DE202013000980U1 - "LED-Retrofit-Lampe" - Google Patents

"LED-Retrofit-Lampe" Download PDF

Info

Publication number
DE202013000980U1
DE202013000980U1 DE201320000980 DE202013000980U DE202013000980U1 DE 202013000980 U1 DE202013000980 U1 DE 202013000980U1 DE 201320000980 DE201320000980 DE 201320000980 DE 202013000980 U DE202013000980 U DE 202013000980U DE 202013000980 U1 DE202013000980 U1 DE 202013000980U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
led
heat sink
retrofit lamp
voltage
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE201320000980
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE201320000980 priority Critical patent/DE202013000980U1/de
Publication of DE202013000980U1 publication Critical patent/DE202013000980U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/64—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using wavelength conversion means distinct or spaced from the light-generating element, e.g. a remote phosphor layer
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/005—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/87—Organic material, e.g. filled polymer composites; Thermo-conductive additives or coatings therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
    • Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

LED-Retrofit-Lampe umfassend zumindest LED-Leuchtmittel (7), eine Fassung (1), einen Kühlkörper (2) sowie einen Diffusorkolben (4), dadurch gekennzeichnet, dass – als LED-Leuchtmittel ein Hochvolt-LED-Modul (7) verwendet wird, – das über einen integrierten Schaltkreis (6) im Form eines Mikrochips mit Spannung versorgt wird, – und dieser integrierte Schaltkreis (6) des Hochvolt-Led-Moduls (7) direkt mit der zur Verfügung stehenden Netzspannung angesteuert wird, – wobei die Wärmeabfuhr des Hochvolt-LED-Moduls (7) erfolgt mittels eines Kühlkörpers (2) aus einem Compound-Kunststoff, der über Einlagerungen im Kunststoff wärmeleitfähig aber elektrisch isolierend ausgebildet ist, – wobei ein hochgradig wärmeleitender Kern (11) im Kühlkörper (2) als wärmespreizendes Medium die vom Hochvolt-LED-Modul (7) abgegebene Wärme gleichmäßig in den Kühlkörper (2) einleitet.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Led-Retrofit-Lampe gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
  • Bei der Neuentwicklung von Lampen als Lichtquellen spielt die Verwendung von LED-Leuchmitteln eine herausgehobene Rolle aufgrund ihrer technischen Vorteile gegenüber herkömmlichen Leuchtmitteln im Bezug beispielsweise auf Energieverbrauch und Lebensdauer. Aktuelle Bemühungen zielen hierbei darauf ab, auch in grosser Stückzahl standardmäßig verwendete Leuchtmittel des alltäglichen Gebrauchs durch LED-Anwendungen zu ersetzen. Insbesondere wird sich bemüht, die traditionelle Glühbirnenkonfiguration als sogenannte Retrofit-Lampen auch durch LED-Technik zu realisieren und so unter anderem auch einen Beitrag für den Klimaschutz zu leisten.
  • Es ist hierbei bislang nicht gelungen, eine Lösung einer Glühbirnenkonfiguration auf LED-Basis zu schaffen, die auch wirtschaftlich vergleichbar ist mit herkömmlichen Glühbirnen oder zumindest für die Endverbraucher in einem preislich tolerablen Bereich angesiedelt ist.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung kann somit darin gesehen werden, eine wirtschaftlich vernünftige Alternative zu bisherigen Glühbirnen auf der Basis der LED-Technik zu entwerfen, die die Vorzüge der LED-Technik in ein alltagstaugliches Glühbirnensubstitut implementiert.
