolierende Umhüllung eine größere Oberfläche bereit, was zur Verbesserung der Wärmeableitungseffizienz des Computers beiträgt.
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Darüber hinaus sind die Kühlrippensätze der wärmeisolierenden Umhüllung 20 an der Innenseite vorgesehen, was sich von den an der Außenseite befindlichen Kühlrippensätzen der herkömmlichen Technologie unterscheidet. Außerdem verwendet die wärmeisolierende Umhüllung 20 den „Linienkontakt“ oder „Schmalflächenkontakt“ für die Wärmeleitung, was sich von dem Plattenkontakt der herkömmlichen Technologie unterscheidet. Daher kann die Erfindung einen angemessenen Wärmeableitungseffekt haben, wird jedoch hauptsächlich als „Wärmeisolierung“ verwendet, um das Wärmemanagement einer langsamen Wärmeleitung und einer schnellen Wärmeabführung zu erzielen.
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Die wärmeisolierende Umhüllung zum Verstärken der Wärmeableitung von Systemcomputer der Erfindung kann durch die wärmeisolierende Umhüllung und das externe Lüftermodul die vom Computer-Hauptgerät und der wärmeisolierenden Umhüllung angesammelte Wärme kontinuierlich mit dem Luftstrom abgeführt werden, wodurch die Wärmeableitungskapazität des Computer-Hauptgeräts erhöht wird. Die Erfindung kann die Probleme des Wärmemanagements und der Wärmeableitung schneller lösen, die Gefahr eines Kontakts bei hoher Temperatur des Computer-Hauptgeräts oder Unangenehmigkeiten aktiv vermeiden und hervorragende Sicherheit und Praktikabilität bieten. Gleichzeitig kann die Erfindung die Struktur des Wärmemanagements und der Wärmeableitung für die Herstellung und Produktion praktischer gestalten und die Produktionskosten erheblich senken. Sie kann entsprechend den Leistungsanforderungen des Mikrocomputers angepasst werden. Der Montageprozess ist recht einfach und bequem. Sie bietet hervorragende Kosteneffizienz und wirtschaftliche Vorteile bei der Herstellung. Die Erfindung ist für anspruchsvollere Betriebsumgebungen oder Anwendungen, die eine hohe Leistung erfordern, geeignet. Der externe Lüfter an der wärmeisolierenden Umhüllung kann die Wärmeableitungsfähigkeit weiter verbessern. Da der Lüfter an der Außenseite der wärmeisolierenden Umhüllung angeordnet ist, kann die unbewusste Ansammlung von Staub oder die Auswirkungen auf den Betrieb durch interne Vibrationen des Computer-Hauptgeräts reduziert werden. Der externe Lüfter kann ohne Demontage des Hauptgeräts leicht abgenommen und gereinigt werden und kann die Einsatzdauer aktiv aufrechterhalten und schützen.
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Die obige Beschreibung erläutert mit den Zeichnungen die Ausführungsformen und die technischen Merkmale der wärmeisolierenden Umhüllung zum Verstärken der Wärmeableitung von Systemcomputer der Erfindung im Detail. Es sei darauf hinzuweisen, dass sich die obige detaillierte Beschreibung auf spezifische mögliche Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bezieht. Diese Ausführungsform sollte jedoch nicht den Patentumfang der vorliegenden Erfindung einschränken. Jede äquivalente Implementierung oder Änderung, die nicht vom technischen Geist der vorliegenden Erfindung abweicht, ist im Patentumfang der vorliegenden Erfindung enthalten.