  • Der Begriff der Retrofit-Lampe bedeutet in diesem Zusammenhang, es handelt sich um Leuchtmittel, die mit herkömmlichen Fassungen in bereits bestehenden Lampen verwendet werden können. Der Stand der Technik, wie dieser sich beispielsweise auch in der Veröffentlichung DE 10 2009 035 515 einer Leuchtvorrichtung wiederspiegelt sieht hierbei vor, dass diese LED-Leuchtmittel mit einem Treiber zur Umwandlung der Netzspannung auf kleinere Spannungen von etwa 10–25 Volt ausgestattet ist. Der Ort der Anordnung einer derartigen Treibers ist in der Regel in der Lampenfassung selbst.
  • Desweiteren benötigen LED-Lampen grundsätzlich Kühlkörper, um die durch die LEDs punktuell erzeugte Wärme abzuführen, da eine Überhitzung der LEDs deren Funktion und Lebensdauer negativ beeinflußt. Die LEDs sind in der Regel auf einem Träger angeordnet, der auf diesem Kühlkörper aufgesetzt ist, wobei relevant ist, dass eine Isolierung gegenüber diesem in der Regel wärme- und elektrizitätsleitfähigen Kühlkörper erfolgt, um Stromschläge des Nutzers sicher zu vermeiden. Die Offenbarung der DE 10 2009 035 515 betrifft hierbei vor diesem Hintergrund die vorteilhafte Anordnung eines LED-Trägers auf einem Kühlkörper.
  • Der Gegenstand der vorliegenden Anmeldung geht allerdings über diese bekannten Konstruktionen von LED-Retrofit-Lampen hinaus, indem eine Lösung vorgeschlagen wird, durch die eine einfache und kostengünstige Fertigung ermöglicht wird, die zudem die LED-Retrofit-Lampe baulich vereinfacht. Es werden hierbei verschiedene technische Lösungsansätze in einem Lampenkörper vereint, der eine preiswerte Herstellung einer LED-Retrofit-Lampe ermöglichen sollen.
  • Ein zentrales Merkmal der Erfindung ist hierbei, dass im Gegensatz zum Stand der Technik eine LED-Retrofit-Lampe mit einem Hochvolt-LED-Modul realisiert werden soll. Dieses Hochvolt-LED-Modul soll über einen Direktanschluss mit der Netzspannung angesteuert werden können im Verbund mit einem integrierten Schaltkreis (IC), der direkt mit auf der Platine de Hochvolt-LED-Moduls angeordnet ist. Auf diese Weise kann ein Treiber zur Spannungsumwandlung für die erfindungsgemäße LED-Retrofit-Lampe komplett eingespart werden.
  • Dies hat zum einen Vorteile in Bezug auf die Herstellungskosten der Lampe, zum anderen aber auch was die Lebensdauer anbetrifft, da diese sich nun nicht mehr am Treiber sondern ausschließlich an den langlebigeren LEDS orientiert. Ein weiterer positiver Aspekt kann eine Raumersparnis sein, die je nach Ausbildungsform des Lampenkörpers zum Tragen kommt. Weitere positive Aspekte dieser baulichen Lösung sind eine Unterdrückung des häufig auftretenden 100 HZ Flackerns sowie eine gute Dimmbarkeit der Lampe, was durch den verwendeten Mikrochip als integrierten Schaltkreis erreicht wird.
  • Das Fehlen eines Treibers als Spannungskonverter in der erfindungsgemäßen LED-Retrofit-Lampe ermöglicht auch weiterführende erfinderische Verbesserungen bei der Lampengestaltung im Bereich der Wärmeabfuhr.
  • Es ist hier der wesentliche Vorteil der erfindungsgemäßen LED-Retrofit-Lampe, das diese in ihrer Konstruktion deutlich näher an der klassischen Konstruktion einer Glühlampe orientiert sein kann durch das Fehlen eines Treibers als Spannungskonverter. Erreicht wird dies durch den innovativen Einsatz eines Kunststoff-Compound-Materials, das als Kühlkörper eingesetzt wird.
  • Hierbei ist zentral, dass dieser Kunststoffwerkstoff elektrisch isolierende Eigenschaften mit Wärmeleitfähigkeit verbindet. Das heisst, dieser Kunststoff kann als Kühlkörper zwischen der Lampenfassung und der Leuchtebene aussenseitig angeordnet sein, wobei es ein zentrales bauliches Merkmal ist, das die von der LED-Platine abzuführende Wärme über einen hoch wärmeleitfähigen Kern, beispielsweise aus Metall, gleichmäßig in die deutlich schwächer wärmeleitfähige Kunststoff-Compound-Kühlkörperummantelung eingeführt wird. Als Vorteil ergibt sich, dass eine wärmeemittierende LED-Anordnung direkt auf den Kühlkörper aufsetzbar ist, da im Gegensatz zu metallischen Kühlkörpern hier keine zusätzlichen Isolationsmaßnahmen wie bspw. Isolationsfolien oder Keramikplättchen erforderlich sind.
  • Somit ist es eine zentrale Verbesserung, dass die abzuführende Wärme über diese hoch wärmeleitfähige Wärmebrücke im Kern des Kühlkörpers derart gleichmäßig auf die Innenfläche des Kühlkörpers verteilt wird, dass auch die geringere Wärmeleitfähigkeit des Kunststoff-Compounds nicht zu einem Wärmerückstau im LED-Leuchtmittel führt. Die LEDs werden so hinreichend entwärmt, gleichzeitig läßt sich aber der Anteil der wärmeleitenden Füllstoffe im Compound durch die Wärmespreizung auf ein notwendiges Maß reduzieren, was einen wesentlichen Faktor zur Kostenreduzierung darstellt. Zudem verbessert sich die Materialqualität des Compounds mit der Reduzierung der Füllstoffe, da diese bei hohem Füllstoffanteil sehr spröde und brüchig sind, was Probleme im Herstellungsverfahren mit sich bringt.
  • Es sind hierbei verschiedene Bauformen der LED-Retrofit-Lampe vorgesehen. So kann der metallische Kern erfindungsgemäß gebildet sein aus einer metallischen Lampenfassung, die im Gegensatz zum Stand der Technik gleichzeitig den metallischen Kern für den Kühlkörper bildet. Dies kann durchgängig als eine Art Verlängerung einer Lampenfassung konstruiert sein, die sich somit röhrenförmig oberhalb der Fassung bis zur Ebene der LED-Platine fortsetzt und somit eine durchgängige hohle metallische Hülse bildet.
  • Alternativ hierzu kann diese metallische Hülse erst nachträglich mit der ebenfalls metallischen Fassung der Lampe verbunden werden, indem diese auf den metallischen Kühlkörperlern aufgebördelt bzw. aufgecrimpt wird. Es ist hierbei verfahrenstechnisch effizient, einen entsprechenden Hülsenkörper in das Werkzeug zur Herstellung der Kunststoffspritzung des Kunststoff-Compound-Kühlkörpers einzusetzen und somit dem Verbund zwischen dem Metallkern in Form der verlängerten Lampenfassung und dem Kunststoffkühlkörper herzustellen.
  • Es ist hierbei ein wesentlicher erfinderischer Aspekt, dass auf diese Weise die Spannungszufuhr zum Leuchtmittel unter Vermeidung des Treibers direkt in klassischer Weise über die Lampenfassung erfolgen kann, da diese elektrisch leitfähig ist, aber durch den Kunststoff-Compound-Kühlkörper isoliert ist und somit die Gefahr eines Stromschlages für den Anwender sicher vermieden ist. Gleichzeitig erfüllt dieser isolierende Kühlkörper dennoch die Funktion einer Wärmeabfuhr und weist hiermit eine doppelte Funktionalität auf, was dadurch ermöglicht ist, dass die Wärmeableitung erst über den metallischen Kern der hochleitfähig ist erfolgt, der dann wiederum seine Wärme sehr gleichmäßig und großflächig in den ihn umgebenden Compound-Kunststoff abführt.
  • Für den Kunststoff-Compound-Werkstoff hat es sich als besonders vorteilhaft erwiesen, dass dieser durch Einlagerungen von Bornitrid in seiner Wärmeleitfähigkeit je nach Bedarf eingestellt werden kann. Allerdings sind auch andere Stoffe als Einlagerstoffe möglich, beispielsweise Kupfer, Aluminium oder Graphiteinlagerungen, die geeignet sind, die thermische Leitfähigkeit im Kunststoff-Compound auf einen gewünschten Wert einzustellen.
  • In einer weiteren vorteilhaften Lösung ist es beim Herstellungsverfahren für den Lampenkörper vorgesehen, auch den Schritt des Lötens der LEDs auf die Platine in den Spritzgußvorgang des Kühlkörpers zu integrieren. Auf diese Weise kann erreicht werden, dass die für den Lötschritt der LEDs erforderliche Wärme über den Spritzgußvorgang des Kunststoffkörpers in die Platine eingeleitet wird.
  • Grundsätzlich ist es hierbei vorgesehen, die die LEDs tragende Platine durch einen kuppelartigen bzw. kolbenförmigen Diffusor abzudecken, der für eine gleichmäßige Lichtabstrahlung der punktuell abstrahlenden LEDs sorgt. Dies ist erforderlich, um ein gleichmäßiges Licht zu erreichen und eine Blendung bei Blick auf die LED-Retrofit-Lampe zu vermeiden.
  • Eine besonders vorteilhafte Bauform sieht hierbei vor, dass eine sogenannte „Remote-Phosphor”-Kuppelteil dieses Diffusors ist, das heisst, es ist beispielsweise in der Bauform vorgesehen, dass ein mit einer Phosphorbeschichtung versehener erster Körper über der LED-Platine angeordnet ist, wobei dieser erste Kolbenkörper durch die Lichtabstrahlung der LEDs angeregt wird und somit eine gleichmäßige Lichtabstrahlung dieser phosphorizierenden Beschichtung erreicht wird. Über diesem Remot-Phosphor-Kolben ist dann der eigentliche Diffusor angeordnet, der nochmals für eine bessere Lichtverteilung sorgt und den Farbton des abstrahlten Lichtes gegebenenfalls verändert.
  • In einer weiteren besonders vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist es vorgesehen, den eigentlichen Diffussorkolben selbst an seiner Innenfläche mit einer Phosphorbeschichtung zu versehen und somit ohne einen zweiten Remot-Phosphorkolben ebenfalls diese vorteilhafte Lichtverteilung und Abstrahlung zu erreichen. Es ist hierbei vorgesehen, den Diffusor innenseitig mit einer Phosphorbeschlämmung zu versehen. Neben der Lichtabstrahlung wird hierdurch auch eine gleichmäßige Wärmeabfuhr über den beispielsweise Glaskolben erreicht.
  • Im Folgenden wird die Erfindung anhand von Zeichnungen näher erläutert.
  • Es zeigen
  • 1 eine seitliche Ansicht der erfindungsgemäßen LED-Retrofit-Lampe mit seitliche erkennbaren Kühlrippen des Compound-Kunststoff-Kühlkörpers,
  • 2 einen Schnitt durch die perspektivisch dargestellte Led-Retrofit-Lampe mit eingesetzter LED-Platine und Mikrochip und aufgesetztem Diffusor,
  • 3 den metallischen Kern als Verlängerung der Fassung zur Wärmespreizung über den Kühlkörper,
  • 4 eine perspektivische Ansicht des Kühlkörpers mit innenliegendem Metallkern und abschließender Fassung sowie
  • 5 einen perspektivischen Schnitt durch die erfindungsgemäße LED-Retrofit-Lampe mit zusätzlichem Remote-Phosphor-Kolben.
  • In 1 ist der Grundaufbau der gesamten Retrofit-Lampe erkennbar. Dieser umfasst eine herkömmliche Lampenfassung 1, in diesem Fall des Formats E27, über der der Kühlkörper 2 bis zur Ebene 3 der Led-Platine 5 verläuft. Abgeschlossen wird dies durch den kolbenförmigen Diffusor 4 zur Steuerung der LED-Abstrahlung.
  • 2 zeigt einen perspektivischen Schnitt durch den Lampenkörper, in dem, wie bereits in der seitlichen Ansicht beschrieben, ausgehend von der Fassung 1 sich der Kühlkörper 2 bis zu Ebene 3 der LED-Platine 5 erstreckt. Hierbei wird allerdings deutlich, dass die Fassung 1 nicht am unteren Ende des Kühlkörpers 2 lediglich befestigt ist, sondern dass diese sich in den metallischen, hülsenförmigen, wärmeübertragenden Kern 11 bis unterhalb der LED-Platine 5 erstreckt, bzw. dies eine bauliche Einheit ist.
  • In der vorliegenden Bauform handelt es sich hierbei um eine durchgehenden hülsenförmigen metallischen Kern 11, der an seinem oberen unterhalb der LED-Platine angeordneten Ende in einen rechtwinklig abzweigenden Flansch 12 übergeht, auf dem die LED-Platine aufliegt. Der Kühlkörper 2, der über seinen Umfang gleichmäßig verteilte Kühlrippen 8 aufweist, ist hierbei vollflächig an dem hülsenförmigen Kern 11 anliegende angeordnet, bzw. der Kühlkörper 2 aus Compound-Kunststoff ist direkt auf den metallischen Kern 11 aufgespritzt. Durch diese Bauweise ergibt sich ein gleichmäßiger Wärmeeintrag direkt in den Compound-Kunststoff-Kühlkörper hinein über die gesamte Fläche des Kern 11 oberhalb des Gewindes 1.
  • Wie im Schnitt erkennbar weist diese Bauform keinen Treiber als elektronische Komponente auf, sondern lediglich einen Mikrochip 6 als integrierten Schaltkreis auf der LED-Platine 5. Um diesen Mikrochip herum randständig auf der LED-Platine 5 sind eine Vielzahl von LEDs 7 nebeneinander angeordnet, wobei die Spannungsverteilung auf diese LEDs 7 über den Mikrochip 6 erfolgen.
  • Die LED-Platine 5 weist zudem 3 zentrale Bohrungen 10 auf, von denen zwei zur Durchführung von Befestigungsmitteln dienen können, beispielsweise zum Aufnieten der LED-Platine 5 auf den metallischen Kern 11. Die mittlere im Zentrum der LED-Platine 5 angeordnete Bohrung dient der Durchführung einer Phase 9 zur Spannungsversorgung des Mikrochips 6. Die zweite Phase erfolgt in dieser Bauform direkt über den metallischen Kern 11, da dieser durch den Kühlkörper 2 isoliert ist und somit die Sicherheit beim Umgang mit der Lampe gewährleistet bleibt.
  • Oberhalb der Led-Leuchtebene 3 ist der Diffusor 4 direkt auf den Kühlkörper 2 aufgesetzt. Er überspannt somit kolbenförmig die LED-Leuchtebene 3 und führt zu einer gleichmäßigen Abstrahlung der Lichtenergie.
  • 3 zeigt den erfindungsgemäßen Kern 11 als metallischen Kern des Kühlkörpers 2, der in dieser Darstellung noch nicht auf den Kern 11 aufgebracht ist. Es ist erkennbar, dass hier eine hülsenförmige Verlängerung des Gewindes 1 vorliegt als Trägerkörper für den Compound-Kunststoff-Kühlkörper 2. Dieses Werkstück des Kerns 11 kann somit als Träger in ein Spritzgusswerkzeug eingesetzt werden, um dann direkt mit dem Kunststoff verbunden zu werden.
  • Im Fußkontakt der Fassung 1 ist eine Durchbrechung 13 erkennbar, die einen Verbindungsdraht als Phase zum Mikrochip 6 auf der LED-Platine 5 aufnimmt, wobei diese Bauteile hier nicht dargestellt sind. Am oberen Ende des metallischen Kerns 11 ist eine umlaufende rechtwinklig abzweigende Flansch 12 angeordnet, die als Auflagefläche für die LED-Platine 5 dienen kann.
  • 4 zeigt wiederum eine perspektivische Ansicht der Verbindung aus Kern 11 mit dem Kühlkörper 2. Es ist hierbei eine Darstellungsform gewählt, bei der die LED-Platine noch nicht auf die Verbindung aus Kern 11 und Kühlkörper 2 aufgesetzt ist. Es ist am oberen Ende des Kerns 11 die umlaufende Flansch 12 erkennbar sowie die radial ausgerichteten Kühlrippen 8 am Kühlkörper 2.
  • Schließlich zeigt 5 eine alternative Bauform der LED-Retrofit-Lampe was den Diffusor 4 anbetrifft. Dieser ist in dieser Bauform gegenüber 2 ergänzt durch einen weiteren innenliegenden Remote-Phosphor-Kolben 15, der durch die LED-Abstrahlung der unterhalb angeordneten LED-Platine 5 angeregt wird.
  • Es ergibt sich hieraus die Möglichkeit, LEDs ohne Phosphoranteil zu verwenden. Durch diese Trennung des Phosphors, der für die Bildung des weißen Lichts verantwortlich ist, erhält die neue LED eine höhere Effizienz, also eine höhere Helligkeit bei geringerem Stromverbrauch. Abgeschlossen wird hier der Aufbau durch einen Diffusor 4, wie dieser auch in 2 dargestellt ist.
  • Der in der hier dargestellten Bauform verwendete hülsenförmige metallische Kern 11 weist hierbei keine nach aussen weisenden Falz 11 auf. Vielmehr ist hier eine Verbindung mit der LED-Platine durch Nieten 16 vorgesehen, die die LED-Platine 6 mit der metallischen Hülse 11 verbinden.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 102009035515 [0005, 0006]

Claims (8)

  1. LED-Retrofit-Lampe umfassend zumindest LED-Leuchtmittel (7), eine Fassung (1), einen Kühlkörper (2) sowie einen Diffusorkolben (4), dadurch gekennzeichnet, dass – als LED-Leuchtmittel ein Hochvolt-LED-Modul (7) verwendet wird, – das über einen integrierten Schaltkreis (6) im Form eines Mikrochips mit Spannung versorgt wird, – und dieser integrierte Schaltkreis (6) des Hochvolt-Led-Moduls (7) direkt mit der zur Verfügung stehenden Netzspannung angesteuert wird, – wobei die Wärmeabfuhr des Hochvolt-LED-Moduls (7) erfolgt mittels eines Kühlkörpers (2) aus einem Compound-Kunststoff, der über Einlagerungen im Kunststoff wärmeleitfähig aber elektrisch isolierend ausgebildet ist, – wobei ein hochgradig wärmeleitender Kern (11) im Kühlkörper (2) als wärmespreizendes Medium die vom Hochvolt-LED-Modul (7) abgegebene Wärme gleichmäßig in den Kühlkörper (2) einleitet.
  2. LED-Retrofit-Lampe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als hochgradig wärmeleitfähiger Kern (11) im Kühlkörper (2) eine metallische Hülse angeordnet ist, die von der Fassung (1) durchgängig bis zur LED-Platine (5) geführt ist.
  3. LED-Retrofit-Lampe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der hochgradig wärmeleifähige Kern (11) als hülsenförmige Fortsetzung des Fassung (1) ausgebildet ist, so dass ein länglicher hülsenförmiger Kern (11) als Verbindung aus der Fassung (1) mit dem wärmeleitfähigen Kern (11) gebildet wird.
  4. LED-Retrofit-Lampe nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Fassung (1) auf den wärmeleitfähigen Kern (11) im Kühlkörper (2) aufgecrimpt ist.
  5. LED-Retrofit-Lampe nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der LED-Platine (5) und dem Diffusor (4) ein zusätzlicher Remote-Phosphor-Kolben (15) zur besseren Lichtstreuung angeordnet ist, wobei bei dieser Anordnung ein Hochvolt-LED-Modul (7) ohne Phosphoranteil verwendet werden kann.
  6. LED-Retrofit-Lampe nach Anspruch 1–4, dadurch gekennzeichnet, dass der Diffusor (4) als innenseitig mit einer Remote-Phosphor-Schicht beschlämmter Glaskolben ausgebildet ist.
  7. LED-Retrofit-Lampe nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kern (11) als Leiter für eine Phase (N oder L) genutzt wird.
  8. LED-Retrofit-Lampe nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Hochvolt-LED-Modul (7) direkt auf die tiefgezogene oder als Strangpressprofil ausgebildete Metallstruktur des Kerns (11) zur Einsparung einer Platine aufgebracht ist.
DE201320000980 2012-04-18 2013-02-01 "LED-Retrofit-Lampe" Expired - Lifetime DE202013000980U1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201320000980 DE202013000980U1 (de) 2012-04-18 2013-02-01 "LED-Retrofit-Lampe"

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012007630.4 2012-04-18
DE201210007630 DE102012007630A1 (de) 2012-04-18 2012-04-18 Led-Retrofit-Lampe
DE201320000980 DE202013000980U1 (de) 2012-04-18 2013-02-01 "LED-Retrofit-Lampe"

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE202013000980U1 true DE202013000980U1 (de) 2013-02-26

Family

ID=47991153

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE201210007630 Withdrawn DE102012007630A1 (de) 2012-04-18 2012-04-18 Led-Retrofit-Lampe
DE201320000980 Expired - Lifetime DE202013000980U1 (de) 2012-04-18 2013-02-01 "LED-Retrofit-Lampe"

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE201210007630 Withdrawn DE102012007630A1 (de) 2012-04-18 2012-04-18 Led-Retrofit-Lampe

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20150124454A1 (de)
EP (1) EP2839212A1 (de)
DE (2) DE102012007630A1 (de)
WO (1) WO2013156023A1 (de)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202013009434U1 (de) 2013-07-12 2013-11-05 Vosla Gmbh Lampe
DE202014001954U1 (de) 2014-02-28 2014-03-20 Vosla Gmbh Lampe
DE202014001943U1 (de) 2014-02-28 2014-05-08 Vosla Gmbh LED-Streifen, Lampe
WO2015145297A1 (en) * 2014-03-26 2015-10-01 Koninklijke Philips N.V. Lamp device, led lamp, and luminaire
CN105782913A (zh) * 2014-12-23 2016-07-20 奇想创造事业股份有限公司 形成有转折电极的塑胶灯头及具该塑胶灯头的灯泡
EP3098506A4 (de) * 2014-01-25 2017-10-04 Leedarson Lighting Co., Ltd. Elektrische verbindungsstruktur eines lampensockels

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9964258B2 (en) * 2015-12-02 2018-05-08 Feit Electric Company, Inc. Light emitting diode (LED) lighting device
EP4150252A1 (de) * 2020-05-14 2023-03-22 Lumileds LLC Beleuchtungsvorrichtung mit doppelfunktion

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009035515A1 (de) 2009-07-31 2011-02-03 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Leucht-vorrichtung

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102439351A (zh) * 2009-05-04 2012-05-02 皇家飞利浦电子股份有限公司 包括设置在半透明外壳内的光发射器的光源
US20100320892A1 (en) * 2009-06-19 2010-12-23 Chih-Ming Yu Heat dissipation enhanced led lamp for spotlight
US7963686B2 (en) * 2009-07-15 2011-06-21 Wen-Sung Hu Thermal dispersing structure for LED or SMD LED lights
US8668356B2 (en) * 2010-04-02 2014-03-11 GE Lighting Solutions, LLC Lightweight heat sinks and LED lamps employing same
TW201135151A (en) * 2010-04-09 2011-10-16 Wang Xiang Yun Illumination structure
DE202010008410U1 (de) * 2010-08-31 2010-11-11 Jade Yang Co., Ltd. LED-Glühbirne
US20130141917A1 (en) * 2011-12-01 2013-06-06 Tzy-Ying Lin Led light device
CN104025323B (zh) * 2011-12-21 2017-12-26 英特尔公司 用于发光二极管的热管理

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009035515A1 (de) 2009-07-31 2011-02-03 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Leucht-vorrichtung

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014213560A1 (de) 2013-07-12 2015-01-15 Vosla Gmbh Lampe
DE202013009434U1 (de) 2013-07-12 2013-11-05 Vosla Gmbh Lampe
EP2824379A1 (de) 2013-07-12 2015-01-14 vosla GmbH Lampe
EP3098506A4 (de) * 2014-01-25 2017-10-04 Leedarson Lighting Co., Ltd. Elektrische verbindungsstruktur eines lampensockels
EP2913579A1 (de) 2014-02-28 2015-09-02 vosla GmbH Lampe
EP2913580A1 (de) 2014-02-28 2015-09-02 vosla GmbH LED-Streifen, Lampe
DE202014001943U1 (de) 2014-02-28 2014-05-08 Vosla Gmbh LED-Streifen, Lampe
EP3144579A1 (de) 2014-02-28 2017-03-22 vosla GmbH Led-streifen, lampe
DE202014001954U1 (de) 2014-02-28 2014-03-20 Vosla Gmbh Lampe
WO2015145297A1 (en) * 2014-03-26 2015-10-01 Koninklijke Philips N.V. Lamp device, led lamp, and luminaire
US10132449B2 (en) 2014-03-26 2018-11-20 Philips Lighting Holding B.V. Lamp device, LED lamp and luminaire
CN105782913A (zh) * 2014-12-23 2016-07-20 奇想创造事业股份有限公司 形成有转折电极的塑胶灯头及具该塑胶灯头的灯泡
CN105782913B (zh) * 2014-12-23 2019-04-23 奇想创造事业股份有限公司 形成有转折电极的塑胶灯头及具该塑胶灯头的灯泡

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013156023A1 (de) 2013-10-24
DE102012007630A1 (de) 2013-10-24
US20150124454A1 (en) 2015-05-07
EP2839212A1 (de) 2015-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE202013000980U1 (de) "LED-Retrofit-Lampe"
EP2396590B1 (de) Leuchtvorrichtung
EP2491295B1 (de) Linienlampe
WO2011012437A1 (de) Leuchtvorrichtung und verfahren zum herstellen einer leuchtvorrichtung
DE102011084795A1 (de) Halbleiterleuchtvorrichtung mit galvanisch nicht-isoliertem Treiber
DE102010030702A1 (de) Halbleiterlampe
DE102011114880A1 (de) LED-Treiberschaltung
EP2507548B1 (de) Retrofit led-lampe
DE102008047933A1 (de) Beleuchtungsvorrichtung mit einer Leuchtdiode
DE102011114882A1 (de) LED-Leuchte mit integriertem Treiber
DE102014110087A1 (de) Licht emittierendes Modul, Beleuchtungsvorrichtung und Beleuchtungsausstattung
EP2171352B1 (de) Leuchtmittel
DE10221160B4 (de) Fahrzeugscheinwerferanordnung mit Lampenschirm und Leuchtsteuerschaltung, die getrennt an dem Reflektor montiert ist
EP2527730A1 (de) Leuchtdioden-Leuchtmittel
EP2483593B1 (de) Lampe mit variablem substrat als untergrund für lichtquelle
DE102017109836B4 (de) Leuchtmittel mit Kühlkörper
EP2572138B1 (de) Leuchtmittel für eine leuchte
DE202016106403U1 (de) Leuchtvorrichtung
DE102007037190A1 (de) Hochleistungs-LED-Lampe
DE202010013172U1 (de) LED-Leuchte mit Kühlkörper
AT509676B1 (de) Leuchtkörper mit mindestens einem led-chip
DE202010008113U1 (de) LED-Lampenvorrichtung
DE202009000002U1 (de) Baugruppe für eine Hochleistungs-LED-Lampe sowie Chipträger für eine solche Lampe
DE202010016633U1 (de) Leuchtmittel für eine Leuchte

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20130418

R163 Identified publications notified
R163 Identified publications notified

Effective date: 20141110

R120 Application withdrawn or ip right abandoned